JPH052781A - 光デイスク用基板の表面に付着した塵や埃の除去方法 - Google Patents
光デイスク用基板の表面に付着した塵や埃の除去方法Info
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- JPH052781A JPH052781A JP15456491A JP15456491A JPH052781A JP H052781 A JPH052781 A JP H052781A JP 15456491 A JP15456491 A JP 15456491A JP 15456491 A JP15456491 A JP 15456491A JP H052781 A JPH052781 A JP H052781A
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- optical disks
- optical disk
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ディスク用基板に付着している細かい塵や
埃を完全に除去する。 【構成】 光ディスク用基板を高速回転させながら光デ
ィスク用基板の極近傍で圧縮気体を連続的に光ディスク
用基板全面にわたって吹き付ける。 【効果】 光ディスク用基板を高速回転させることによ
り、該光ディスク用基板の表面に高速度の気流を生じさ
せ、さらに光ディスク用基板の極近傍で圧縮気体を連続
的に光ディスク用基板全面にわたって吹き付けるので、
高速度気流と連続的に吹き出される圧縮気体との相互作
用により、光ディスク用基板に付着している細かい塵や
埃が吹き飛ばされ、さらに吹き飛ばされた細かい塵や埃
は、高速度気流に妨げられるために、再度光ディスク用
基板に付着することを防止することができる。
埃を完全に除去する。 【構成】 光ディスク用基板を高速回転させながら光デ
ィスク用基板の極近傍で圧縮気体を連続的に光ディスク
用基板全面にわたって吹き付ける。 【効果】 光ディスク用基板を高速回転させることによ
り、該光ディスク用基板の表面に高速度の気流を生じさ
せ、さらに光ディスク用基板の極近傍で圧縮気体を連続
的に光ディスク用基板全面にわたって吹き付けるので、
高速度気流と連続的に吹き出される圧縮気体との相互作
用により、光ディスク用基板に付着している細かい塵や
埃が吹き飛ばされ、さらに吹き飛ばされた細かい塵や埃
は、高速度気流に妨げられるために、再度光ディスク用
基板に付着することを防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスク用基板の表面
に付着した塵又は埃の除去方法に関するものであり、高
信頼性情報記録媒体の提供に利用されるものである。
に付着した塵又は埃の除去方法に関するものであり、高
信頼性情報記録媒体の提供に利用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来知られている光ディスクの作製方法
は、図１に示したようにグルーブと称される溝が形成さ
れたポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリルレー
ト樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィン樹
脂等のプラスチック基板に該溝が形成された側とは反対
側の面にハードコートと称される紫外線硬化型樹脂をス
ピンコートして紫外線を照射した後硬化させてハードコ
ート膜を製膜する。
は、図１に示したようにグルーブと称される溝が形成さ
れたポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリルレー
ト樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィン樹
脂等のプラスチック基板に該溝が形成された側とは反対
側の面にハードコートと称される紫外線硬化型樹脂をス
ピンコートして紫外線を照射した後硬化させてハードコ
ート膜を製膜する。
【０００３】次に、真空蒸着法やスパッタ法等により該
溝が形成された側に記録膜を製膜して、図５に示したよ
うなディスクを作製する。このディスクの記録膜形成面
側に紫外線硬化型樹脂をスピンコートして保護膜を形成
したディスクを２枚作製し、保護膜形成面側にホットメ
ルトタイプ接着剤を塗布してから、互いにホットメルト
タイプ接着剤形成面側を内側にしてディスク全面にわた
って加圧して貼合せる。
溝が形成された側に記録膜を製膜して、図５に示したよ
うなディスクを作製する。このディスクの記録膜形成面
側に紫外線硬化型樹脂をスピンコートして保護膜を形成
したディスクを２枚作製し、保護膜形成面側にホットメ
ルトタイプ接着剤を塗布してから、互いにホットメルト
タイプ接着剤形成面側を内側にしてディスク全面にわた
って加圧して貼合せる。
【０００４】このようにハードコートや保護コート等の
紫外線硬化型樹脂を基板にスピンコートする場合には。
予めイオン化エアーガンにより基板表面に付着した塵や
埃を除去していた。
紫外線硬化型樹脂を基板にスピンコートする場合には。
予めイオン化エアーガンにより基板表面に付着した塵や
埃を除去していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では基板表面に付着した細かい塵や埃は十分除去され
ず、紫外線硬化型樹脂をスピンコートする場合に、塗布
むら、すじ或いははじきなどを生じ、収率の低下を招く
原因となっていた。
法では基板表面に付着した細かい塵や埃は十分除去され
ず、紫外線硬化型樹脂をスピンコートする場合に、塗布
むら、すじ或いははじきなどを生じ、収率の低下を招く
原因となっていた。
【０００６】本発明が解決しようとする課題は、光ディ
スクの紫外線硬化型樹脂を塗布する場合のスピンコート
の工程において、光ディスク基板に付着した細かい塵や
埃を完全に除去し、スピンコート工程における収率を向
上させることにある。
スクの紫外線硬化型樹脂を塗布する場合のスピンコート
の工程において、光ディスク基板に付着した細かい塵や
埃を完全に除去し、スピンコート工程における収率を向
上させることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために、光ディスク用基板の表面に付着した塵又は
埃を圧縮気体を吹き付けて除去する方法において、該光
ディスク用基板を高速回転させながら該光ディスク用基
板の極近傍で圧縮気体を連続的に該光ディスク用基板全
面にわたって吹き付けていくことを特徴とする光ディス
ク用基板の表面に付着した塵又は埃の除去方法を提供す
る。
するために、光ディスク用基板の表面に付着した塵又は
埃を圧縮気体を吹き付けて除去する方法において、該光
ディスク用基板を高速回転させながら該光ディスク用基
板の極近傍で圧縮気体を連続的に該光ディスク用基板全
面にわたって吹き付けていくことを特徴とする光ディス
ク用基板の表面に付着した塵又は埃の除去方法を提供す
る。
【０００８】
【作用】本発明によれば、光ディスク用基板を高速回転
させることにより該光ディスク用基板の表面に高速度の
気流を生じさせ、さらに該光ディスク用基板の極近傍で
圧縮気体を連続的に該光ディスク用基板全面にわたって
吹き付けるので、該高速度気流と連続的に吹き出される
該圧縮気体との相互作用により、該光ディスク用基板に
付着している細かい塵や埃が吹き飛ばされ、さらに吹き
飛ばされた細かい塵や埃は該高速度気流に妨げられるた
めに再度該光ディスク用基板に付着することが防止でき
る。
させることにより該光ディスク用基板の表面に高速度の
気流を生じさせ、さらに該光ディスク用基板の極近傍で
圧縮気体を連続的に該光ディスク用基板全面にわたって
吹き付けるので、該高速度気流と連続的に吹き出される
該圧縮気体との相互作用により、該光ディスク用基板に
付着している細かい塵や埃が吹き飛ばされ、さらに吹き
飛ばされた細かい塵や埃は該高速度気流に妨げられるた
めに再度該光ディスク用基板に付着することが防止でき
る。
【０００９】また、上記方法において事前にイオン化し
た圧縮気体を光ディスク用基板に吹き付けて除電するこ
とによりさらに効率良く光ディスク用基板の表面に付着
した塵や埃を除去することができる。
た圧縮気体を光ディスク用基板に吹き付けて除電するこ
とによりさらに効率良く光ディスク用基板の表面に付着
した塵や埃を除去することができる。
【００１０】
【実施例】以下、実施例を示しながら具体的説明を行
う。
う。
【００１１】（実施例１）図１に示したように、ポリカ
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ130mm の円盤状の基板１を用意し
た。この基板１の案内溝形成面側とは反対側の面の半径
13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空吸着して保持し
て、図２に示したスピンコーター（オリジン電気社製
「ＯＤ−１」）３の除電用ターンテーブル４にセット
し、 60rpmで15秒間静電ブローノズル（シムコジャパー
ン社製「ＨＳノズル」）５で除電した。
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ130mm の円盤状の基板１を用意し
た。この基板１の案内溝形成面側とは反対側の面の半径
13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空吸着して保持し
て、図２に示したスピンコーター（オリジン電気社製
「ＯＤ−１」）３の除電用ターンテーブル４にセット
し、 60rpmで15秒間静電ブローノズル（シムコジャパー
ン社製「ＨＳノズル」）５で除電した。
【００１２】次に図３に示したように、基板１を基板洗
浄用ターンテーブル６にセットして6,000rpmの回転速度
で高速回転させながら、φ 0.8mmの基板洗浄用ノズル７
を基板１より１mmの距離に設定して基板１の内周から外
周に向かって１mm／秒の移動速度で移動させながら 1.5
kgf／cm2の圧縮空気８を吹き付けた。
浄用ターンテーブル６にセットして6,000rpmの回転速度
で高速回転させながら、φ 0.8mmの基板洗浄用ノズル７
を基板１より１mmの距離に設定して基板１の内周から外
周に向かって１mm／秒の移動速度で移動させながら 1.5
kgf／cm2の圧縮空気８を吹き付けた。
【００１３】その後、図４に示したように、基板１をス
ピンコート用ターンテーブル９にセットし、ハードコー
ト剤（大日本インキ化学工業社製「ＥＸ−７０４」）１
０をスピンコートし、紫外線１１を照射して硬化させ
た。
ピンコート用ターンテーブル９にセットし、ハードコー
ト剤（大日本インキ化学工業社製「ＥＸ−７０４」）１
０をスピンコートし、紫外線１１を照射して硬化させ
た。
【００１４】この方法により作製したハードコート剤塗
布基板のハードコート塗布面を観察したところ、塗布む
ら、すじ或いははじき等の塵や埃による悪影響は一切見
られなかった。
布基板のハードコート塗布面を観察したところ、塗布む
ら、すじ或いははじき等の塵や埃による悪影響は一切見
られなかった。
【００１５】（実施例２）図１に示したように、ポリカ
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１に図５に示したように、案内溝形成面側
とは反対側の面に実施例１に記載した方法によりハード
コート膜１２を形成し、案内溝形成面側にスパッタ法に
より記録膜１３を形成した。このディスク１４の記録膜
形成面側の半径13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空
吸着して保持して、図６に示したようなスピンコーター
（オリジン電気社製「ＯＤ−１」）３の除電用ターンテ
ーブル４にセットし、 60rpmで15秒間静電ブローノズル
（シムコジャパーン社製「ＨＳノズル」）５で除電し
た。
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１に図５に示したように、案内溝形成面側
とは反対側の面に実施例１に記載した方法によりハード
コート膜１２を形成し、案内溝形成面側にスパッタ法に
より記録膜１３を形成した。このディスク１４の記録膜
形成面側の半径13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空
吸着して保持して、図６に示したようなスピンコーター
（オリジン電気社製「ＯＤ−１」）３の除電用ターンテ
ーブル４にセットし、 60rpmで15秒間静電ブローノズル
（シムコジャパーン社製「ＨＳノズル」）５で除電し
た。
【００１６】次に、図７に示したように、ディスク１４
を基板洗浄用ターンテーブル６にセットして6,000rpmの
回転速度で高速回転させながら、φ 0.8mmの基板洗浄用
ノズル７をディスク１４より１mmの距離に設定してディ
スク１４の内周から外周に向かって１mm／秒の移動速度
で移動させながら 1.5kgf／cm2の圧縮空気８を吹き付け
た。
を基板洗浄用ターンテーブル６にセットして6,000rpmの
回転速度で高速回転させながら、φ 0.8mmの基板洗浄用
ノズル７をディスク１４より１mmの距離に設定してディ
スク１４の内周から外周に向かって１mm／秒の移動速度
で移動させながら 1.5kgf／cm2の圧縮空気８を吹き付け
た。
【００１７】その後、図８に示したように、ディスク１
４をスピンコート用ターンテーブル９にセットし、保護
コート剤（大日本インキ化学工業社製「ＳＤ−３０
１」）１５をスピンコートし、紫外線１１を照射して硬
化させた。
４をスピンコート用ターンテーブル９にセットし、保護
コート剤（大日本インキ化学工業社製「ＳＤ−３０
１」）１５をスピンコートし、紫外線１１を照射して硬
化させた。
【００１８】この方法により作製した保護コート剤塗布
ディスクの保護コート塗布面を観察したところ、塗布む
ら、すじ或いははじき等の塵や埃による悪影響は一切見
られなかった。
ディスクの保護コート塗布面を観察したところ、塗布む
ら、すじ或いははじき等の塵や埃による悪影響は一切見
られなかった。
【００１９】（比較例１）図１に示したように、ポリカ
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１の案内溝形成面側とは反対側の面の半径
13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空吸着して保持し
て、図２に示したようなスピンコーター（オリジン電気
社製「ＯＤ−１」）３の除電用ターンテーブル４にセッ
トし、 60rpmで15秒間静電ブローノズル（シムコジャパ
ーン社製「ＨＳノズル」）５で除電した。
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１の案内溝形成面側とは反対側の面の半径
13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空吸着して保持し
て、図２に示したようなスピンコーター（オリジン電気
社製「ＯＤ−１」）３の除電用ターンテーブル４にセッ
トし、 60rpmで15秒間静電ブローノズル（シムコジャパ
ーン社製「ＨＳノズル」）５で除電した。
【００２０】その後、図４に示したように、基板１をス
ピンコート用ターンテーブル９にセットし、ハードコー
ト剤（大日本インキ化学工業社製「ＥＸ−７０４」）１
０をスピンコートし、紫外線１１を照射して硬化させ
た。
ピンコート用ターンテーブル９にセットし、ハードコー
ト剤（大日本インキ化学工業社製「ＥＸ−７０４」）１
０をスピンコートし、紫外線１１を照射して硬化させ
た。
【００２１】この方法により作製したハードコート剤塗
布基板のハードコート塗布面を観察したところ、塗布む
ら、すじ或いははじきなど塵や埃による悪影響が生じて
しまった。
布基板のハードコート塗布面を観察したところ、塗布む
ら、すじ或いははじきなど塵や埃による悪影響が生じて
しまった。
【００２２】（比較例２）図１に示したように、ポリカ
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１に図５に示したように、案内溝形成面側
とは反対側の面に実施例１に記載した方法によりハード
コート膜１２を形成し、案内溝形成面側にスパッタ法に
より記録膜１３を形成した。このディスク１４の記録膜
形成面側の半径13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空
吸着して保持して、図６に示したようなスピンコーター
（オリジン電気社製「ＯＤ−１」）３の除電用ターンテ
ーブル４にセットし、 60rpmで15秒間静電ブローノズル
（シムコジャパーン社製「ＨＳノズル」）５で除電し
た。
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１に図５に示したように、案内溝形成面側
とは反対側の面に実施例１に記載した方法によりハード
コート膜１２を形成し、案内溝形成面側にスパッタ法に
より記録膜１３を形成した。このディスク１４の記録膜
形成面側の半径13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空
吸着して保持して、図６に示したようなスピンコーター
（オリジン電気社製「ＯＤ−１」）３の除電用ターンテ
ーブル４にセットし、 60rpmで15秒間静電ブローノズル
（シムコジャパーン社製「ＨＳノズル」）５で除電し
た。
【００２３】その後、図８に示したように、ディスク１
４をスピンコート用ターンテーブル９にセットし、保護
コート剤（大日本インキ化学工業社製「ＳＤ−３０
１」）１５をスピンコートし、紫外線１１を照射して硬
化させた。
４をスピンコート用ターンテーブル９にセットし、保護
コート剤（大日本インキ化学工業社製「ＳＤ−３０
１」）１５をスピンコートし、紫外線１１を照射して硬
化させた。
【００２４】この方法により作製した保護コート剤塗布
ディスクの保護コート塗布面を観察したところ、塗布む
ら、すじ或いははじきなど塵や埃による悪影響が生じて
しまった。
ディスクの保護コート塗布面を観察したところ、塗布む
ら、すじ或いははじきなど塵や埃による悪影響が生じて
しまった。
【００２５】
【発明の効果】本発明の光ディスク用基板の表面に付着
した塵や埃の除去方法では、光ディスク用基板を高速回
転させることにより基板表面に高速の気流を生じさせ、
さらに基板の極近傍で圧縮気体を連続的に基板全面にわ
たって吹き付けるので高速気流と連続的に吹き出される
圧縮気体との相互作用により、基板に付着している細か
い塵や埃が吹き飛ばされ、さらに吹き飛ばされた細かい
塵や埃は高速気流に妨げられるために再度基板に付着す
ることが防止でき、著しく収率を向上させることができ
る。
した塵や埃の除去方法では、光ディスク用基板を高速回
転させることにより基板表面に高速の気流を生じさせ、
さらに基板の極近傍で圧縮気体を連続的に基板全面にわ
たって吹き付けるので高速気流と連続的に吹き出される
圧縮気体との相互作用により、基板に付着している細か
い塵や埃が吹き飛ばされ、さらに吹き飛ばされた細かい
塵や埃は高速気流に妨げられるために再度基板に付着す
ることが防止でき、著しく収率を向上させることができ
る。
【００２６】また、上記方法において事前にイオン化し
た圧縮気体を光ディスク用基板に吹き付けて除電するこ
とによりさらに効率良く塵や埃を除去することができる
ので、より一層の収率向上が可能となる。
た圧縮気体を光ディスク用基板に吹き付けて除電するこ
とによりさらに効率良く塵や埃を除去することができる
ので、より一層の収率向上が可能となる。
【図１】図１は、従来一般的に作製されている光ディス
ク用のポリカーボネート樹脂基板の側面図である。
ク用のポリカーボネート樹脂基板の側面図である。
【図２】図２は、ハードコート剤あるいは保護コート剤
を塗布するスピンコーターの外観図であって、基板の除
電工程を示す概念図である。
を塗布するスピンコーターの外観図であって、基板の除
電工程を示す概念図である。
【図３】図３は、実施例１に示した本発明による基板に
付着した塵や埃の除去方法を示した概念図である。
付着した塵や埃の除去方法を示した概念図である。
【図４】図４は、ハードコート剤を塗布するスピンコー
ト工程を示した概念図である。
ト工程を示した概念図である。
【図５】図５は、従来一般的に作製されている保護コー
ト膜形成前の光ディスクの側面図である。
ト膜形成前の光ディスクの側面図である。
【図６】図６は、ハードコート剤あるいは保護コート剤
を塗布するスピンコーターの外観図で、ディスクの除電
工程を示した概念図である。
を塗布するスピンコーターの外観図で、ディスクの除電
工程を示した概念図である。
【図７】図７は、実施例２に示した本発明によるディス
クに付着した塵や埃の除去方法を示した概念図である。
クに付着した塵や埃の除去方法を示した概念図である。
【図８】図８は、保護コート剤を塗布するスピンコート
工程を示した概念図である。
工程を示した概念図である。
１ 基板
２ 案内溝
３ スピンコーター
４ 除電用ターンテーブル
５ 静電ブローノズル
６ 基板洗浄用ターンテーブル
７ 基板洗浄用ノズル
８ 圧縮空気
９ スピンコート用ターンテーブル
１０ ハードコート剤
１１ 紫外線
１２ ハードコート膜
１３ 記録膜
１４ ディスク
１５ 保護コート剤
Claims (2)
- 【請求項１】 光ディスク用基板の表面に付着した塵又
は埃を圧縮気体を吹き付けて除去する方法において、該
光ディスク用基板を高速回転させながら該光ディスク用
基板の極近傍で圧縮気体を連続的に該光ディスク用基板
全面にわたって吹き付けることを特徴とする光ディスク
用基板の表面に付着した塵又は埃の除去方法。 - 【請求項２】 事前にイオン化した圧縮気体を光ディス
ク用基板に吹き付けて除電することを特徴とする請求項
１に記載の光ディスク用基板の表面に付着した塵又は埃
の除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15456491A JPH052781A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 光デイスク用基板の表面に付着した塵や埃の除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15456491A JPH052781A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 光デイスク用基板の表面に付着した塵や埃の除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH052781A true JPH052781A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15587000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15456491A Pending JPH052781A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 光デイスク用基板の表面に付着した塵や埃の除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH052781A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115463907A (zh) * | 2022-10-19 | 2022-12-13 | 东莞仕达通自动化有限公司 | 一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备及方法 |
-
1991
- 1991-06-26 JP JP15456491A patent/JPH052781A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115463907A (zh) * | 2022-10-19 | 2022-12-13 | 东莞仕达通自动化有限公司 | 一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备及方法 |
| CN115463907B (zh) * | 2022-10-19 | 2024-04-12 | 东莞仕达通自动化有限公司 | 一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备及方法 |
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