KR20090072379A - 폴리이미드 전구체용 반응성 단량체 및 이를 이용한폴리이미드 전구체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리이미드 전구체용 반응성 단량체 및 이를 이용한 폴리이미드 전구체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 벤젠고리에 에폭시기, 실란기, 및 아크릴기로 이루어진 군에서 선택된 2종 또는 3종의 치환기를 포함하는 폴리이미드 전구체용 반응성 단량체 및 이를 이용한 폴리이미드 전구체를 제공한다. 본 발명에 따른 상기 반응성 단량체를 이용하여 얻어진 신규 폴리이미드 전구체는 모든 기재와의 접착력이 향상될 뿐만 아니라 소량 사용으로도 물성저하가 없으며 충분한 접착력을 나타낼 수 있다.
폴리이미드 전구체, 반응성 단량체, 접착력

Description

폴리이미드 전구체용 반응성 단량체 및 이를 이용한 폴리이미드 전구체{The reactive monomers for a polyimide precursor and a polyimide precursor using the same}
본 발명은 반응성 단량체 및 이를 이용한 폴리이미드 전구체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존의 폴리이미드 전구체에 기재와의 접착력을 강화하기 위하여 벤젠고리에 에폭시기, 실란기, 및 아크릴기로 이루어진 군에서 선택된 2종 또는 3종의 치환기를 포함하도록 제조된 반응성 단량체 및 이를 이용하여 기재와의 접착력이 향상된 폴리이미드 전구체에 관한 것이다.
디아민 단량체와 테트라카르복실산 이무수물 단량체를 중합하여 얻어지는 폴리이미드는 내화학성, 내열성, 기계적 물성, 및 전기 절연성이 우수하여 반도체 및 디스플레이 등 전기 전자 분야에 많이 응용되어왔다.
그러나, 일반적인 폴리이미드는 아크릴 수지나 에폭시 수지에 비해 실리콘 웨이퍼, 유리, 및 기타 여러 종류의 금속 기재와의 접착력이 떨어지기 때문에, 이러한 취약한 접착력을 극복하기 위하여 종래기술은 실리콘 성분을 함유한 접착조제 를 배합하거나 실리콘 디아민을 공중합하여 사용하였다. 하지만, 접착조제를 사용하는 경우나, 실리콘 디아민을 공중합하는 경우는 접착력의 증대효과가 미미하며, 이들을 과량 사용할 경우에는 필름물성이 저하되거나 저장안정성에 문제가 있었다.
상기 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명의 목적은 폴리이미드 전구체의 접착력을 향상시킬 수 있는 반응성 단량체 화합물의 제조방법 및 이로부터 얻어진 반응성 단량체 화합물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 반응성 단량체를 이용하여 접착력이 향상된 신규 폴리이미드 전구체를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
(a) 하기 화학식 2로 표시되는 화합물과 하기 화학식 3의 화합물을 반응시키고, 및
(b) 상기 반응 결과물에 하기 화학식 4 및 화학식 5로 표시되는 화합물을 반응시키는 단계
를 포함하는 하기 화학식 1로 표시되는 폴리이미드 전구체용 반응성 단량체의 제조방법을 제공한다:
[화학식 1]
Figure 112007094604475-PAT00001
[화학식 2]
Figure 112007094604475-PAT00002
[화학식 3] [화학식 4] [화학식 5]
R1-OH R2-X2 R3-X2
여기서, X1 및 X2는 각각 Cl 또는 Br이며, R1은 탄소수 3 내지 20의 지방족 또는 방향족 불포화 이중결합을 1개 이상 함유한 1가의 유기기이고, R2는 탄소수 2 내지 20의 실리콘 성분을 함유한 1가의 유기기이며, R3는 탄소수 2 내지 20의 에폭시기를 1개 이상 함유한 1가의 유기기이다.
본 발명은 또한, 상기 방법으로 제조되는 상기 화학식 1로 표시되는 폴리이미드 전구체용 반응성 단량체 화합물을 제공한다.
또한, 본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 반응성 단량체 및 하기 화학식 6으로 표시되는 화합물을 반응시키는 단계를 포함하는 하기 화학식 7로 표시되는 폴리이미드 전구체의 제조방법 및 이로부터 제조된 신규한 화학식 7의 폴리이미드 전구체를 제공한다:
[화학식 1]
Figure 112007094604475-PAT00003
[화학식 6]
Figure 112007094604475-PAT00004
[화학식 7]
Figure 112007094604475-PAT00005
여기서, R1, R2 및 R3는 상기에서 정의된 바와 같으며, R3'은 R3에 포함되어 있는 에폭시기의 반응에 의해 생성된 탄소수 2 내지 20의 알코올기를 함유한 1가의 유기기이고, R4는 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이고, X는 탄소수 4 내지 30 의 방향족환 또는 지방족환을 포함하는 4가의 유기기이고, Y는 탄소수 6 내지 30의 방향족 2가의 유기기를 나타낸다.
이하에서 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명은 접착력 향상을 위하여 벤젠고리에 에폭시기, 실란기 및 아크릴기로 이루어진 군에서 선택된 2종 또는 3종의 치환기를 포함하는 반응성 단량체와, 이를 이용하여 제조된 접착력이 향상된 신규 폴리이미드 전구체에 관한 것이다. 바람직하게, 본 발명의 화학식 1의 반응성 단량체는 에폭시기, 실란기 및 아크릴기 의 3종의 치환기를 포함하거나, 에폭시기 및 아크릴기의 2종의 치환기를 포함할 수 있다.
본 발명은 상기 반응성 단량체 화합물을 이용하여 폴리이미드 전구체 화합물의 접착력을 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 폴리이미드 전구체 화합물은 적은양으로도 원하는 접착력을 나타낼 수 있게 한다.
이러한 본 발명의 신규 반응성 단량체는 (a) 하기 화학식 2로 표시되는 화합물과 하기 화학식 3의 화합물을 반응시키고, 및 (b) 상기 반응 결과물에 하기 화학식 4 및 화학식 5로 표시되는 화합물을 반응시키는 단계를 포함하여 제조할 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112007094604475-PAT00006
[화학식 2]
Figure 112007094604475-PAT00007
[화학식 3] [화학식 4] [화학식 5]
R1-OH R2-X2 R3-X2
여기서, X1 및 X2는 각각 Cl 또는 Br이며, R1은 탄소수 3 내지 20의 지방족 또는 방향족 불포화 이중결합을 1개 이상 함유한 1가의 유기기이고, R2는 탄소수 2 내지 20의 실리콘 성분을 함유한 1가의 유기기이며, R3는 탄소수 2 내지 20의 에폭시기를 1개 이상 함유한 1가의 유기기이다.
상기 화학식 3으로 표시되는 화합물은 N-(하이드록시메틸)메타크릴아미드, 2-하이드록시프로필-2-(메타크릴로일옥시)에틸 프탈레이트, 4-하이드록시부틸 아크릴레이트, N-(하이드록시메틸)메타크릴아미드, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, N-(2-하이드록시에틸)메타크릴아미드 및 2-하이드록시프로필 아크릴아미드로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 사용할 수 있다.
또한, 상기 화학식 4로 표시되는 화합물은 브로모메틸 트리메틸실란, 알릴브로모 다이메틸실란, 클로로다이메틸 페닐실란, 클로로메틸 트리메틸실란, 부틸 다이메틸클로로실란, 클로로다이메틸 아이소프로필실란, 클로로다이메틸 에틸실란, 알릴클로로메틸 다이메틸실란, 4-브로모페녹시 트리메틸실란, 3-클로로프로필 트리에톡시실란 및 3-클로로프로필 트리메톡시실란으로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 사용할 수 있다.
또한, 상기 화학식 5로 표시되는 화합물은 에피브로모 히드린, 2-(4-브로모-페녹시메틸)-옥시란, 2-(2-브로모-에틸)-옥시란, 2-(4-클로로-3-메틸-페녹시메틸)-옥시란, 에피클로로히드린, 2-(4-클로로-페녹시메틸)-옥시란 및 2-(2-클로로-에틸)-옥시란으로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 사용할 수 있다. 하지만, 본원 발명의 화학식 3 내지 5의 화합물이, 상기한 예로 한정되는 것은 아니다.
상기 (a)단계에서 화학식 3으로 표시되는 화합물은 화학식 2로 표시되는 화합물에 대하여 100 내지 120 의 몰비로 사용하는 것이 바람직하다.
상기 (a)단계의 반응온도는 0 ℃ 내지 70 ℃이고, 반응시간은 1 시간 내지 48 시간 일 수 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 (b)단계에서 화학식 4로 표시되는 화합물은 화학식 2로 표시되는 화합물에 대하여 0 내지 120의 몰비로 사용하는 것이 바람직하다.
상기 (b)단계에서 화학식 5로 표시되는 화합물은 화학식 2로 표시되는 화합물에 대하여 100 내지 220의 몰비로 사용하는 것이 바람직하다.
상기 (b)단계의 반응온도는 0 ℃ 내지 70 ℃ 이고, 반응시간은 1 시간 내지 48 시간 일 수 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명은 상기 화학식 1로 표시되는 반응성 단량체를 이용하고, 이것을 하기 화학식 6으로 표시되는 화합물과 반응시켜 접착력이 향상된 화학식 7로 표시되는 폴리이미드 전구체를 제공하는 특징이 있다.
[화학식 6]
Figure 112007094604475-PAT00008
[화학식 7]
Figure 112007094604475-PAT00009
(여기서, R1, R2 및 R3는 상기에서 정의된 바와 같으며, R3'은 R3에 포함되어 있는 에폭시기의 반응에 의해 생성된 탄소수 2 내지 20의 알코올기를 함유한 1가의 유기기이고, R4는 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이고, X는 탄소수 4 내지 30 의 방향족환 또는 지방족환을 포함하는 4가의 유기기이고, Y는 탄소수 6 내지 30의 방향족 2가의 유기기를 나타낸다.)
즉, 상기 화학식 7의 접착력이 향상된 신규 폴리이미드 전구체는 화학식 6의 폴리이미드 전구체와 화학식 1의 R3의 반응으로 제조된다. 본 발명의 폴리이미드 수지는 폴리아믹산을 열적으로 탈수, 폐환하여 얻을 수 있는 것이다. 상기 화학식 7의 폴리이미드 전구체의 제조시 화학식 1로 표시되는 화합물은 화학식 6으로 표시되는 화합물의 X 에 대하여 5 내지 100의 몰비로 사용하는 것이 바람직하며, 반응조건은 30 ℃ 내지 100 ℃의 온도에서 3시간 내지 72시간 동안 반응을 수행하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 화학식 6의 화합물은 하기 화학식 8로 표시되는 방향족 또는 지방족산 이무수물과 하기 화학식 9로 표시되는 방향족 다이아민을 N-메틸-2- 피롤리돈(NMP)과 같은 유기 용제 중에서 축합반응시킴으로 얻을 수 있다.
[화학식 8]
Figure 112007094604475-PAT00010
[화학식 9]
Figure 112007094604475-PAT00011
여기서, 상기 화학식 8로 표시되는 이무수물의 예를 구체적으로 나타내면, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카복실릭 디언하이드라이드(3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride), 3,3',4,4'-옥시디프탈릭 디언하이드라이드(3,3',4,4'-oxydiphthalic dianhydride), 피로멜리틱 디언하이드라이드(pyromellitic dianhydride), 4,4'-바이프탈릭 언하이드라이드(4,4'-biphthalic anhydride; Diphenyl-3,3',4,4'-tetracarboxylic Dianhydride), 4,4-설포닐디프탈릭 디언하이드라이드(4,4-sulfonyldiphthalic dianhydride), 3,3',4,4'-비페닐트테라카복실릭 디언하이드라이드(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride), 4,4-(헥사플로로이소프로필리덴)디프탈릭 언하이드라이드(4,4-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride), 1,2,3,4-사이클로펜탄테트라카복실릭 디언하이드라이드(1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic dianhydriede), 1,2,3,4-사이클로부탄테트라카복실릭 디언하이드라이드(1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydriede), 비사이클로[2,2,2]옥트-7-엔-2,3,5,6- 테트라카복실릭 디언하이드라이드(bicyclo[2,2,2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydriede) 등이 있다.
또한, 상기 화학식 9로 표시되는 방향족 다이아민의 예를 구체적으로 나타내면 4,4'-메틸렌디아닐린(4,4'-methylenedianiline), 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline), m-페닐렌디아민(m-phenylenediamine), p-페닐렌디아민(p-phenylenediamine), m-자일렌디아민(m-xylenediamine), 3,3'-디메틸벤지딘(3,3'-dimethylbenzidine), 1,1,1,3,3,3-헥사플로로-2,2-비스(4-아미노페닐)프로판(1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis(4-aminophenyl)propane), 설포닐디아닐린(sulfonyldianiline), 3,5-디아미노벤조산(3,5-dianminobenzoic acid), 2,4-디아미노벤젠설포닐산(2,4-diaminobenzenesulfonyl acid), 2,2-비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)프로판(2,2-bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl) propane), 4,4-벤조페논디아민(4,4-benzophenonediamine), 4,4'-디-(4-아미노페녹시)페닐설폰(4,4'-di-(4-aminophenoxy)phenylsulfone), 3,3-디메틸-4,4-디아미노디페닐메탄(3,3-dimethyl-4,4-diaminodiphenylmethane), 1,5-디아미노나프탈렌(1,5-diaminonaphthalene) 등이 있다.
또한, 본 발명에서 상기 폴리이미드 전구체 제조에 사용되는 용매의 종류는 상기한 NMP에 한정되는 것은 아니고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적으로 사용되는 용매를 사용할 수 있다.
또한, 상기 폴리이미드 전구체 제조시의 반응조건은 특별히 한정되지는 않고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 사용되는 통상적인 방법을 이용할 수 있다.
본 발명은 접착력 향상을 위하여 벤젠고리에 에폭시기, 실란기, 및 아크릴기로 이루어진 군에서 선택되는 2종 또는 3종의 치환기를 포함하는 반응성 단량체를 제공하며, 상기 신규 단량체에 도입된 불포화 이중결합은 기재와의 접착력을 증가시킬 뿐만 아니라 가교밀도를 증가시킬 수 있다. 따라서, 일반적인 폴리이미드 전구체인 폴리아믹산이나 폴리아믹산 에스테르에 본 발명의 신규 반응성 단량체를 도입할 경우 적은 양으로도 용이하게 접착력을 향상시킬 수 있다.
이하 본 발명을 하기 실시예를 참조로 하여 보다 상세히 설명한다. 이들 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 의하여 한정되는 것이 아님은 물론이다.
실시예 1.
(반응성 단량체의 합성)
500 mL 4구 플라스크 용기에서 아세톤 300g에, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트(2-hydroxyethylmethacrylate) 13g, 트리에틸아민 10.1g을 첨가하여 녹인 후, 5-클로로-벤젠-1,3-디올(5-Chloro-benzene-1,3-diol) 14.5g을 첨가하여 70 ℃에서 10시간 동안 환류하면서 반응시켰다. 여기에, 트리에틸아민 20.2g, 3-클로로프로필 트리메톡시실란(3-chloropropyltrimethoxysilane) 19.9g, 에피클로로히드린(epichlorohydrin) 9.3g을 첨가하여, 70 ℃에서 10시간 동안 환류하면서 신규 반응성 단량체를 합성하였다.
실시예 2.
(폴리이미드 전구체의 제조)
500 mL 4구 플라스크 용기에 질소기류하에서 N-메틸-2-피롤리돈(N-mehtyl-2-pyrrolidone; NMP) 208g에 4,4'-메틸렌디아닐린(4,4'-methylenedianiline; MDA) 19.8g과 3,3',4,4'-벤조페논테트라카복실릭 디언하이드라이드(3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride; BTDA) 32.2g을 첨가하여 상온에서 24시간 동안 중합하여 고형분 함량 20%의 폴리이미드 전구체를 제조하였다. 여기에, 상기 실시예 1에서 합성한 신규 단량체 2.6g을 첨가하여 70 ℃에서 24시간 반응하여 신규 폴리이미드 전구체를 제조하였다.
실시예 3.
(폴리이미드 전구체의 제조)
500 mL 4구 플라스크 용기에 질소기류하에서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 209g에 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline; ODA) 20.0g과 3,3',4,4'-벤조페논테트라카복실린 디언하이드라이드(3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride; BTDA) 32.2g을 첨가하여 상온에서 24시간 동안 중합하여 고형분 함량 20%의 폴리이 미드 전구체를 제조하였다. 여기에, 상기 실시예 1에서 합성한 신규 단량체 2.6g을 첨가하여 70 ℃에서 24시간 반응하여 신규 폴리이미드 전구체를 제조하였다.
실시예 4.
(폴리이미드 전구체의 제조)
500 mL 4구 플라스크 용기에 질소기류하에서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 203g에 4,4'-메틸렌디아닐린(4,4'-methylenedianiline; MDA) 19.8g과 3,3',4,4'-옥시디프탈릭 언하이드라이드(3,3',4,4'-oxydiphthalic anhydride; ODPA) 31g을 첨가하여 상온에서 24시간 동안 중합하여 고형분 함량 20%의 폴리이미드 전구체를 제조하였다. 여기에, 상기 실시예 1에서 합성한 신규 단량체 2.5g을 첨가하여 70 ℃에서 24시간 반응하여 신규 폴리이미드 전구체를 제조하였다.
비교예 1.
(폴리이미드 전구체의 제조)
500 mL 4구 플라스크 용기에 질소기류하에서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 208g에 4,4'-메틸디아닐린(4,4'-methylenedianiline; MDA) 19.8g과 3,3',4,4'-벤조페논테트라카복실릭 디언하이드라이드(3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride; BTDA) 32.2g을 첨가하여 상온에서 24시간 동안 중합하여 고형분 함량 20%의 폴리이미드 전구체를 제조하였다.
비교예 2.
(폴리이미드 전구체의 제조)
500 mL 4구 플라스크 용기에 질소기류하에서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 209g에 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline; ODA) 20.0g과 3,3',4,4'-벤조페논테트라카복실릭 디언하이드라이드(3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride; BTDA) 32.2g을 첨가하여 상온에서 24시간 동안 중합하여 고형분 함량 20%의 폴리이미드 전구체를 제조하였다. 이후, 여기에 아미노프로필 트리메톡시실란(aminopropyl trimethoxy silane) 2.6g을 첨가하였다.
비교예 3.
(폴리이미드 전구체의 제조)
500 mL 4구 플라스크 용기에 질소기류하에서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 203g에 4,4'-메틸렌디아닐린(4,4'-methylenedianiline; MDA) 19.8g과 3,3',4,4'-옥시디프탈릭 언하이드라이드(3,3',4,4'-oxydiphthalic anhydride; ODPA) 31g을 첨가하여 상온에서 24시간 동안 중합하여 고형분 함량 20%의 폴리이미드 전구체를 제조하였다. 이후, 여기에 글리시독시프로필 트리메톡시실란(glycidoxypropyl trimethoxy silane) 2.5g을 첨가하였다.
실험예
(접착력 평가 시험)
실리콘 웨이퍼, 유리, ITO 유리, 및 Cr 기판의 4종류의 기판 위에 상기 실시예 및 비교예의 폴리이미드 전구체를 스핀 코팅하고, 110℃에서 10분, 200℃에서 30분, 300℃에서 60분 동안 가열하여 두께 약 10㎛의 폴리이미드 박막을 얻었다. 상기 폴리이미드 박막 위에 1mm 간격으로 100개의 격자를 흠집내어 80℃, 80% 상대습도하에서 48시간 동안 방치하였다. 이후, 3M사 셀로판테이프로 격자면에 부착하여 90도 각도에서 폴리이미드 박막을 박리하였다. 아래 표1에 실험결과를 나타내었다.
[표 1]
기판 폴리이미드 전구체
실시예2 실시예3 실시예4 비교예1 비교예2 비교예3
실리콘 웨이퍼 ○ ○ ○ × △ ×
유리 ○ ○ ○ × △ ×
ITO 유리 ○ ○ ○ △ ○ ○
Cr ○ ○ ○ × △ △
주) ○ : 박리가 일어나지 않음 △ : 일부 박리가 일어남 × : 전체 박리가 일어남
상기 표 1의 결과로부터, 본 발명의 폴리이미드 박막 격자는 박리가 이루어지지 않아 폴리이미드 박막의 접착력이 우수함을 알 수 있었다. 그러나, 비교예의 경우 기판으로부터 폴리이미드 박막의 박리가 쉽게 이루어져 접착력이 불량함을 알 수 있었다.
본 발명의 반응성 단량체 화합물은 폴리이미드 전구체에 적용되어 접착력을 향상시키고, 이러한 폴리이미드 전구체는 반도체 및 디스플레이 등의 전기 전자 분 야의 접착재료로서 적용될 수 있다.

Claims (12)

  1. (a) 하기 화학식 2로 표시되는 화합물과 하기 화학식 3의 화합물을 반응시키고, 및
    (b) 상기 반응 결과물에 하기 화학식 4 및 화학식 5로 표시되는 화합물을 반응시키는 단계
    를 포함하는 하기 화학식 1로 표시되는 폴리이미드 전구체용 반응성 단량체의 제조방법:
    [화학식 1]
    Figure 112007094604475-PAT00012
    [화학식 2]
    Figure 112007094604475-PAT00013
    [화학식 3] [화학식 4] [화학식 5]
    R1-OH R2-X2 R3-X2
    여기서, X1 및 X2는 각각 Cl 또는 Br이며, R1은 탄소수 3 내지 20 의 지방족 또는 방향족 불포화 이중결합을 1개 이상 함유한 1가의 유기기이고, R2는 탄소수 2 내지 20 의 실리콘 성분을 함유한 1가의 유기기이며, R3는 탄소수 2 내지 20 의 에폭시기를 1개 이상 함유한 1가의 유기기이다.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물은 N-(하이드록시메틸)메타크릴아미드, 2-하이드록시프로필-2-(메타크릴로일옥시)에틸 프탈레이트, 4-하이드록시부틸 아크릴레이트, N-(하이드록시메틸)메타크릴아미드, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, N-(2-하이드록시에틸)메타크릴아미드 및 2-하이드록시프로필 아크릴아미드로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것인, 반응성 단량체의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 화학식 4로 표시되는 화합물은 브로모메틸 트리메틸실란, 알릴브로모 다이메틸실란, 클로로다이메틸 페닐실란, 클로로메틸 트리메틸실란, 부틸 다이메틸클로로실란, 클로로다이메틸 아이소프로필실란, 클로로다이메틸 에틸실란, 알릴클로로메틸 다이메틸실란, 4-브로모페녹시 트리메틸실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란 및 3-클로로프로필트리메톡시실란으로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것인, 반응성 단량체의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 화학식 5로 표시되는 화합물은 에피브로모 히드린, 2-(4-브로모-페녹시메틸)-옥시란, 2-(2-브로모-에틸)-옥시란, 2-(4-클로로-3-메틸- 페녹시메틸)-옥시란, 에피클로로히드린, 2-(4-클로로-페녹시메틸)-옥시란 및 2-(2-클로로-에틸)-옥시란으로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것인, 반응성 단량체의 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 (a)단계에서 화학식 3으로 표시되는 화합물은 화학식 2로 표시되는 화합물에 대하여 100 내지 120 의 몰비로 사용하는 것인, 반응성 단량체의 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 (b)단계에서 화학식 4로 표시되는 화합물은 화학식 2로 표시되는 화합물에 대하여 0 내지 120 의 몰비로 사용하는 것인, 반응성 단량체의 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 (b)단계에서 화학식 5로 표시되는 화합물은 화학식 2로 표시되는 화합물에 대하여 100 내지 220 의 몰비로 사용하는 것인, 반응성 단량체의 제조방법.
  8. 제 1항 내지 제 7 항 중 어느 한 항의 방법으로 제조되는 하기 화학식 1로 표시되는 폴리이미드 전구체용 반응성 단량체 화합물:
    [화학식 1]
    Figure 112007094604475-PAT00014
    여기서, R1은 탄소수 3 내지 20의 지방족 또는 방향족 불포화 이중결합을 1개 이상 함유한 1가의 유기기이고, R2는 탄소수 2 내지 20 의 실리콘 성분을 함유한 1가의 유기기이며, R3는 탄소수 2 내지 20 의 에폭시기를 1개 이상 함유한 1가의 유기기이다.
  9. 하기 화학식 1로 표시되는 반응성 단량체 및 하기 화학식 6으로 표시되는 화합물을 반응시키는 단계를 포함하는 하기 화학식 7로 표시되는 폴리이미드 전구체의 제조방법:
    [화학식 1]
    Figure 112007094604475-PAT00015
    [화학식 6]
    Figure 112007094604475-PAT00016
    [화학식 7]
    Figure 112007094604475-PAT00017
    여기서, R1은 탄소수 3 내지 20 의 지방족 또는 방향족 불포화 이중결합을 1개 이상 함유한 1가의 유기기이고, R2는 탄소수 2 내지 20 의 실리콘 성분을 함유한 1가의 유기기이며, R3는 탄소수 2 내지 20 의 에폭시기를 1개 이상 함유한 1가의 유기기이고, R3'은 R3에 포함되어 있는 에폭시기의 반응에 의해 생성된 탄소수 2 내지 20의 알코올기를 함유한 1가의 유기기이고, R4는 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이고, X는 탄소수 4 내지 30 의 방향족환 또는 지방족환을 포함하는 4가의 유기기이고, Y는 탄소수 6 내지 30의 방향족 2가의 유기기를 나타낸다.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 반응은 30 ℃ 내지 100 ℃의 온도에서 3 시간 내지 72 시간 동안 이루어지는 것인 폴리이미드 전구체의 제조방법.
  11. 제 9항에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 화학식 6으로 표시되는 화합물의 X 에 대하여 5 내지 100 의 몰비로 사용하는 것인, 폴리이미드 전구체 의 제조방법.
  12. 제 9항에 따른 방법으로 제조된 하기 화학식 7로 표시되는 폴리이미드 전구체:
    [화학식 7]
    Figure 112007094604475-PAT00018
    여기서, R1은 탄소수 3 내지 20 의 지방족 또는 방향족 불포화 이중결합을 1개 이상 함유한 1가의 유기기이고, R2는 탄소수 2 내지 20 의 실리콘 성분을 함유한 1가의 유기기이며, R3는 탄소수 2 내지 20 의 에폭시기를 1개 이상 함유한 1가의 유기기이고, R3'은 R3에 포함되어 있는 에폭시기의 반응에 의해 생성된 탄소수 2 내지 20의 알코올기를 함유한 1가의 유기기이고, R4는 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이고, X는 탄소수 4 내지 30 의 방향족환 또는 지방족환을 포함하는 4가의 유기기이고, Y는 탄소수 6 내지 30의 방향족 2가의 유기기를 나타낸다.
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