JPH0543700A - 硬化性化合物、その製造方法、絶縁保護膜形成剤及び電子部品用保護剤 - Google Patents
硬化性化合物、その製造方法、絶縁保護膜形成剤及び電子部品用保護剤Info
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- JPH0543700A JPH0543700A JP3229516A JP22951691A JPH0543700A JP H0543700 A JPH0543700 A JP H0543700A JP 3229516 A JP3229516 A JP 3229516A JP 22951691 A JP22951691 A JP 22951691A JP H0543700 A JPH0543700 A JP H0543700A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 下記構造式（１）で表わされる硬化性化合
物。 【化１】 （但し、式中Ｒ1，Ｒ2，Ｒ5は同一又は異種の炭素数１
〜１０の非置換又は置換の１価炭化水素基、Ｒ3，Ｒ4は
同一又は異種の２価の有機基、Ｘは芳香族環又は脂肪族
環を有する４価の有機基、ａは２又は３、ｋは２０以上
の整数、ｍは１以上の整数である。） 【効果】 該硬化性化合物は、低温で硬化すると共に、
基材との接着性が良く、吸水率が低く、耐熱性に優れ、
特に強度、伸び等の機械的特性が良好で、強靭で弾力性
に富む硬化物を与え、このため電子部品の絶縁保護膜形
成剤として有用で、良好な性能の電子部品用保護膜を与
える。
物。 【化１】 （但し、式中Ｒ1，Ｒ2，Ｒ5は同一又は異種の炭素数１
〜１０の非置換又は置換の１価炭化水素基、Ｒ3，Ｒ4は
同一又は異種の２価の有機基、Ｘは芳香族環又は脂肪族
環を有する４価の有機基、ａは２又は３、ｋは２０以上
の整数、ｍは１以上の整数である。） 【効果】 該硬化性化合物は、低温で硬化すると共に、
基材との接着性が良く、吸水率が低く、耐熱性に優れ、
特に強度、伸び等の機械的特性が良好で、強靭で弾力性
に富む硬化物を与え、このため電子部品の絶縁保護膜形
成剤として有用で、良好な性能の電子部品用保護膜を与
える。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の絶縁保護膜
等として好適に使用される硬化性化合物及びその製造方
法、並びに該硬化性化合物を主成分とする電子部品の絶
縁保護膜形成剤及び該硬化性化合物を硬化させることに
より得られる電子部品用保護膜に関する。
等として好適に使用される硬化性化合物及びその製造方
法、並びに該硬化性化合物を主成分とする電子部品の絶
縁保護膜形成剤及び該硬化性化合物を硬化させることに
より得られる電子部品用保護膜に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、電子部品の絶縁保護膜等として、耐熱性や電気的、
機械的特性に優れたポリイミド樹脂が利用されている。
このポリイミド樹脂は前駆体であるポリアミック酸を基
板上に塗布し、これを加熱することによって形成するこ
とが多いが、得られるポリイミド樹脂皮膜は、ニッケ
ル、アルミニウム、シリコン、シリコン酸化膜等の基材
に対する接着力に劣り、また、このポリイミド樹脂皮膜
は、比較的吸水率が高く、このため電子部品の絶縁保護
膜として用いた時に、加湿下でその性能が落ちるといっ
た欠点を有する。
り、電子部品の絶縁保護膜等として、耐熱性や電気的、
機械的特性に優れたポリイミド樹脂が利用されている。
このポリイミド樹脂は前駆体であるポリアミック酸を基
板上に塗布し、これを加熱することによって形成するこ
とが多いが、得られるポリイミド樹脂皮膜は、ニッケ
ル、アルミニウム、シリコン、シリコン酸化膜等の基材
に対する接着力に劣り、また、このポリイミド樹脂皮膜
は、比較的吸水率が高く、このため電子部品の絶縁保護
膜として用いた時に、加湿下でその性能が落ちるといっ
た欠点を有する。
【０００３】これらの欠点を改良する目的で、ポリイミ
ドの原料であるジアミン成分の一部をシロキサン結合を
有するジアミンで置き換えたポリイミドシロキサン共重
合体を用いる方法が提案されているが（特公昭４３−２
７４３９号公報、特公昭５９−７２１３号公報）、これ
らの方法では、接着性の改善は見られるものの、吸水率
を低下させるという点では不十分である。
ドの原料であるジアミン成分の一部をシロキサン結合を
有するジアミンで置き換えたポリイミドシロキサン共重
合体を用いる方法が提案されているが（特公昭４３−２
７４３９号公報、特公昭５９−７２１３号公報）、これ
らの方法では、接着性の改善は見られるものの、吸水率
を低下させるという点では不十分である。
【０００４】この場合、吸水率を低下させるためにはシ
ロキサン結合の含有量を増加させる方法が有効である
が、共重合体中のシロキサン含有量を増加させると耐熱
性及び樹脂皮膜の機械的強度が低下するという問題点が
ある。
ロキサン結合の含有量を増加させる方法が有効である
が、共重合体中のシロキサン含有量を増加させると耐熱
性及び樹脂皮膜の機械的強度が低下するという問題点が
ある。
【０００５】また、従来のポリイミド樹脂や上述したシ
ロキサンで変性されたポリイミド樹脂は、いずれも硬く
て脆いという欠点を有し、電子部品等の保護用として問
題があった。
ロキサンで変性されたポリイミド樹脂は、いずれも硬く
て脆いという欠点を有し、電子部品等の保護用として問
題があった。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
低温でも容易に硬化すると共に、接着性が良く、吸水率
が低く、耐熱性に優れ、特に強度、伸び等の機械的特性
が良好な硬化物を与え、このため電子部品の絶縁保護膜
等に好適に使用される硬化性化合物、その製造方法、該
硬化性化合物を主成分とする絶縁保護膜形成剤及び該硬
化性化合物を硬化させることにより得られる電子部品用
保護膜を提供することを目的とする。
低温でも容易に硬化すると共に、接着性が良く、吸水率
が低く、耐熱性に優れ、特に強度、伸び等の機械的特性
が良好な硬化物を与え、このため電子部品の絶縁保護膜
等に好適に使用される硬化性化合物、その製造方法、該
硬化性化合物を主成分とする絶縁保護膜形成剤及び該硬
化性化合物を硬化させることにより得られる電子部品用
保護膜を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記構造式
（２）で表わされるシロキサン変性ポリイミドと下記構
造式（３）で表わされるアミノシリコン化合物とを反応
させることによって下記構造式（１）で表わされる硬化
性化合物が得られることを知見した。
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記構造式
（２）で表わされるシロキサン変性ポリイミドと下記構
造式（３）で表わされるアミノシリコン化合物とを反応
させることによって下記構造式（１）で表わされる硬化
性化合物が得られることを知見した。
【０００８】
【化４】 （但し、式中Ｒ4は同一又は異種の２価の有機基、Ｒ5は
同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換の１価
炭化水素基、Ｘは芳香族環又は脂肪族環を有する４価の
有機基、ｋは２０以上の整数、ｍは１以上の整数であ
る。）
同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換の１価
炭化水素基、Ｘは芳香族環又は脂肪族環を有する４価の
有機基、ｋは２０以上の整数、ｍは１以上の整数であ
る。）
【０００９】
【化５】 （但し、Ｒ1，Ｒ2は同一又は異種の炭素数１〜１０の非
置換又は置換の１価炭化水素基、Ｒ3は２価の有機基、
ａは２又は３である。）
置換又は置換の１価炭化水素基、Ｒ3は２価の有機基、
ａは２又は３である。）
【００１０】
【化６】 （但し、式中Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5，Ｘ，ｋ，ａ及
びｍは上記と同様の意味を示す。）
びｍは上記と同様の意味を示す。）
【００１１】この構造式（１）で表わされる硬化性化合
物は、従来のポリイミド樹脂に比べて低温でも容易に硬
化し、特に空気中の水分によってアルコキシシリル基の
架橋反応が進行し、常温でも硬化すること、また、得ら
れた硬化物はニッケル、アルミニウム、シリコン、シリ
コン酸化膜等の基材に対する接着性が良く、吸水率が低
く、しかも耐熱性に優れ、特に強度や伸びといった機械
的特性が良好であり、従来のポリイミド樹脂やシロキサ
ンで変性されたポリイミド樹脂は硬くて脆いものであっ
たのに対し、強靭で弾力性に富む硬化物を与え、このた
め電子部品の保護膜等として好適に使用できることを見
い出し、本発明をなすに至ったものである。
物は、従来のポリイミド樹脂に比べて低温でも容易に硬
化し、特に空気中の水分によってアルコキシシリル基の
架橋反応が進行し、常温でも硬化すること、また、得ら
れた硬化物はニッケル、アルミニウム、シリコン、シリ
コン酸化膜等の基材に対する接着性が良く、吸水率が低
く、しかも耐熱性に優れ、特に強度や伸びといった機械
的特性が良好であり、従来のポリイミド樹脂やシロキサ
ンで変性されたポリイミド樹脂は硬くて脆いものであっ
たのに対し、強靭で弾力性に富む硬化物を与え、このた
め電子部品の保護膜等として好適に使用できることを見
い出し、本発明をなすに至ったものである。
【００１２】従って、本発明は上記構造式（１）で表わ
される硬化性化合物、上記構造式（２）で表わされるシ
ロキサン変性ポリイミドと上記構造式（３）で表わされ
るアミノシリコン化合物とを反応させて上記構造式
（１）で表わされる硬化性化合物を製造する方法、上記
構造式（１）で表わされる硬化性化合物を主成分とする
電子部品の絶縁保護膜形成剤及び該硬化性化合物を硬化
させることにより得られる電子部品用保護膜を提供す
る。
される硬化性化合物、上記構造式（２）で表わされるシ
ロキサン変性ポリイミドと上記構造式（３）で表わされ
るアミノシリコン化合物とを反応させて上記構造式
（１）で表わされる硬化性化合物を製造する方法、上記
構造式（１）で表わされる硬化性化合物を主成分とする
電子部品の絶縁保護膜形成剤及び該硬化性化合物を硬化
させることにより得られる電子部品用保護膜を提供す
る。
【００１３】以下、本発明について更に詳しく説明する
と、本発明の硬化性化合物は下記構造式（１）で表わさ
れるものである。
と、本発明の硬化性化合物は下記構造式（１）で表わさ
れるものである。
【００１４】
【化７】
【００１５】ここで、式中Ｒ1，Ｒ2，Ｒ5は同一又は異
種の炭素数１〜１０の非置換又は置換の１価炭化水素
基、Ｒ3，Ｒ4は同一又は異種の２価の有機基、Ｘは芳香
族環又は脂肪族環を有する４価の有機基、ａは２又は
３、ｍは１以上の整数、ｋは２０以上の整数であるが、
目的とする硬化物の十分な特性を得るため２０〜１０
０、特に３０〜６０の範囲が好ましい。
種の炭素数１〜１０の非置換又は置換の１価炭化水素
基、Ｒ3，Ｒ4は同一又は異種の２価の有機基、Ｘは芳香
族環又は脂肪族環を有する４価の有機基、ａは２又は
３、ｍは１以上の整数、ｋは２０以上の整数であるが、
目的とする硬化物の十分な特性を得るため２０〜１０
０、特に３０〜６０の範囲が好ましい。
【００１６】上記式（１）で表わされる硬化性化合物
は、特願平２−７３９７１号に記載した方法に従い、下
記構造式（２）で表わされるシロキサン変性ポリイミド
と下記構造式（３）で表わされるアミノシリコン化合物
とを反応させることによって合成することができる。
は、特願平２−７３９７１号に記載した方法に従い、下
記構造式（２）で表わされるシロキサン変性ポリイミド
と下記構造式（３）で表わされるアミノシリコン化合物
とを反応させることによって合成することができる。
【００１７】
【化８】 （但し、式中Ｒ4，Ｒ5，Ｘ，ｋ，ｍは上記と同様の意味
を示す。）
を示す。）
【００１８】
【化９】 （但し、式中Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3，ａは上記と同様の意味を
示す。）
示す。）
【００１９】上記構造式（２）で表わされるシロキサン
変性ポリイミドは、下記構造式（４）で表わされるテト
ラカルボン酸二無水物と下記構造式（５）で表わされる
ジアミンとを所定の割合、即ち式（４）で表わされるテ
トラカルボン酸二無水物（ｍ＋１）個に対してジアミン
ｍ個を反応させ、下記構造式（６）で表わされるポリア
ミック酸を得、これを常法に従って脱水することによっ
て得ることができる。
変性ポリイミドは、下記構造式（４）で表わされるテト
ラカルボン酸二無水物と下記構造式（５）で表わされる
ジアミンとを所定の割合、即ち式（４）で表わされるテ
トラカルボン酸二無水物（ｍ＋１）個に対してジアミン
ｍ個を反応させ、下記構造式（６）で表わされるポリア
ミック酸を得、これを常法に従って脱水することによっ
て得ることができる。
【００２０】
【化１０】
【００２１】ここで、上記式中Ｘは４価の有機基であ
り、上記式（４）で表わされるテトラカルボン酸二無水
物に由来するものである。具体的にＸとテトラカルボン
酸二無水物を例示すると次の通りである。
り、上記式（４）で表わされるテトラカルボン酸二無水
物に由来するものである。具体的にＸとテトラカルボン
酸二無水物を例示すると次の通りである。
【００２２】
【化１１】
【００２３】なお、テトラカルボン酸二無水物は上記の
ものに限定されるものではない。また、Ｘは１種であっ
ても２種以上の組み合わせであってもよい。
ものに限定されるものではない。また、Ｘは１種であっ
ても２種以上の組み合わせであってもよい。
【００２４】上記構造式（２）で表わされるシロキサン
変性ポリイミドの他方の原料は上述したように下記式
（５）で表わされるシリコンジアミンである。
変性ポリイミドの他方の原料は上述したように下記式
（５）で表わされるシリコンジアミンである。
【００２５】
【化１２】
【００２６】
【化１３】
【００２７】また、上記式（５）中のＲ5は同一又は異
種の炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜６の非置換
又は置換の１価炭化水素基であり、具体的に例示すると
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキ
ル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル
基、フェニル基、トリル基等のアリール基又はこれらの
基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロ
ゲン原子、シアノ基、アルコキシ基等で置換したクロロ
メチル基、クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオ
ロプロピル基、２−シアノエチル基、メトキシエチル
基、エトキシエチル基等が挙げられるが、これらのうち
非置換又は置換のアルキル基、アリール基が好適に用い
られる。
種の炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜６の非置換
又は置換の１価炭化水素基であり、具体的に例示すると
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキ
ル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル
基、フェニル基、トリル基等のアリール基又はこれらの
基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロ
ゲン原子、シアノ基、アルコキシ基等で置換したクロロ
メチル基、クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオ
ロプロピル基、２−シアノエチル基、メトキシエチル
基、エトキシエチル基等が挙げられるが、これらのうち
非置換又は置換のアルキル基、アリール基が好適に用い
られる。
【００２８】上記式（５）で示されるシリコンジアミン
の具体例としては次のような化合物が挙げられる。
の具体例としては次のような化合物が挙げられる。
【００２９】
【化１４】
【００３０】
【化１５】
【００３１】本発明においては、シリコンジアミンは上
記化合物に限られるものではなく、また、１種を単独で
使用してもよく、２種以上を併用して用いることもでき
る。
記化合物に限られるものではなく、また、１種を単独で
使用してもよく、２種以上を併用して用いることもでき
る。
【００３２】本発明の硬化性樹脂は、上記式（４）で表
わされるテトラカルボン酸二無水物と上記式（５）で表
わされるジアミンとから得られる式（２）で表わされる
シロキサン変性ポリイミドに下記式（３）で表わされる
アミノシリコン化合物を反応させて得ることができる。
わされるテトラカルボン酸二無水物と上記式（５）で表
わされるジアミンとから得られる式（２）で表わされる
シロキサン変性ポリイミドに下記式（３）で表わされる
アミノシリコン化合物を反応させて得ることができる。
【００３３】
【化１６】
【００３４】ここで、Ｒ1，Ｒ2は同一又は異種の炭素数
１〜１０、好ましくは炭素数１〜６の非置換又は置換の
１価炭化水素基であり、具体的には上記Ｒ5で例示した
ものが挙げられるが、Ｒ1としてはアルキル基、アルコ
キシ置換アルキル基が好ましく、Ｒ2としては非置換又
は置換のアルキル基が好適に用いられる。また、Ｒ3は
２価の有機基であり、具体的には上記Ｒ4で例示したも
のが挙げられる。
１〜１０、好ましくは炭素数１〜６の非置換又は置換の
１価炭化水素基であり、具体的には上記Ｒ5で例示した
ものが挙げられるが、Ｒ1としてはアルキル基、アルコ
キシ置換アルキル基が好ましく、Ｒ2としては非置換又
は置換のアルキル基が好適に用いられる。また、Ｒ3は
２価の有機基であり、具体的には上記Ｒ4で例示したも
のが挙げられる。
【００３５】この式（３）で表わされるアミノシリコン
化合物として具体的に下記のものを例示することができ
るが、これらに限定されるものではない。
化合物として具体的に下記のものを例示することができ
るが、これらに限定されるものではない。
【００３６】
【化１７】
【００３７】本発明においてはこれらのアミノシリコン
化合物の１種を単独で又は２種以上を併用して用いるこ
とができる。
化合物の１種を単独で又は２種以上を併用して用いるこ
とができる。
【００３８】上記式（３）で表わされるアミノシリコン
化合物と式（２）で表わされるシロキサン変性ポリイミ
ドとの反応は有機溶剤中で行うことができる。
化合物と式（２）で表わされるシロキサン変性ポリイミ
ドとの反応は有機溶剤中で行うことができる。
【００３９】この有機溶剤としては、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムア
ミド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラヒドロフラ
ン、１，４−ジオキサン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコール、ジエチルエーテル、アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
シクロペンタノン、シクロヘキサノン、トルエン、キシ
レン等が挙げられ、これらの１種を単独で又は２種以上
を混合して用いることができる。
ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムア
ミド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラヒドロフラ
ン、１，４−ジオキサン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコール、ジエチルエーテル、アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
シクロペンタノン、シクロヘキサノン、トルエン、キシ
レン等が挙げられ、これらの１種を単独で又は２種以上
を混合して用いることができる。
【００４０】反応に際して、式（２）で表わされるシロ
キサン変性ポリイミドと式（３）で表わされるアミノシ
リコン化合物とのモル比［（３）／（２）］は、目的と
する式（１）で表わされる硬化性樹脂を得るためには、
なるべく正確に２．０に設定することが好ましい。ま
た、このときの反応温度は−２０℃〜７０℃、特に０℃
〜５０℃が好ましい。反応時間は通常０．５〜１０時間
である。
キサン変性ポリイミドと式（３）で表わされるアミノシ
リコン化合物とのモル比［（３）／（２）］は、目的と
する式（１）で表わされる硬化性樹脂を得るためには、
なるべく正確に２．０に設定することが好ましい。ま
た、このときの反応温度は−２０℃〜７０℃、特に０℃
〜５０℃が好ましい。反応時間は通常０．５〜１０時間
である。
【００４１】本発明の上記式（１）で表わされる硬化性
化合物は、電子部品の保護膜等に使用する場合、溶剤に
溶解して絶縁保護膜形成剤とすることができるが、この
場合の溶剤としては、上記反応で用いることのできる溶
剤として例示したものを用いることができ、これらの１
種を単独で又は２種以上を混合して用いることができ
る。この硬化性化合物は溶液中での保存安定性に優れ、
またその溶液は比較的粘性が低く、使い易いものであ
る。
化合物は、電子部品の保護膜等に使用する場合、溶剤に
溶解して絶縁保護膜形成剤とすることができるが、この
場合の溶剤としては、上記反応で用いることのできる溶
剤として例示したものを用いることができ、これらの１
種を単独で又は２種以上を混合して用いることができ
る。この硬化性化合物は溶液中での保存安定性に優れ、
またその溶液は比較的粘性が低く、使い易いものであ
る。
【００４２】これらの溶剤に式（１）で表わされる硬化
性化合物を溶解した溶液は通常１００℃以上、好ましく
は１５０℃以上の温度で１〜１０時間加熱することによ
り、構造式（１）中のアミック酸部分がイミド化し、そ
の結果生成する水によってアルコキシシリル基の架橋反
応が進行し、硬化物を得ることができる。
性化合物を溶解した溶液は通常１００℃以上、好ましく
は１５０℃以上の温度で１〜１０時間加熱することによ
り、構造式（１）中のアミック酸部分がイミド化し、そ
の結果生成する水によってアルコキシシリル基の架橋反
応が進行し、硬化物を得ることができる。
【００４３】また、本発明の硬化性化合物は、加熱をし
なくとも室温で硬化させることができる。例えば上に挙
げた溶剤の中で特に低沸点のジエチルエーテル、テトラ
ヒドロフラン、アセトン、メチルエチルケトンなどに溶
解し、この溶液を基材に塗布し、空気中に常温で放置す
ることによって、空気中の水分でアルコキシシリル基の
架橋反応を進行させ、硬化物を得ることも可能である。
この場合、硬化物としての十分な特性を得るために７２
時間以上放置することが好ましい。
なくとも室温で硬化させることができる。例えば上に挙
げた溶剤の中で特に低沸点のジエチルエーテル、テトラ
ヒドロフラン、アセトン、メチルエチルケトンなどに溶
解し、この溶液を基材に塗布し、空気中に常温で放置す
ることによって、空気中の水分でアルコキシシリル基の
架橋反応を進行させ、硬化物を得ることも可能である。
この場合、硬化物としての十分な特性を得るために７２
時間以上放置することが好ましい。
【００４４】このようにして得られた硬化物は、ニッケ
ル、アルミニウム、シリコン、シリコン酸化膜などの基
材との接着性が良く、吸水率が低く、耐熱性に優れ、機
械的特性、特に強度と伸びに優れ、強靭で弾力性に富
み、電気的特性に優れたものである。
ル、アルミニウム、シリコン、シリコン酸化膜などの基
材との接着性が良く、吸水率が低く、耐熱性に優れ、機
械的特性、特に強度と伸びに優れ、強靭で弾力性に富
み、電気的特性に優れたものである。
【００４５】従って、本発明の硬化性化合物は、各種方
法により各種基材、例えば半導体装置、具体的には半導
体素子表面のパーシベーション膜、保護膜、ダイオー
ド、トランジスタ等の接合部のジャンクション保護膜、
ＶＬＳＩのα線シールド膜、層間絶縁膜、イオン注入マ
スクなどの他、プリントサーキットボードのコンフォー
マルコート、液晶表示素子の配向膜、ガラスファイバー
の保護膜、太陽電池の表面保護膜等の幅広い範囲に亘り
利用することができる。
法により各種基材、例えば半導体装置、具体的には半導
体素子表面のパーシベーション膜、保護膜、ダイオー
ド、トランジスタ等の接合部のジャンクション保護膜、
ＶＬＳＩのα線シールド膜、層間絶縁膜、イオン注入マ
スクなどの他、プリントサーキットボードのコンフォー
マルコート、液晶表示素子の配向膜、ガラスファイバー
の保護膜、太陽電池の表面保護膜等の幅広い範囲に亘り
利用することができる。
【００４６】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に示すが、本発明は下記の実施例に制限されるもの
ではない。
体的に示すが、本発明は下記の実施例に制限されるもの
ではない。
【００４７】［実験例１］撹拌器、温度計及び窒素置換
装置を具備したフラスコ内に、テトラカルボン酸二無水
物成分として２，２−ビス（３，４−ベンゼンジカルボ
ン酸アンヒドリド）パーフルオロプロパン２６．６５ｇ
（０．０６モル）、溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリ
ドン２７５ｇを仕込み、これにジアミン成分として下記
構造式のシリコンジアミン６６．２ｇ（０．０４モル）
を徐々に滴下した。
装置を具備したフラスコ内に、テトラカルボン酸二無水
物成分として２，２−ビス（３，４−ベンゼンジカルボ
ン酸アンヒドリド）パーフルオロプロパン２６．６５ｇ
（０．０６モル）、溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリ
ドン２７５ｇを仕込み、これにジアミン成分として下記
構造式のシリコンジアミン６６．２ｇ（０．０４モル）
を徐々に滴下した。
【００４８】
【化１８】
【００４９】滴下終了後、更に室温で１０時間撹拌し、
次にフラスコに水分受容器付き還流冷却器を取りつけた
後、キシレン３０ｇを加え反応系を１６０℃に昇温して
その温度を６時間保持した。この反応によって１．４ｇ
の水が発生した。
次にフラスコに水分受容器付き還流冷却器を取りつけた
後、キシレン３０ｇを加え反応系を１６０℃に昇温して
その温度を６時間保持した。この反応によって１．４ｇ
の水が発生した。
【００５０】反応系を冷却後、この溶液にアミノシリコ
ン化合物として、３−アミノプロピルメチルジエトキシ
シラン７．６５ｇを加えた。室温で４時間撹拌を続け、
目的とする下記構造式のＮ−メチル−２−ピロリドン溶
液を得た。
ン化合物として、３−アミノプロピルメチルジエトキシ
シラン７．６５ｇを加えた。室温で４時間撹拌を続け、
目的とする下記構造式のＮ−メチル−２−ピロリドン溶
液を得た。
【００５１】
【化１９】
【００５２】［実施例２］実施例１の方法に従って、テ
トラカルボン酸二無水物として、２，２−ビス（３，４
−ベンゼンジカルボン酸アンヒドリド）パーフルオロプ
ロパン２２．５ｇ（０．０５モル）、溶剤としてジエチ
レングリコールジメチルエーテル３４０ｇを仕込み、こ
れにジアミン成分として下記構造式のシリコンジアミン
６６．２ｇ（０．０４モル）を滴下した。
トラカルボン酸二無水物として、２，２−ビス（３，４
−ベンゼンジカルボン酸アンヒドリド）パーフルオロプ
ロパン２２．５ｇ（０．０５モル）、溶剤としてジエチ
レングリコールジメチルエーテル３４０ｇを仕込み、こ
れにジアミン成分として下記構造式のシリコンジアミン
６６．２ｇ（０．０４モル）を滴下した。
【００５３】
【化２０】
【００５４】更に、アミノシリコン化合物として３−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン４．４３ｇを用い、下
記構造式のジエチレングリコールジメチルエーテル溶液
を得た。
ミノプロピルトリエトキシシラン４．４３ｇを用い、下
記構造式のジエチレングリコールジメチルエーテル溶液
を得た。
【００５５】
【化２１】
【００５６】［実施例３］実施例１の方法に従って、テ
トラカルボン酸二無水物成分として２，２−ビス（３，
４−ベンゼンジカルボン酸アンヒドリド）パーフルオロ
プロパン２２．２ｇ（０．０５モル）、溶剤としてジエ
チレングリコールジメチルエーテル４８０ｇを仕込み、
これにジアミン成分として下記構造式のシリコンジアミ
ン１２２．４ｇ（０．０４モル）を滴下した。
トラカルボン酸二無水物成分として２，２−ビス（３，
４−ベンゼンジカルボン酸アンヒドリド）パーフルオロ
プロパン２２．２ｇ（０．０５モル）、溶剤としてジエ
チレングリコールジメチルエーテル４８０ｇを仕込み、
これにジアミン成分として下記構造式のシリコンジアミ
ン１２２．４ｇ（０．０４モル）を滴下した。
【００５７】
【化２２】
【００５８】更に、アミノシリコン化合物として３−ア
ミノプロピルメチルジエトキシシラン３．８３ｇ（０．
０２モル）を用いて下記構造式のジエチレングリコール
ジメチルエーテル溶液を得た。
ミノプロピルメチルジエトキシシラン３．８３ｇ（０．
０２モル）を用いて下記構造式のジエチレングリコール
ジメチルエーテル溶液を得た。
【００５９】
【化２３】
【００６０】［実施例４］実施例１の方法に従って、テ
トラカルボン酸二無水物成分として１，３−ビス（３，
４−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサンジアンヒドリド２１．３ｇ（０．０
５モル）、溶剤としてジエチレングリコールジメチルエ
ーテル３５０ｇを仕込み、これにジアミン成分として下
記構造式のシリコンジアミン７７．５ｇ（０．０４５モ
ル）を滴下した。
トラカルボン酸二無水物成分として１，３−ビス（３，
４−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサンジアンヒドリド２１．３ｇ（０．０
５モル）、溶剤としてジエチレングリコールジメチルエ
ーテル３５０ｇを仕込み、これにジアミン成分として下
記構造式のシリコンジアミン７７．５ｇ（０．０４５モ
ル）を滴下した。
【００６１】
【化２４】
【００６２】更に、アミノシリコン化合物として３−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン２．２１ｇ（０．０１
モル）を加えて、目的とする下記構造式の化合物のジエ
チレングリコールジメチルエーテル溶液を得た。
ミノプロピルトリメトキシシラン２．２１ｇ（０．０１
モル）を加えて、目的とする下記構造式の化合物のジエ
チレングリコールジメチルエーテル溶液を得た。
【００６３】
【化２５】
【００６４】［比較例１］実施例１の方法に従って、テ
トラカルボン酸二無水物成分として２，２−ビス（３，
４−ベンゼンジカルボン酸アンヒドリド）パーフルオロ
プロパン２６．６５ｇ（０．０６モル）、溶剤としてＮ
−メチル−２−ピロリドン２３０ｇを仕込み、ジアミン
としてシリコンジアミンの代わりにジアミノジフェニル
エーテル８．０ｇ（０．０４モル）、アミノシリコン化
合物として３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン
７．６５ｇ（０．０４モル）を用いて下記構造式の化合
物のＮ−メチル−２−ピロリドン溶液を得た。
トラカルボン酸二無水物成分として２，２−ビス（３，
４−ベンゼンジカルボン酸アンヒドリド）パーフルオロ
プロパン２６．６５ｇ（０．０６モル）、溶剤としてＮ
−メチル−２−ピロリドン２３０ｇを仕込み、ジアミン
としてシリコンジアミンの代わりにジアミノジフェニル
エーテル８．０ｇ（０．０４モル）、アミノシリコン化
合物として３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン
７．６５ｇ（０．０４モル）を用いて下記構造式の化合
物のＮ−メチル−２−ピロリドン溶液を得た。
【００６５】
【化２６】
【００６６】［比較例２］撹拌機、温度計及び窒素置換
装置を具備したフラスコ内に２，２−ビス（３，４−ベ
ンゼンジカルボン酸アンヒドリド）パーフルオロプロパ
ン２６．６５ｇ（０．０６モル）とＮ−メチル−２−ピ
ロリドン４３０ｇを仕込み、下記構造式のシリコンジア
ミン９９．３ｇ（０．０６モル）を室温で滴下した。
装置を具備したフラスコ内に２，２−ビス（３，４−ベ
ンゼンジカルボン酸アンヒドリド）パーフルオロプロパ
ン２６．６５ｇ（０．０６モル）とＮ−メチル−２−ピ
ロリドン４３０ｇを仕込み、下記構造式のシリコンジア
ミン９９．３ｇ（０．０６モル）を室温で滴下した。
【００６７】
【化２７】
【００６８】滴下終了後、更に室温で１０時間撹拌を続
け、下記構造のシロキサン変性ポリイミドの前駆体を得
た。
け、下記構造のシロキサン変性ポリイミドの前駆体を得
た。
【００６９】
【化２８】
【００７０】以上合成した実施例１〜４及び比較例１，
２のサンプルについて、表１に示した硬化条件で硬化物
（厚さ０．２ｍｍのシート）を作製し、吸水率（沸騰水
中２４時間後の吸水率）、耐熱性（窒素中での熱分解開
始温度）、機械的特性（伸び、引張り強さ）を測定し
た。結果を表１に併記する。
２のサンプルについて、表１に示した硬化条件で硬化物
（厚さ０．２ｍｍのシート）を作製し、吸水率（沸騰水
中２４時間後の吸水率）、耐熱性（窒素中での熱分解開
始温度）、機械的特性（伸び、引張り強さ）を測定し
た。結果を表１に併記する。
【００７１】
【表１】
【００７２】表１の結果より、従来のポリイミド樹脂
（比較例１）は耐熱性には優れるものの、吸水率が高
く、しかも伸びが小さく、また、従来のシロキサン変性
ポリイミド樹脂（比較例２）は、吸水率は比較的低いも
のの、耐熱性に劣り、引張り強さが極めて悪く、しかも
伸びが小さいことが認められる。
（比較例１）は耐熱性には優れるものの、吸水率が高
く、しかも伸びが小さく、また、従来のシロキサン変性
ポリイミド樹脂（比較例２）は、吸水率は比較的低いも
のの、耐熱性に劣り、引張り強さが極めて悪く、しかも
伸びが小さいことが認められる。
【００７３】これに対し、実施例１〜４で得られた本発
明の化合物の硬化物は、耐熱性、強度、伸びが良好で更
に吸水率が低く、バランスのよい物性を示すことが認め
られる。
明の化合物の硬化物は、耐熱性、強度、伸びが良好で更
に吸水率が低く、バランスのよい物性を示すことが認め
られる。
【００７４】
【発明の効果】本発明の硬化性化合物は、低温で硬化す
ると共に、基材との接着性が良く、吸水率が低く、耐熱
性に優れ、特に強度、伸び等の機械的特性が良好で、強
靭で弾力性の富む硬化物を与え、このため電子部品の絶
縁保護膜形成剤として有用で、良好な性能の電子部品用
保護膜を与えるものであり、また、本発明の該硬化性化
合物の製造方法によれば、かかる硬化性化合物を確実に
製造できるものである。
ると共に、基材との接着性が良く、吸水率が低く、耐熱
性に優れ、特に強度、伸び等の機械的特性が良好で、強
靭で弾力性の富む硬化物を与え、このため電子部品の絶
縁保護膜形成剤として有用で、良好な性能の電子部品用
保護膜を与えるものであり、また、本発明の該硬化性化
合物の製造方法によれば、かかる硬化性化合物を確実に
製造できるものである。
Claims (4)
- 【請求項１】 下記構造式（１）で表わされる硬化性化
合物。 【化１】 （但し、式中Ｒ1，Ｒ2，Ｒ5は同一又は異種の炭素数１
〜１０の非置換又は置換の１価炭化水素基、Ｒ3，Ｒ4は
同一又は異種の２価の有機基、Ｘは芳香族環又は脂肪族
環を有する４価の有機基、ａは２又は３、ｋは２０以上
の整数、ｍは１以上の整数である。） - 【請求項２】 下記構造式（２） 【化２】 （但し、式中Ｒ4は同一又は異種の２価の有機基、Ｒ5は
同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換の１価
炭化水素基、Ｘは芳香族環又は脂肪族環を有する４価の
有機基、ｋは２０以上の整数、ｍは１以上の整数であ
る。）で表わされるシロキサン変性ポリイミドと下記構
造式（３） 【化３】 （但し、Ｒ1，Ｒ2は同一又は異種の炭素数１〜１０の非
置換又は置換の１価炭化水素基、Ｒ3は２価の有機基、
ａは２又は３である。）で表わされるアミノシリコン化
合物とを反応させることを特徴とする請求項１記載の硬
化性化合物の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の硬化性化合物を主成分と
する電子部品の絶縁保護膜形成剤。 - 【請求項４】 請求項１記載の硬化性化合物を硬化させ
ることにより得られる電子部品用保護膜。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22951691A JP2513096B2 (ja) | 1991-08-15 | 1991-08-15 | 硬化性化合物、その製造方法、絶縁保護膜形成剤及び電子部品用保護剤 |
| DE19924217604 DE4217604A1 (de) | 1991-05-29 | 1992-05-27 | Haertbare verbindungen, verfahren zu ihrer herstellung, sie enthaltende massen zur ausbildung von isolierenden schutzueberzuegen und deren verwendung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22951691A JP2513096B2 (ja) | 1991-08-15 | 1991-08-15 | 硬化性化合物、その製造方法、絶縁保護膜形成剤及び電子部品用保護剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0543700A true JPH0543700A (ja) | 1993-02-23 |
| JP2513096B2 JP2513096B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=16893400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22951691A Expired - Fee Related JP2513096B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-08-15 | 硬化性化合物、その製造方法、絶縁保護膜形成剤及び電子部品用保護剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513096B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006118353A1 (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. | 耐熱性と接着性とに優れた樹脂組成物及びその製造方法 |
| WO2008139991A1 (ja) * | 2007-05-07 | 2008-11-20 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | 絶縁部材 |
| WO2009025151A1 (ja) * | 2007-08-22 | 2009-02-26 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 新規なアミド基含有シロキサンアミン化合物 |
| US20110115987A1 (en) * | 2008-01-15 | 2011-05-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Sound signal processing apparatus, sound signal processing method, display apparatus, rack, program, and storage medium |
| KR101297940B1 (ko) * | 2006-06-06 | 2013-08-19 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 폴리이미드실리콘계 수지 조성물 |
| JP2020534409A (ja) * | 2018-06-07 | 2020-11-26 | エルジー・ケム・リミテッド | シロキサン化合物及びそれを含むポリイミド前駆体組成物 |
-
1991
- 1991-08-15 JP JP22951691A patent/JP2513096B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006118353A1 (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. | 耐熱性と接着性とに優れた樹脂組成物及びその製造方法 |
| JP5119493B2 (ja) * | 2005-05-02 | 2013-01-16 | 綜研化学株式会社 | 耐熱性と接着性とに優れた樹脂組成物及びその製造方法 |
| KR101297940B1 (ko) * | 2006-06-06 | 2013-08-19 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 폴리이미드실리콘계 수지 조성물 |
| WO2008139991A1 (ja) * | 2007-05-07 | 2008-11-20 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | 絶縁部材 |
| WO2009025151A1 (ja) * | 2007-08-22 | 2009-02-26 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 新規なアミド基含有シロキサンアミン化合物 |
| US8193295B2 (en) | 2007-08-22 | 2012-06-05 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Amide group-containing siloxane amine compound |
| JP5370676B2 (ja) * | 2007-08-22 | 2013-12-18 | デクセリアルズ株式会社 | 新規なアミド基含有シロキサンアミン化合物 |
| US20110115987A1 (en) * | 2008-01-15 | 2011-05-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Sound signal processing apparatus, sound signal processing method, display apparatus, rack, program, and storage medium |
| JP2020534409A (ja) * | 2018-06-07 | 2020-11-26 | エルジー・ケム・リミテッド | シロキサン化合物及びそれを含むポリイミド前駆体組成物 |
| US11820785B2 (en) | 2018-06-07 | 2023-11-21 | Lg Chem, Ltd. | Siloxane compound and polyimide precursor composition comprising same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2513096B2 (ja) | 1996-07-03 |
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