JPH0910657A - 薄膜形成装置 - Google Patents

薄膜形成装置

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JPH0910657A
JPH0910657A JP7167214A JP16721495A JPH0910657A JP H0910657 A JPH0910657 A JP H0910657A JP 7167214 A JP7167214 A JP 7167214A JP 16721495 A JP16721495 A JP 16721495A JP H0910657 A JPH0910657 A JP H0910657A
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眞芳 三浦
Hiroshi Ogura
洋 小倉
Hiroyuki Naka
裕之 中
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  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄膜の形成に使用されるスピンコータに関
し、塗布液の使用効率の悪さと薄膜の膜厚の不均一さを
なくし、塗布液の無駄がなく、所定の膜厚の薄膜を自由
に作成できる優れた性能の薄膜形成装置を提供すること
を目的とする。 【構成】 微細ノズルを複数個有するインクジェットヘ
ッド11と、インクジェット11から吐出された液体が
付着される被塗布基板10を所定の回転軸13の回りに
回転させる回転手段と、インクジェットヘッド11と被
塗布基板10とを回転軸の近傍領域と回転軸から離間し
た離間領域との間で相対移動させる相対移動手段と、イ
ンクジェットヘッド11と被塗布基板10との相対位置
が近傍領域から離間領域に向かって相対移動するに対応
して相対移動手段による相対移動の速度が小さくなるよ
うに相対移動手段を制御する相対移動制御手段とを有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜形成装置に関し、
特に、液状物質を微小ノズルより吐出して基板に付着さ
せ、付着した液状物質を乾燥、硬化させて薄膜(広義に
は100μm以下で一般には10μm以下の膜厚を有す
る。)を形成する装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、薄膜形成技術は、種々の分野で応
用されてきており、その具体的形成方式についてもスパ
ッタや蒸着のような真空装置が必要なもの以外に、スピ
ン塗布、印刷、ダイコート等種々検討されている。
【0003】この中で、特にスピン塗布方式について
は、半導体プロセスでのレジスト塗布や保護膜形成等に
よく使用されている。
【0004】以下、従来のスピン塗布装置(以下、スピ
ンコータと記す。)について説明をする。
【0005】図10は、従来の一般的なスピンコータの
構成及び動作状態を示す。図10において、101はス
ピンコータ本体の回転軸、102は試料固定基板、10
3は塗布用の液体を吐出するノズル、104は薄膜形成
用の基板、105、106は液体、107は薄膜、10
8は飛散滴である。
【0006】このような構成において、まず図10
(a)で示されるように、ノズル103から基板104
に向かって、液体105を吐出し、基板状にのせた状態
にする。
【0007】次に、図10(b)に示されるように、ス
ピンコータを低速ω1で回転させて液体106を基板1
04に馴染ませる。
【0008】そして、図10(c)に示されるように、
さらに高速ω2で回転させて基板104上に薄膜107
を形成させる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、図10(c)に示されているように、
飛散して無駄になる飛散滴108が生じてしまい、液体
の80〜90%が捨てられることになる。
【0010】これは、液体105を多量に吐出させない
と、基板104とのなじみの悪い部分に塗り残し部分が
生じるからである。
【0011】このように、従来のスピンコータでは液体
の使用効率が悪く、大部分の塗布液を無駄にするという
課題を有していた。
【0012】また、スピンコータで膜を形成する場合に
は液が内側から外周方向に流動するため、どうしても外
周部分の膜厚が厚くなり、ディスク自体の反りの原因と
もなってしまう。
【0013】本発明は、上記従来技術の課題を解決する
もので、新規な液体吐出ヘッドを導入して、塗布液の利
用効率の高い薄膜形成装置を提供することを目的とす
る。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の薄膜形成装置は、液体を吐出する微細ノズ
ルを複数個有するインクジェットヘッドと、前記インク
ジェットから吐出された液体が付着される被塗布基板を
所定の回転軸の回りに回転させる回転手段と、前記イン
クジェットヘッドと前記被塗布基板とを前記被塗布基板
に対する前記回転軸の近傍領域と前記回転軸から離間し
た離間領域との間で相対移動させる相対移動手段と、前
記インクジェットヘッドと前記被塗布基板との相対位置
が前記近傍領域から前記離間領域に向かって相対移動す
るに対応して前記相対移動手段による相対移動の速度が
小さくなるように前記相対移動手段を制御する相対移動
制御手段とを有した主構成を有する。
【0015】または、この相対移動制御手段は、インク
ジェットヘッドと被塗布基板との相対位置が前記近傍領
域から前記離間領域に向かって相対移動するに対応して
前記回転手段による回転の角速度が小さくなるように前
記相対移動手段を制御するものであってもよいし、前記
インクジェットヘッドと前記被塗布基板との相対位置が
前記近傍領域から前記離間領域に向かって相対移動する
に対応して前記相対移動手段による相対移動の速度が小
さくなり、かつ前記インクジェットヘッドと前記被塗布
基板との相対位置が前記近傍領域から前記離間領域に向
かって相対移動するに対応して前記回転手段による回転
の角速度が小さくなるように前記相対移動手段を制御す
るものであってもよい。
【0016】そして、これらの場合、インクジェットヘ
ッドと被塗布基板との相対位置が近傍領域から離間領域
に向かって相対移動する移動距離に反比例して相対移動
の速度を減速するか、回転の角速度を減速することが好
適である。
【0017】さらに、インクジェットヘッドに隣接し
て、空気流を被塗布基板に向かって流出させる空気流出
ヘッドが設けられ、液体が前記被塗布基板へ吐出された
直後に、空気流を前記被塗布基板へ流出する構成を有し
ていてもよい。
【0018】さらに、インクジェットヘッドから吐出さ
れる液体を帯電させる帯電手段を有していてもよい。
【0019】また、インクジェットヘッドは、液体吐出
口と対向して空気吐出口を設け、前記空気吐出口より空
気流を流出させ、前記液体吐出口内の液体圧力と、前記
空気流によって生じる液体吐出口近傍の空気圧力とのバ
ランス状態を変化させることによって液体を吐出する構
成であることが好ましく、この場合、さらに、空気吐出
口の周囲に設けられた電極部材と、前記電極部材と液体
吐出口内の液体との間に電位差を印加する電位差印加手
段とを有し、インクジェットヘッドから吐出された液体
が帯電されるものであってもよい。
【0020】そして、インクジェットヘッドから吐出す
る液体には、UV硬化樹脂溶液が使用可能で、被塗布基
板はポリカーボネート製のものが使用可能であり、相対
移動制御手段として、制御プログラムが組み込まれたパ
ソコンが使用可能である。
【0021】
【作用】本発明においては、角速度や移動速度を制御し
ながら、被塗布基板とインクジェットヘッドとを相対的
に回転しつつ回転軸側の領域とそれから遠くなる側の領
域との間で相対移動し、インクジェットヘッドの複数の
微小ノズルから、被塗布基板へ液体を吐出し、均一性の
良い状態の塗布膜を被塗布基板上に形成する。
【0022】さらに、空気流出ヘッドを設けた場合に
は、液体が被塗布基板へ吐出された直後に、空気流が被
塗布基板へ流出する。
【0023】さらに、インクジェットヘッドから吐出さ
れる液体を帯電させる帯電手段を設けた場合には、先に
被塗布基板に付着した液滴の付着部分と、次に被塗布基
板に到着する液滴とが互いに反発し合い、結果として被
塗布基板上に付着された液体がより広がる方向に移動す
る。
【0024】
【実施例】以下、本発明の各実施例について、図面を参
照しながら詳細に説明をする。
【0025】(実施例1)図1は、本発明の第1の実施
例におけるスピンコータの概略構成図である。
【0026】図1において、10は円板状の被塗布基板
であり、11はインクジェットヘッド、12は取付台、
13は回転軸である。
【0027】ここで、インクジェットヘッドとは、微細
ノズル(通常0.1mm以下のノズル径である。)から
液体を吐出させ、電気信号によって液体の吐出状態を制
御して被記録体に液体を付着させるものを意味する。
【0028】本実施例におけるインクジェットヘッド
は、複数のこのような微小ノズルを有しており、具体的
には、48個のノズルが、10本/mmの間隔で被塗布
基板10の半径方向に配列されている。
【0029】従来、スピンコータに使用されている吐出
ノズルは0.5〜1mmの内径のものが使用されてお
り、微小な吐出量の制御が難しいが、本実施例のように
上記のように定義されたインクジェットヘッドを使用す
ることによって、以下説明をするように、微細なパター
ンが描けるようなると共に、均一で非常に薄い膜を形成
できるようになる。
【0030】本実施例においては、まず、図1に示され
るように、被塗布基板10を角速度θで回転させなが
ら、インクジェットヘッド11を被塗布基板の半径方向
に速度vで相対移動させ、ノズルより塗布液を吐出させ
て、塗布液を、被塗布基板10上に付着させる。
【0031】すると、被塗布基板10が1回転すると、
インクジェットヘッド11によって、48本の塗布され
たラインが100μm間隔で生じ、結果として、幅4.
8mmの縞が描かれることになる。
【0032】さらに、この場合、各ラインの幅の選択が
適切であれば、隣接するライン同士がつながって、所定
の厚みの薄膜が形成されることになる。
【0033】よって、このような適切な条件を見いだ
し、かつ被塗布基板10が1回転する間のインクジェッ
トヘッド11の相対移動速度vによる移動量を4.8m
mに設定すれば、いわゆる渦巻状の一筆書きで薄膜を形
成できる。
【0034】さらに、このような一筆書きではなく、何
回か重ね書きにしても薄膜を形成することができる。
【0035】すなわち、インクジェットヘッド11の相
対移動速度vと被塗布基板10の角速度θとの設定によ
り、インクジェットヘッド11を所定量、例えば4.8
mm相対移動させる間に、被塗布基板10を何回転かさ
せて、重ね書きしても薄膜の形成が可能であり、このよ
うにすれば、10本/mmより細かく密なラインが描か
れることとなり、より薄い薄膜を確実に形成するのに適
している。
【0036】より具体的には、図1において、被塗布基
板10の回転の中心を原点Oとして、半径方向の距離を
xとすると、被塗布基板10は、角速度θで回転し、イ
ンクジェットヘッド11は被塗布基板の半径方向(x方
向)に速度vで移動しながら、位置xsで吐出を開始
し、被塗布基板10の外周位置xeで吐出を停止して薄
膜形成を完了する。
【0037】ここで、被塗布基板10の全域にわたって
厚みの等しい薄膜を形成するためには、インクジェット
ヘッドからの吐出量が、一定値Qである場合において
は、以下の(数1)を満足する必要がある。
【0038】
【数1】
【0039】また、被塗布基板10の全域にわたって同
一の解像力でラインが描かれるためには、以下の(数
2)を満足する必要がある。
【0040】
【数2】
【0041】すなわち、円板状の基板では、中心より外
方において塗布面積が増大するので、vは中心より外方
に行くにしたがって減速される必要があり、また、回転
数が一定であると、周速は中心より外方で高速になるの
で、インクジェットヘッドの記録位置における周速が一
定であるためには、回転数もxが大きくなるにしたがっ
て減速される必要がある。
【0042】例えば、v、θが一定値の状態であると、
中央部分で周速が遅いため、塗布ラインの密度は同じで
も、中央部分のラインが太くなり、中央部分で厚く、外
周部分で薄い膜が生じることになり、場合によっては、
外周部分のラインが重ならずラインのまま残存すること
もある。
【0043】また、(数1)が満足された状態で、θが
一定値であった場合には、塗布量は被塗布基板の全域で
一定となるが、中央部分は周速が遅く太くて密度の低い
ラインによって塗布がなされ、外周部では細くて高密度
なラインによって塗布がなされるため、外周部は塗布ラ
インがよく重なり、均一な膜が形成されるが、中央部で
はラインの重なりが悪く、塗りむらが生じることがあ
る。
【0044】これらの例のように、被塗布基板全域に均
一で厚みの一定した薄膜を形成するためには、(数1)
及び(数2)の少なくとも一方が満足され、より好適に
はこれらの双方が満足されることが望ましい。
【0045】次に、図2は、本実施例におけるインクジ
ェットの代表的な構成を示す模式図である。
【0046】図2において、11はインクジェットヘッ
ド、21は空気供給源、22は液溜、23は圧力調整機
構、24は液体流入口、25は空気流入口、26は空気
吐出口、27は液体吐出口である。
【0047】ここで、液体吐出口27と空気吐出口26
は、インクジェットヘッド11上に同心円状に設けられ
ている。
【0048】そして、インクジェットヘッド11に対し
て、空気供給源21からは、圧力調整機構23を介し
て、空気流入口25より空気流が流入しており、空気吐
出口26より一定の流速の空気流が流出している。
【0049】一方、液溜22からは、塗布液が、液体流
入口24を介して供給されている。また、空気供給源2
1は、液溜22にも接続されており、インクジェットヘ
ッド11内の液体に対して圧力が印加され、空気流によ
って生じる液体吐出口27近傍における空気圧力とバラ
ンスされ、塗布液が、液体吐出口27において保持され
ている。
【0050】次に、図3は、図2のノズル部分の拡大図
である。図3(a)が示すように、空気吐出口26と液
体吐出口27とは、同心円上に配置されており、空気吐
出口26からは一定流速の空気流が流出しており、その
空気流の流出に伴い、液体吐出口27の出口には、この
空気流により発生する圧力Paが生じている。
【0051】一方、液溜22には、空気圧力が印加され
ているので、液体吐出口27内の液体には圧力Piが生
じる。そして、PaとPiがほぼ等しくバランスがとれて
いることにより、塗布液が、液吐出口27に保持される
ことになる。
【0052】一方、図3(b)に示されるように、圧力
調整機構23によって、インクジェットヘッド20に送
られる空気流が減少すれば、液吐出口27の出口に生じ
る圧力が、Paより小さいPbとなり、圧力差(Pi
b)によって、塗布液が吐出することになる。
【0053】次に、図4は、圧力調整機構23の代表的
構成例を示す。図4において、空気供給源からの空気流
は、電磁弁41の入口Aに流入し、電磁弁41よって、
流出口BあるいはCを経由して流出する。
【0054】ここで、電磁弁41は、電気信号によっ
て、流出口をBあるいはCに切り替えるものである。
【0055】流入口Aが流出口Cと連通している場合
は、図3(a)の状態で、液溜の圧力Piと空気流によ
る圧力Paがほぼ等しくなるようになっている。
【0056】そして、電磁弁41に吐出信号が入力され
ると、流路がCからBに切り替えられる。
【0057】図4に示すように、流出口Bには、流路抵
抗体52が接続されており、これを通過することによっ
て圧力損失が生じ、インクジェットヘッドでの空気流に
よる圧力が、PaからPbに低下し、図3(b)の状態と
なって塗布液が吐出されることになる。
【0058】さて、以上のような構成のインクジェット
ヘッドを用いて、実際に被塗布基板上に塗布液を吐出し
塗布した具体例について説明をする。
【0059】本実施例では、被塗布基板は、ポリカーボ
ネイト製の相変化型光ディスクを用い、塗布液は、金属
蒸着面の保護膜とすべく、UV硬化液を用いた。
【0060】また、ディスク直径は130mmとし、U
V硬化液の塗布範囲は半径約20mm以上の部分とし
た。
【0061】すなわち、図1においては、xs=20m
m、xe=65mmとなる。また、UV硬化液は、紫外
線を照射することによって硬化して固体化する樹脂溶液
であり、具体的には、アクリル酸エステル組成物を用
い、その物性値は粘度23cp、比重1.07、表面張
力29dyne/cm、硬化収縮率9.8%であった。
【0062】このような条件下では、5μmの膜厚の保
護膜を形成するのに、必要な液量は約70mgと見積ら
れた。
【0063】よって、インクジェットヘッドの液体吐出
量は、約300mg/分であるので、約20秒間で塗布
が完了するようにすれば、7μm程度の保護膜が形成さ
れることになる。
【0064】この場合、(数1)は以下の(数3)のよ
うに表わされる。
【0065】
【数3】
【0066】一方、(数2)については、塗布時にライ
ンの太さと重ね塗り回数(またはライン密度)に関係し
たものであるので、k2=32000、36000及び
40000(θ:rpm、x:mm)の3つの場合につ
いての検討を行った。
【0067】具体的には、パソコンを用いて、ソフトに
よりx軸方向の速度v及び角速度θが、各々(数2)及
び(数3)を満たすように制御した。
【0068】具体的には、(数3)に従って、vを制御
するためには、vを時間の関数で表すと便利である。
【0069】つまり、v=dx/dtであるので(数
3)は以下の(数4)の関係式に変換される。
【0070】
【数4】
【0071】そして、(数4)で示される微分方程式を
解き、t=0でx=20mmの条件を入れると、xは以
下の(数5)で表わされるから、vは以下の(数6)で
表わされることになる。
【0072】
【数5】
【0073】
【数6】
【0074】したがって、(数6)を満たすようにパソ
コンによりvを制御して実際の塗布を行うことになる。
【0075】図5は、本実施例におけるパソコンを使用
した塗布装置の構成図である。図5において、図1と同
様な構成には同じ符号を付し、さらに51はモータ、5
2はモータドライバ、53はパソコン、54は移動台で
ある。
【0076】ここで、被塗布基板10は、モータ50に
よって駆動されて回転され、インクジェットヘッド11
と被塗布基板10の相対移動は、モータ51によってな
される。
【0077】また、モータ50、51の制御は、モータ
ドライバ52によってなされるが、モータドライバ52
は、パソコン53に接続されており、パソコンにインス
トールしたソフトウエアにより駆動が制御される。
【0078】そして、図6にv、θ及び吐出信号を制御
した例を示す。図6において、横軸は光ディスクの半径
方向の中心からの位置xを示し、縦軸はインクジェット
ヘッドのx方向の速度v及びディスクの回転速度θを示
す。
【0079】まず、初期状態においては、インクジェッ
トヘッドは、x=10mmの位置にあり、θは1800
rpmで回転している。
【0080】次に、インクジェットヘッドが、v=29
0mm/sで相対移動を開始して、x=20の位置に達
すると、吐出信号が入力されて塗布液が吐出し、同時に
v、θは、図のごとくxに反比例して、減速しながら、
移動、回転を行う。
【0081】そして、x=65の位置に達すると吐出停
止の信号が入力されて、v、θは、速度、角速度が0に
減速される。
【0082】以上の条件下で、k2=32000、36
000及び40000(θ:rpm、x:mm)の3つ
の場合についての実測結果を記す。
【0083】まず、k2=32000の条件では、回転
数が低くく塗布ラインの密度が荒いため、縞状の凹凸が
少し残る傾向があった。
【0084】次に、k2=36000の条件下において
は、滑らかな膜厚6〜8μmの薄膜が形成できた。
【0085】一方、k2=40000の条件下では、回
転数が高すぎるため、遠心力が過大に生じ、塗布中にそ
れ以前に付着した塗布液が流動を起こして外方に流れ、
放射状の縞が生じる傾向があった。
【0086】よって、この場合においては、k2=36
000の条件がより好適ではあるが、形成される薄膜の
種類によれば、他の条件下で形成されたものであっても
使用可能である。
【0087】なお、好適には、被塗布基板全域に均一で
厚みの一定した薄膜を形成するためには、(数1)及び
(数2)の双方が満足されることが好ましいが、対象と
なる薄膜の種類によっては、少なくとも一方の条件が満
足されていればよい場合もある。
【0088】以上のように、本実施例においては、(数
1)及び(数2)の条件の少なくとも一方、または双方
が満足されることにより、すなわち相対速度vは中心よ
り外方に行くにしたがって減速され、及び/または回転
数θもxが大きくなるにしたがって減速されることによ
り、被塗布基板全域にわたり均一であって厚みも一定し
た薄膜を形成することができた。
【0089】(実施例2)次に、本発明の第2の実施例
について詳細に説明をする。
【0090】実施例1で説明してきたように、塗布によ
り形成したい薄膜の種類や膜厚等に応じて、(数1)や
(数2)の条件に従い、k1、k2を適宜設定し、所望
の薄膜を形成することができるが、形成する薄膜の工程
等によっては、さらなる検討が必要な場合がある。
【0091】例えば、約10秒間で塗布を終了し、約
3、5μmの膜厚が形成できるであろう(数1)のk1
=191.2の場合では、(数2)のk2を最大600
00まで変化させて実験したが、滑らかな薄膜が得られ
ず、円周状の縞模様が残ってしまう。
【0092】このような現象は、塗布液の吐出液滴の微
小化に限界が生じている場合や、回転軸の回転数が低す
ぎる場合等に生じると考えられる。
【0093】本実施例においては、インクジェットヘッ
ドで塗布しただけでは、薄膜が充分均一にならない場合
を考慮して、凹凸を滑らかにレベリングする構成を提供
するものである。
【0094】図7は、本発明の第2の実施例におけるス
ピンコータの概略構成図である。図7において、ポリカ
ーボネート製の被塗布基板10を回転させながらインク
ジェットヘッドである塗布液吐出ヘッド70を相対移動
させてUV硬化液の塗布液により薄膜を形成するのは実
施例1と同様である。
【0095】そして、さらに本実施例では、塗布液吐出
ヘッドに隣接して、空気流出ヘッド71が設けられ、塗
布液の被塗布基板10への付着直後に、空気流を吹き付
けることにより塗布液を流動させて塗布膜を滑らかにし
る構成を有する。
【0096】具体的には、本実施例において、実施例1
と同様のインクジェットヘッド及び塗布液を用い、(数
1)においてk1=191.2、(数2)においてk2
=60000と設定して検討を行った。
【0097】まず、空気流出ヘッド71を用いない場合
には、縞模様が残り、滑らかな塗布層が得られなかっ
た。
【0098】これに対して、図7のように、空気流出ヘ
ッドをを付加したところ、3〜4μmの均一な薄膜が形
成できた。
【0099】具体的には、空気流吐出ヘッドは、穴径1
00μmのノズルを24個並べ、約0.15kg/cm
3 の圧力で空気流を流出させたもので、空気の流出速度
は、100〜200m/s程度であり、流れのようすは
空気の乱れの少ない層流領域の流れと考えられる。
【0100】図8に、空気流によって、塗布膜が均一化
される様子を示す。図8において、まず、吐出液が被塗
布基板に付着直後は、隣接するライン同士は分離された
状態みある領域Aで示された状態にある。
【0101】その後、塗布液は、時間の経過に従い、濡
れ広がって領域Bのような状態になるが、このままで
は、凹凸が解消せずに乾燥硬化してしまう。
【0102】そして、その乾燥硬化前に、空気流が吹き
付けられると、凹凸状態で領域Bの塗布膜がさらに流動
して微振動を起こし、結果的に領域Cのように均一な薄
膜となる。
【0103】以上のように、本実施例では、塗布液吐出
ヘッドに隣接して、空気流出ヘッドを設け、塗布液の被
塗布基板への付着直後であって乾燥硬化前に、空気流を
吹き付けることにより塗布液を流動、振動させ、均一な
塗布膜を形成することができた。
【0104】(実施例3)次に、本発明の第3の実施例
について詳細に説明をする。
【0105】本実施例は、実施例2と同様に形成された
薄膜の均一性を向上させるためのものであるが、吐出液
を帯電させることによって塗膜を均一化したものであ
る。
【0106】具体的には、実施例1と基本的には同様の
構成のインクジェットヘッドの空気吐出口92の表面に
電極93を設け、この電極93と液体吐出口91内に保
持されている吐出液94との間に電源90により電位差
を設けて、吐出する液滴95を帯電させる構成を有し、
そして被塗布基板10や吐出液94は、実施例1と同様
のものを用いた。
【0107】図9は、本実施例のインクジェットヘッド
のノズル部分の拡大図である。図9において、液体吐出
口91と空気吐出口92は絶縁性の材質で構成され、空
気吐出口92の出口側表面に電極93が設けられてい
る。
【0108】そして、電極93と液体吐出口91に保持
されている吐出液94間に電位差を印加するよう電源9
0が接続されている。
【0109】このような構成において、電源90により
電位差が印加されると、電極93と吐出液94間の静電
容量に従って、吐出液94が帯電をする。
【0110】そして、外方に吐出される液滴95は、帯
電して飛翔し、被塗布基板10に到着し付着する。
【0111】このように帯電した液滴95は、例えばポ
リカーボネイトのような絶縁物の基板に付着した場合に
は、帯電した状態を保つ。
【0112】そして、先に被塗布基板10に付着した液
滴95の付着部分と、次に被塗布基板10に到着する液
滴95は、同符号に電荷を帯びているため互いに反発し
合い、結果として被塗布基板10上を、付着された液体
がより広がる方向に作用が生じることになる。
【0113】具体的には、本実施例において、ポリカー
ボネイト製の光ディスクとUV硬化液を用い、(数1)
においてk1=191.2、(数2)においてk2=6
0000として、電極93と吐出液94間に約600V
の電位差を設けて10秒間で塗布を終了した。
【0114】そして、液体を帯電させなかった場合には
縞模様が残り、滑らかな薄膜が形成されなかったが、電
極93と吐出液94間に電位差を設けて吐出液を帯電さ
せた場合には、3〜4μmの滑らかな薄膜を形成するこ
とができた。
【0115】以上のように、本実施例では、空気吐出口
の周囲に設けられた電極と吐出液の間に電位差を設けて
吐出液を帯電させることにより、均一な塗布膜を形成す
ることができた。
【0116】なお、本実施例の吐出液を帯電する構成に
加え、さらに実施例2で説明をした空気流出ヘッドを設
け、塗布液の被塗布基板への付着直後であって乾燥硬化
前に、空気流を吹き付ける構成をも組み合わせることに
より、より均一な塗布膜をいっそう確実に形成すること
ができることはもとろんである。
【0117】また、上記全ての実施例において、被塗布
基板や塗布液の種類は例示したものに限定されるもので
はなく、シリコン基板へのレジスト塗布や、ガラス基板
やセラミック基板、金属基板等への電気的あるいは光学
的機能を持った機能性薄膜の形成にも適用可能なもので
ある。
【0118】
【発明の効果】以上の構成により、本発明においては、
きわめて簡便な構成により、塗布液を無駄にすることな
く、かつ外周部分の膜厚が厚くなることもなく、被塗布
基板全面に均一な薄膜が形成形成可能な薄膜形成装置を
提供できるものである。
【0119】また、目的に応じて条件を種々変化させ、
所定の膜厚の薄膜を自由に形成することが可能となる自
由度の高い薄膜形成装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例における薄膜形成装置の
構成図
【図2】同薄膜形成装置のインクジェットヘッドの断面
【図3】同薄膜形成装置のインクジェットヘッドのノズ
ルの断面図
【図4】同薄膜形成装置のインクジェットヘッドの圧力
調整機構の構成図
【図5】同薄膜形成装置の全体構成図
【図6】同薄膜形成装置の動作図
【図7】本発明の第2の実施例における薄膜形成装置の
構成図
【図8】同薄膜形成装置の説明図
【図9】本発明の第3の実施例における薄膜形成装置の
説明図
【図10】従来の薄膜形成装置の説明図
【符号の説明】
10 被塗布基板 11 インクジェットヘッド 12 取付台 13 回転軸 21 空気供給源 22 液溜 23 圧力調整機構 24 液体流入口 25 空気流入口 26 空気吐出口 27 液体吐出口 41 電磁弁 42 流露抵抗体 50 モータ 51 モータ 52 モータドライバ 53 パソコン 54 移動台 70 塗布液吐出ヘッド 71 空気流出ヘッド 90 電源 91 液体吐出口 92 空気吐出口 93 電極 94 吐出液 95 液滴

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液体を吐出する微細ノズルを複数個有す
    るインクジェットヘッドと、前記インクジェットから吐
    出された液体が付着される被塗布基板を所定の回転軸の
    回りに回転させる回転手段と、前記インクジェットヘッ
    ドと前記被塗布基板とを前記被塗布基板に対する前記回
    転軸の近傍領域と前記回転軸から離間した離間領域との
    間で相対移動させる相対移動手段と、前記インクジェッ
    トヘッドと前記被塗布基板との相対位置が前記近傍領域
    から前記離間領域に向かって相対移動するに対応して前
    記相対移動手段による相対移動の速度が小さくなるよう
    に前記相対移動手段を制御する相対移動制御手段とを有
    する薄膜形成装置。
  2. 【請求項2】 液体を吐出する微細ノズルを複数個有す
    るインクジェットヘッドと、前記インクジェットから吐
    出された液体が付着される被塗布基板を所定の回転軸の
    回りに回転させる回転手段と、前記インクジェットヘッ
    ドと前記被塗布基板とを前記被塗布基板に対する前記回
    転軸の近傍領域と前記回転軸から離間した離間領域との
    間で相対移動させる相対移動手段と、前記インクジェッ
    トヘッドと前記被塗布基板との相対位置が前記近傍領域
    から前記離間領域に向かって相対移動するに対応して前
    記回転手段による回転の角速度が小さくなるように前記
    相対移動手段を制御する相対移動制御手段とを有する薄
    膜形成装置。
  3. 【請求項3】 液体を吐出する微細ノズルを複数個有す
    るインクジェットヘッドと、前記インクジェットから吐
    出された液体が付着される被塗布基板を所定の回転軸の
    回りに回転させる回転手段と、前記インクジェットヘッ
    ドと前記被塗布基板とを前記被塗布基板に対する前記回
    転軸の近傍領域と前記回転軸から離間した離間領域との
    間で相対移動させる相対移動手段と、前記インクジェッ
    トヘッドと前記被塗布基板との相対位置が前記近傍領域
    から前記離間領域に向かって相対移動するに対応して前
    記相対移動手段による相対移動の速度が小さくなり、か
    つ前記インクジェットヘッドと前記被塗布基板との相対
    位置が前記近傍領域から前記離間領域に向かって相対移
    動するに対応して前記回転手段による回転の角速度が小
    さくなるように前記相対移動手段を制御する相対移動制
    御手段とを有する薄膜形成装置。
  4. 【請求項4】 相対移動制御手段が、インクジェットヘ
    ッドと被塗布基板との相対位置が近傍領域から離間領域
    に向かって相対移動する移動距離に反比例して相対移動
    の速度を減速する請求項1または3記載の薄膜形成装
    置。
  5. 【請求項5】 相対移動制御手段が、インクジェットヘ
    ッドと被塗布基板との相対位置が近傍領域から離間領域
    に向かって相対移動する移動距離に反比例して回転の角
    速度を減速する請求項2または3記載の薄膜形成装置。
  6. 【請求項6】 さらに、インクジェットヘッドに隣接し
    て、空気流を被塗布基板に向かって流出させる空気流出
    ヘッドが設けられ、液体が前記被塗布基板へ吐出された
    直後に、空気流を前記被塗布基板へ流出する請求項1か
    ら5のいずれかに記載の薄膜形成装置。
  7. 【請求項7】 さらに、インクジェットヘッドから吐出
    される液体を帯電させる帯電手段を有する請求項1から
    6のいずれかに記載の薄膜形成装置。
  8. 【請求項8】 インクジェットヘッドが、液体吐出口と
    対向して空気吐出口を設け、前記空気吐出口より空気流
    を流出させ、前記液体吐出口内の液体圧力と、前記空気
    流によって生じる液体吐出口近傍の空気圧力とのバラン
    ス状態を変化させることによって液体を吐出する請求項
    1から7のいずれかに記載の薄膜形成装置。
  9. 【請求項9】 さらに、空気吐出口の周囲に設けられた
    電極部材と、前記電極部材と液体吐出口内の液体との間
    に電位差を印加する電位差印加手段とを有し、インクジ
    ェットヘッドから吐出された液体が帯電される請求項8
    記載の薄膜形成装置。
  10. 【請求項10】 インクジェットヘッドから吐出する液
    体が、UV硬化樹脂溶液である請求項1から9のいずれ
    かに記載の薄膜形成装置。
  11. 【請求項11】 被塗布基板がポリカーボネート製であ
    る請求項1から10のいずれかに記載の薄膜形成装置。
  12. 【請求項12】 相対移動制御手段が、制御プログラム
    が組み込まれたパソコンである請求項1から11のいず
    れかに記載の薄膜形成装置。
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