JPH052783A - 光デイスクのハードコート剤又は保護コート剤の塗布方法 - Google Patents
光デイスクのハードコート剤又は保護コート剤の塗布方法Info
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- JPH052783A JPH052783A JP15456591A JP15456591A JPH052783A JP H052783 A JPH052783 A JP H052783A JP 15456591 A JP15456591 A JP 15456591A JP 15456591 A JP15456591 A JP 15456591A JP H052783 A JPH052783 A JP H052783A
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- coating agent
- protective
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- disk
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 光ディスクにハードコート剤又は保護コート
剤を光ディスクを低速回転させながら光ディスクの中周
から内周に向かって一定量塗布した後、光ディスクの回
転を一時的に一定時間停止させ、その後ディスクを高速
回転させてハードコート剤又は保護コート剤を光ディス
ク全面に塗布する方法。 【効果】 本発明の方法によれば、光ディスクの回転を
一時的に停止させることにより、ハードコート剤又は保
護コート剤の塗布開始時の塗布量の不均一さが解消さ
れ、その後、光ディスクを高速回転させても光ディスク
全面に一定量均一に広がって塗布むらがなくなる。ま
た、ハードコート剤又は保護コート剤が光ディスクが一
時停止している一定時間の間に、光ディスク内周部分に
円形に広がっていくので塗布開始の境界の形状が円形状
態となって均一に塗布される。
剤を光ディスクを低速回転させながら光ディスクの中周
から内周に向かって一定量塗布した後、光ディスクの回
転を一時的に一定時間停止させ、その後ディスクを高速
回転させてハードコート剤又は保護コート剤を光ディス
ク全面に塗布する方法。 【効果】 本発明の方法によれば、光ディスクの回転を
一時的に停止させることにより、ハードコート剤又は保
護コート剤の塗布開始時の塗布量の不均一さが解消さ
れ、その後、光ディスクを高速回転させても光ディスク
全面に一定量均一に広がって塗布むらがなくなる。ま
た、ハードコート剤又は保護コート剤が光ディスクが一
時停止している一定時間の間に、光ディスク内周部分に
円形に広がっていくので塗布開始の境界の形状が円形状
態となって均一に塗布される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスクにハードコー
ト剤又は保護コート剤をスピンコート法により塗布する
方法に関するものであり、高信頼性情報記録媒体の提供
に利用されるものである。
ト剤又は保護コート剤をスピンコート法により塗布する
方法に関するものであり、高信頼性情報記録媒体の提供
に利用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来知られている光ディスクの作製方法
は、図１に示したようにグルーブと称される溝が形成さ
れたポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリルレー
ト樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィン樹
脂等のプラスチック基板に該溝が形成された側とは反対
側の面にハードコート剤と称される紫外線硬化型樹脂を
スピンコートして紫外線を照射した後硬化させてハード
コート膜を製膜する。
は、図１に示したようにグルーブと称される溝が形成さ
れたポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリルレー
ト樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィン樹
脂等のプラスチック基板に該溝が形成された側とは反対
側の面にハードコート剤と称される紫外線硬化型樹脂を
スピンコートして紫外線を照射した後硬化させてハード
コート膜を製膜する。
【０００３】次に真空蒸着法やスパッタ法等により該溝
が形成された側に記録膜を製膜して図５に示したような
ディスクを作製する。このディスクの記録膜形成面側に
紫外線硬化型樹脂をスピンコートして保護膜を形成した
ディスクを２枚作製し、保護膜形成面側にホットメルト
タイプ接着剤を塗布してから、互いにホットメルトタイ
プ接着剤形成面側を内側にしてディスク全面にわたって
加圧して貼合せる。
が形成された側に記録膜を製膜して図５に示したような
ディスクを作製する。このディスクの記録膜形成面側に
紫外線硬化型樹脂をスピンコートして保護膜を形成した
ディスクを２枚作製し、保護膜形成面側にホットメルト
タイプ接着剤を塗布してから、互いにホットメルトタイ
プ接着剤形成面側を内側にしてディスク全面にわたって
加圧して貼合せる。
【０００４】このようにハードコート剤や保護コート剤
等の紫外線硬化型樹脂をディスクにスピンコートする場
合に、ディスクを低速回転させてディスク内周部分より
外周に向かって一定時間一定量の紫外線硬化型樹脂を塗
布した後、ディスク全面にわたって均一に広がらせてい
た。
等の紫外線硬化型樹脂をディスクにスピンコートする場
合に、ディスクを低速回転させてディスク内周部分より
外周に向かって一定時間一定量の紫外線硬化型樹脂を塗
布した後、ディスク全面にわたって均一に広がらせてい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では紫外線硬化型樹脂の塗布開始時に必然的に生じる
樹脂量の不均一さのために、その後の高速回転時にもこ
の不均一さが解消されることなく、そのまますじとして
残ってしまっていた。
法では紫外線硬化型樹脂の塗布開始時に必然的に生じる
樹脂量の不均一さのために、その後の高速回転時にもこ
の不均一さが解消されることなく、そのまますじとして
残ってしまっていた。
【０００６】本発明が解決しようとする課題は、光ディ
スクのハードコート剤又は保護コート剤と称される紫外
線硬化型樹脂を塗布する場合のスピンコートの工程にお
いて、紫外線硬化型樹脂の塗布むらをなくし、スピンコ
ート工程における収率を向上させることにある。
スクのハードコート剤又は保護コート剤と称される紫外
線硬化型樹脂を塗布する場合のスピンコートの工程にお
いて、紫外線硬化型樹脂の塗布むらをなくし、スピンコ
ート工程における収率を向上させることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために、光ディスクにハードコート剤又は保護コー
ト剤をスピンコート法により塗布する方法において、該
光ディスクを低速回転させて該ハードコート剤又は該保
護コート剤を該光ディスクの中周から内周に向かって一
定量塗布した後、該光ディスクの回転を一時的に一定時
間停止させ、その後該光ディスクを高速回転させて該ハ
ードコート剤又は該保護コート剤を該光ディスク全面に
均一に広げることを特徴とする光ディスクのハードコー
ト剤又は保護コート剤の塗布方法を提供する。
するために、光ディスクにハードコート剤又は保護コー
ト剤をスピンコート法により塗布する方法において、該
光ディスクを低速回転させて該ハードコート剤又は該保
護コート剤を該光ディスクの中周から内周に向かって一
定量塗布した後、該光ディスクの回転を一時的に一定時
間停止させ、その後該光ディスクを高速回転させて該ハ
ードコート剤又は該保護コート剤を該光ディスク全面に
均一に広げることを特徴とする光ディスクのハードコー
ト剤又は保護コート剤の塗布方法を提供する。
【０００８】光ディスクを低速回転させてハードコート
剤又は保護コート剤を光ディスクの中周から内周に向か
って一定量塗布した後、光ディスクの回転を一時的に停
止させる時間は、塗布するコート剤の種類によって異な
るが、４〜10秒の範囲が好ましい。
剤又は保護コート剤を光ディスクの中周から内周に向か
って一定量塗布した後、光ディスクの回転を一時的に停
止させる時間は、塗布するコート剤の種類によって異な
るが、４〜10秒の範囲が好ましい。
【０００９】
【作用】本発明によれば、光ディスクにハードコート剤
又は保護コート剤を光ディスクを低速回転させながら光
ディスクの中周から内周に向かって一定量塗布した後、
光ディスクの回転を一時的に一定時間停止させると、ハ
ードコート剤又は保護コート剤の塗布開始時の塗布量の
不均一さが解消されるので、その後、ディスクを高速回
転させてもディスク全面に一定量均一に広がって塗布む
らがなくなる。
又は保護コート剤を光ディスクを低速回転させながら光
ディスクの中周から内周に向かって一定量塗布した後、
光ディスクの回転を一時的に一定時間停止させると、ハ
ードコート剤又は保護コート剤の塗布開始時の塗布量の
不均一さが解消されるので、その後、ディスクを高速回
転させてもディスク全面に一定量均一に広がって塗布む
らがなくなる。
【００１０】またハードコート剤又は保護コート剤がデ
ィスクが一時停止している一定時間の間にディスク内周
部分に円形に広がっていくので、塗布開始の境界の形状
が円形状態となって均一に塗布される。
ィスクが一時停止している一定時間の間にディスク内周
部分に円形に広がっていくので、塗布開始の境界の形状
が円形状態となって均一に塗布される。
【００１１】
【実施例】以下、実施例を示しながら具体的説明を行
う。
う。
【００１２】（実施例１）図１に示したように、ポリカ
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成された φ130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１の案内溝形成面側とは反対側の面の半径
13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空吸着して保持し
て、図２に示したようなスピンコーター（オリジン電気
社製「ＯＤ−１」）３の除電用ターンテーブル４にセッ
トし、 60rpmで15秒間静電ブローノズル（シムコジャパ
ーン社製「ＨＳノズル」５で除電した。
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成された φ130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１の案内溝形成面側とは反対側の面の半径
13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空吸着して保持し
て、図２に示したようなスピンコーター（オリジン電気
社製「ＯＤ−１」）３の除電用ターンテーブル４にセッ
トし、 60rpmで15秒間静電ブローノズル（シムコジャパ
ーン社製「ＨＳノズル」５で除電した。
【００１３】次に、図３に示したように、基板１をスピ
ンコート用ターンテーブル６にセットし 60rpmの低速回
転でハードコート剤（大日本インキ化学工業社製「ＥＸ
−７０４」）７を、ハードコート剤塗布用ノズル８を基
板１の中心より半径29mmの位置から半径23mmの位置まで
１mm／秒の速度で移動させながら、圧力 0.4kgf／cm2で
塗出した。
ンコート用ターンテーブル６にセットし 60rpmの低速回
転でハードコート剤（大日本インキ化学工業社製「ＥＸ
−７０４」）７を、ハードコート剤塗布用ノズル８を基
板１の中心より半径29mmの位置から半径23mmの位置まで
１mm／秒の速度で移動させながら、圧力 0.4kgf／cm2で
塗出した。
【００１４】その後、回転を４秒間停止させて、ハード
コート剤７を自然に広がらせた後、6,000rpmの高速回転
で基板全面にハードコート剤７を均一に広がらせて、紫
外線９を照射して硬化させた。
コート剤７を自然に広がらせた後、6,000rpmの高速回転
で基板全面にハードコート剤７を均一に広がらせて、紫
外線９を照射して硬化させた。
【００１５】この方法により作製したハードコート剤塗
布基板のハードコート塗布面を観察したところ、塗布む
らは一切見られず、またハードコート剤の塗布開始の境
界の形状は、図４に示したように、きれいな円形状態で
あった。
布基板のハードコート塗布面を観察したところ、塗布む
らは一切見られず、またハードコート剤の塗布開始の境
界の形状は、図４に示したように、きれいな円形状態で
あった。
【００１６】（実施例２）図１に示したように、ポリカ
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１に、図５に示したように、案内溝形成面
側とは反対側の面に実施例１に記載した方法によりハー
ドコート膜１０を形成し、案内溝形成面側にスパッタ法
により記録膜１１を形成した。このディスク１２の記録
膜形成面側の半径13mmの部分を円周上に等間隔に４点真
空吸着して保持して、図６に示したようなスピンコータ
ー（オリジン電気社製「ＯＤ−１」）３の除電用ターン
テーブル４にセットし、 60rpmで15秒間静電ブローノズ
ル（シムコジャパーン社製「ＨＳノズル」）５で除電し
た。
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１に、図５に示したように、案内溝形成面
側とは反対側の面に実施例１に記載した方法によりハー
ドコート膜１０を形成し、案内溝形成面側にスパッタ法
により記録膜１１を形成した。このディスク１２の記録
膜形成面側の半径13mmの部分を円周上に等間隔に４点真
空吸着して保持して、図６に示したようなスピンコータ
ー（オリジン電気社製「ＯＤ−１」）３の除電用ターン
テーブル４にセットし、 60rpmで15秒間静電ブローノズ
ル（シムコジャパーン社製「ＨＳノズル」）５で除電し
た。
【００１７】次に、図７に示したように、ディスク１２
をスピンコート用ターンテーブル６にセットし、保護コ
ート剤（大日本インキ化学工業社製「ＳＤ−３０１」）
１３を、保護コート剤塗布用ノズル１４をディスク１２
の中心より半径29mmの位置から半径23mmの位置まで１mm
／秒の速度で移動させながら、圧力 1.9kgf／cm2で塗出
した。
をスピンコート用ターンテーブル６にセットし、保護コ
ート剤（大日本インキ化学工業社製「ＳＤ−３０１」）
１３を、保護コート剤塗布用ノズル１４をディスク１２
の中心より半径29mmの位置から半径23mmの位置まで１mm
／秒の速度で移動させながら、圧力 1.9kgf／cm2で塗出
した。
【００１８】その後、回転を６秒間停止させて、保護コ
ート剤１３を自然に広がらせた後、6,000rpmの高速回転
でディスク全面に保護コート剤１３を均一に広がらせ
て、紫外線９を照射し硬化させた。
ート剤１３を自然に広がらせた後、6,000rpmの高速回転
でディスク全面に保護コート剤１３を均一に広がらせ
て、紫外線９を照射し硬化させた。
【００１９】この方法により作製した保護コート剤塗布
ディスクの保護コート塗布面を観察したところ、塗布む
らは一切見られず、また保護コート剤の塗布開始の境界
の形状は、図４に示したのと同様にきれいな円形状態で
あった。
ディスクの保護コート塗布面を観察したところ、塗布む
らは一切見られず、また保護コート剤の塗布開始の境界
の形状は、図４に示したのと同様にきれいな円形状態で
あった。
【００２０】（比較例１）図１に示したように、ポリカ
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１の案内溝形成面側とは反対側の面の半径
13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空吸着して保持し
て、図２に示したようなスピンコーター（オリジン電気
社製「ＯＤ−１」）３の除電用ターンテーブル４にセッ
トし、 60rpmで15秒間静電ブローノズル（シムコジャパ
ーン社製「ＨＳノズル」）５で除電した。
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１の案内溝形成面側とは反対側の面の半径
13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空吸着して保持し
て、図２に示したようなスピンコーター（オリジン電気
社製「ＯＤ−１」）３の除電用ターンテーブル４にセッ
トし、 60rpmで15秒間静電ブローノズル（シムコジャパ
ーン社製「ＨＳノズル」）５で除電した。
【００２１】次に、図３に示したように、基板１をスピ
ンコート用ターンテーブル６にセットし 60rpmの低速回
転でハードコート剤（大日本インキ化学工業社製「ＥＸ
−７０４」）７を、ハードコート剤塗布用ノズル８を基
板１の中心より半径26mmの位置のままで６秒間圧力 0.4
Kgf／cm2で塗出した。
ンコート用ターンテーブル６にセットし 60rpmの低速回
転でハードコート剤（大日本インキ化学工業社製「ＥＸ
−７０４」）７を、ハードコート剤塗布用ノズル８を基
板１の中心より半径26mmの位置のままで６秒間圧力 0.4
Kgf／cm2で塗出した。
【００２２】その後、6,000rpmの高速回転で基板全面に
ハードコート剤７を均一に広がらせて、紫外線９を照射
して硬化させた。この方法により作製したハードコート
剤塗布基板のハードコート塗布面を観察したところ、す
じ状の塗布むらが観察され、また、ハードコート剤の塗
布開始の境界の形状は図８に示したように円形状態では
なかった。
ハードコート剤７を均一に広がらせて、紫外線９を照射
して硬化させた。この方法により作製したハードコート
剤塗布基板のハードコート塗布面を観察したところ、す
じ状の塗布むらが観察され、また、ハードコート剤の塗
布開始の境界の形状は図８に示したように円形状態では
なかった。
【００２３】（比較例２）図１に示したように、ポリカ
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。図５に示したように、この基板１に案内溝形成面側
とは反対側の面に実施例１に記載した方法によりハード
コート膜１０を形成し、案内溝形成面側にスパッタ法に
より記録膜１１を形成した。このディスク１２の記録膜
形成面側の半径13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空
吸着して保持して、図６に示したようなスピンコーター
（オリジン電気社製「ＯＤ−１」）３の除電用ターンテ
ーブル４にセットし、 60rpmで15秒間、静電ブローノズ
ル（シムコジャパーン社製「ＨＳノズル」）５で除電し
た。
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。図５に示したように、この基板１に案内溝形成面側
とは反対側の面に実施例１に記載した方法によりハード
コート膜１０を形成し、案内溝形成面側にスパッタ法に
より記録膜１１を形成した。このディスク１２の記録膜
形成面側の半径13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空
吸着して保持して、図６に示したようなスピンコーター
（オリジン電気社製「ＯＤ−１」）３の除電用ターンテ
ーブル４にセットし、 60rpmで15秒間、静電ブローノズ
ル（シムコジャパーン社製「ＨＳノズル」）５で除電し
た。
【００２４】次に、図７に示したように、ディスク１２
をスピンコート用ターンテーブル６にセットし保護コー
ト剤（大日本インキ化学工業社製「ＳＤ−３０１」）１
３を、保護コート剤塗布用ノズル１４をディスク１１の
中心より半径26mmの位置のままで６秒間圧力 1.9Kgf／c
m2で塗出した。
をスピンコート用ターンテーブル６にセットし保護コー
ト剤（大日本インキ化学工業社製「ＳＤ−３０１」）１
３を、保護コート剤塗布用ノズル１４をディスク１１の
中心より半径26mmの位置のままで６秒間圧力 1.9Kgf／c
m2で塗出した。
【００２５】その後、6,000rpmの高速回転でディスク全
面に保護コート剤１３を均一に広がらせて、紫外線９を
照射し硬化させた。この方法により作製した保護コート
剤塗布ディスクの保護コート塗布面を観察したところ、
すじ状の塗布むらが観察され、また保護コート剤の塗布
開始の境界の形状は図８に示したのと同様に円形状態で
はなかった。
面に保護コート剤１３を均一に広がらせて、紫外線９を
照射し硬化させた。この方法により作製した保護コート
剤塗布ディスクの保護コート塗布面を観察したところ、
すじ状の塗布むらが観察され、また保護コート剤の塗布
開始の境界の形状は図８に示したのと同様に円形状態で
はなかった。
【００２６】
【発明の効果】本発明の光ディスクのハードコート剤又
は保護コート剤の塗布方法では、光ディスクにハードコ
ート剤又は保護コート剤を光ディスクを低速回転させな
がら光ディスクの中周から内周に向かって一定量塗布し
た後光ディスクの回転を一時的に一定時間停止させる
と、ハードコート剤又は保護コート剤の塗布開始時の塗
布量の不均一さが解消されるので、その後ディスクを高
速回転させても、ディスク全面に一定量均一に広がって
塗布むらがなくなる。
は保護コート剤の塗布方法では、光ディスクにハードコ
ート剤又は保護コート剤を光ディスクを低速回転させな
がら光ディスクの中周から内周に向かって一定量塗布し
た後光ディスクの回転を一時的に一定時間停止させる
と、ハードコート剤又は保護コート剤の塗布開始時の塗
布量の不均一さが解消されるので、その後ディスクを高
速回転させても、ディスク全面に一定量均一に広がって
塗布むらがなくなる。
【００２７】また、ハードコート剤又は保護コート剤が
ディスクが一時停止している一定時間の間にディスク内
周部分に円形に広がっていくので、塗布開始の境界の形
状が円形状態となって均一に塗布されるので、著しく収
率が向上する。
ディスクが一時停止している一定時間の間にディスク内
周部分に円形に広がっていくので、塗布開始の境界の形
状が円形状態となって均一に塗布されるので、著しく収
率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、従来一般的に作製されている光ディス
ク用のポリカーボネート樹脂基板の側面図である。
ク用のポリカーボネート樹脂基板の側面図である。
【図２】図２は、ハードコート剤あるいは保護コート剤
を塗布するスピンコーターの外観図であって、基板の除
電工程を示した概念図である。
を塗布するスピンコーターの外観図であって、基板の除
電工程を示した概念図である。
【図３】図３は、基板にハードコート剤を塗布する工程
を示した概念図である。
を示した概念図である。
【図４】図４は、実施例１及び実施例２に示した本発明
によるハードコート剤塗布方法あるいは保護コート剤塗
布方法による塗布後の塗布状態を示した図である。
によるハードコート剤塗布方法あるいは保護コート剤塗
布方法による塗布後の塗布状態を示した図である。
【図５】図５は、従来一般的に作製されている保護コー
ト膜形成前の光ディスクの側面図である。
ト膜形成前の光ディスクの側面図である。
【図６】図６は、ハードコート剤あるいは保護コート剤
を塗布するスピンコーターの外観図で、ディスクの除電
工程を示した概念図である。
を塗布するスピンコーターの外観図で、ディスクの除電
工程を示した概念図である。
【図７】図７は、ディスクに保護コート剤を塗布する工
程を示した概念図である。
程を示した概念図である。
【図８】図８は、比較例１及び比較例２に示した従来方
法によるハードコート剤塗布方法あるいは保護コート剤
塗布方法による塗布後の塗布状態を示した図である。
法によるハードコート剤塗布方法あるいは保護コート剤
塗布方法による塗布後の塗布状態を示した図である。
１ 基板 ２ 案内溝 ３ スピンコーター ４ 除電用ターンテーブル ５ 静電ブローノズル ６ スピンコート用ターンテーブル ７ ハードコート剤 ８ ハードコート剤塗布用ノズル ９ 紫外線 １０ ハードコート膜 １１ 記録膜 １２ ディスク １３ 保護コート剤 １４ 保護コート剤塗布用ノズル
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 光ディスクにハードコート剤又は保護コ
ート剤をスピンコート法により塗布する方法において、
該光ディスクを低速回転させて該ハードコート剤又は該
保護コート剤を該光ディスクの中周から内周に向かって
一定量塗布した後、該光ディスクの回転を一時的に一定
時間停止させ、その後該光ディスクを高速回転させて該
ハードコート剤又は該保護コート剤を該光ディスク全面
に均一に広げることを特徴とする光ディスクのハードコ
ート剤又は保護コート剤の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15456591A JPH052783A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 光デイスクのハードコート剤又は保護コート剤の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15456591A JPH052783A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 光デイスクのハードコート剤又は保護コート剤の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH052783A true JPH052783A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15587021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15456591A Pending JPH052783A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 光デイスクのハードコート剤又は保護コート剤の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH052783A (ja) |
-
1991
- 1991-06-26 JP JP15456591A patent/JPH052783A/ja active Pending
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