JPH0543184B2 - - Google Patents
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- JPH0543184B2 JPH0543184B2 JP24626385A JP24626385A JPH0543184B2 JP H0543184 B2 JPH0543184 B2 JP H0543184B2 JP 24626385 A JP24626385 A JP 24626385A JP 24626385 A JP24626385 A JP 24626385A JP H0543184 B2 JPH0543184 B2 JP H0543184B2
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- wafer ring
- wafer
- cassette
- ring
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 42
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 23
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 17
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
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- Special Conveying (AREA)
- De-Stacking Of Articles (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、IC、LSI等の半導体素子群が貼着さ
れるウエハリングの供給・返送方法に関する。
れるウエハリングの供給・返送方法に関する。
[従来の技術]
従来、半導体素子群が貼着されるウエハリング
を、収納位置と半導体素子の摘出位置との間で供
給・返送を行なう装置としては、例えば特開昭60
−54500号公報に記載されるものがある。この装
置は、半導体素子群が貼着されたウエハリングを
収納するための複数段の収納部を一定のピツチを
介して備えてなるウエハリングカセツトと、ウエ
ハリングカセツトの収納部に収納されているウエ
ハリングを1個ずつカセツト外の半導体素子の摘
出位置に向けて供給するとともに、半導体素子の
摘出された後の上記ウエハリングをウエハリング
カセツトの空になつている収納部に返送する移送
手段とを備えてなる。ここでカセツトに収納され
る各ウエハリングは、上面を貼着面とした粘着シ
ートを備えている。半導体素子群は、該粘着シー
トの貼着面上に一定の整列状態で貼着され、さら
にウエハリングは、この状態でカセツトの各収納
部に収納されることとなる。一方、半導体素子の
摘出位置に供給されるウエハリングは、整列状態
の各半導体素子間に十分な間隔が形成されるよう
粘着シートの引伸ばしが行なわれる。粘着シート
の引伸ばしは、該シートの下面をリング支持フレ
ーム上に支持し、この状態でシートの周部の下方
に押下げるようにして行なわれる。この結果、シ
ートは周方向に引伸ばされ、各半導体素子間に十
分な間隔が形成され、隣接する半導体素子に影響
を与えることなく、スムーズに各素子の摘出作業
を行なうことができる。上記のようにして、半導
体素子の摘出が行なわれた使用済ウエハリング
は、該ウエハリングを取出した空の収納部に返却
される。
を、収納位置と半導体素子の摘出位置との間で供
給・返送を行なう装置としては、例えば特開昭60
−54500号公報に記載されるものがある。この装
置は、半導体素子群が貼着されたウエハリングを
収納するための複数段の収納部を一定のピツチを
介して備えてなるウエハリングカセツトと、ウエ
ハリングカセツトの収納部に収納されているウエ
ハリングを1個ずつカセツト外の半導体素子の摘
出位置に向けて供給するとともに、半導体素子の
摘出された後の上記ウエハリングをウエハリング
カセツトの空になつている収納部に返送する移送
手段とを備えてなる。ここでカセツトに収納され
る各ウエハリングは、上面を貼着面とした粘着シ
ートを備えている。半導体素子群は、該粘着シー
トの貼着面上に一定の整列状態で貼着され、さら
にウエハリングは、この状態でカセツトの各収納
部に収納されることとなる。一方、半導体素子の
摘出位置に供給されるウエハリングは、整列状態
の各半導体素子間に十分な間隔が形成されるよう
粘着シートの引伸ばしが行なわれる。粘着シート
の引伸ばしは、該シートの下面をリング支持フレ
ーム上に支持し、この状態でシートの周部の下方
に押下げるようにして行なわれる。この結果、シ
ートは周方向に引伸ばされ、各半導体素子間に十
分な間隔が形成され、隣接する半導体素子に影響
を与えることなく、スムーズに各素子の摘出作業
を行なうことができる。上記のようにして、半導
体素子の摘出が行なわれた使用済ウエハリング
は、該ウエハリングを取出した空の収納部に返却
される。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、従来、使用済ウエハリングを空
の収納部へ返却する際、次のような問題があつ
た。
の収納部へ返却する際、次のような問題があつ
た。
すなわち、従来、第6図に示すようにウエハリ
ング10は、ウエハリングカセツト11の各収納
部12に収納されてなり、摘出位置に対するウエ
ハリング10の供給および返却は、下方の収納部
12から上方の収納部12に向けて順番に行なわ
れた。この際、使用済ウエハリング10Aに保持
されてなる粘着シート13は、摘出作業を行なつ
た際して上方に引伸ばされる。このため、第6図
に示すように該使用済ウエハリング10Aを収納
部12に返却する際、上方に引伸ばされ、たるん
だ状態の粘着シート13の貼着面が隣接する上方
のウエハリング10に貼りつく不具合が生じ、ウ
エハリングの供給・返送作業に支障をもたらすも
のとされた。
ング10は、ウエハリングカセツト11の各収納
部12に収納されてなり、摘出位置に対するウエ
ハリング10の供給および返却は、下方の収納部
12から上方の収納部12に向けて順番に行なわ
れた。この際、使用済ウエハリング10Aに保持
されてなる粘着シート13は、摘出作業を行なつ
た際して上方に引伸ばされる。このため、第6図
に示すように該使用済ウエハリング10Aを収納
部12に返却する際、上方に引伸ばされ、たるん
だ状態の粘着シート13の貼着面が隣接する上方
のウエハリング10に貼りつく不具合が生じ、ウ
エハリングの供給・返送作業に支障をもたらすも
のとされた。
本発明は、使用済ウエハリングのたるみを生じ
たシートが、カセツト内の上段側に隣接する未使
用のウエハリングに貼着することを防止し、ウエ
ハリングカセツトに対するウエハリングの供給・
返送動作を円滑にすることを目的としている。
たシートが、カセツト内の上段側に隣接する未使
用のウエハリングに貼着することを防止し、ウエ
ハリングカセツトに対するウエハリングの供給・
返送動作を円滑にすることを目的としている。
[問題点を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本願に係るウエハ
リングの供給・返送方法は、ウエハリングの収納
時には、ウエハリングカセツトの少なくとも最下
段位置の収納部を空状態に保ち、ウエハリングの
供給時には、ウエハリングカセツトの下段側の収
納部から順次未使用ウエハリングを供給し、ウエ
ハリングの返送時には、返送されるべき使用済ウ
エハリングが未使用時に収納されていた収納部よ
り下段側の収納部に、該ウエハリングを返送する
こととしている。
リングの供給・返送方法は、ウエハリングの収納
時には、ウエハリングカセツトの少なくとも最下
段位置の収納部を空状態に保ち、ウエハリングの
供給時には、ウエハリングカセツトの下段側の収
納部から順次未使用ウエハリングを供給し、ウエ
ハリングの返送時には、返送されるべき使用済ウ
エハリングが未使用時に収納されていた収納部よ
り下段側の収納部に、該ウエハリングを返送する
こととしている。
[作用]
本願の発明によれば、使用後ウエハリングは、
常に、カセツト内の上段側に隣接することとなる
未使用ウエハリングとの間に、1段以上の空収納
部を介装させる状態で返却されることとなる。し
たがつて、使用済ウエハリングと未使用ウエハリ
ングの間に十分な空隙を確保し、使用済ウエハリ
ングのたるみを生じたシートが、カセツト内の上
段側に隣接する未使用のウエハリングに貼着する
ことを防止し、ウエハリングカセツトに対するウ
エハリングの供給・返送動作を円滑にすることが
可能となる。
常に、カセツト内の上段側に隣接することとなる
未使用ウエハリングとの間に、1段以上の空収納
部を介装させる状態で返却されることとなる。し
たがつて、使用済ウエハリングと未使用ウエハリ
ングの間に十分な空隙を確保し、使用済ウエハリ
ングのたるみを生じたシートが、カセツト内の上
段側に隣接する未使用のウエハリングに貼着する
ことを防止し、ウエハリングカセツトに対するウ
エハリングの供給・返送動作を円滑にすることが
可能となる。
[実施例]
以下、本願発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
第1図は本発明の一実施例に係るウエハリング
の供給返送装置を示す一部破断の正面図、第2図
は同平面図、第3図は第1図の−線に沿う矢
視図、第4図Aおよび第4図Bはカセツトリング
に収納される各ウエハリングの供給および返却状
態を示す正面図、第5図はウエハリングの供給お
よび返却過程を示す流れ図である。
の供給返送装置を示す一部破断の正面図、第2図
は同平面図、第3図は第1図の−線に沿う矢
視図、第4図Aおよび第4図Bはカセツトリング
に収納される各ウエハリングの供給および返却状
態を示す正面図、第5図はウエハリングの供給お
よび返却過程を示す流れ図である。
ウエハリングの供給・返送装置20は、上下方
向(Z方向)に昇降させるウエハリングカセツト
21を備えてなる。ウエハリングカセツト21
は、上下方向(Z方向)に複数段の収納部22を
所定ピツチで備えてなり、各収納部22には粘着
シート23を保持するウエハリング24がそれぞ
れ収納可能とされる。すなわち、各収納部22に
は、ウエハリング24のY方向における各端部を
保持可能とする凹溝25が形成される。各収納部
22に対するウエハリング24の収納は、カセツ
ト21の収納口26側から行なわれ、ウエハリン
グ24の各端部を凹溝25に挿入する状態で行な
われる。
向(Z方向)に昇降させるウエハリングカセツト
21を備えてなる。ウエハリングカセツト21
は、上下方向(Z方向)に複数段の収納部22を
所定ピツチで備えてなり、各収納部22には粘着
シート23を保持するウエハリング24がそれぞ
れ収納可能とされる。すなわち、各収納部22に
は、ウエハリング24のY方向における各端部を
保持可能とする凹溝25が形成される。各収納部
22に対するウエハリング24の収納は、カセツ
ト21の収納口26側から行なわれ、ウエハリン
グ24の各端部を凹溝25に挿入する状態で行な
われる。
ウエハリングカセツト21のZ方向における昇
降は、昇降装置27の駆動により行なわれる。す
なわち、昇降装置27は、矢示A方向に回転駆動
されるねじ軸28を備えてなり、該ねじ軸28
は、ウエハリングカセツト21の側部に固着され
る軸支部29に螺合される。この結果、ねじ軸2
8の矢示A方向の回転によりウエハリングカセツ
ト21の全体を昇降自在とすることができる。こ
れにより、該カセツト21の昇降により複数段の
収納部22のうち対応する収納部22をウエハリ
ング供給位置30(第1図参照)の高さに位置決
めすることが可能となる。
降は、昇降装置27の駆動により行なわれる。す
なわち、昇降装置27は、矢示A方向に回転駆動
されるねじ軸28を備えてなり、該ねじ軸28
は、ウエハリングカセツト21の側部に固着され
る軸支部29に螺合される。この結果、ねじ軸2
8の矢示A方向の回転によりウエハリングカセツ
ト21の全体を昇降自在とすることができる。こ
れにより、該カセツト21の昇降により複数段の
収納部22のうち対応する収納部22をウエハリ
ング供給位置30(第1図参照)の高さに位置決
めすることが可能となる。
収納されるウエハリング24に保持される粘着
シート23は、上面を貼着面としてなり、ウエハ
リング24に対する該シート23の保持も、貼着
面の周部をリング24の下面に貼着する状態で行
なわれる。粘着シート23の貼着面の中心には、
半導体素子群31が貼着される。半導体素子群3
1は、ICのチツプとして用いられる各半導体素
子32をXY方向に整列して構成される。
シート23は、上面を貼着面としてなり、ウエハ
リング24に対する該シート23の保持も、貼着
面の周部をリング24の下面に貼着する状態で行
なわれる。粘着シート23の貼着面の中心には、
半導体素子群31が貼着される。半導体素子群3
1は、ICのチツプとして用いられる各半導体素
子32をXY方向に整列して構成される。
ウエハリングカセツト21の収納口26側のX
方向対向位置には、半導体素子の摘出装置33が
配設されてなる。半導体素子の摘出装置33と上
記ウエハリングカセツト21との間には、ウエハ
リング24の移送手段34が配設される。移送手
段34は、ウエハリングカセツト21の収納部2
2に収納されているウエハリング24を1個ずつ
カセツト21外の半導体素子32の摘出装置33
に向けて供給するとともに、半導体素子32の摘
出された後の使用済ウエハリング24(以下、単
に使用済ウエハリングと称す)をウエハリングカ
セツト21の空になつている収納部22に返送可
能としている。移送手段34は、不図示の駆動手
段により矢示X方向に移動可能とされるスライダ
35を備えてなる。すなわち、スライダ35は、
ウエハリングカセツト21と摘出装置33の間に
配設されるガイドロツド36に沿つて矢示X方向
に移動可能とされる。スライダ35にはそれぞれ
矢示B方向に開閉駆動される各保持爪37Aおよ
び37Bが備えられ、これら閉駆動される各保持
爪37A,37Bの間でウエハリング24の端部
を保持可能としている。ウエハリング24の摘出
装置33へ向けての供給は、まずスライダ35を
第1図2点鎖線に示す左方の移動端にスライド移
動し、さらに保持爪37Aおよび37Bを開状態
とする。この結果、ウエハリングカセツト21の
ウエハリング供給位置30と開状態とされる各保
持爪37Aと37Bの間がX方向に対向位置する
こととなる。さらにこの状態でウエハリング供給
装置30に位置決めされる未使用ウエハリング2
4(半導体素子群31が貼着されたウエハリン
グ)が各保持爪37Aと37の間に供給される。
該未使用ウエハリング24の供給は、ウエハリン
グカセツト21の開口部38側に配設されるシリ
ンダ装置39の駆動により行なわれる。このシリ
ンダ装置39は、矢示X方向に駆動されるプツシ
ユロツド40を備えてなる。プツシユロツド40
は、矢示X方向に駆動することでウエハリング供
給位置30に位置決めされるウエハリング24を
各保持爪37Aと37Bの間に矢示C方向に押出
し、供給することができる。各保持爪37Aと3
7Bの間にウエハリング24が押出されると、次
いで各保持爪37A,37Bが閉方向に駆動され
る。これにより、各保持爪37A,37Bにより
ウエハリング24の端部が保持されることとな
る。
方向対向位置には、半導体素子の摘出装置33が
配設されてなる。半導体素子の摘出装置33と上
記ウエハリングカセツト21との間には、ウエハ
リング24の移送手段34が配設される。移送手
段34は、ウエハリングカセツト21の収納部2
2に収納されているウエハリング24を1個ずつ
カセツト21外の半導体素子32の摘出装置33
に向けて供給するとともに、半導体素子32の摘
出された後の使用済ウエハリング24(以下、単
に使用済ウエハリングと称す)をウエハリングカ
セツト21の空になつている収納部22に返送可
能としている。移送手段34は、不図示の駆動手
段により矢示X方向に移動可能とされるスライダ
35を備えてなる。すなわち、スライダ35は、
ウエハリングカセツト21と摘出装置33の間に
配設されるガイドロツド36に沿つて矢示X方向
に移動可能とされる。スライダ35にはそれぞれ
矢示B方向に開閉駆動される各保持爪37Aおよ
び37Bが備えられ、これら閉駆動される各保持
爪37A,37Bの間でウエハリング24の端部
を保持可能としている。ウエハリング24の摘出
装置33へ向けての供給は、まずスライダ35を
第1図2点鎖線に示す左方の移動端にスライド移
動し、さらに保持爪37Aおよび37Bを開状態
とする。この結果、ウエハリングカセツト21の
ウエハリング供給位置30と開状態とされる各保
持爪37Aと37Bの間がX方向に対向位置する
こととなる。さらにこの状態でウエハリング供給
装置30に位置決めされる未使用ウエハリング2
4(半導体素子群31が貼着されたウエハリン
グ)が各保持爪37Aと37の間に供給される。
該未使用ウエハリング24の供給は、ウエハリン
グカセツト21の開口部38側に配設されるシリ
ンダ装置39の駆動により行なわれる。このシリ
ンダ装置39は、矢示X方向に駆動されるプツシ
ユロツド40を備えてなる。プツシユロツド40
は、矢示X方向に駆動することでウエハリング供
給位置30に位置決めされるウエハリング24を
各保持爪37Aと37Bの間に矢示C方向に押出
し、供給することができる。各保持爪37Aと3
7Bの間にウエハリング24が押出されると、次
いで各保持爪37A,37Bが閉方向に駆動され
る。これにより、各保持爪37A,37Bにより
ウエハリング24の端部が保持されることとな
る。
ウエハリング24が各保持爪37A,37Bに
保持されるとスライダ35が第1図の右方に駆動
される。これにより、ウエハリング24は、半導
体素子の摘出装置33に向けて移送される。この
際、該ウエハリング24は、Y方向における両端
部を一対のガイドレール41A,41Bに案内さ
れる状態で移送され、該ガイドレール41A,4
1Bは、ウエハリングカセツト21と摘出装置3
3の間に配設される。スライダ35の駆動により
第1図の右方に移送されるウエハリング24は、
半導体素子の摘出装置33に停留し、位置決めさ
れる。
保持されるとスライダ35が第1図の右方に駆動
される。これにより、ウエハリング24は、半導
体素子の摘出装置33に向けて移送される。この
際、該ウエハリング24は、Y方向における両端
部を一対のガイドレール41A,41Bに案内さ
れる状態で移送され、該ガイドレール41A,4
1Bは、ウエハリングカセツト21と摘出装置3
3の間に配設される。スライダ35の駆動により
第1図の右方に移送されるウエハリング24は、
半導体素子の摘出装置33に停留し、位置決めさ
れる。
半導体素子の摘出装置33は、平面XY方向に
駆動されるXYテーブル42を備えてなり、さら
に該テーブル42上には、支持フレーム43が固
着される。支持フレーム43には、支持リング4
4が備えられ、該支持リング44上には移送され
る未使用ウエハリング24が支持可能とされる。
支持リング44は、ウエハリング24よりも小さ
な環状体とされ、移送されるウエハリング24は
中心が支持リング44の中心位置45(第1図参
照)に達した状態で解放される。ウエハリング2
4の解放は、保持爪37A,37Bを開方向に駆
動することにより行なわれ、さらにウエハリング
24を解放した保持爪37A,37Bは、スライ
ダ35の駆動により第1図の実線で示すように右
方の移動端に位置決めされる。
駆動されるXYテーブル42を備えてなり、さら
に該テーブル42上には、支持フレーム43が固
着される。支持フレーム43には、支持リング4
4が備えられ、該支持リング44上には移送され
る未使用ウエハリング24が支持可能とされる。
支持リング44は、ウエハリング24よりも小さ
な環状体とされ、移送されるウエハリング24は
中心が支持リング44の中心位置45(第1図参
照)に達した状態で解放される。ウエハリング2
4の解放は、保持爪37A,37Bを開方向に駆
動することにより行なわれ、さらにウエハリング
24を解放した保持爪37A,37Bは、スライ
ダ35の駆動により第1図の実線で示すように右
方の移動端に位置決めされる。
支持リング44上に解放されたウエハリング2
4は、粘着シート23の裏面が支持リング44の
支持面46に接する状態で支持されることとな
る。支持リング44の上方位置には、上下方向
(Z方向)に駆動可能とされるチヤツクリング4
7が配設される。チヤツクリング47は、支持リ
ング44上にウエハリング24が解放された状態
で下降駆動し、支持リング44上のウエハリング
24を下方に押下げるようにしている。これによ
り、ウエハリング24は、第1図に示すようにチ
ヤツクリング47と支持リング44の間でチヤツ
クされる状態となり、さらにウエハリング24を
被着する粘着シート23は、下方に引伸ばされる
こととなる。この結果、粘着シート23は、周方
向(D方向)に引伸ばされることとなり、したが
つて、シート23の貼着面に貼着され、整列され
る半導体素子32間に一定の間隔が形成されるこ
ととなる。
4は、粘着シート23の裏面が支持リング44の
支持面46に接する状態で支持されることとな
る。支持リング44の上方位置には、上下方向
(Z方向)に駆動可能とされるチヤツクリング4
7が配設される。チヤツクリング47は、支持リ
ング44上にウエハリング24が解放された状態
で下降駆動し、支持リング44上のウエハリング
24を下方に押下げるようにしている。これによ
り、ウエハリング24は、第1図に示すようにチ
ヤツクリング47と支持リング44の間でチヤツ
クされる状態となり、さらにウエハリング24を
被着する粘着シート23は、下方に引伸ばされる
こととなる。この結果、粘着シート23は、周方
向(D方向)に引伸ばされることとなり、したが
つて、シート23の貼着面に貼着され、整列され
る半導体素子32間に一定の間隔が形成されるこ
ととなる。
支持リング44上でXY方向に整列される各半
導体素子32は、XYテーブル42のX方向また
はY方向のピツチ駆動により半導体素子の摘出位
置48に順次位置決めすることができる。摘出位
置48の上方側には、吸着ノズル49が配設さ
れ、該吸着ノズル49は、揺動アーム50の先端
部に取着されてなる。一方、摘出位置48の下方
側で支持リング44に支持される粘着シート23
の裏面側には、ニードル51が配設される。ニー
ドル51は、矢示Z方向に駆動され、これにより
摘出位置48に位置決めされる半導体素子32を
粘着シート23の裏面側より突き上げ可能として
いる。ニードル51により突き上げられる半導体
素子32は、貼着面より剥離される状態となり、
これとともに吸着ノズル49が下降駆動されるこ
ととなる。これにより、摘出位置48に位置され
る半導体素子32が吸着ノズル49に吸着し、摘
出されることとなり、これとともに吸着ノズル4
9は再び上方に駆動される。吸着ノズル49に保
持される半導体素子32は揺動アーム50の揺動
により不図示のマウント位置に移送されることと
なる。移送を完了した吸着ノズル49は、揺動ア
ーム50の揺動により、再び摘出位置48に位置
決めされることとなる。
導体素子32は、XYテーブル42のX方向また
はY方向のピツチ駆動により半導体素子の摘出位
置48に順次位置決めすることができる。摘出位
置48の上方側には、吸着ノズル49が配設さ
れ、該吸着ノズル49は、揺動アーム50の先端
部に取着されてなる。一方、摘出位置48の下方
側で支持リング44に支持される粘着シート23
の裏面側には、ニードル51が配設される。ニー
ドル51は、矢示Z方向に駆動され、これにより
摘出位置48に位置決めされる半導体素子32を
粘着シート23の裏面側より突き上げ可能として
いる。ニードル51により突き上げられる半導体
素子32は、貼着面より剥離される状態となり、
これとともに吸着ノズル49が下降駆動されるこ
ととなる。これにより、摘出位置48に位置され
る半導体素子32が吸着ノズル49に吸着し、摘
出されることとなり、これとともに吸着ノズル4
9は再び上方に駆動される。吸着ノズル49に保
持される半導体素子32は揺動アーム50の揺動
により不図示のマウント位置に移送されることと
なる。移送を完了した吸着ノズル49は、揺動ア
ーム50の揺動により、再び摘出位置48に位置
決めされることとなる。
上記のようにして摘出位置48に位置決めされ
る半導体素子32が摘出されると、摘出位置48
には、XYテーブル42のピツチ駆動を介して次
に摘出される半導体素子32が位置決めされるこ
ととなる。このようにして、整列される半導体素
子32が吸着ノズル49により順次摘出されるこ
ととなり、さらに整列される全半導体素子32の
摘出を完了したウエハリング24は、使用済ウエ
ハリングとして再びウエハリングカセツト21に
返送される。
る半導体素子32が摘出されると、摘出位置48
には、XYテーブル42のピツチ駆動を介して次
に摘出される半導体素子32が位置決めされるこ
ととなる。このようにして、整列される半導体素
子32が吸着ノズル49により順次摘出されるこ
ととなり、さらに整列される全半導体素子32の
摘出を完了したウエハリング24は、使用済ウエ
ハリングとして再びウエハリングカセツト21に
返送される。
使用済ウエハリング24の返送は、まず各保持
爪37A,37Bを開状態とし、この状態でスラ
イダ35を第1図の左方に移動させて行なわれ
る。移動される2つの保持爪37Aと37Bの間
に使用済ウエハリング24の端部が位置されると
各保持爪37A,37Bは閉方向に駆動される。
この結果、各保持爪37A,37Bにより使用済
ウエハリング24が保持されることとなり、この
状態でスライダ35を第1図の左方に移動するこ
とで該ウエハリング24は、ウエハリングカセツ
ト21に向けて移送されることとなる。この際、
使用済ウエハリング24は、未使用ウエハリング
のときと同様にガイドレール41A,41Bに案
内される状態で移送される。
爪37A,37Bを開状態とし、この状態でスラ
イダ35を第1図の左方に移動させて行なわれ
る。移動される2つの保持爪37Aと37Bの間
に使用済ウエハリング24の端部が位置されると
各保持爪37A,37Bは閉方向に駆動される。
この結果、各保持爪37A,37Bにより使用済
ウエハリング24が保持されることとなり、この
状態でスライダ35を第1図の左方に移動するこ
とで該ウエハリング24は、ウエハリングカセツ
ト21に向けて移送されることとなる。この際、
使用済ウエハリング24は、未使用ウエハリング
のときと同様にガイドレール41A,41Bに案
内される状態で移送される。
使用済ウエハリング24がウエハリングカセツ
ト21に向けて移送される段階では、該カセツト
21のウエハリング供給位置30には昇降装置2
7の昇降動作により、対応する空の収納部22が
位置決めされる。この結果、第1図の左方に移送
される使用済ウエハリング24は、該供給位置3
0に位置決めされる収納部22内に移送される。
移送される使用済ウエハリング24は各保持爪3
7A,37Bの開方向の駆動により収納部22内
に解放され、これにより該ウエハリング24は収
納部22内に収納されることとなる。
ト21に向けて移送される段階では、該カセツト
21のウエハリング供給位置30には昇降装置2
7の昇降動作により、対応する空の収納部22が
位置決めされる。この結果、第1図の左方に移送
される使用済ウエハリング24は、該供給位置3
0に位置決めされる収納部22内に移送される。
移送される使用済ウエハリング24は各保持爪3
7A,37Bの開方向の駆動により収納部22内
に解放され、これにより該ウエハリング24は収
納部22内に収納されることとなる。
このようにして、1つのウエハリング24の供
給・返送が完了されると、昇降装置27の昇降動
作によりウエハリングカセツト21が昇降され
る。よつて供給位置30には次に供給される未使
用のウエハリング24が位置決めされ、該ウエハ
リング24の供給・返送が上記のような一連の動
作により行なわれる。このような、一連の動作
は、ウエハリングカセツト21の各段に収納され
るウエハリング24毎に順次繰り返される。収納
される全ウエハリング24が使用済ウエハリング
となる状態で各収納部22には使用済ウエハリン
グ24に換えて新たに未使用ウエハリング24が
供給される。
給・返送が完了されると、昇降装置27の昇降動
作によりウエハリングカセツト21が昇降され
る。よつて供給位置30には次に供給される未使
用のウエハリング24が位置決めされ、該ウエハ
リング24の供給・返送が上記のような一連の動
作により行なわれる。このような、一連の動作
は、ウエハリングカセツト21の各段に収納され
るウエハリング24毎に順次繰り返される。収納
される全ウエハリング24が使用済ウエハリング
となる状態で各収納部22には使用済ウエハリン
グ24に換えて新たに未使用ウエハリング24が
供給される。
しかして、ウエハリングカセツト21の各段に
収納される未使用ウエハリング24の摘出装置3
3に対する供給・返送は、下段側の収納部22に
収納される未使用ウエハリング24から上段側の
収納部22に収納される未使用ウエハリング24
へと順番に行なわれる。この際、第4図に示すよ
うにウエハリングカセツト21の最下段位置の収
納部22Aは、予め空状態に保たれる。したがつ
て、未使用ウエハリング24の供給・返送は、ま
ず第4図Aに示す最下段より1つ上方の収納部2
2Bに収納される未使用ウエハリングから順に行
なわれる。このため、まず最初に収納部22Bが
供給位置30に位置決めされるように昇降装置2
7によりウエハリングカセツト21が昇降移動さ
れる。このようにして、収納部22Bが供給位置
に位置決めされると該収納部22B内のウエハリ
ング24が摘出装置33に対して供給される(第
5図)。次にウエハリングカセツト21が昇降
装置27の駆動により1段上昇移動され(第5図
)、これにより最下段の空の収納部22Aが供
給位置30に位置決めされることとなる。摘出装
置33に供給されるウエハリング24は、吸着ノ
ズル49により順次半導体素子32の摘出が行な
われ、摘出作業が完了すると(第5図)、該ウ
エハリング24は、使用済ウエハリングとしてカ
セツト21へ返送される。これにより、該使用済
ウエハリング24は、供給位置30に位置決めさ
れる空の収納部22Aに収納されることとなる
(第5図)。この時、収納部22Aに収納し、返
却される使用済ウエハリング24には、第4図B
に示すように周方向に引き伸ばされ、上方にたる
んだ状態の粘着シート23が保持されることとな
る。次に、ウエハリングカセツト21が昇降装置
27の駆動により2段下降移動され(第5図)、
これにより、下から3段目の収納部22Cが供給
位置30に位置決めされることとなる。この状態
で位置決めされる収納部22C内の未使用ウエハ
リング24が摘出装置30に対して供給される
(第5図′)。次にウエハリングカセツト21が
昇降装置27の駆動により1段上昇移動され(第
5図′)、これにより下から2段目の収納部22
Bが供給位置30に位置決めされることとなる。
摘出装置33に供給される収納部22Cに収納さ
れていたウエハリング24は上記の場合と同様に
半導体素子32の摘出が行なわれる。摘出作業が
完了すると(第5図′)、該ウエハリング24
は、カセツト21へ返送される。これにより、該
使用済ウエハリング24は、供給位置30に位置
決めされる収納部22Bに収納されることとなる
(第5図′)。この際、収納部22Aに収納され
るウエハリング24の粘着シート23は、経時変
化により縮む状態となり、該シート23の貼着面
が収納部22B内に収納されるウエハリング24
に貼着することが防止可能となる。次にウエハリ
ングカセツト21が昇降装置27の駆動により2
段下降移動され(第5図′)、これにより下から
4段目の収納部22Dが供給位置30に位置決め
されることとなる。よつて該収納部22D内の未
使用ウエハリング24が上記のような順序で供
給・返送されることとなる。
収納される未使用ウエハリング24の摘出装置3
3に対する供給・返送は、下段側の収納部22に
収納される未使用ウエハリング24から上段側の
収納部22に収納される未使用ウエハリング24
へと順番に行なわれる。この際、第4図に示すよ
うにウエハリングカセツト21の最下段位置の収
納部22Aは、予め空状態に保たれる。したがつ
て、未使用ウエハリング24の供給・返送は、ま
ず第4図Aに示す最下段より1つ上方の収納部2
2Bに収納される未使用ウエハリングから順に行
なわれる。このため、まず最初に収納部22Bが
供給位置30に位置決めされるように昇降装置2
7によりウエハリングカセツト21が昇降移動さ
れる。このようにして、収納部22Bが供給位置
に位置決めされると該収納部22B内のウエハリ
ング24が摘出装置33に対して供給される(第
5図)。次にウエハリングカセツト21が昇降
装置27の駆動により1段上昇移動され(第5図
)、これにより最下段の空の収納部22Aが供
給位置30に位置決めされることとなる。摘出装
置33に供給されるウエハリング24は、吸着ノ
ズル49により順次半導体素子32の摘出が行な
われ、摘出作業が完了すると(第5図)、該ウ
エハリング24は、使用済ウエハリングとしてカ
セツト21へ返送される。これにより、該使用済
ウエハリング24は、供給位置30に位置決めさ
れる空の収納部22Aに収納されることとなる
(第5図)。この時、収納部22Aに収納し、返
却される使用済ウエハリング24には、第4図B
に示すように周方向に引き伸ばされ、上方にたる
んだ状態の粘着シート23が保持されることとな
る。次に、ウエハリングカセツト21が昇降装置
27の駆動により2段下降移動され(第5図)、
これにより、下から3段目の収納部22Cが供給
位置30に位置決めされることとなる。この状態
で位置決めされる収納部22C内の未使用ウエハ
リング24が摘出装置30に対して供給される
(第5図′)。次にウエハリングカセツト21が
昇降装置27の駆動により1段上昇移動され(第
5図′)、これにより下から2段目の収納部22
Bが供給位置30に位置決めされることとなる。
摘出装置33に供給される収納部22Cに収納さ
れていたウエハリング24は上記の場合と同様に
半導体素子32の摘出が行なわれる。摘出作業が
完了すると(第5図′)、該ウエハリング24
は、カセツト21へ返送される。これにより、該
使用済ウエハリング24は、供給位置30に位置
決めされる収納部22Bに収納されることとなる
(第5図′)。この際、収納部22Aに収納され
るウエハリング24の粘着シート23は、経時変
化により縮む状態となり、該シート23の貼着面
が収納部22B内に収納されるウエハリング24
に貼着することが防止可能となる。次にウエハリ
ングカセツト21が昇降装置27の駆動により2
段下降移動され(第5図′)、これにより下から
4段目の収納部22Dが供給位置30に位置決め
されることとなる。よつて該収納部22D内の未
使用ウエハリング24が上記のような順序で供
給・返送されることとなる。
このような動作を流れ図(第5図)に示すよう
に繰り返すことで下段の収納部22か上方の収納
部22に収納されるウエハリング24の供給・返
送が順次行なわれることとなる。この際、カセツ
ト21内に収納される使用済ウエハリング24と
これに隣接する上段側の未使用ウエハリング24
との間に、常時1段の空隙が形成されることとな
る。
に繰り返すことで下段の収納部22か上方の収納
部22に収納されるウエハリング24の供給・返
送が順次行なわれることとなる。この際、カセツ
ト21内に収納される使用済ウエハリング24と
これに隣接する上段側の未使用ウエハリング24
との間に、常時1段の空隙が形成されることとな
る。
次に、上記実施例の作用を説明する。
上記実施例によれば、使用済ウエハリング24
は、常に、カセツト21内の上段側に隣接するこ
ととなる未使用のウエハリング24との間に、1
段の空収納部22を介装させる状態で返却される
こととなる。したがつて、使用済ウエハリング2
4と未使用ウエハリング24の間に十分な空隙を
確保し、使用済ウエハリング24のたるみが生じ
たシート23の貼着面が、カセツト21内の上段
側に隣接する未使用のウエハリング24に貼着す
ることを防止し、ウエハリングカセツト21に対
するウエハリング24の供給・返送動作を円滑に
することができる。
は、常に、カセツト21内の上段側に隣接するこ
ととなる未使用のウエハリング24との間に、1
段の空収納部22を介装させる状態で返却される
こととなる。したがつて、使用済ウエハリング2
4と未使用ウエハリング24の間に十分な空隙を
確保し、使用済ウエハリング24のたるみが生じ
たシート23の貼着面が、カセツト21内の上段
側に隣接する未使用のウエハリング24に貼着す
ることを防止し、ウエハリングカセツト21に対
するウエハリング24の供給・返送動作を円滑に
することができる。
[発明の効果]
本発明によれば、使用済ウエハリングのたるみ
を生じたシートが、カセツト内の上段側に隣接す
る未使用のウエハリングに貼着することを防止
し、ウエハリングカセツトに対するウエハリング
の供給・返送動作を円滑にすることができる。
を生じたシートが、カセツト内の上段側に隣接す
る未使用のウエハリングに貼着することを防止
し、ウエハリングカセツトに対するウエハリング
の供給・返送動作を円滑にすることができる。
第1図は本発明の一実施例に係るウエハリング
の供給返送装置を示す一部破断の正面図、第2図
は同平面図、第3図は第1図の−線に沿う矢
視図、第4図Aおよび第4図Bはカセツトリング
に収納される各ウエハリングの供給および返却状
態を示す正面図、第5図はウエハリングの供給お
よび返却過程を示す流れ図、第6図は従来例に係
り、カセツトリングに収納される各ウエハリング
の供給および返却状態を示す状態を正面図であ
る。 20……ウエハリングの供給・返送装置、21
……ウエハリングカセツト、22……収納部、2
7……昇降装置、31……半導体素子群、32…
…半導体素子、33……半導体素子の摘出装置、
34……移送手段。
の供給返送装置を示す一部破断の正面図、第2図
は同平面図、第3図は第1図の−線に沿う矢
視図、第4図Aおよび第4図Bはカセツトリング
に収納される各ウエハリングの供給および返却状
態を示す正面図、第5図はウエハリングの供給お
よび返却過程を示す流れ図、第6図は従来例に係
り、カセツトリングに収納される各ウエハリング
の供給および返却状態を示す状態を正面図であ
る。 20……ウエハリングの供給・返送装置、21
……ウエハリングカセツト、22……収納部、2
7……昇降装置、31……半導体素子群、32…
…半導体素子、33……半導体素子の摘出装置、
34……移送手段。
Claims (1)
- 1 ウエハリングカセツトに備えられている複数
段の収納部のそれぞれに、半導体素子群が貼着さ
れたウエハリングを収納した後、ウエハリングカ
セツトに収納された未使用ウエハリングを1個ず
つカセツト外の半導体素子の摘出位置に向けて供
給する供給動作と、半導体素子群の摘出された後
の使用済ウエハリングをウエハリングカセツトの
空になつている収納部に返送する返送動作とを各
ウエハリング毎に繰り返すウエハリングの供給・
返送方法において、ウエハリングの収納時には、
ウエハリングカセツトの少なくとも最下段位置の
収納部を空状態に保ち、ウエハリングの供給時に
は、ウエハリングカセツトの下段側の収納部から
順次未使用ウエハリングを供給し、ウエハリング
の返送時には、返送されるべき使用済ウエハリン
グが未使用時に収納されていた収納部より下段側
の収納部に、該ウエハリングを返送することを特
徴とするウエハリングの供給・返送方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24626385A JPS62106642A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | ウェハリングの供給・返送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24626385A JPS62106642A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | ウェハリングの供給・返送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62106642A JPS62106642A (ja) | 1987-05-18 |
JPH0543184B2 true JPH0543184B2 (ja) | 1993-06-30 |
Family
ID=17145917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24626385A Granted JPS62106642A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | ウェハリングの供給・返送方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62106642A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5387067A (en) * | 1993-01-14 | 1995-02-07 | Applied Materials, Inc. | Direct load/unload semiconductor wafer cassette apparatus and transfer system |
JPH0964148A (ja) * | 1995-08-18 | 1997-03-07 | Shinkawa Ltd | ウェーハリングの供給・返送装置 |
JP3198401B2 (ja) * | 1995-08-18 | 2001-08-13 | 株式会社新川 | ウェーハリングの供給・返送装置 |
JP3180208B2 (ja) * | 1995-09-18 | 2001-06-25 | 株式会社新川 | ペレットピックアップ装置 |
JPH10107128A (ja) * | 1996-10-01 | 1998-04-24 | Shinkawa Ltd | ウェーハリングの供給装置 |
KR102490593B1 (ko) * | 2016-08-22 | 2023-01-20 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼링 이송 장치 |
-
1985
- 1985-11-05 JP JP24626385A patent/JPS62106642A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62106642A (ja) | 1987-05-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |