JPH0542157B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0542157B2 JPH0542157B2 JP61029361A JP2936186A JPH0542157B2 JP H0542157 B2 JPH0542157 B2 JP H0542157B2 JP 61029361 A JP61029361 A JP 61029361A JP 2936186 A JP2936186 A JP 2936186A JP H0542157 B2 JPH0542157 B2 JP H0542157B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- catalyst
- hole
- layer
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2936186A JPS62186594A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2936186A JPS62186594A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62186594A JPS62186594A (ja) | 1987-08-14 |
| JPH0542157B2 true JPH0542157B2 (enrdf_load_html_response) | 1993-06-25 |
Family
ID=12274041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2936186A Granted JPS62186594A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62186594A (enrdf_load_html_response) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2582142B2 (ja) * | 1988-04-27 | 1997-02-19 | 日本電信電話株式会社 | マトリクススイッチボ−ド及びマトリクススイッチボ−ド用接続ピン及びマトリクスボ−ドの製造方法 |
| JPH1174651A (ja) | 1997-03-13 | 1999-03-16 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP4482613B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2010-06-16 | 新光電気工業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JP5751090B2 (ja) | 2011-08-22 | 2015-07-22 | ソニー株式会社 | スピーカー装置 |
| US9781844B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-10-03 | Sanmina Corporation | Simultaneous and selective wide gap partitioning of via structures using plating resist |
| US10820427B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-10-27 | Sanmina Corporation | Simultaneous and selective wide gap partitioning of via structures using plating resist |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5443568A (en) * | 1977-09-12 | 1979-04-06 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
| JPS5868999A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-25 | 富士通株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1986
- 1986-02-12 JP JP2936186A patent/JPS62186594A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62186594A (ja) | 1987-08-14 |
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