JPS62186541A - ワイヤに振動を加える装置 - Google Patents
ワイヤに振動を加える装置Info
- Publication number
- JPS62186541A JPS62186541A JP61299039A JP29903986A JPS62186541A JP S62186541 A JPS62186541 A JP S62186541A JP 61299039 A JP61299039 A JP 61299039A JP 29903986 A JP29903986 A JP 29903986A JP S62186541 A JPS62186541 A JP S62186541A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stylus
- wire
- support
- resonant
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- RGCLLPNLLBQHPF-HJWRWDBZSA-N phosphamidon Chemical compound CCN(CC)C(=O)C(\Cl)=C(/C)OP(=O)(OC)OC RGCLLPNLLBQHPF-HJWRWDBZSA-N 0.000 description 2
- 241000220010 Rhode Species 0.000 description 1
- 229920006364 Rulon (plastic) Polymers 0.000 description 1
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000026058 directional locomotion Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 1
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4554—Coating
- H01L2224/45565—Single coating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Optical Recording Or Reproduction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
この発明は、超音波往復動要素
(ultrasonically reciproca
ting element) 、つまり振動要素の周波
数と共振するように調整された可撓性(flexure
)サポートを使用して、該振動要素の先端部材を支持す
る構造に関するものである。
ting element) 、つまり振動要素の周波
数と共振するように調整された可撓性(flexure
)サポートを使用して、該振動要素の先端部材を支持す
る構造に関するものである。
B、従来技術およびその問題点
この発明は、細長く伸びた超音波往復動部材、つまり振
動部材の未接続端部を横方向には定置するが、縦方向に
は最大限の運動の自由度を与える構造に使用されるもの
である。従来使用されていた構造の典型的な形状は、ソ
ビエト特許第490959号に開示されている。それは
、弾性要素によってフレームに取り付けられたスライド
部材であって、前記弾性要素はスライド部材およびフレ
ームのそれぞれに結合された閉楕円形ストリップ・スプ
リングの形状をしている。フレームに対してスライド部
材が徐々に運動した場合、弾性要素は・フレームおよび
スライド部材に関して回転する。
動部材の未接続端部を横方向には定置するが、縦方向に
は最大限の運動の自由度を与える構造に使用されるもの
である。従来使用されていた構造の典型的な形状は、ソ
ビエト特許第490959号に開示されている。それは
、弾性要素によってフレームに取り付けられたスライド
部材であって、前記弾性要素はスライド部材およびフレ
ームのそれぞれに結合された閉楕円形ストリップ・スプ
リングの形状をしている。フレームに対してスライド部
材が徐々に運動した場合、弾性要素は・フレームおよび
スライド部材に関して回転する。
スライド部材の移動範囲は、弾性要素の直線表面長さの
約半分である。しかしながら、スライド部材が弾性要素
に接続されているのであるから、スライド部材の運動の
自由度は削減される。さらに、スライド部材は超音波運
動を目的としたものではなく、また、この特許では、弾
性要素をスライド部材と共振させることも考慮されてい
ない。
約半分である。しかしながら、スライド部材が弾性要素
に接続されているのであるから、スライド部材の運動の
自由度は削減される。さらに、スライド部材は超音波運
動を目的としたものではなく、また、この特許では、弾
性要素をスライド部材と共振させることも考慮されてい
ない。
この発明が特に目的とする用途は、エンキャブスレート
回路板(encapsulated circuit
board)すなわちECBを製造するためのワイヤリ
ング装置つまりワイヤ埋設装置と組み合わせて使用する
ことである。このような装置の例としては、ニューヨー
ク州メルビル在、コルモーゲン・コーポレーション、エ
レクトロニク・ワイヤリング・エクイツプメント・ディ
ビジョン(ElectronjcEquj、upmen
t Division of Ko]1morgenC
orporatj、on of Melvj−11e、
New York)のマルチワイヤ(登録商標)20
00シリーズ・ワイヤリング・マシン(Multiwi
re R20005eries WiringMach
ine)がある。この型式の装置は、超音波振動スタイ
ラスを利用して、接着剤(adhesive)をコーテ
ィングした基板に絶縁銅線を埋設し、回路板を形成する
ものである。ワイヤはスタイラスの溝付きの先端部の下
、およびこの先端部を通って前進する。この先端部はワ
イヤの位置決めを行い、回路板上に配置する働きをする
。スタイラスの先端部は約25 k Hzで垂直に振動
し、ワイヤの下にある接着剤を溶融させ、これによって
ワイヤを基板に固定する。スタイラスは節点で固定支持
され、かつ強化プラスチックのブッシングを使用して、
スタイラスを先端部で支持する。
回路板(encapsulated circuit
board)すなわちECBを製造するためのワイヤリ
ング装置つまりワイヤ埋設装置と組み合わせて使用する
ことである。このような装置の例としては、ニューヨー
ク州メルビル在、コルモーゲン・コーポレーション、エ
レクトロニク・ワイヤリング・エクイツプメント・ディ
ビジョン(ElectronjcEquj、upmen
t Division of Ko]1morgenC
orporatj、on of Melvj−11e、
New York)のマルチワイヤ(登録商標)20
00シリーズ・ワイヤリング・マシン(Multiwi
re R20005eries WiringMach
ine)がある。この型式の装置は、超音波振動スタイ
ラスを利用して、接着剤(adhesive)をコーテ
ィングした基板に絶縁銅線を埋設し、回路板を形成する
ものである。ワイヤはスタイラスの溝付きの先端部の下
、およびこの先端部を通って前進する。この先端部はワ
イヤの位置決めを行い、回路板上に配置する働きをする
。スタイラスの先端部は約25 k Hzで垂直に振動
し、ワイヤの下にある接着剤を溶融させ、これによって
ワイヤを基板に固定する。スタイラスは節点で固定支持
され、かつ強化プラスチックのブッシングを使用して、
スタイラスを先端部で支持する。
スタイラスのダンピングを最小限のものとするという要
件に加えて、ブッシング、およびスタイラスの先端部材
に必要な機械加工公差が、スタイラス先端とブッシング
の内径との間に、必要量の「あそび」をもたらす。この
あそびはブッシングが摩耗すると増加し、好ましくない
ものとなる。
件に加えて、ブッシング、およびスタイラスの先端部材
に必要な機械加工公差が、スタイラス先端とブッシング
の内径との間に、必要量の「あそび」をもたらす。この
あそびはブッシングが摩耗すると増加し、好ましくない
ものとなる。
なぜならワイヤを回路板の表面に置いたときに、このあ
そびがワイヤの整合不良(misregistrati
on)の原因となるからである。この問題の解決策とし
て考えられる方法のひとつは、ジャーナル・ベアリング
として機能するブッシングを、予圧をかけたボールまた
はロールを備えた減摩ベアリングに替えることである。
そびがワイヤの整合不良(misregistrati
on)の原因となるからである。この問題の解決策とし
て考えられる方法のひとつは、ジャーナル・ベアリング
として機能するブッシングを、予圧をかけたボールまた
はロールを備えた減摩ベアリングに替えることである。
しかしながら、極めて高い双方向への速度、および付随
的な加速減速をともなうため、このような解決策の試み
は、失敗した。
的な加速減速をともなうため、このような解決策の試み
は、失敗した。
回転要素に必要な高加速度を発生するには、回転要素と
スタイラス先端部との間に過度の接触応力をもたらす大
きさの予圧が、回転要素とスタイラス先端部との間に必
要となる。
スタイラス先端部との間に過度の接触応力をもたらす大
きさの予圧が、回転要素とスタイラス先端部との間に必
要となる。
C9問題点を解決するための手段
この従来技術に関する知識と、問題が存在していること
によって、この発明がなされた。この発明によれば、超
音波往復動要素の先端部材の横力、向運動を抑え、同時
にこの部材の縦方向運動を可能とする可撓性手段が与え
られる。往復動要素は先端部材から離隔した節点で固定
保持される。可撓性手段は、往復動要素のものとほぼ同
じ固有周波数を有しているから、往復動要素と共振する
。
によって、この発明がなされた。この発明によれば、超
音波往復動要素の先端部材の横力、向運動を抑え、同時
にこの部材の縦方向運動を可能とする可撓性手段が与え
られる。往復動要素は先端部材から離隔した節点で固定
保持される。可撓性手段は、往復動要素のものとほぼ同
じ固有周波数を有しているから、往復動要素と共振する
。
一実施例においては、周縁が固定された可撓性ディスク
の中心に孔が設けられており、往復動要素を受は入れ、
これと係合させる。他の好ましい実施例においては、複
数個の細長く伸びた共振サポートが、中心開口を備えた
固定部材の間をあけた半径方向の位置に取り付けられて
いる。中心開口を通って往復動要素が延び、共振サポー
トの自由端が係合往復動要素の方向へ向くようになって
いる。この実施例において、少なくとも2個の共振サポ
ートは往復動要素の縦方向の軸に対して前後に調節可能
であって、往復動要素の位置決めを適切に行えるように
なっている。また、少なくとも3番目の共振サポートが
、往復動要素と係合するように偏倚され、これによって
往復動要素が他の共振サポートに対して保持される。
の中心に孔が設けられており、往復動要素を受は入れ、
これと係合させる。他の好ましい実施例においては、複
数個の細長く伸びた共振サポートが、中心開口を備えた
固定部材の間をあけた半径方向の位置に取り付けられて
いる。中心開口を通って往復動要素が延び、共振サポー
トの自由端が係合往復動要素の方向へ向くようになって
いる。この実施例において、少なくとも2個の共振サポ
ートは往復動要素の縦方向の軸に対して前後に調節可能
であって、往復動要素の位置決めを適切に行えるように
なっている。また、少なくとも3番目の共振サポートが
、往復動要素と係合するように偏倚され、これによって
往復動要素が他の共振サポートに対して保持される。
振動がある場合に、これを減衰させたり、あるいは振動
が発生した場合に、これを除去しようという従来技術と
は対照的に、この発明は支持される部材を、この支持さ
れる部材と同じ固有振動数を有する部材によって支持す
ることで、支持される部材の振動を無制限に可能とする
ものである。
が発生した場合に、これを除去しようという従来技術と
は対照的に、この発明は支持される部材を、この支持さ
れる部材と同じ固有振動数を有する部材によって支持す
ることで、支持される部材の振動を無制限に可能とする
ものである。
支持される部材が振動するのと同じ態様で、支持部材が
振動しようとするので、支持される部材への負荷が最小
限のものとなる。
振動しようとするので、支持される部材への負荷が最小
限のものとなる。
この発明の他の利点としては、低質量構造と調節可能性
が含まれている。
が含まれている。
D、実施例
第1図は、一般に使用されている型式のECBワイヤリ
ング装置の作動ヘッド20を、略図にて示したものであ
る。作動ヘッド20は超音波振動スタイラス22を利用
して、絶縁銅線24を接着剤がコーティングされた基板
26に埋設し、回路板を形成する。第1図および第2図
に示すように、ワイヤは先端部材28の下に供給または
送られる。
ング装置の作動ヘッド20を、略図にて示したものであ
る。作動ヘッド20は超音波振動スタイラス22を利用
して、絶縁銅線24を接着剤がコーティングされた基板
26に埋設し、回路板を形成する。第1図および第2図
に示すように、ワイヤは先端部材28の下に供給または
送られる。
先端部材28の最先端には、ワイヤを基板26上、に配
置するための溝30が形成されている。図示のように、
先端部材28の直径は、スタイラス22の他の部分より
も小さくなっている。先端部材28の直径が小さいのは
、耐摩耗性を与えるため、これがスタイラスの他の部分
とは異なる材料(たとえば、炭化タングステン)ででき
ているからである。大直径のスタイラス22の端部にあ
る孔にろう付けすることによって、小直径先端部分28
をスタイラスに取り付けることもできる。直径が小さい
ことにより、ワイヤを先端部材に対して配置する機構(
図示せず)を、スタイラスの中心線にできるだけ近接し
て配置し、特にスタイラスが基板表面を横切って前進す
る際に、ターンを乗り越える場合に、ワイヤが溝30か
ら外れることを防止できるようになる。
置するための溝30が形成されている。図示のように、
先端部材28の直径は、スタイラス22の他の部分より
も小さくなっている。先端部材28の直径が小さいのは
、耐摩耗性を与えるため、これがスタイラスの他の部分
とは異なる材料(たとえば、炭化タングステン)ででき
ているからである。大直径のスタイラス22の端部にあ
る孔にろう付けすることによって、小直径先端部分28
をスタイラスに取り付けることもできる。直径が小さい
ことにより、ワイヤを先端部材に対して配置する機構(
図示せず)を、スタイラスの中心線にできるだけ近接し
て配置し、特にスタイラスが基板表面を横切って前進す
る際に、ターンを乗り越える場合に、ワイヤが溝30か
ら外れることを防止できるようになる。
スタイラス22と一体的な駆動シャフト32が適当な振
動機構(図示せず)に接続され、作動可能となっている
。振動機構はスタイラス22を、垂直方向、すなわちス
タイラスの長手方向軸に沿って振動させる。典型的な場
合、スタイラス22の先端部は、約0.002インチ(
約0.005an)の直線距離の範囲内を、25 k
Hzの周波数で振動する。この振動はワイヤの下の基板
26の表面上の接着剤を溶融させ、これによってワイヤ
を基板26に固定する。
動機構(図示せず)に接続され、作動可能となっている
。振動機構はスタイラス22を、垂直方向、すなわちス
タイラスの長手方向軸に沿って振動させる。典型的な場
合、スタイラス22の先端部は、約0.002インチ(
約0.005an)の直線距離の範囲内を、25 k
Hzの周波数で振動する。この振動はワイヤの下の基板
26の表面上の接着剤を溶融させ、これによってワイヤ
を基板26に固定する。
スタイラス22はスタイラスの節点、すなわち運動量ゼ
ロまたは撓みゼロの点に配置された上部サポート34に
よって、ワイヤリング装置に取り付けられている。上部
サポート34は、スタイラス22と一体的な環状フラン
ジ36と共同する。
ロまたは撓みゼロの点に配置された上部サポート34に
よって、ワイヤリング装置に取り付けられている。上部
サポート34は、スタイラス22と一体的な環状フラン
ジ36と共同する。
フランジ36は一対の締りばめ0リング38で挟まれて
いる。ところで、これらのOリング38は、適当なりラ
ンプ部材40によって、環状フランジ36との緊密な係
合状態に保持される。
いる。ところで、これらのOリング38は、適当なりラ
ンプ部材40によって、環状フランジ36との緊密な係
合状態に保持される。
スタイラス22の下端、すなわち先端部材28において
、ワイヤリング装置に取り付けられた耐摩耗性プラスチ
ック・ブッシング42が、先端部材28を定置保持し、
ワイヤ24を基板26上に適切に配置する機能を果たし
ている。典型的な場合、ブッシング42はロードアイラ
ンド、ブリス、トルのディクソン・インダストリーズ・
コーポレーション(Dixon Industries
Corporation ofBristol、 R
hode l5land)がルーロン(Rulon)と
いう商標で製造しているもののような、強靭な材料で構
成されている。
、ワイヤリング装置に取り付けられた耐摩耗性プラスチ
ック・ブッシング42が、先端部材28を定置保持し、
ワイヤ24を基板26上に適切に配置する機能を果たし
ている。典型的な場合、ブッシング42はロードアイラ
ンド、ブリス、トルのディクソン・インダストリーズ・
コーポレーション(Dixon Industries
Corporation ofBristol、 R
hode l5land)がルーロン(Rulon)と
いう商標で製造しているもののような、強靭な材料で構
成されている。
しかしながら、この発明、特に第3図および第4図に示
すところによれば、改変された作動ヘッド44は、作動
ヘッド20のブッシング42を可撓性サポート46に換
えたものである。他のすべての点で、作動ヘッド44は
作動ヘッド20と同様である。
すところによれば、改変された作動ヘッド44は、作動
ヘッド20のブッシング42を可撓性サポート46に換
えたものである。他のすべての点で、作動ヘッド44は
作動ヘッド20と同様である。
さらに、第3図および第4図において、可撓性サポート
46は装置に適宜取り付けられた固定具48を包含して
いる。固定具48は図示のようなドーナッツ形のもので
あっても、あるいはこの発明の目的に適合したその他の
形状のものであってもかまわない。図示のように、固定
具48には、中央開口50が設けられており、この開口
50を通って先端部材28が延びている。固定具48は
基板26の上面から上方へ離隔して配置されている。固
定具48には、少なくともひとつの滑かな半径方向のボ
ア52、および少なくとも一対のタップまたはねじの刻
まれた半径方向のボア54が形成されている。ボア52
は盲ボアであって、その内端において圧縮スプリング5
6を受は入れている。第1共振サポート58は取付は部
60を包含している。この取付は部58はボア52内へ
受は入れられスライドするようになされた、滑かな外面
を有している。
46は装置に適宜取り付けられた固定具48を包含して
いる。固定具48は図示のようなドーナッツ形のもので
あっても、あるいはこの発明の目的に適合したその他の
形状のものであってもかまわない。図示のように、固定
具48には、中央開口50が設けられており、この開口
50を通って先端部材28が延びている。固定具48は
基板26の上面から上方へ離隔して配置されている。固
定具48には、少なくともひとつの滑かな半径方向のボ
ア52、および少なくとも一対のタップまたはねじの刻
まれた半径方向のボア54が形成されている。ボア52
は盲ボアであって、その内端において圧縮スプリング5
6を受は入れている。第1共振サポート58は取付は部
60を包含している。この取付は部58はボア52内へ
受は入れられスライドするようになされた、滑かな外面
を有している。
第2および第3共振サポート62は同一形状をしており
、半径方向のボア54にねじ込まれている。共振サポー
ト62はサポート58と類似しているが、サポート58
の滑かな取付は部60の代わりに、外面にねじ山の刻ま
れた取付は部64を有している点が異なっている。共振
サポート58および62はすべて、細い領域66および
自由端部68を有している。共振サポート62の自由端
部68は、先端部材28と係合し、これを基板26に関
して適切に配置する機能を果たす。共振サポート58の
自由端部はスプリング56によって偏倚され、先端部材
28と係合し、これによって先端部材28を共振サポー
ト62との係合状態に保持する機能を果たす。可撓性サ
ポート46を有効とするためには、共振サポート58と
各共振サボー1−60がなす角度が、鈍角すなわち90
°を超える角度でなければならないことが、理解されよ
う。
、半径方向のボア54にねじ込まれている。共振サポー
ト62はサポート58と類似しているが、サポート58
の滑かな取付は部60の代わりに、外面にねじ山の刻ま
れた取付は部64を有している点が異なっている。共振
サポート58および62はすべて、細い領域66および
自由端部68を有している。共振サポート62の自由端
部68は、先端部材28と係合し、これを基板26に関
して適切に配置する機能を果たす。共振サポート58の
自由端部はスプリング56によって偏倚され、先端部材
28と係合し、これによって先端部材28を共振サポー
ト62との係合状態に保持する機能を果たす。可撓性サ
ポート46を有効とするためには、共振サポート58と
各共振サボー1−60がなす角度が、鈍角すなわち90
°を超える角度でなければならないことが、理解されよ
う。
共振サポート58および62は、これらの可撓性を改善
するための細い領域66を有している。
するための細い領域66を有している。
共振サポートを製造するのに好ましい材料は、ロックウ
ェルC硬度で58ないし62の範囲に硬化した工具鋼で
ある。
ェルC硬度で58ないし62の範囲に硬化した工具鋼で
ある。
周知のように、振動する円柱状の片持ち部材の振動数は
、その直径、長さ、材料の剛性(stiffness)
、および材料の密度の関数である。
、その直径、長さ、材料の剛性(stiffness)
、および材料の密度の関数である。
この発明のため、これらのパラメータに選択された値は
、共振サポート58および62が、スタイラス22の固
有振動数とほぼ等しい固有振動数を示すようなものであ
る。このようにして、自由端部68は先端部材28と一
致して運動し、スタイラス22と共に共振する。
、共振サポート58および62が、スタイラス22の固
有振動数とほぼ等しい固有振動数を示すようなものであ
る。このようにして、自由端部68は先端部材28と一
致して運動し、スタイラス22と共に共振する。
第3図および第4図に示した実施例の場合、共振サポー
トが3個であることが好ましい。これはこの構造が、ス
タイラス22を適切な位置に配置し、かっこの位置を動
作中に維持するのに有効な、最も簡単な設計を代表する
ものだからである。共振サポート58または62を追加
して、利用することができる。しかし、可撓性サポート
46の構造および操作は、これによって、図示説明した
構造よりもかなり複雑なものとなる。それ故、第3図お
よび第4図の実施例が好ましいものであるのは、この実
施例が最少限の構造的な質量および複雑度にて、この発
明の希望する目的を達成し、同時に先端部材28に必要
な適切な配置および指示を確実なものとするからである
。しかしながら、他のさまざまな構造を利用することが
でき、しかもこの発明の範囲に属している、他のさまざ
まな構造があることを、理解されたい。
トが3個であることが好ましい。これはこの構造が、ス
タイラス22を適切な位置に配置し、かっこの位置を動
作中に維持するのに有効な、最も簡単な設計を代表する
ものだからである。共振サポート58または62を追加
して、利用することができる。しかし、可撓性サポート
46の構造および操作は、これによって、図示説明した
構造よりもかなり複雑なものとなる。それ故、第3図お
よび第4図の実施例が好ましいものであるのは、この実
施例が最少限の構造的な質量および複雑度にて、この発
明の希望する目的を達成し、同時に先端部材28に必要
な適切な配置および指示を確実なものとするからである
。しかしながら、他のさまざまな構造を利用することが
でき、しかもこの発明の範囲に属している、他のさまざ
まな構造があることを、理解されたい。
他の実施例を説明するため、第5図および第6図を参照
する。この実施例において、可撓性サポート構造70は
、一対のリング状可撓部材72を包含している。これら
の部材72は装置に適宜取り付けられ、かつこれらには
適切な切欠73が形成され、これらの切欠73の間に可
撓性の共振ディスク・サポート74をぴったりと受は入
れるようになっている。可撓性部材72を適切な態様で
クランプした場合、これらの部材は共振ディスク・サポ
ート74を堅固に定置保持し、このディスク・サポート
74が中央開口アロを横切って延びるようにする。中央
開口アロは、可撓性部材72の各々を通って延びている
。ディスク・サポート74に孔を設け、内部リム78を
画定する。内部リムは先端部材28が中央開口アロを通
って延びる場合に、この部材にぴったりと係合する。共
振サポート58および62同様に、可撓性ディスク・サ
ポート74はスタイラス22を横方向には定置するが、
縦方向にはスタイラスと共に運動する。さらに、ディス
ク・サポート74に対して適切なパラメータを選択して
、ディスク・サポートがスタイラスとほぼ同じ固有振動
数を有し、スタイラスが振動した場合に、スタイラスと
共振するようにする。
する。この実施例において、可撓性サポート構造70は
、一対のリング状可撓部材72を包含している。これら
の部材72は装置に適宜取り付けられ、かつこれらには
適切な切欠73が形成され、これらの切欠73の間に可
撓性の共振ディスク・サポート74をぴったりと受は入
れるようになっている。可撓性部材72を適切な態様で
クランプした場合、これらの部材は共振ディスク・サポ
ート74を堅固に定置保持し、このディスク・サポート
74が中央開口アロを横切って延びるようにする。中央
開口アロは、可撓性部材72の各々を通って延びている
。ディスク・サポート74に孔を設け、内部リム78を
画定する。内部リムは先端部材28が中央開口アロを通
って延びる場合に、この部材にぴったりと係合する。共
振サポート58および62同様に、可撓性ディスク・サ
ポート74はスタイラス22を横方向には定置するが、
縦方向にはスタイラスと共に運動する。さらに、ディス
ク・サポート74に対して適切なパラメータを選択して
、ディスク・サポートがスタイラスとほぼ同じ固有振動
数を有し、スタイラスが振動した場合に、スタイラスと
共振するようにする。
以上、接着剤でコーティングした基板にワイヤを置き、
超音波振動を加えて該接着剤を溶融することにより該ワ
イヤを該基板に貼付する装置について、本発明を説明し
たが、ワイヤに超音波振動を加えてワイヤと電極を結線
する装置にも本発明を適用することができる。
超音波振動を加えて該接着剤を溶融することにより該ワ
イヤを該基板に貼付する装置について、本発明を説明し
たが、ワイヤに超音波振動を加えてワイヤと電極を結線
する装置にも本発明を適用することができる。
E0発明の効果
本発明によれば、超音波振動するスタイラスを支持する
可撓性サポートが該スタイラスと共振するので、該サポ
ートの摩耗を従来のブッシングよりも大幅に減らし、も
ってワイヤの位置決めの精度を上げ、正確な接合箇所に
てワイヤに振動を加えることが可能になるという優れた
効果が得られる。
可撓性サポートが該スタイラスと共振するので、該サポ
ートの摩耗を従来のブッシングよりも大幅に減らし、も
ってワイヤの位置決めの精度を上げ、正確な接合箇所に
てワイヤに振動を加えることが可能になるという優れた
効果が得られる。
第1図は、若干の部材を断面で示した、従来技術のEC
Bワイヤリング装置の一部を表す略側面図である。 第2図は、はぼ第1図の線2−2に沿って取った断面図
である。 第3図は、この発明にしたがって改変された第1図の構
造を示す、側面図である。 第4図は、第3図に示した構造の底面図である。 第5図は、この発明の他の実施例を示す、第4図と同様
な底面図である。 第6図は、はぼ第5図の線6−6に沿って取った断面図
である。 22・・・・超音波振動スタイラス、24・・・・絶縁
銅線、26・・・・基板、28・・・・先端部材、30
・・・・溝、32・・・・駆動シャフト、34・・・・
上部サポート、46・・・・可撓性サポート、48・・
・・固定具。 58・・・・第1共振サポート、62・・・・第2およ
び第3共振サポート、70・・・・可撓性サポート構造
、72・・・・リング状可撓性部材、74・・・・共振
ディスク・サポート。 出願人 インターナシミナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 頓 宮 孝 −(外1名) 第1図 第2図 第8図 偶[0M 調pO凶
Bワイヤリング装置の一部を表す略側面図である。 第2図は、はぼ第1図の線2−2に沿って取った断面図
である。 第3図は、この発明にしたがって改変された第1図の構
造を示す、側面図である。 第4図は、第3図に示した構造の底面図である。 第5図は、この発明の他の実施例を示す、第4図と同様
な底面図である。 第6図は、はぼ第5図の線6−6に沿って取った断面図
である。 22・・・・超音波振動スタイラス、24・・・・絶縁
銅線、26・・・・基板、28・・・・先端部材、30
・・・・溝、32・・・・駆動シャフト、34・・・・
上部サポート、46・・・・可撓性サポート、48・・
・・固定具。 58・・・・第1共振サポート、62・・・・第2およ
び第3共振サポート、70・・・・可撓性サポート構造
、72・・・・リング状可撓性部材、74・・・・共振
ディスク・サポート。 出願人 インターナシミナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 頓 宮 孝 −(外1名) 第1図 第2図 第8図 偶[0M 調pO凶
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ワイヤに係合するようになされた先端部材を持ち、基板
の表面と直交する縦方向に延びるスタイラスと、 前記スタイラスを縦方向に一定の超音波振動数にて振動
させる駆動手段と、 前記先端部材から離隔した節点で前記スタイラスを固定
保持するサポートと、 前記先端部材において前記スタイラスと係合可能に前記
装置に取り付けられ、前記スタイラスが縦方向に運動し
た場合に、前記スタイラスを縦方向には運動可能とする
が前記基板と平行である横方向には運動しないように拘
束し、かつ前記スタイラスと実質的に同じ固有振動数を
有していて前記スタイラスと共振する可撓性手段 からなるワイヤに振動を加える装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/826,203 US4884334A (en) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | Resonant stylus support |
US826203 | 1986-02-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62186541A true JPS62186541A (ja) | 1987-08-14 |
JPH0255945B2 JPH0255945B2 (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=25245966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61299039A Granted JPS62186541A (ja) | 1986-02-05 | 1986-12-17 | ワイヤに振動を加える装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4884334A (ja) |
EP (1) | EP0231791B1 (ja) |
JP (1) | JPS62186541A (ja) |
DE (1) | DE3772398D1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5364005A (en) * | 1993-11-08 | 1994-11-15 | Verity Instruments Inc. | Ultrasonic transducer and mount |
US5968060A (en) * | 1997-02-28 | 1999-10-19 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Ultrasonic interlock and method of using the same |
US5976316A (en) * | 1998-05-15 | 1999-11-02 | 3M Innovative Properties Company | Non-nodal mounting system for acoustic horn |
TW460345B (en) * | 1999-08-02 | 2001-10-21 | Arutekusu Kk | Joining device by ultrasonic vibration |
JP3568496B2 (ja) * | 2001-07-06 | 2004-09-22 | 株式会社アルテクス | 超音波ワイヤボンディング用共振器 |
US6634539B2 (en) | 2001-09-21 | 2003-10-21 | 3M Innovative Properties Company | Adjustable-gap rotary ultrasonic horn mounting apparatus and method for mounting |
US7243894B2 (en) | 2002-02-15 | 2007-07-17 | 3M Innovative Properties Company | Mount for vibratory elements |
US8104660B2 (en) * | 2006-05-03 | 2012-01-31 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Transducer and method for mounting the same |
US8240022B2 (en) * | 2006-09-26 | 2012-08-14 | Feinics Amatech Teorowita | Methods of connecting an antenna to a transponder chip |
US20080179404A1 (en) * | 2006-09-26 | 2008-07-31 | Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. | Methods and apparatuses to produce inlays with transponders |
US8322624B2 (en) * | 2007-04-10 | 2012-12-04 | Feinics Amatech Teoranta | Smart card with switchable matching antenna |
US8608080B2 (en) | 2006-09-26 | 2013-12-17 | Feinics Amatech Teoranta | Inlays for security documents |
US7581308B2 (en) | 2007-01-01 | 2009-09-01 | Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. | Methods of connecting an antenna to a transponder chip |
US7546671B2 (en) * | 2006-09-26 | 2009-06-16 | Micromechanic And Automation Technology Ltd. | Method of forming an inlay substrate having an antenna wire |
US7979975B2 (en) * | 2007-04-10 | 2011-07-19 | Feinics Amatech Teavanta | Methods of connecting an antenna to a transponder chip |
US7980477B2 (en) * | 2007-05-17 | 2011-07-19 | Féinics Amatech Teoranta | Dual interface inlays |
KR100917273B1 (ko) * | 2008-12-24 | 2009-09-16 | 주식회사 세계주철 | 배기밸브를 구비한 잠금맨홀 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2891180A (en) * | 1957-08-19 | 1959-06-16 | Aeroprojects Inc | Support for vibratory devices |
US2891178A (en) * | 1957-08-19 | 1959-06-16 | Aeroprojects Inc | Support for vibratory devices |
US3476349A (en) * | 1967-03-29 | 1969-11-04 | Westinghouse Electric Corp | Adjustable support |
US3752380A (en) * | 1972-03-13 | 1973-08-14 | Branson Instr | Vibratory welding apparatus |
US3804472A (en) * | 1972-03-27 | 1974-04-16 | Nasa | Journal bearings |
SU490959A1 (ru) * | 1973-12-28 | 1975-11-05 | Московское Высшее Техническое Училище Им.Н.Э.Баумана | Упругие направл ющие |
US4054330A (en) * | 1975-08-21 | 1977-10-18 | Hewlett-Packard Company | Suspension system for use with high speed printers |
US4450623A (en) * | 1981-12-18 | 1984-05-29 | Kollmorgen Technologies Corporation | Process for the manufacture of circuit boards |
FR2541159A1 (fr) * | 1983-02-23 | 1984-08-24 | Mecasonic Sa | Perfectionnements apportes aux outils de soudure par ultra-sons |
US4499772A (en) * | 1983-06-23 | 1985-02-19 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Flexural support member having a high ratio of lateral-to-axial stiffness |
US4641773A (en) * | 1985-08-09 | 1987-02-10 | Kollmorgen Technologies Corp. | Ultrasonic stylus position stabilizer |
-
1986
- 1986-02-05 US US06/826,203 patent/US4884334A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-12-17 JP JP61299039A patent/JPS62186541A/ja active Granted
-
1987
- 1987-01-16 DE DE8787100537T patent/DE3772398D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-01-16 EP EP19870100537 patent/EP0231791B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0231791A2 (en) | 1987-08-12 |
EP0231791A3 (en) | 1988-11-17 |
US4884334A (en) | 1989-12-05 |
EP0231791B1 (en) | 1991-08-28 |
DE3772398D1 (de) | 1991-10-02 |
JPH0255945B2 (ja) | 1990-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS62186541A (ja) | ワイヤに振動を加える装置 | |
US5366200A (en) | Shock mount assembly | |
JPH07105550A (ja) | 対物レンズ駆動装置 | |
US4195395A (en) | Method of rotatably supporting two members with a foil bearing having a stiffener | |
US20030007290A1 (en) | Vibration-canceling mechanism and head gimbal assembly with the vibration-canceling mechanism | |
US7730813B2 (en) | Variable tuned holder for machine tools | |
US5615068A (en) | Head locating actuator having reduced susceptibility to dynamic reaction force effects, and a disk apparatus incorporating the same | |
KR102281285B1 (ko) | 감소된 진동 전달을 가지는 구동 시스템 | |
US20110018394A1 (en) | Vibratory actuator | |
JPS62189679A (ja) | リミツト・ストツプ装置 | |
US3885839A (en) | Magnetic bearing | |
KR20040096676A (ko) | 압전액츄에이터를 이용한 진동절삭장치 | |
EP0722544B1 (en) | Device for damping vibration of rotor | |
US4855851A (en) | Head suspension for magnetic recording | |
KR900007169B1 (ko) | 선형 작동기 조립체 | |
JP2005001042A (ja) | 切削加工方法および切削加工装置 | |
US3393554A (en) | Vibration table with self-adjusting gas bearing | |
JP2021109747A (ja) | 回転振動機及び振動搬送装置 | |
JPS6226676A (ja) | デイスク装置のキヤリツジ支持装置 | |
WO1995016261A1 (en) | Wire lead-frame head suspension | |
JPH06101214B2 (ja) | 磁気ヘッド組立体 | |
US20240120855A1 (en) | Drive stage | |
JP2789393B2 (ja) | ボンデイング装置 | |
JPH04162271A (ja) | 浮上式磁気ヘッドの支持装置 | |
JP2606151B2 (ja) | 磁気ヘッド位置決め装置 |