JPH01188298A - 穴明け装置 - Google Patents
穴明け装置Info
- Publication number
- JPH01188298A JPH01188298A JP1193988A JP1193988A JPH01188298A JP H01188298 A JPH01188298 A JP H01188298A JP 1193988 A JP1193988 A JP 1193988A JP 1193988 A JP1193988 A JP 1193988A JP H01188298 A JPH01188298 A JP H01188298A
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- JP
- Japan
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- drilling
- pin
- plate
- ceramic green
- green sheet
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- Granted
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 35
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 20
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 7
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は穴明は装置に関し、特にセラミックーグリ−、
ンシート等の被加工板上に複数の穴を明ける穴明は装置
に関するものである。
ンシート等の被加工板上に複数の穴を明ける穴明は装置
に関するものである。
セラミック多層配線基板は大型コンピュータなどの高密
度実装基板として実用化され始め、今後ますます普及し
ていくものと思われる。そのセラミック多層配線基板の
製造工程の一つにセラミックグリーンシートへの穴明は
工程がある。
度実装基板として実用化され始め、今後ますます普及し
ていくものと思われる。そのセラミック多層配線基板の
製造工程の一つにセラミックグリーンシートへの穴明は
工程がある。
従来、この種の穴明は装置は、電圧が印加されると軸方
向に伸長力を発生ずる圧電素子により穴上けピンを飛行
させ、局部的に収縮する弾性体上のセラミックグリーン
シートに穴明けピンを衝突させれ穴明けしていた。ここ
で穴明けピンを支持している板ばねは凹形状の単板を用
いていた。
向に伸長力を発生ずる圧電素子により穴上けピンを飛行
させ、局部的に収縮する弾性体上のセラミックグリーン
シートに穴明けピンを衝突させれ穴明けしていた。ここ
で穴明けピンを支持している板ばねは凹形状の単板を用
いていた。
上述した従来の穴明は装置では、穴明けピンを支持して
いる板ばねに凹形状の単板を用いていたため、圧電素子
により穴明けピンを飛行させてセラミックグリーンシー
ト上に穴明けを行っても穴明けピンの飛ぶ方向が一定し
ないため、正確な穴位πが得られないなどの問題点があ
った。
いる板ばねに凹形状の単板を用いていたため、圧電素子
により穴明けピンを飛行させてセラミックグリーンシー
ト上に穴明けを行っても穴明けピンの飛ぶ方向が一定し
ないため、正確な穴位πが得られないなどの問題点があ
った。
本発明は、被加工板に衝突して穴を明ける穴明けピンと
、この穴明けピンに力を与えて飛行させ前記被加工板に
衝突させる圧電素子と、支持板と、この支持板上に設け
られ前記被加工板を載置し衝突して前記被加工板を突き
抜ける前記穴明けピンの先端に対向する部分が局部的に
収縮する弾性体とを備えた穴明は装置において、前記圧
電素子による飛行を可能なように前記穴明けピンを支持
する二枚の平行な板ばねを含んで構成される。
、この穴明けピンに力を与えて飛行させ前記被加工板に
衝突させる圧電素子と、支持板と、この支持板上に設け
られ前記被加工板を載置し衝突して前記被加工板を突き
抜ける前記穴明けピンの先端に対向する部分が局部的に
収縮する弾性体とを備えた穴明は装置において、前記圧
電素子による飛行を可能なように前記穴明けピンを支持
する二枚の平行な板ばねを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の穴明は装置の一実施例を示す全体断面
図である。図において、圧電素子２は、上端が筐体１に
固定され、制御部３より電圧が印加されると軸方向に伸
長し伸長力を発生する。この例では、上端が固定されて
いるので伸長力は下方向に働く、圧電素子２に電圧が印
加されていないときに、圧電素子２の下端に、高硬度高
反発力の材料でできた穴明けピンヘッド４の球状頭部が
与圧されて接するように穴明けピンヘッド４は、筐体１
に両端を固定した板ばね５と板ばね６の中央部に固定さ
れている。板ばね５と板ばね６は同一形状で、しかも、
２枚が平行になるように筐体１の下部に固定されている
。穴明けピンヘッド４の下部は、穴明けピンヘッド４と
一体構造で、しかも先端が■字形状で外周先端が切れ刃
になっている微小径の穴明けピン７を有している。穴明
けピン７は、制御部３より圧電素子２に電圧が印加され
ると圧電素子２の伸長力により飛ばされ、−中心軸上を
下方向に飛行し、また、飛行後は板ばねらと板ばね６の
復帰力により元の位置に戻る。
図である。図において、圧電素子２は、上端が筐体１に
固定され、制御部３より電圧が印加されると軸方向に伸
長し伸長力を発生する。この例では、上端が固定されて
いるので伸長力は下方向に働く、圧電素子２に電圧が印
加されていないときに、圧電素子２の下端に、高硬度高
反発力の材料でできた穴明けピンヘッド４の球状頭部が
与圧されて接するように穴明けピンヘッド４は、筐体１
に両端を固定した板ばね５と板ばね６の中央部に固定さ
れている。板ばね５と板ばね６は同一形状で、しかも、
２枚が平行になるように筐体１の下部に固定されている
。穴明けピンヘッド４の下部は、穴明けピンヘッド４と
一体構造で、しかも先端が■字形状で外周先端が切れ刃
になっている微小径の穴明けピン７を有している。穴明
けピン７は、制御部３より圧電素子２に電圧が印加され
ると圧電素子２の伸長力により飛ばされ、−中心軸上を
下方向に飛行し、また、飛行後は板ばねらと板ばね６の
復帰力により元の位置に戻る。
穴明けピン７の下面には、支持板８の上面に固定された
プラスチックゴム板９と、被加工物のセラミックグリー
ンシート１０が設置されている。
プラスチックゴム板９と、被加工物のセラミックグリー
ンシート１０が設置されている。
穴明けピン７は、板ばね５と板ばね６の２枚の平行板ば
ねに支持されているため、圧電素子２の伸長力により飛
行しても飛行する方向が一定している。
ねに支持されているため、圧電素子２の伸長力により飛
行しても飛行する方向が一定している。
圧電素子２により飛ばされた穴明けピン７は穴明けピン
７のＶ字形状先端部がセラミックグリーンシート１０に
衝突し、鋭く挿入し突き抜ける。
７のＶ字形状先端部がセラミックグリーンシート１０に
衝突し、鋭く挿入し突き抜ける。
穴明けピン７の先端からの力を受けたプラスチックゴム
板９は局部的に押し潰され下型と同じ働きをする。穴明
けピン７の先端部により打ち抜かれたセラミックグリー
ンシート９の屑は、プラスチックゴム板９の押し潰され
た空間部分に埋め込まれる。穴明けピン７はセラミック
グリーンシート１０を打ち抜くと元の位置に戻り、セラ
ミックグリーンシート１０に穴が明けられる。
板９は局部的に押し潰され下型と同じ働きをする。穴明
けピン７の先端部により打ち抜かれたセラミックグリー
ンシート９の屑は、プラスチックゴム板９の押し潰され
た空間部分に埋め込まれる。穴明けピン７はセラミック
グリーンシート１０を打ち抜くと元の位置に戻り、セラ
ミックグリーンシート１０に穴が明けられる。
引き続き穴明けする場合は、穴明けピン７の位置を筐体
１とともにずらすか、セラミックグリーンシート１０の
位置を支持板８とともにずらせばよい。プラスチックゴ
ム板９の上面が屑で埋め尽くされれば新しいプラスチッ
クゴム板と交換して使用すればよい。
１とともにずらすか、セラミックグリーンシート１０の
位置を支持板８とともにずらせばよい。プラスチックゴ
ム板９の上面が屑で埋め尽くされれば新しいプラスチッ
クゴム板と交換して使用すればよい。
以上説明したように本発明は平行な二枚の板ばねを用い
て穴明けピンを支持したことにより、圧電素子の伸長力
により穴明けピンを飛行させても、常に一定方向の飛行
を行うためセラミックグリーンシート上の指定した正確
な位置に穴明けを行うことができ、セラミック多層配線
基板の歩留り率を向上できるなどの効果がある。
て穴明けピンを支持したことにより、圧電素子の伸長力
により穴明けピンを飛行させても、常に一定方向の飛行
を行うためセラミックグリーンシート上の指定した正確
な位置に穴明けを行うことができ、セラミック多層配線
基板の歩留り率を向上できるなどの効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す全体断面図である。
１・・・筐体、２・・・圧電素子、３・・・制御部、４
・・・穴明けピンヘッド、５・・・板ばね、６・・・板
ばね、７・・・穴明けピン、８・・・支持板、９・・・
プラスチックゴム板、１０・・・セラミックグリーンシ
ート。
・・・穴明けピンヘッド、５・・・板ばね、６・・・板
ばね、７・・・穴明けピン、８・・・支持板、９・・・
プラスチックゴム板、１０・・・セラミックグリーンシ
ート。
Claims (1)
- 被加工板に衝突して穴を明ける穴明けピンと、この穴
明けピンに力を与えて飛行させ前記被加工板に衝突させ
る圧電素子と、支持板と、この支持板上に設けられ前記
被加工板を載置し衝突して前記被加工板を突き抜ける前
記穴明けピンの先端に対向する部分が局部的に収縮する
弾性体とを備えた穴明け装置において、前記圧電素子に
よる飛行を可能なように前記穴明けピンを支持する二枚
の平行な板ばねを含むことを特徴とする穴開け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193988A JPH01188298A (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 穴明け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193988A JPH01188298A (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 穴明け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01188298A true JPH01188298A (ja) | 1989-07-27 |
| JPH0543476B2 JPH0543476B2 (ja) | 1993-07-01 |
Family
ID=11791618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1193988A Granted JPH01188298A (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 穴明け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01188298A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003078114A1 (fr) * | 2002-03-15 | 2003-09-25 | Howa Machinery, Ltd. | Poinçonneuse |
| JP2006272631A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Seiko Epson Corp | 金型装置、穴付き被加工板の製造方法、穴付き被加工板、及び液体噴射ヘッド |
-
1988
- 1988-01-21 JP JP1193988A patent/JPH01188298A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003078114A1 (fr) * | 2002-03-15 | 2003-09-25 | Howa Machinery, Ltd. | Poinçonneuse |
| JP2006272631A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Seiko Epson Corp | 金型装置、穴付き被加工板の製造方法、穴付き被加工板、及び液体噴射ヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0543476B2 (ja) | 1993-07-01 |
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