JPH04130616A - 金属化プラスチックフィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、金属化プラスチックフィルムコンデンサに係
り、特にその外装構造に改良を施してなる金属化プラス
チックフィルムコンデンサに関する。

Ｌ従来の技術］ 巻回形及び積層形の金属化プラスチックフィルムコンデ
ンサは、金属化プラスチックフィルムを巻回または積層
してコンデンサ素子を形成し、その端面に電極取出しの
ための金属（メタリコン金属）を溶射し、この溶射金属
面にリード線を接続した後、外装を施して形成されてい
る。

従来、このような巻回形及び積層形の金属化プラスチッ
クフィルムコンデンサの外装に際しては、耐湿性向上の
ための下塗り樹脂をコーティングした上に外装樹脂をコ
ーティングする技術が存在している。

また、実開昭５３−４２４５号公報の考案においては、
系列の異なる２種類の樹脂で二重外装を行うことにより
、衝撃電圧による外装飛散を防止する技術が提案されて
いる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、以上のような従来の金属化プラスチック
フィルムコンデンサの外装構造は、次のような欠点を有
していた。

まず、下塗り樹脂コーティング層の上に１層の外装樹脂
コーティング層のみを形成する外装構造においては、雷
サージなどの瞬間的な高電圧（衝撃電圧）が印加された
場合に、外装樹脂が破壊飛散してしまう欠点があった。

また、場合によっては、外装樹脂だけでなく、メタリコ
ン金属まで飛散し、コンデンサ素子からリード線が剥離
してしまうこともあり、この場合にはさらに、飛散した
メタリコン金属やリード線によって２次災害を生ずる恐
れがあり、危険であった。このような外装樹脂、メタリ
コン金属及びリード線の飛散防止のためには、外装樹脂
を厚くする必要があり、コンデンサが非常に大型化して
いた。

また、実開昭５３−４２４５号公報による技術、すなわ
ち、系列の異なる樹脂で二重外装を行う外装構造におい
ては、衝撃電圧による外装飛散の防止には効果があるも
のの、ヒートショックなどの熱ストレスが加わると、樹
脂の系列が異なり、収縮・膨張率が異なるため、クラッ
クが発生していた。その結果、耐湿性や外装の絶縁耐圧
が低下したり、さらには外装剥離を生じるなど、信頼性
に問題があった。

本発明は、このような従来技術の課題を解決するために
提案されものであり、その目的は、外装構造を改良する
ことにより、信頼性が高く、特に、衝撃電圧に対して外
装樹脂、メタリコン金属及びリード線の飛散を確実に防
止可能で、コンデンサ内部破壊時の２次災害を確実に防
止できるような、安全性に優れた小型の金属化プラスチ
ックフィルムコンデンサを提供することである。

［課題を解決するための手段］ 本発明による金属化プラスチックフィルムコンデンサは
、金属化プラスチックフィルムが巻回または積層されて
コンデンサ素子が形成され、このコンデンサ素子の端面
に電極取出しのための金属が溶射され、この溶射金属面
にリード線が接続された後、外装が施されてなる金属化
ジスチックフィルム１コンデンサにおいて、その外装が
、少なくとも２層以上の樹脂コーティング層を含み、こ
の樹脂コーティング層のうちの少なくとも１層が、伸び
率７０％以上で且つ硬度７０以下の柔軟性樹脂をコーテ
ィングされてなる柔軟性樹脂コーティング層であること
を特徴としている。

また、外装が、同系列の樹脂による２層の樹脂コーティ
ング層を有し、この２層の間に挟まれる形で柔軟性樹脂
コーティング層が形成されていることが望ましい。

［作用］ 以上のような構成を有する本発明の作用は次のとおりで
ある。

すなわち、伸び率７０％以上で且つ硬度７０以下の樹脂
は、優れた柔軟性を有しているため、このような柔軟性
樹脂を外装の１層として使用することにより、衝撃電圧
の印加でコンデンサ内部が破壊された場合でも、この柔
軟性樹脂コーティング層が破壊飛散することはなく、逆
に、この柔軟性樹脂コーティング層によって内部要素を
保持できる。従って、破壊されたメタリコン金属やリー
ド線などの飛散を確実に防止できる。

また、このような飛散防止効果は、柔軟樹脂層をさほど
厚くしなくても、樹脂の柔軟性に基づいて充分に得られ
るため、外装を薄型化して、コンデンサの小型化に貢献
できる。

具体的には、柔軟樹脂層の厚みは０．３ｍｍ以上あれば
充分サージ電圧に耐えることができ、また、小型化にも
大きく貢献できる。

さらに、ヒートショックなどの熱ストレスが加わった場
合にも、柔軟性樹脂コーティング層には、クラックが入
ることがない。

一方、同系列の樹脂による２層の樹脂コーティング層の
間に柔軟性樹脂コーティング層を挟む形で外装を施した
場合には、両側の層に使用する樹脂を適宜選択すること
により、さらに外装の特性を向上できる。すなわち、一
般に、柔軟性樹脂は高い耐湿性を有していないため、両
側の層において、耐湿性に優れた硬質の樹脂を使用する
ことにより、高い耐湿性を実現することができる。特に
この構成においては、ヒートショックなどの熱ストレス
が加わっても、両側の樹脂コーティング層の樹脂の系列
が同じであり、収縮・膨脹率が同じであるため、クラッ
クが入ることがない。従って、高い耐湿性、絶縁耐圧を
保持でき、また、外装剥離の恐れもない。

［実施例］ 以下に、本発明による金属化プラスチックフィルムコン
デンサの一実施例について、図面を参照して具体的に説
明する。

図面に示すように、コンデンサ素子１は、厚さ５μｍの
金属化ポリエステルフィルムで、２６ｍｍ幅と２５ｍｍ
幅の２種類を使用して重ねて巻回して形成されている。

このコンデンサ素子１の両端面には、メタリコン金属（
亜鉛）２が溶射されており、この両側のメタリコン金属
２面には、直径０．８ｍｍのリード線３がそれぞれ溶接
されている。このようにして形成されてなるコンデンサ
内部要素の表面には、まず、耐湿性向上のためのエポキ
シ系下塗り樹脂コーティング層４が形成されており、こ
の」二に、本発明に従う柔軟性樹脂コーティング層５が
形成され、さらにその−Ｌに、エポキシ系粉体樹脂コー
ティング層６が形成されることで、コンデンサが完成さ
れている。これを実施例とした。

一方、このような本発明に従う実施例に対する比較例と
して、柔軟性樹脂コーティング層５のみを省略し、他の
構成は全く同様であるようなコンデンサ、すなわち、同
一のコンデンサ素子１を使用して、同様のメタリコン金
属２及びリード線３を使用して、同様のコンデンサ内部
要素を形成し、この上に、エポキシ系下塗り樹脂コーテ
ィング層４及びエポキシ系粉体樹脂コーティング層６の
みによる外装を施して、従来技術に従うコンデンサを製
造し、これを従来例１とした。

また、厚さ６μｍと７μｍの金属化ポリエステルを使用
し、他は前記従来例１と同様の構成からなる従来のコン
デンサを従来例２とした。

そして、以上のような本発明品及び従来品のコンデンサ
６２０個について、一定の放電試験（試料に常時２２０
Ｖａｃを印加しながら、さらに９７００Ｖｄｃを印加し
たコンデンサからの放電エネルギーを課す。）を行った
ところ、下表のような結果となった。従来品においては
、外装クラックが発生すると共に、メタリコン金属が飛
散してしまったのに対し、本発明品においては、メタリ
コン金属の剥離を生じたものの、柔軟性樹脂コーティン
グ層によってコンデンサ素子本体との密着状態は保持さ
れた。

裏 特に、本発明品、すなわち、図面に示す実施例品におい
ては、前述の通り、柔軟性樹脂コーティング層５の両側
に、耐湿性に優れた一エポキシ系樹脂を使用した樹脂コ
ーティング層４．６を形成しているため、高い耐湿性が
得られる。特に、この構成においては、ヒートショック
などの熱ストレスが加わっても、両側の樹脂コーティン
グ層４゜６の樹脂の系列が同じエポキシ系であり、収縮
・膨脹率が同じであるため、クラックが入ることがない
。従って、高い耐湿性、絶縁耐圧を保持てき、また、外
装剥離の恐れもない。

さらに、以」二のような外装の改良により、従来のコン
デンサ（従来例２）に比べて、実際に３θ〜４０％の小
型化が可能となった。

なお、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく
、具体的に使用される外装樹脂の選択は適宜選択可能で
あり、また、本発明に使用するコンデンサ素子の構成も
適宜選択可能である。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明においては、柔軟性樹脂コ
ーティング層を使用するという外装構造の改良により、
衝撃電圧の印加でコンデンサ内部が破壊された場合でも
、この柔軟性樹脂コーティング層によって内部要素を保
持できるため、信頼性が高く、特に、衝撃電圧に対して
外装樹脂、メタリコン金属及びリード線の飛散を確実に
防止可能で、コンデンサ内部破壊時の２次災害を確実に
防止できるような、安全性に優れた小型の金属化プラス
チックフィルムコンデンサを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

図面は、本発明による金属化プラスチックフィルムコン
デンサの一実施例を示す断面図である。 １・・・コンデンサ素子、２・・・メタリコン金属（亜
鉛）、３・・・リード線、４・・・エポキシ系下塗り樹
脂コーティング層、５・・・柔軟性樹脂コーティング層
、６・・・エポキシ系粉体樹脂コーティング層。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属化プラスチックフィルムが巻回または積層さ
   れてコンデンサ素子が形成され、このコンデンサ素子の
   端面に電極取出しのための金属が溶射され、この溶射金
   属面にリード線が接続された後、外装が施されてなる金
   属化プスチックフィルムコンデンサにおいて、 前記外装が、少なくとも２層以上の樹脂コーティング層
   を含み、この樹脂コーティング層のうちの少なくとも１
   層が、伸び率７０％以上で且つ硬度７０以下の柔軟性樹
   脂をコーティングされてなる柔軟性樹脂コーティング層
   であることを特徴とする金属化プラスチックフィルムコ
   ンデンサ。
2. （２）外装が、同系列の樹脂による２層の樹脂コーティ
   ング層を有し、この２層の間に挟まれる形で柔軟性樹脂
   コーティング層が形成されていることを特徴とする請求
   項１に記載の金属化プラスチックフィルムコンデンサ。