JPH05467B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は金属溶射において使用するマスキング
テープに関するものである。 （従来の技術） 第４図は従来の金属溶射における溶射時のマス
キングの状態を示す図である。第４図において、
酸化亜鉛を主成分とする円板形状の電圧非直線抵
抗体用の素体１１の端面における電極被覆層１２
を形成しない領域には、例えばシリコンゴム１３
を介して熱伝導の良好な銅からなる遮へい板１４
をあて、金属溶射作業を実施していた。そして、
第４図に示す構造のマスキング用の遮へい板１４
では、溶射時に例えばアルミニウム等のヒユーム
が素体１１の側面に付着しやすいため、側面に紙
テープ１５を巻いて溶射作業を実施していた。 （発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述した第４図に一構成を示す
従来のマスキングでは、遮へい板１４が肉厚の銅
製であるので、溶射時にその端面１４ａにも電極
被覆層１２と一体に溶射金属が付着してしまい、
溶射作業終了後遮へい板１４を素体１１から除く
とき、電極被覆層１２の端部でバリが生じるか、
又はバリと一緒に電極被覆層１２の端部がはぎと
られる問題があつた。 又、肉薄の遮へい板１４を使用した場合には、
遮へい板１４がそり、ねじれ等発生し易く、素体
１１との接着が不充分となり、素体１１と遮へい
板１４との隙間から金属ヒユームが侵入するとの
問題があつた。また取扱い性も悪いとの問題もあ
つた。 本発明の目的は上述した課題を解消して、良好
な溶射層を簡単に形成できる溶射用マスキングテ
ープを提供しようとするものである。 （課題を解決するための手段） 本発明の溶射用マスキングテープは、酸化亜鉛
を主成分とする電圧非直線抵抗体用の素体の電極
形成部を除く領域に、溶射により金属溶射被覆層
を形成しないようにするために使用する溶射用マ
スキングテープであつて、素体と接触する金属箔
層と、この金属箔層の上層に設けた樹脂層とから
なる多層構造を有することを特徴とするものであ
る。 （作用） 上述した構成において、金属箔層の厚みを10μ
ｍ〜200μｍとし、金属箔層と樹脂層との合計厚
みが20μｍ〜1000μｍであるマスキングテープを
使用した場合、耐熱性のある金属箔層例えばアル
ミ箔層が電圧非直線抵抗体用のマスクする領域に
直接接触してすき間なく覆うことができるため、
良好にマスクすることができるとともに、金属層
は箔状態であるため従来のように端部での金属付
着がなく、マスキングテープを除くときに金属溶
射層端部のバリをなくすことができる。 また、従来の遮へい板と比べてマスキングテー
プであり薄いものであるため、ホルダーに固定し
て素体に接着させることができ、溶射時の溶射金
属のまわり込みがなく側面保護のための紙テープ
をなくすことができる。 さらに、金属箔層を樹脂層で裏打ちして多層構
造としているため、金属箔層だけの場合と比べて
取扱い性を良好にすることができるとともに、熱
による金属箔層の寸法変化を緩和することがで
き、マスキングテープとしての寸法精度を良好に
することができる。 尚、素子と接着する金属箔層の面にあらかじめ
有機質または無機質の接着材を設けた場合は金属
箔と素子との接着面の隙間の発生を更に確実に防
ぎ、溶射の際の金属ヒユームの侵入を防ぐため好
ましい。また、溶射する所定厚みの電極被覆層と
近似した厚みの上記構成からなるマスキングテー
プを用いた場合は電極被覆層の端部に蒸着金属の
バリの発生が防止されるため更に好ましい。ここ
で上記構成のマスキングテープにおいて、金属箔
層の厚みを200μｍ以上にすると金属箔層の端部
で蒸着金属のバリが発生し易く、また素子との接
着も不充分となり、隙間を生じ金属ヒユームが侵
入する。また、金属箔層の厚みを10μｍ未満にす
ると溶射時にマスキングテープが受ける熱を充分
に放射できず、金属箔上に設けた樹脂層が熱によ
り変形し易くなり、同時に金属箔もねじれ、引張
り等の歪を受け、その結果金属箔と素子との接着
が不完全になる。 また、上記構成のマスキングテープにおいて、
マスキングテープの厚みを1000μｍ以上にする
と、マスキングテープの端面に溶射の際、蒸着金
属のバリが発生し易くなる問題がある。また20μ
ｍ未満の厚みにした場合は、溶射の際マスキング
テープの表面に電極被覆層の蒸着金属とつながつ
た蒸着金属が付着し易く、テープを素子からはが
す際に、電極被覆層の端部の蒸着金属が一緒には
ぎとられ易くなる問題がある。尚、電圧非直線抵
抗体の電極被覆層の端部に蒸着金属のバリ及びは
くりが生じた場合電圧非直線抵抗体の絶縁抵抗性
及び雷サージ耐量が低下する。 （実施例） 第１図は本発明の溶射用マスキングテープの一
例の構成を示す断面図である。第１図において、
１はアルミ箔等の金属箔層、２は塩化ビニル樹
脂、シリコーン樹脂等からなる樹脂層であり、こ
れら金属箔層１と樹脂層２とを好ましくは耐熱性
を有する接着剤により多層構造として、更に好ま
しくは上記多層構造において素子と接着する金属
箔面に有機質または無機質の接着材を設けた多層
構造として、本発明の溶射用マスキングテープ３
を得ている。 第２図は、本発明のマスキングテープを実際に
使用した状態の一例を示す斜視図である。第２図
に示す例では、電圧非直線抵抗体用の素体４をホ
ルダー５に装着した状態で、本発明の溶射用マス
キングテープ３により溶射すべき素体４の端面の
マスキングを実施している。すなわち、素体４の
直径より大きい一辺を有する四角形のマスキング
テープ３の中央部に、素体４の直径よりも若干小
さい直径の空間３ａを設け、素体４と空間３ａの
中心が一致する状態でマスキングテープ３を素体
４およびホルダー５に貼着している。 第２図に示す状態の素体４に対して第３図に示
すように例えばアルミニウムの溶射作業を実施し
たところ、本発明のマスキングテープ３は溶射時
の熱に十分耐えるとともに、溶射作業終了後マス
キングテープ３を素体４およびホルダー５から容
易に除去することができ、しかもマスクにより形
成した電極の端部のバリ及びはがれもほとんど発
生せず良好な電極形成を行なうことができた。 具体的実施例として、公知の方法（例えば、特
開平１−185901号公報）により作製した外径47
mm、厚さ22.5mmの電圧非直線抵抗体を準備し、本
発明のマスキングテープの構成において、金属箔
層の各種厚み、マスキングテープの各種厚み、金
属箔及び樹脂層の各種材料からなるマスキングテ
ープを用いて、溶射して電極形成した夫々の電圧
非直線抵抗体について、絶縁抵抗試験及び雷サー
ジ放電耐量試験をし、その結果を第１表に示し
た。絶縁抵抗試験とは超絶縁計によりJIS C1303
に準じて測定し、試料1000個が全て測定値が1.0
×10⁴MΩ以上の場合を合格とし、1.0×10⁴MΩ
未満の値が試料1000個の内１個以上発生した場合
を不合格とした。また、雷サージ放電耐量試験と
は、120kAの電流を４／10μsの電流波形で２回繰
じ返し印加し、試料1000個全てが破損しなかつた
場合を合格とし、試料1000個のうち１個以上破損
した場合を不合格とした。

【表】

【表】 本発明は上述した実施例にのみ限定されるもの
でなく、幾多の変形、変更が可能である。例え
ば、金属箔層および樹脂層の材質は上述した実施
例に限定されるものでないことはいうまでもな
い。 （発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、金属箔層と樹脂層との多層構造によりマスキ
ングテープを構成することにより、耐熱性も十分
で、テープはく離後の溶射層のバリ及びはくりの
ない良好な溶射層を簡単に作製することができ
る。特に送電線等の電力系統の避雷装置等に使用
される電圧非直線抵抗体は特性維持、耐久性に対
する信頼性が極めて重要であつて、欠陥の極めて
少い電圧非直線抵抗体が求められている。本発明
のマスキングテープを用いて電圧非直線抵抗体に
溶射して電極形成した場合、極めて欠陥の少ない
電極形成が得られ、電極形成において信頼性の高
い電圧非直線抵抗体が容易に作製できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の溶射用マスキングテープの一
例の構成を示す断面図、第２図および第３図はそ
れぞれ本発明のマスキングテープを実際に使用し
た状態の一例を示す図、第４図は従来の金属溶射
における溶射時のマスキングの状態を示す図であ
る。 １……金属箔層、２……樹脂層、３……溶射用
マスキングテープ、３ａ……空間、４……素体、
５……ホルダー。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 酸化亜鉛を主成分とする電圧非直線抵抗体用
   の素体の電極形成部を除く領域に、溶射により金
   属溶射被覆層を形成しないようにするために使用
   する溶射用マスキングテープであつて、素体と接
   触する金属箔層と、この金属箔層の上層に設けた
   樹脂層とからなる多層構造を有することを特徴と
   する溶射用マスキングテープ。