JPH0543455B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、研削機械に関し、詳しくはガラスや
金属等の表面を高い精度で球面あるいは非球面に
研削ないし研磨するに好適な研削機械に関する。

〔従来の技術〕

従来、上述のような加工体の表面を球面あるい
は非球面形状に加工する場合は主として互いに直
行するＸ，Ｙ，Z3軸方向のNC制御によつて成形
が実施されてきた。また、直交２軸制御による研
削加工機の例（「日経メカニカル」1985年１月28
日号（No.185）P104〜P111参照）があるが、いず
れの場合も、加工機自体に加工体の加工形状を測
定する測定手段が設けられておらず、その測定の
ために加工体をいちいち加工機から取外す必要が
ある上に、研削機械そのものの制御機構が複雑に
なる欠点があつた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

すなわち、上述のように、直交３軸方向のNC
制御を行なつて加工を実施するのでは、その制御
機構および手順が複雑となる上に、加工体の研削
面形状測定のためにいちいち取外すのでは再度修
正加工を実施するときに取付誤差が生じ精度管理
上からも好ましくない。

本発明の目的は、上述従来の欠点を除去し、操
作と共にNC制御し易いように機構の簡略化を図
り、更には加工体を加工状態にセツトしたままの
状態でその加工形状の計測が可能であり、その計
測結果に基づいてその加工体を保持装置に保持さ
せたまま再び修正加工が可能なようにした研削機
械を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

かかる目的を達成するために、本発明は、加工
体を把持して回転軸の周りに回転させる回転手段
と、該回転手段を前記回転軸と直交する旋回軸の
周りに旋回自在に保持する加工体保持装置と、前
記加工体を研削する研削部材を前記旋回軸と直交
する方向に移動可能な研削部材移動手段と、前記
回転軸と所定の角度を保つ方向に配設され、前記
加工体の加工面を前記旋回軸のまわりの旋回角度
ごとに測定可能な測定装置と、前記加工体を前記
研削部材により加工する加工位置から前記測定装
置により測定する測定位置に旋回動作させると共
に前記測定位置において前記加工体の加工面の測
定のために前記加工体を旋回動作させる旋回手段
と、回転する加工体を前記旋回軸の周りに旋回さ
せつつ、前記旋回角度に応じて前記研削部材によ
る研削を行わせるように制御する手段と、前記測
定装置からの前記加工面の測定データに基づいて
前記旋回角度ごとに修正加工量を算出する演算手
段と、を具備し、該演算手段による算出結果に基
づいて前記加工体を前記旋回手段により前記加工
位置に旋回させて前記加工体の加工面を前記旋回
角度に応じて修正加工可能としたことを特徴とす
るものである。

〔作用〕 本発明によれば、加工体保持部材の旋回手段に
よつて回転手段に保持される加工体を旋回させな
がらその旋回角度に対応して研削部材が切込みの
ための微移動を実施するが、加工体の加工後のそ
の加工位置から測定装置の配置されている方向の
測定位置にまで旋回手段によりそのまま加工体を
旋回させて測定装置により旋回角度に応じて研
削、加工面の測定を行い、さらに演算手段による
測定データに基づいて前記の旋回角度ごとに修正
加工量の有無を演算し、修正の要がある場合は、
上記旋回手段により再度加工体を元の加工位置に
まで旋回させ、前記旋回角度に応じて研削部材に
よる修正加工を可能とするもので、以上の動作を
加工体保持部材に加工体を保持させたままの状態
で正しい研削面が得られるまで繰返すことがで
き、それによつて加工体を取り外すことなく高精
度の加工による研削加工面を得ることができる。

〔実施例〕

以下、図面に基づいて本発明の実施例を詳細か
つ具体的に説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す。ここでＡは
加工体保持装置、Ｂは砥石スライド装置、Ｃは加
工体の表面を測定する装置である。その加工体保
持装置Ａにおいて、１はワーク、すなわち加工体
であり、２は加工体１を把持する部材、すなわち
やとい３を介して回転させられるワーク軸であ
る。ワーク軸２は外部から加工空気が供給される
静圧軸受４によつてその空気膜層を介して軸支さ
れており、モータ５によつて回転駆動される。６
はその回転数を計測しているタコジエネレータで
ある。

また、７は静圧軸受４が取付けられているベー
スプレートであり、ベースプレート７には旋回軸
８が取付けられていて、旋回軸８は静圧軸受９に
よつて回動自在に支持されている。１０は旋回用
のモータ、１１はロータリエンコーダである。か
くして加工体保持装置Ａにおいては、加工体１は
モータ５によつて回転させられながら旋回軸８の
軸心を中心に、あらかじめ設定された半径を保つ
て旋回し、その間に砥石スライド装置Ｂ側の砥石
２１によつて研削される。

砥石スライド装置Ｂにおいて、２２は微動スラ
イド部材２３の下面側に設けられた静圧軸受であ
り、砥石２１の回転軸（不図示）は静圧軸受２２
によつて軸支されており、モータ２４により回転
可能である。２５はタコジエネレータである。し
かして、砥石スライド装置Ｂにおいては、このよ
うな回転機構を有する砥石２１をその回転軸と直
交する方向に粗動スライドおよび微動スライド可
能とするもので、微動スライド部材２３は第２図
に示すように、微動案内部材２６の案内溝２６Ａ
の周りに配置された静圧パツド２７により浮揚状
態に保持される。なお、この静圧パツド２７はそ
のパツドを多孔質部材で形成されるもので、この
多孔質のパツド背面側から不図示の供給管を介し
て供給される加工空気を案内溝２６Ａの側に噴出
させることにより、空気膜が形成され、この空気
膜により微動スライド部材２３を浮揚状態に保持
させることができる。

また、微動案内部材２６は粗動スライド部材２
８に固定されており、粗動スライド部材２８の案
内溝２８Ａにも同様の静圧パツド２７が図示のよ
うに配置されていて、これらの静圧パツド２７に
よりベース定盤２９上に固定された粗動案内部材
３０上に粗動スライド部材２８を浮揚状態に保つ
ことができる。

３１は粗動スライド部材２８を粗移動させるた
めの送りねじであつて、不図示の連結部材を介し
て粗動スライド部材２８に連結されており、加工
体保持装置Ａにおいて、加工体１を加工状態に保
持したときに、そのワーク軸２の軸方向に粗動ス
ライド部材２８を微動装置および砥石装置諸共に
粗動させることができる。３２はその送り用のモ
ータ。３３はモータ３２の回転量を検知するロー
タリエンコーダである。

また、３４は圧電素子を用いて構成されるイン
チワーム等の微動直進機構であつて、これにより
微動スライド部材２３を上述と同方向に微移動さ
せることができる。

このように構成した砥石スライド装置Ｂにおい
ては、まず粗動スライド部材２８を静圧パツド２
７により粗動案内部材３０から浮揚状態に保ちな
がら、送りモータ３２により粗動スライド部材２
８を加工体１の方向に向けて移動させ、砥石２１
を加工体１に近接させた状態とする。しかして次
に、上記と同様な浮揚状態とした微動スライド部
材２３をインチワーム３４によつて同方向に微移
動させて砥石２１を加工体１に接触させるように
なし、その後、所定の切込み量分ずつ前進させて
回転されている加工体１の表面からその前進量に
対応して切込み研削を実施することができる。

ついで加工体測定装置Ｃについて説明する。

ここで、４１は接触式の測定子、４２はその先
端部に測定子４１が取付けられた角型のエアスラ
イド部材、４３はエアスライド部材４２を加圧空
気層によつて浮揚状態に保つ案内部材であつて加
工体保持装置Ａの旋回軸８の軸方向と砥石スライ
ド装置Ｂの各スライド部材の直進方向との双方に
対し、本例ではその直交方向にそのエアスライド
部材４２の移動が可能である。しかして、このエ
アスライド部材４２は、案内部材４３に設けたロ
ーラ４４を介して懸吊された重錘４５により加工
体１に向けての偏倚力を有している。

なお、第３図はエアスライド部材４２が案内部
材４３に設けられた多孔質材の静圧パツド２７に
よつてその案内孔４３Ａ中に浮揚状態に保持され
る態様を示す。なおここで、４６は案内部材４３
が固定されている粗動スライド部材である。再び
第１図に戻り、この粗動スライド部材４６はベー
ス定盤２９上に固定された転動案内部材４７に沿
つて同方向に移動する。４８はその移動用のプラ
ンジヤ、例えばエアハイドロシリンダである。ま
た、４９はエアスライド部材４２を微動送りさせ
るための送りねじ、５０はねじ駆動モータ、５１
はタコジエネレータであつて、モータ５０により
突当部材５２を微移動させてその位置によりエア
スライド部材４２の加工体１への向けての偏倚を
抑止している。

そこで、このように構成した研削機構において
は、更に砥石スライド装置Ｂにおける砥石２１の
微動送り量あるいは加工体測定装置Ｃにおける測
定量を検知するためにレーザによる測定手段が設
けられている。すなわち、６１は砥石スライド装
置Ｂの微動スライド部材２３上に設けられたコー
ナキユーブリフレクタ、６２は加工体測定装置Ｃ
のエアスライド部材４２上に設けられたコーナキ
ユーブフレクタであつて、６３および６４は干渉
計、６５はビームベンダー、６６はレーザ発振器
である。しかして、かかるレーザ測定装置によつ
て、砥石２１の微動送り量あるいは測定子４１に
よる測定時の変位量を高精度に検出することがで
きる。

従つて、測定を実施する場合は、まず加工体保
持装置Ａにおいて、モータ１０により旋回軸８を
旋回させて加工体１の面を加工体測定装置Ｃの側
に向けるようになし、しかる後加工体測定装置Ｃ
において、その粗動スライド部材４６をシリンダ
４８により転動案内部材４７に沿つて加工体１の
方に前進させる。かくして、その測定子４１を加
工体１の測定表面近傍まで近接させたところで粗
動スライド部材４６を停止させ、次はモータ５０
により送りねじ４９を駆動して突当部材５２と共
にエアスライド部材４２を微動前進させ、測定子
４１を加工体測定面に当接させたところで送りを
停止させる。この場合、測定子４１は重錘４５に
よる偏倚力だけで一定圧で加工体１の面に接した
状態に保たれ、このあとは加工体１の面形状で追
従してエアスライド部材４２が微移動する。

ついで第４Ａ図〜第４Ｃ図を参照して本実施例
による加工原理を説明する。加工体１の加工面が
凸型の球面であるような場合は、第４Ａ図に示す
ように加工体保持部材における旋回軸の中心８Ａ
が加工体１に対し、砥石２１とは反対側の砥石移
動線Ｘ−Ｘ上にある。しかしてこのような状態で
加工体１をＸ−Ｘ線の周りに回転させ、砥石２１
を加工体１の中心に当接させた上、旋回軸心８Ａ
の周りを旋回させるように首振りさせながら砥石
２１を微移動させて切込んでいくことにより旋回
中心８Ａと砥石２１の加工体１に対する接点との
間の距離Ｒを半径とする曲率半径を有する凸型球
面の加工を実施することができる。

また、第４Ｂ図に示すように旋回角度θに対応
した位置で砥石２１を微動直進機構３４により移
動させると加工体１の表面は非球面形状に加工さ
れる。更にまた、第４Ｃ図は加工体１の表面を凹
型の球面または非球面に加工する場合を示し、こ
の場合砥石２１Ａは径の小さいものが使用される
が、同時に旋回軸中心８Ａは加工体１に対してＸ
−Ｘ線上で砥石２１Ａと同じ側に設定されるよう
にすればよい。なお、本図は第１図に示す研削機
械を側方から見た形状を示すものである。

第５図は加工時と測定時における加工体保持装
置の動作とその向きを示す。すなわち、加工時に
おいてはワーク軸２が実線で示すように砥石移動
線Ｘ−Ｘの方向に向けられており、高速回転しな
がらこの姿勢を中心にして旋回軸８により加工体
１は左右に首振り揺動させられながら研削加工が
実施される。また、測定時にはワーク軸２を二点
鎖線で示すようにＹ−Ｙ線方向に向くまで旋回さ
せることにより、このＹ−Ｙ線を中心とする揺動
動作により測定子４１を加工体１の表面にならわ
せて測定を実施することができる。

続いて第６図に基づき本発明にかかる制御なら
びに駆動回路の構成について説明する。

ここで、１００は加工制御用コンピユータ（以
下で加工制御部という）であり、加工制御部１０
０はCPUの機能と共にROMおよびRAMを有し、
そのROMには加工にかかわる各種のサブプログ
ラム等が格納されている。また、２００は測定用
データ処理コンピユータ（以下で測定制御部とい
う）であり、測定制御部２００においてはデイス
ク２０１に格納されている加工用データおよび設
計データに基づいて測定された形状との間の誤差
が許容範囲内にあるか否かを判断し、後述する修
正手順のためのデータを求める等の処理を実施す
る。なお、２０２はプリンタであり、測定制御部
２００において処理されるデータや情報を記録す
ることができる。

また、１０１〜１０６はそれぞれ旋回軸８の駆
動用モータ１０のドライバ、粗動スライド部材２
８の送り用モータ３２のドライバ、微動スライド
部材２３の微動直進機構３４駆動用ドライバ、砥
石２１駆動用モータ２４のドライバ、ワーク軸２
の駆動用モータ５のドライバおよび測定子４１微
動用モータ５０のドライバであり、１１は旋回軸
８の旋回角度を検出するロータリエンコーダ、６
３Ａは干渉計６３を介してレーザにより砥石２１
のセツト位置、切込み位置等を検出する検出手
段、６４Ａは同様にして干渉計６４を介し測定子
４１の微移動位置を検出する手段、更にまた１２
０は加工制御部１００および測定制御部２００に
各種データや情報等の入出力ならびに切換等の操
作を実施するための操作盤である。

次に、第７図によつて全体の作業手順を説明す
る。

まず、加工制御部１００ではステツプS100に
おいて、その加工用NCプログラムに従つて加工
体１に対し研削加工を実施し、次のステツプ
S200において測定制御部２００による形状測定
工程が実施され、更にステツプS300でその測定
結果として形状の誤差があらかじめ設定された許
容範囲内にあるか否かを判断し、許容範囲内にな
ければ次のステツプS400で測定データを基にし
て加工用プログラムにおけるデータを修正し、こ
の修正値により再びステツプS100に戻つて、加
工制御部１００によりステツプS200以下の動作
を許容範囲内におさまるまで繰返す。

第８図は加工制御部１００において研削を実施
する動作手順を示す。まずそのステツプS111に
おいてデイスク２０１に格納されている加工用
NCプログラム測定制御部２００を介して入力
し、自己のメモリに記憶する。ついで、ステツプ
S112に進み、ここで旋回軸８および粗動スライ
ド部材２８の位置決めをドライバ１０１および１
０２によつて駆動し、更に微動スライド部材２３
をドライバ１０３により駆動して砥石２１をNC
プログラムに設定されている初期の切込み位置に
セツトする等の準備作業を実施する。

次にステツプS113でメモリから１行分のNCプ
ログラムを読取り、更にステツプS114で旋回角
度θ_j゜を旋回角度検出器（ロータリエンコーダ）
１１から入力する。なお、NCプログラムには、
旋回角度θ_p゜〜θ_i゜に対応させた砥石２１の直進
量、すなわち切込み量So〜Siμmが設定されてい
る。そこで、次のステツプS115では入力された
旋回角度θ_j°に基づいて、加工体１の加工面単位
面積当りに砥石２１が接触する時間が一定となる
ように旋回軸モータドライバ１０１に信号を供給
してモータ１０の回転速度を制御し、更に次のス
テツプS116において加工体１の加工面における
半径方向のどの位置に砥石２１が接触してもその
接触点において加工体の回転する周速度が一定に
なるよう砥石軸モータドライバ１０４に信号を供
給し、モータ５を駆動する。

次にステツプS117において再度旋回角度をエ
ンコーダ１１からの信号によつて読出し、ステツ
プS118に進んでその旋回角度に対応した直進量
だけドライバ１０３により直進機構３４を駆動さ
せる。かくして、ステツプS119においてそのNC
プログラムの一行分に関する処理動作が実施完了
したか否かを判断し、完了したと判断したならば
次のステツプS120において全体の行、すなわち
旋回角度θ_p゜〜θ_i゜とそれに対応した直進量So〜
Siμmをそれぞれ実現させる動作が全て完了した
か否かを判断し、完了していないと判断した場合
はステツプS113に戻つて以下のステツプを繰返
す。また、完了したと判断したならば、次のステ
ツプS121に進み、ここで、微動スライド部材２
３および粗動スライド部材２８を初期位置に復帰
させると共にワーク軸駆動モータ５を停止し、更
に旋回軸８を初期の位置に戻すようにモータ１０
を駆動する一連の後処理を実施して研削工程を終
了する。

次に第９図を参照しながら測定動作の制御手順
について説明する。

測定にあたつては、まずステツプS211におい
て、測定制御部２００から加工制御部１００を介
してドライバ１０１により旋回用モータ１０を駆
動し、加工体１を保持するワーク軸２が第５図で
示したようにＹ−Ｙ線の方向に向くようにベース
プレート７を旋回させ、その位置をエンコーダ１
１によつて検出しながら所定の位置で停止させ、
その後、シリンダ４８を駆動して粗動スライド部
材４６を加工体１に向けて前進させる。そして、
更にその後測定子微動用モータ５０をドライバ１
０６によつて駆動し、測定子４１を加工体１の中
心に接触した状態とすることによつてステツプ
S211による測定初期位置設定が得られる。

そこで、次のステツプS212に進み、測定制御
部２００の内部でメモリに記憶されている使用済
の各種データをクリアーし、更にステツプS213
に進んでドライバ１０１により加工体保持装置Ａ
における旋回用モータ１０の定速駆動を開始す
る。なお、この旋回は測定に必要な限界の旋回角
度まで継続されるもので、次のステツプS214に
おいて旋回角度を入力し、ステツプS216におい
てそのエンコーダ１１からの信号による旋回角度
が所定の測定角度、例えば1゜、次に2゜、…といつ
た単位ごとの設定測定角度に達したか否かを判断
する。かくして、所定の設定測定角度に達したと
判断したならばステツプS216に進み、検出手段
６４Ａから入力した測定子４１の位置を測定デー
タとしてメモリRAMに格納する。

そして、次のステツプS217において、上記の
測定角度が所定の測定限界角度であるか否かを判
断し、測定限界角度でないとの判断があればステ
ツプS214〜S216を繰返し、設定の測定角度ごと
に入力された測定子４１の位置をメモリRAMに
格納する。また、上記測定角度が測定限界角度で
あると判断したならばステツプS218でドライバ
１０６によりモータ５０を駆動し、測定子４１を
いつたん加工体１から引離し、要すれば更にシリ
ンダ４８を駆動して粗動スライド部材４６を次の
加工動作に支障のない位置まで後退させるといつ
た測定終了位置への測定子移動動作を実施する。

かくして次のステツプS219に進み、加工体１
の加工しようとする形状に関する設計データをデ
イスク２０１から読出し、対応する測定角度ごと
にその設計データと測定データとを比較してその
差を演算し、ステツプS220において測定データ
をデイスク２０１に格納すると同時に要すればプ
リンタ２０２にその測定データ等を記録する等の
データ後処理を実施する。

ついで第１０図によつて修正加工工程の手順に
ついて説明するが、それに先立ち修正実施の原理
を第１１図によつて説明する。第１１図におい
て、CL１は理想曲面をあらわす曲線であり、本
例では旋回測定角度θ〓゜（ここで０は旋回中心で
あり、旋回軸の中心線に相当する）のところを中
心にして凸出した破線で示すような部分曲面CL
２が測定されたものとする。そうするとこれを修
正研削するには、被修正プログラムの砥石２１の
中心軌跡CL３における測定角度θ〓゜を中心とす
る位置で、上記の軌跡CL３を新NCプログラムで
はCL４のように修正してやる必要がある。

修正加工工程は上記のような原理に基づいて実
施されるもので、まずステツプS311でデイスク
２０１に格納されている被修正NCプログラムを
読出してメモリに格納し、次のステツプS312で
同じくデイスク201に格納した測定データを読出
す。そして、次のステツプS313で上記の測定デ
ータに基づいて、測定角度ごとにデータの正負の
値を反転し、このようにして得られた修正データ
に基づいて更に次のステツプS314において修正
加工用のデータを演算する。

すなわち、現実には上述した測定がなされる測
定角度の単位ごと、例えば1゜、2゜、3゜、…と、研
削制御のためのプログラムに格納されている旋回
角度の単位θ_p゜〜θ_i゜とは密度差があり、測定角
度の単位の方が粗い。従つて、研削制御用の新
NCプログラムでは測定角度の分割点における内
挿計算を実施する必要があり、このような計算が
ステツプS314で実施されるもので、次のステツ
プS315はステツプS314で得られた修正加工デー
タに基づいて被修正NCプログラムが修正され新
たな修正NCプログラムとしてデイスク２０１に
格納される。

ところで、以上に説明した例では砥石スライド
装置Ｂの微動直進機構に圧電素子を用いたインチ
ワームを使用したが、微動直進機構としてはこれ
に限られるものではなく、差動ねじとモータの組
合せを用いてもよい。また、旋回軸等についても
必らずしもモータ直結である必要はなく、ベルト
駆動等にすることが可能である。

また、上述の例ではそのスライド部分に静圧軸
受用の絞りとして多孔質噴孔を用いたが絞りの形
態は多孔質噴孔に限られるものではなく、自成絞
り、オリフイス、表面絞り等であつてもよいこと
は勿論である。

更にまた、加工体１の旋回軸中心に対する相対
位置の調節を上述の例ではやとい、すなわち把持
部材３の取換えによつて行うようにしたが、これ
に代えて、例えばワーク軸２を枢支している静圧
軸受４が固定されているベースプレート７をワー
ク軸方向に移動自在となして調整するようにして
もよい。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明によれば、加
工体を把持して回転軸の周りに回転させる回転手
段と、該回転手段を前記回転軸と直交する旋回軸
の周りに旋回自在に保持する加工体保持装置と、
前記加工体を研削する研削部材を前記旋回軸と直
交する方向に移動可能な研削部材移動手段と、前
記回転軸と所定の角度を保つ方向に配設され、前
記加工体の加工面を前記旋回軸のまわりの旋回角
度ごとに測定可能な測定装置と、前記加工体を前
記研削部材により加工する加工位置から前記測定
装置により測定する測定位置に旋回動作させると
共に前記測定位置において前記加工体の加工面の
測定のために前記加工体を旋回動作させる旋回手
段と、回転する加工体を前記旋回軸の周りに旋回
させつつ、前記旋回角度に応じて前記研削部材に
よる研削を行わせるように制御する手段と、前記
測定装置からの前記加工面の測定データに基づい
て前記旋回角度ごとに修正加工量を算出する演算
手段と、を具備し、該演算手段による算出結果に
基づいて前記加工体を前記旋回手段により前記加
工位置に旋回させて前記加工体の加工面を前記旋
回角度に応じて修正加工可能としたので、加工体
を加工体保持手段に保持させたままの状態で旋回
手段による旋回角度に従つて研削加工が実施さ
れ、加工後は同じ旋回手段により上記加工体を加
工位置から測定位置に旋回させて、旋回角度ごと
の測定位置での再度の旋回動作によつて測定装置
による測定が行われ、さらに修正加工の必要の有
無が演算されて、その必要があれば、再び加工体
を元の加工位置にまでそのまま旋回させて、旋回
角度ごとに修正加工を可能とするもので、加工体
は完全な切削加工面が得られるまで加工体保持装
置により保持されたままに保たれるので、加工体
を着脱させることがないために高精度の研削加工
ならびに測定を一貫して実施することが可能とな
つた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明研削機械の構成の一例を示す斜
視図、第２図はその砥石スライド装置の部分断面
図、第３図は第１図に示す研削機械の加工体測定
装置における微動部の部分断面図、第４Ａ図〜第
４Ｃ図は本発明研削機械により加工するときの３
態様を模式に示す説明図、第５図は本発明による
研削時と測定時とにおける加工体保持部材の回動
動作を示す斜視図、第６図は本発明研削機械を駆
動制御する回路の構成図、第７図はその制御部を
介してなされる一連の動作手順を示す流れ図、第
８図はその研削工程における動作手順を示す流れ
図、第９図はその測定工程における動作手順を示
す流れ図、第１０図はその修正工程における動作
手順を示す流れ図、第１１図は本発明研削機械に
おいて実施される修正の原理の説明図である。 １…加工体、２…ワーク軸、３…把持部材、４
…軸受、５，１０，２４，３２，５０…モータ、
６，２５，５１…タコジエネレータ、８…旋回
軸、９，２２…静圧軸受、１１，３３…ロータリ
エンコーダ、２１…砥石、２３…微動スライド部
材、２６…微動案内部材、２７…静圧パツド、２
８…粗動スライド部材、２９…ベース基板、３０
…粗動案内部材、３１，４９…送りねじ、３４…
微動直進機構、４１…測定子、４２…エアスライ
ド部材、４３…案内部材、４６…粗動スライド部
材、４７…転動案内部材、４８…シリンダ、６
１，６２…コーナキユーブリフレクタ、６３，６
４…干渉計、６６…レーザ発振器、１００…加工
制御部、１０１〜１０６…ドライバ、１２０…操
作盤、２００…測定制御部、２０１…デイスク。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 加工体を把持して回転軸の周りに回転させる
   回転手段と、 該回転手段を前記回転軸と直交する旋回軸の周
   りに旋回自在に保持する加工体保持装置と、 前記加工体を研削する研削部材を前記旋回軸と
   直交する方向に移動可能な研削部材移動手段と、 前記回転軸と所定の角度を保つ方向に配設さ
   れ、前記加工体の加工面を前記旋回軸のまわりの
   旋回角度ごとに測定可能な測定装置と、 前記加工体を前記研削部材により加工する加工
   位置から前記測定装置により測定する測定位置に
   旋回動作させると共に前記測定位置において前記
   加工体の加工面の測定のために前記加工体を旋回
   動作させる旋回手段と、 回転する加工体を前記旋回軸の周りに旋回させ
   つつ、前記旋回角度に応じて前記研削部材による
   研削を行わせるように制御する手段と、 前記測定装置からの前記加工面の測定データに
   基づいて前記旋回角度ごとに修正加工量を算出す
   る演算手段と、 を具備し、該演算手段による算出結果に基づいて
   前記加工体を前記旋回手段により前記加工位置に
   旋回させて前記加工体の加工面を前記旋回角度に
   応じて修正加工可能としたことを特徴とする研削
   機械。