JPH0543476B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0543476B2 JPH0543476B2 JP1193988A JP1193988A JPH0543476B2 JP H0543476 B2 JPH0543476 B2 JP H0543476B2 JP 1193988 A JP1193988 A JP 1193988A JP 1193988 A JP1193988 A JP 1193988A JP H0543476 B2 JPH0543476 B2 JP H0543476B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drilling
- pin
- piezoelectric element
- drilling pin
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 39
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 16
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は穴明け装置に関し、特にセラミツクグ
リーンシート等の被加工板上に複数の穴を明ける
穴明け装置に関するものである。
リーンシート等の被加工板上に複数の穴を明ける
穴明け装置に関するものである。
セラミツク多層配線基板は大型コンピユータな
どの高密度実装基板として実用化され始め、今後
ますます普及していくものと思われる。そのセラ
ミツク多層配線基板の製造工程の一つにセラミツ
クグリーンシートへの穴明け工程がある。
どの高密度実装基板として実用化され始め、今後
ますます普及していくものと思われる。そのセラ
ミツク多層配線基板の製造工程の一つにセラミツ
クグリーンシートへの穴明け工程がある。
従来、この種の穴明け装置は、電圧が印加され
ると軸方向に伸長力を発生する圧電素子により穴
明けピンを飛行させ、局部的に収縮する弾性体上
のセラミツクグリーンシートに穴明けピンを衝突
させれ穴明けしていた。ここで穴明けピンを支持
している板ばねは凹形状の単板を用いていた。
ると軸方向に伸長力を発生する圧電素子により穴
明けピンを飛行させ、局部的に収縮する弾性体上
のセラミツクグリーンシートに穴明けピンを衝突
させれ穴明けしていた。ここで穴明けピンを支持
している板ばねは凹形状の単板を用いていた。
上述した従来の穴明け装置では、穴明けピンを
支持している板ばねに凹形状の単板を用いていた
ため、圧電素子により穴明けピンを飛行させてセ
ラミツクグリーンシート上に穴明けを行つても穴
明けピンの飛ぶ方向が一定しないため、正確な穴
位置が得られないなどの問題点があつた。
支持している板ばねに凹形状の単板を用いていた
ため、圧電素子により穴明けピンを飛行させてセ
ラミツクグリーンシート上に穴明けを行つても穴
明けピンの飛ぶ方向が一定しないため、正確な穴
位置が得られないなどの問題点があつた。
本発明は、被加工板に衝突して穴を明ける穴明
けピンと、この穴明けピンに力を与えて飛行させ
前記被加工板に衝突させる圧電素子と、支持板
と、この支持板上に設けられ前記被加工板を載置
し衝突して前記被加工板を突き抜ける前記穴明け
ピンの先端に対向する部分が局部的に収縮する弾
性体とを備えた穴明け装置において、前記圧電素
子による飛行を可能なように前記穴明けピンを支
持する二枚の平行な板ばねを含んで構成される。
けピンと、この穴明けピンに力を与えて飛行させ
前記被加工板に衝突させる圧電素子と、支持板
と、この支持板上に設けられ前記被加工板を載置
し衝突して前記被加工板を突き抜ける前記穴明け
ピンの先端に対向する部分が局部的に収縮する弾
性体とを備えた穴明け装置において、前記圧電素
子による飛行を可能なように前記穴明けピンを支
持する二枚の平行な板ばねを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第1図は本発明の穴明け装置の一実施例を示す
全体断面図である。図において、圧電素子2は、
上端が筐体1に固定され、制御部3より電圧が印
加されると軸方向に伸長し伸長力を発生する。こ
の例では、上端が固定されているので伸長力は下
方向に働く。圧電素子2に電圧が印加されていな
いときに、圧電素子2の下端に、高硬度高反発力
の材料でできた穴明けピンヘツド4の球状頭部が
与圧されて接するように穴明けピンヘツド4は、
筐体1に両端を固定した板ばね5と板ばね6の中
央部に固定されている。板ばね5と板ばね6は同
一形状で、しかも、2枚が平行になるように筐体
1の下部に固定されている。穴明けピンヘツド4
の下部は、穴明けピンヘツド4と一体構造で、し
かも先端がV字形状で外周先端が切れ刃になつて
いる微小径の穴明けピン7を有している。穴明け
ピン7は、制御部3より圧電素子2に電圧が印加
されると圧電素子2の伸長力により飛ばされ、中
心軸上を下方向に飛行し、また、飛行後は板ばね
5と板ばね6の復帰力により元の位置に戻る。穴
明けピン7の下面には、支持板8の上面に固定さ
れたプラスチツクゴム板9と、被加工物のセラミ
ツクグリーンシート10が設置されている。穴明
けピン7は、板ばね5と板ばね6の2枚の平行板
ばねに支持されているため、圧電素子2の伸長力
により飛行しても飛行する方向が一定している。
全体断面図である。図において、圧電素子2は、
上端が筐体1に固定され、制御部3より電圧が印
加されると軸方向に伸長し伸長力を発生する。こ
の例では、上端が固定されているので伸長力は下
方向に働く。圧電素子2に電圧が印加されていな
いときに、圧電素子2の下端に、高硬度高反発力
の材料でできた穴明けピンヘツド4の球状頭部が
与圧されて接するように穴明けピンヘツド4は、
筐体1に両端を固定した板ばね5と板ばね6の中
央部に固定されている。板ばね5と板ばね6は同
一形状で、しかも、2枚が平行になるように筐体
1の下部に固定されている。穴明けピンヘツド4
の下部は、穴明けピンヘツド4と一体構造で、し
かも先端がV字形状で外周先端が切れ刃になつて
いる微小径の穴明けピン7を有している。穴明け
ピン7は、制御部3より圧電素子2に電圧が印加
されると圧電素子2の伸長力により飛ばされ、中
心軸上を下方向に飛行し、また、飛行後は板ばね
5と板ばね6の復帰力により元の位置に戻る。穴
明けピン7の下面には、支持板8の上面に固定さ
れたプラスチツクゴム板9と、被加工物のセラミ
ツクグリーンシート10が設置されている。穴明
けピン7は、板ばね5と板ばね6の2枚の平行板
ばねに支持されているため、圧電素子2の伸長力
により飛行しても飛行する方向が一定している。
圧電素子2により飛ばされた穴明けピン7は穴
明けピン7のV字形状先端部がセラミツクグリー
ンシート10に衝突し、鋭く挿入し突き抜ける。
穴明けピン7の先端かからの力を受けたプラスチ
ツクゴム板9は局部的に押し潰され下型と同じ働
きをする。穴明けピン7の先端部により打ち抜か
れたセラミツクグリーンシート9の屑は、プラス
チツクゴム板9の押し潰された空間部分に埋め込
まれる。穴明けピン7はセラミツクグリーンシー
ト10を抜ち抜くと元の位置に戻り、セラミツク
グリーンシート10に穴が明けられる。
明けピン7のV字形状先端部がセラミツクグリー
ンシート10に衝突し、鋭く挿入し突き抜ける。
穴明けピン7の先端かからの力を受けたプラスチ
ツクゴム板9は局部的に押し潰され下型と同じ働
きをする。穴明けピン7の先端部により打ち抜か
れたセラミツクグリーンシート9の屑は、プラス
チツクゴム板9の押し潰された空間部分に埋め込
まれる。穴明けピン7はセラミツクグリーンシー
ト10を抜ち抜くと元の位置に戻り、セラミツク
グリーンシート10に穴が明けられる。
引き続き穴明けする場合は、穴明けピン7の位
置を筐体1とともにずらすか、セラミツクグリー
ンシート10の位置を支持板8とともにずらせば
よい。プラスチツクゴム板9の上面が屑で埋め尽
くされれば新しいプラスチツクゴム板と交換して
使用すればよい。
置を筐体1とともにずらすか、セラミツクグリー
ンシート10の位置を支持板8とともにずらせば
よい。プラスチツクゴム板9の上面が屑で埋め尽
くされれば新しいプラスチツクゴム板と交換して
使用すればよい。
以上説明したように本発明は平行な二枚の板ば
ねを用いて穴明けピンを支持したことにより、圧
電素子の伸長力により穴明けピンを飛行させて
も、常に一定方向の飛行を行うためセラミツクグ
リーンシート上の指定した正確な位置に穴明けを
行うことができ、セラミツク多層配線基板の歩留
り率を向上できるなどの効果がある。
ねを用いて穴明けピンを支持したことにより、圧
電素子の伸長力により穴明けピンを飛行させて
も、常に一定方向の飛行を行うためセラミツクグ
リーンシート上の指定した正確な位置に穴明けを
行うことができ、セラミツク多層配線基板の歩留
り率を向上できるなどの効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示す全体断面図で
ある。 1…筐体、2…圧電素子、3…制御部、4…穴
明けピンヘツド、5…板ばね、6…板ばね、7…
穴明けピン、8…支持板、9…プラスチツクゴム
板、10…セラミツクグリーンシート。
ある。 1…筐体、2…圧電素子、3…制御部、4…穴
明けピンヘツド、5…板ばね、6…板ばね、7…
穴明けピン、8…支持板、9…プラスチツクゴム
板、10…セラミツクグリーンシート。
Claims (1)
- 1 被加工板に衝突して穴を明ける穴明けピン
と、逆U字形状の筐体に上端を固定され前記穴明
けピンに力を与えて飛行させ前記被加工板に衝突
させる圧電素子と、前記穴明けピンの下方に設置
された支持板と、この支持板上に設けられ前記被
加工板を載置し衝突して前記被加工板を突き抜け
る前記穴明けピンの先端に対向する部分が局部的
に収縮する弾性体とを備えた穴明け装置におい
て、両端が前記筐体の下部に固定され互いに平行
な二板の板ばねを設け、前記穴明けピンは二枚の
板ばねに固定されその中央部を貫通ししかも上端
を前記圧電素子の下端に接触していることを特徴
とする穴明け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1193988A JPH01188298A (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 穴明け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1193988A JPH01188298A (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 穴明け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01188298A JPH01188298A (ja) | 1989-07-27 |
JPH0543476B2 true JPH0543476B2 (ja) | 1993-07-01 |
Family
ID=11791618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1193988A Granted JPH01188298A (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 穴明け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01188298A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4311908B2 (ja) * | 2002-03-15 | 2009-08-12 | 株式会社堀鐵工所 | 穿孔装置 |
JP4844710B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2011-12-28 | セイコーエプソン株式会社 | フィルタの製造方法、フィルタ、及び液体噴射ヘッド |
-
1988
- 1988-01-21 JP JP1193988A patent/JPH01188298A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01188298A (ja) | 1989-07-27 |
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