JPH054209Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電子機器において、ブラケツト等
の取付部品と塗装される筐体等の被取付部品との
電気的導通を取る導電構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の導電構造としては、種々のもの
が実施化されているが、例えば第５図〜第７図に
示すようなものがある。

第５図は従来例の導電構造を示す斜視図、第６
図は第５図の−線断面図、第７は従来例の導
通範囲を示す説明図である。

第５図〜第７図において、１は電子機器の筐体
であり、この筐体１にブラケツト２を導通状態で
取付ける場合、まず、表面に非導電塗料を塗布し
た筐体１のねじ孔３の周囲に塗布された塗装皮膜
４を剥す。

次いで、塗装皮膜４を剥した範囲より広い範囲
にわたつて導電塗料５を塗布する。

塗布した導電塗料５を乾燥させた後、ねじ孔３
にビス７を螺合させて締付けることによつてブラ
ケツト２を筐体１の所定位置に取付ける。

その結果、導電性のブラケツト２はねじ孔３の
周囲に塗布した導電塗料重なり部６に接触し、こ
の導電塗料重なり部６の接触によりブラケツト２
と筐体１との間に電気的導通を取ることができ
る。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上述した従来の導電構造では、
導電塗料重なり部で電気的導通を取るため、第７
図に示すように導通面積が広くとれず、導電性が
低下し、静電ノイズやEMI（電磁気障害）の対策
上問題があつた。

そこで、この考案は前記問題点に着目してなさ
れたもので、その目的とするところは、導電性を
向上させて静電ノイズやEMI（電磁気障害）の対
策上著しい効果をあげる電子機器における導電構
造を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

前記目的に沿うこの考案の構成は、導電材から
成る取付部品と被取付部品とを、導電性接続部材
を介して取り付けることにより両者間の電気的導
通を確保する電子機器における導電構造におい
て、前記導電性接続部材を、前記被取付部品に取
り付ける前に剥がす保護シートを最下層とし、か
つこの保護シート上に順に上層に向かつて導電性
粘着剤と、導電性金属板とを積層し、さらに前記
被取付部品に非導電性塗料を塗布する際に剥がす
保護フイルムを最上層として積層して形成した導
電性スペーサにより構成し、この導電性スペーサ
を介して取付部品と被取付部品とを取り付けるこ
とにより、両者を前記導電性スペーサの導電性粘
着剤と導電性金属板によつて導通を確保するよう
にしたものである。

〔作用〕

前記構成において、導電性スペーサを用いて取
付部品と被取付部品との電気的導通をとる場合、
まず、塗装前に導電性スペーサを被取付部品に接
着する。

次いで、非導電性塗料で被取付部品に塗装を行
ない、この塗装を行なつた後、保護フイルムを剥
して取除く。

その結果、導電性金属板のみが被取付部品に接
着され、非導電性の塗装被膜に対し同厚となり、
しかも取付部品が被取付部品に確実に密着する。

したがつて、取付部品と被取付部品との導通を
広範囲でかつ確実にとることができ、前記問題点
を除去することができる。

〔実施例〕

以下、この考案の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

第１図は実施例に係る導電構造を示す斜視図、
第２図は導電性スペーサを示す斜視図、第３図は
第１図の−線断面図である。

第１図〜第３図で示すように、この導電構造は
導電性接続部材としての導電性スペーサ８を介し
て、被取付部品としての筐体１と取付部品として
のブラケツト２との電気的導通を取れるようにし
たものである。

詳しくは、導電性スペーサ８は第２図に示すよ
うに全体として薄い円板形状をなし、中心にビス
７を通す挿通孔９を有し、下層から上層に向つて
保護シート１０、導電性粘着材１１、導電性金属
板１２、保護フイルム１３が順次積層されてい
る。

この保護フイルム１３は塗装の際しわ状に変化
し、塗装後簡単に剥れるようになつている。

導電性金属板１２は導電性の優れた金属板で形
成されている。

次に、前記導電構造の動作を第４図を併用して
説明する。

第４図は実施例の導通範囲を示す平面図であ
る。

導電性スペーサ８を用いてブラケツト２と筐体
１との電気的導通をとる場合、まず、塗装前に導
電性スペーサ８の保護シート１０を剥し、挿通孔
９とねじ孔３とを一致させた状態で筐体１に導電
性粘着材１１を介して保護フイルム１３および導
電性金属板１２を貼付ける。

次いで、非電導性塗料で筐体１に塗装を行なう
と、保護フイルム１３はしわ状に変化する。しわ
状に変化した保護フイルム１３を塗装後剥して削
除する。

その結果、第３図に示すように、導電性金属板
１２のみが筐体１に貼付けられ、塗装皮膜４に対
し同厚となり、しかも、ブラケツト２が筐体１に
確実に密着する構造となる。

したがつて、第４図において、斜線部で示すよ
うに導通を広範囲でかつ確実にとることができ
る。

なお、この考案は前記実施例に限定されるもの
でなく、種々の改変が可能であることはもちろん
である。

例えば、この実施例では、ブラケツトと筐体と
の導通を取る導通構造で説明したが、これに限ら
ず、ユニツト等の電子部品と筐体との導通を取る
導通構造に対してもこの考案を適用することがで
きる。

〔考案の効果〕

以上の説明から明らかなように、この考案によ
れば、導電材から成る取付部品と被取付部品と
を、導電性接続部材を介して取り付けることによ
り両者間の電気的導通を確保する電子機器におけ
る導電構造において、前記導電性接続部材を、前
記被取付部品に取り付ける前に剥がす保護シート
を最下層とし、かつこの保護シート上に順に上層
に向かつて導電性粘着剤と、導電性金属板とを積
層し、さらに前記被取付部品に非導電性塗料を塗
布する際に剥がす保護フイルムを最上層として積
層して形成した導電性スペーサにより構成し、こ
の導電性スペーサを介して取付部品と被取付部品
とを取り付けることとしたので、両者は前記導電
性スペーサの導電性粘着剤と導電性金属板によつ
て導通が確保される。このため、電気抵抗を小さ
くでき、また簡単な作業でかつ広範囲な電気的導
通を実現できることになる。

したがつて、導電性を向上させて静電ノイズや
ENIの対策上著しい効果をあげることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例に係る電子機器の導電構造を示
す斜視図、第２図は導電性スペーサを示す斜視
図、第３図は第１図の−線断面図、第４図は
実施例における導通範囲を示す平面図、第５図は
従来の導電構造を示す斜視図、第６図は第５図の
−線断面図、第７図は従来例の導通範囲を示
す平面図である。 １……筐体、２……ブラケツト、４……塗装皮
膜、８……導電性スペーサ、１０……保護シー
ト、１１……導電性粘着材、１２……電導性金属
板、１３……保護フイルム。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 導電材から成る取付部品と、 この取付部品を取り付ける取付面を非導電性塗
   料で塗装した導電性の被取付部品とを、 導電性接続部材を介して取り付けることにより
   両者間の電気的導通を確保する電子機器における
   導電構造において、 前記導電性接続部材を、前記被取付部品に取り
   付ける前に剥がす保護シートを最下層とし、かつ
   この保護シート上に順に上層に向かつて導電性粘
   着剤と、導電性金属板とを積層し、さらに前記被
   取付部品に非導電性塗料を塗布する際に剥がす保
   護フイルムを最上層として積層して形成した導電
   性スペーサにより構成し、 この導電性スペーサを介して取付部品と被取付
   部品とを取り付けることにより、両者を前記導電
   性スペーサの導電性粘着剤と導電性金属板によつ
   て導通を確保することを特徴とする電子機器にお
   ける導電構造。