JPH0537499Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、配線材を接続した印刷回路板を支持
金具により支持して、前記配線材を支持金具に設
けた開口部に通す構成とした印刷回路板の支持構
造に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来のこの種の印刷回路板の支持構造
を示す要部斜視図である。

図において１は電子回路部品を搭載した印刷回
路板、２は配線材である。

３は所定の金属板に板金加工等を行つて形成し
た支持金具で、この４は支持金具３には所定の間
隔で支持部４が曲折形成され、この支持部４間に
開口部５があけられている。

６は前記支持金具３に係止可能な形状としたプ
ラスチツク製の絶縁ブツシユブツシユ、７は板状
のプラスチツク製の絶縁ブツシユである。

これらの組み立ては以下のように行われる。

まず、絶縁ブツシユ６を支持金具３の開口部５
の周りに係止して接着し、また絶縁ブツシユ７を
支持金具３の支持部４と印刷回路板１の端部との
間に挟み込んで、この印刷回路板１の端部を前記
支持部４固定することにより、印刷回路板１を支
持金具３に支持する。

そして、印刷回路板１間あるいは印刷回路板１
と図示しない電子部品とを配線材２により電気的
に接続し、その際、必要に応じて配線材２を前記
支持金具３の開口部５に通す。

従つて、この構成においては、印刷回路板１と
支持金具３を絶縁ブツシユ７により絶縁すると共
に、支持金具３の開口部５のエツジが鋭利となつ
ていても、この開口部５の周りに接着した絶縁ブ
ツシユ６により配線材２が開口部５のエツジで損
傷することを防止できるものとなつている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上述した従来の構造では、組み
立てに際して、絶縁ブツシユ７を支持金具３の支
持部４と印刷回路板１の端部との間に逐一挟み込
んだり、支持金具３の開口部５に絶縁ブツシユ６
を取り付けなければならないため、組み立て作業
に多くの手間や時間がかかり、組み立て作業効率
が悪いという問題がある。

また、支持金具３の支持部４と印刷回路板１と
の間に挟み込む絶縁ブツシユ７は一定範囲の厚さ
に製作する必要があり、厚くなると印刷回路板１
の実装効率が低下するという問題もある。

更に、支持金具３の開口部５に取り付ける絶縁
ブツシユ６が外れ落ちると、配線材２の損傷を生
じるおそれもある。

この配線材２の損傷を絶縁ブツシユ７を用いる
ことなく防止するには、開口部５のエツジを面取
り加工することが考えられるが、これによると高
価になるという問題がある。

よつて本考案は、これらの諸問題を解決するこ
とを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この目的を達成するため、本考案は、複数の印
刷回路板を支持金具に所定の間隔で形成した支持
部にそれぞれ支持し、前記印刷回路板間または印
刷回路板と他の電子部品とを接続した配線材を前
記支持金具に設けた開口部に通す印刷回路板の支
持構造において、粉体塗装により形成される0.3
mm〜0.7mmの膜厚とした絶縁性皮膜を前記支持金
具の表面全体に設けたことを特徴とする。

〔作用〕

このような構成を有する本願考案は、絶縁皮膜
を粉体塗装で支持金具の表面全体に設けることに
より、支持金具の支持部を覆う絶縁皮膜で印刷回
路板と支持金具を絶縁することができ、また開口
部のエツジの面取り加工を行うことなく、絶縁皮
膜により滑らかになるので、開口部と通る配線材
の断線が防止される。

従つて、従来のような絶縁ブツシユの取り付け
が不要となり、組み立て作業を容易に効率よく行
うことができる。

また、絶縁皮膜により支持金具の開口部での配
線材の断線を防止できるだけでなく絶縁性皮膜を
0.3mm〜0.7mmの膜厚としているため、印刷回路板
の実装密度を低下させることなく、印刷回路板と
支持金具との絶縁を行うことができ、しかも絶縁
性皮膜はコストが易くかつ支持金具の支持部及び
開口部にも確実に施すことが可能な粉体塗装によ
り容易に形成されるため、安価な構造とすること
ができる。

更に、前記のように絶縁ブツシユの取り付けや
面取り加工を行うことなく支持金具の開口部と粉
体塗装による絶縁性皮膜で滑らかに覆うことがで
きるので、この点でも安価のものとなる。

〔実施例〕

以下に図面を参照して実施例を説明する。第１
図は本考案による印刷回路板の支持構造の一実施
例を示す要部斜視図、第２図は第１図で使用する
支持金具の一部分斜視図である。

第１図において、１は印刷回路板、２は配線材
であり、この両者は従来のものと同様な部品であ
るので、同一符号で示している。

８は支持金具で、第２図に示した所定の金属板
１２に板金加工等を行つて支持部９ａ，９ｂ，９
ｃを所定の間隔で形成すると共に、開口部１０を
設け、その表面全体に、0.3〜0.7mmの膜厚とした
絶縁被膜１３を設けた構造となつている。

この絶縁被膜１３は、例えば塩化ビニル、ポリ
エチレン等の絶縁物を粉体塗装することにより、
前記0.3〜0.7mmの範囲で容易に得ることができ
る。

この粉体塗装には、流動浸漬法と静電粉体吹付
法とがあり、両者共に自動化がなされており、そ
の塗装膜形成は高品質で、かつ経済的に行うこと
ができる。

そして、このように粉体塗装により支持金具８
の表面全体に絶縁被膜１３が施されているため、
板金加工による鋭利なエツジが露出せず、絶縁被
膜１３によつて加工面が曲面で滑らかに形成され
る。

１１は取付部材である。

これらの組み立ては以下のように行われる。

まず、印刷回路板１は支持金具８の支持部９ａ
及び９ｃに印刷回路板１の端部をそれぞれネジ止
め等により固定し、また支持部９ｂには取付部材
１１を介して印刷回路板１を取り付け、これによ
り複数の印刷回路板を支持金具８に支持する。

そして、印刷回路板１間あるいは印刷回路板１
と図示しない電子部品とを配線材２により電気的
に接続し、その際、必要に応じて配線材２を前記
支持金具３の開口部１０に通す。

この構成では、印刷回路板１と支持金具８の支
持部９ａ，９ｃとの間が、支持部９ａ，９ｃを被
覆している絶縁被膜１３により絶縁される。

また、印刷回路板１に接続された配線板２が支
持金具８の開口部１０に接触しても、この開口部
１０は鋭利なエツジが露出せず、絶縁被膜１３に
よつて加工面が曲面で滑らかに形成されているの
で、配線板２が損傷することはない。

尚、上記実施例において、絶縁被膜１３の膜厚
を0.3〜0.7mmの範囲としたのは、膜厚が0.3mm未満
の場合には金具部１２の地肌を覆いきれず、配線
材２の保護や絶縁効果を充分に得ることができな
いおそれがあり、また、膜厚が0.7mmを越える場
合には、支持金具８に印刷回路板１等をねじ止め
する場合、膜厚によつて印刷回路板１等の実装効
率を低下してしまうからである。

従つて、絶縁被膜１３の膜厚は0.3〜0.7mmの範
囲がよく、一般的には約0.5mm位の膜厚が望まし
い。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、複数の印刷回路
板を支持する支持部と配線材を通す開口部を有す
る支持金具の表面全体に、粉体塗装により形成さ
れる0.3mm〜0.7mmの膜厚とした絶縁性皮膜を設け
た構成として、支持金具の支持部を覆う絶縁皮膜
で印刷回路板と支持金具を絶縁し、また支持金具
の開口部におけるエツジの面取り加工を行うこと
なく、絶縁皮膜により滑らかに覆つて、開口部を
通る配線材の断線を防止するようにしている。

従つて、従来のような絶縁ブツシユの取り付け
が不要となり、組み立て作業を容易に効率よく行
うことができるという効果が得られる。

また、絶縁皮膜により支持金具の開口部での配
線材の断線を防止できるだけでなく、絶縁性皮膜
を0.3mm〜0.7mmの膜厚としているため、印刷回路
板の実装密度を低下させることなく、印刷回路板
と支持金具との絶縁を行うことができ、しかも絶
縁性皮膜はコストの易くかつ支持金具の支持部及
び開口部にも確実に施すことが可能な粉体塗装に
より容易に形成されるため、安価な構造とするこ
とができるという効果も得られる。

また、前記のように絶縁ブツシユの取り付けや
面取り加工を行うことなく支持金具の開口部を粉
体塗装による絶縁性皮膜で滑らかにすることがで
きるので、この点でも安価のものとなる。

更に、本考案は、トランス等の取付金具のよう
に絶縁性を要求される部材においても利用できる
が、特に振動の多い車載用部品において用いるこ
とによつて、例えば電源線等の被覆が損傷した場
合には絶縁被膜によつて漏電を防止する等の大き
な効果を発揮することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による印刷回路板の支持護構造
の一実施例を示す要部斜視図、第２図は第１図の
実施例で用いる支持金具の一部分斜視図、第３図
は従来の印刷回路板の支持護構造を示す要部斜視
図である。 １……印刷回路板、２……配線材、８……支持
金具、９ａ〜９ｃ……支持部、１０……開口部、
１３……絶縁被膜。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数の印刷回路板を支持金具に所定の間隔で形
   成した支持部にそれぞれ支持し、前記印刷回路板
   間または印刷回路板と他の電子部品とを接続した
   配線材を前記支持金具に設けた開口部に通す印刷
   回路板の支持構造において、 粉体塗装により形成される0.3mm〜0.7mmの膜厚
   とした絶縁性皮膜を前記支持金具の表面全体に設
   けたことを特徴とする印刷回路板の支持構造。