JPH0541595Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0541595Y2 JPH0541595Y2 JP1986177873U JP17787386U JPH0541595Y2 JP H0541595 Y2 JPH0541595 Y2 JP H0541595Y2 JP 1986177873 U JP1986177873 U JP 1986177873U JP 17787386 U JP17787386 U JP 17787386U JP H0541595 Y2 JPH0541595 Y2 JP H0541595Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic shielding
- metal foil
- paint
- ceiling
- apply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 47
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 47
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 35
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- 239000011505 plaster Substances 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000009418 renovation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、建物構造体の中に独立して構成する
電磁遮蔽ルームに関する。
電磁遮蔽ルームに関する。
一般にインテリジエントビルでは、複合電子交
換機やコンピユータ等の情報通信設備を共同利用
し、ビル内や外部との情報通信を行うが、情報に
対する価値感の高まりやニーズの多様化、個性化
と共に、より迅速で的確な情報の提供がこれから
のビルにおける１つの重要な課題となつている。
インテリジエントビルにおいてこのような課題に
応えるものとして、光フアイバー・ケーブルや同
軸ケーブルを利用したデータハイウエイ方式によ
る情報ネツトワークが検討され、提案されてい
る。
換機やコンピユータ等の情報通信設備を共同利用
し、ビル内や外部との情報通信を行うが、情報に
対する価値感の高まりやニーズの多様化、個性化
と共に、より迅速で的確な情報の提供がこれから
のビルにおける１つの重要な課題となつている。
インテリジエントビルにおいてこのような課題に
応えるものとして、光フアイバー・ケーブルや同
軸ケーブルを利用したデータハイウエイ方式によ
る情報ネツトワークが検討され、提案されてい
る。
しかし、光フアイバー・ケーブルや同軸ケーブ
ルを利用したデータハイウエイ方式では、光フア
イバー・ケーブルや同軸ケーブルをインテリジエ
ントビル内の隅々（端末機器）にまで張りめぐら
さなければならず、ケーブル敷設のためにそれだ
け余分に工費及び工期がかかることになる。
ルを利用したデータハイウエイ方式では、光フア
イバー・ケーブルや同軸ケーブルをインテリジエ
ントビル内の隅々（端末機器）にまで張りめぐら
さなければならず、ケーブル敷設のためにそれだ
け余分に工費及び工期がかかることになる。
その点、ビル内の通信に電波を使えばケーブル
敷設は必要としないが、この場合、一方では、外
部へノイズ電波を放出することから、電波法上の
規制を受けることになる。また他方では、外部か
らの電波や内部のテレビ中間周波、ワイヤレスマ
イクの電波等によりシステムが誤動作するという
問題が生じる。
敷設は必要としないが、この場合、一方では、外
部へノイズ電波を放出することから、電波法上の
規制を受けることになる。また他方では、外部か
らの電波や内部のテレビ中間周波、ワイヤレスマ
イクの電波等によりシステムが誤動作するという
問題が生じる。
そこでこのような電波を使つた通信を行うため
建物構造体の中に独立して電磁遮蔽ルームを構成
する場合がある。この場合における従来の構造
は、第４図に示すように建物構造体３１と切り離
し、内装としてシールド鋼板によつて六面立方体
３２を手作りで構築している。
建物構造体の中に独立して電磁遮蔽ルームを構成
する場合がある。この場合における従来の構造
は、第４図に示すように建物構造体３１と切り離
し、内装としてシールド鋼板によつて六面立方体
３２を手作りで構築している。
しかしながら、従来の電磁遮蔽ルームは、上述
の如く建物構造体と切り離し、内装としてシール
ド鋼板等によつて六面立方体を手作りで構築して
いるため、施工性による品質のバラツキと高価格
による経済性に問題があつた。すなわち、鋼板、
箔板の接続方法に特殊な技術を要し、その施工に
よつては品質のバラツキを生じ均質な電磁遮蔽性
能を確保することが困難となる。
の如く建物構造体と切り離し、内装としてシール
ド鋼板等によつて六面立方体を手作りで構築して
いるため、施工性による品質のバラツキと高価格
による経済性に問題があつた。すなわち、鋼板、
箔板の接続方法に特殊な技術を要し、その施工に
よつては品質のバラツキを生じ均質な電磁遮蔽性
能を確保することが困難となる。
本考案は、上記の問題点を解決するものであつ
て、低コストで高い施工性及び電磁遮蔽性が確保
できる電磁遮蔽ルームの提供を目的とする。
て、低コストで高い施工性及び電磁遮蔽性が確保
できる電磁遮蔽ルームの提供を目的とする。
そのために本考案は、建物構造体の中に独立し
た電磁遮蔽空間を構築する電磁遮蔽ルームであつ
て、建物の天井や壁、床の内面に電磁遮蔽塗料を
塗布し、該電磁遮蔽塗料の塗布が困難な部分に金
属箔又は金属メツシユを配置すると共に、電磁遮
蔽塗料と金属箔又は金属メツシユとの連結部に金
属箔テープを貼着して電磁遮蔽空間を構成し、電
磁遮蔽塗料及び金属箔又は金属メツシユの内側に
内装材を配置したことを特徴とするものである。
た電磁遮蔽空間を構築する電磁遮蔽ルームであつ
て、建物の天井や壁、床の内面に電磁遮蔽塗料を
塗布し、該電磁遮蔽塗料の塗布が困難な部分に金
属箔又は金属メツシユを配置すると共に、電磁遮
蔽塗料と金属箔又は金属メツシユとの連結部に金
属箔テープを貼着して電磁遮蔽空間を構成し、電
磁遮蔽塗料及び金属箔又は金属メツシユの内側に
内装材を配置したことを特徴とするものである。
本考案の電磁遮蔽ルームでは、建物の天井や
壁、床の内面に電磁遮蔽塗料を塗布し、該電磁遮
蔽塗料の塗布が困難な部分に金属箔又は金属メツ
シユを配置すると共に、電磁遮蔽塗料と金属箔又
は金属メツシユとの連結部に金属箔テープを貼着
して電磁遮蔽空間を構成したので、まず、導電性
塗料を塗布し、また、塗布しにくい部分は金属箔
又は金属メツシユを配置することにより電磁遮蔽
面を形成せしめ、その上に天井や壁、床の各内装
材を張つて仕上げればよい。従つて、改修工事で
も簡単に電磁遮蔽ルームを施工でき、テナント毎
に独立した電磁遮蔽空間を提供できる。
壁、床の内面に電磁遮蔽塗料を塗布し、該電磁遮
蔽塗料の塗布が困難な部分に金属箔又は金属メツ
シユを配置すると共に、電磁遮蔽塗料と金属箔又
は金属メツシユとの連結部に金属箔テープを貼着
して電磁遮蔽空間を構成したので、まず、導電性
塗料を塗布し、また、塗布しにくい部分は金属箔
又は金属メツシユを配置することにより電磁遮蔽
面を形成せしめ、その上に天井や壁、床の各内装
材を張つて仕上げればよい。従つて、改修工事で
も簡単に電磁遮蔽ルームを施工でき、テナント毎
に独立した電磁遮蔽空間を提供できる。
以下、実施例を図面を参照しつつ説明する。
第１図は本考案に係る電磁遮蔽ルームの１実施
例を説明するための図、第２図は本考案に係る電
磁遮蔽ルームの具体的な１実施例を示す図、第３
図は第２図に示す電磁遮蔽ルームの細部の施工例
を示す図である。図中、１は床、２は壁、３は電
磁遮蔽ルーム、４と１３は金属箔テープ、５はＭ
バー受け、６はＭバー、７はプラスターボード捨
貼、８は金属箔、９は岩綿吸音板、１０はボン
ド、１１はプラスターボード、１２と１５は電磁
遮蔽塗料、１４はビニアス系タイル貼、１６〜１
８は銅箔テープを示す。
例を説明するための図、第２図は本考案に係る電
磁遮蔽ルームの具体的な１実施例を示す図、第３
図は第２図に示す電磁遮蔽ルームの細部の施工例
を示す図である。図中、１は床、２は壁、３は電
磁遮蔽ルーム、４と１３は金属箔テープ、５はＭ
バー受け、６はＭバー、７はプラスターボード捨
貼、８は金属箔、９は岩綿吸音板、１０はボン
ド、１１はプラスターボード、１２と１５は電磁
遮蔽塗料、１４はビニアス系タイル貼、１６〜１
８は銅箔テープを示す。
本考案は、基本的に第１図に示すように床１や
壁２の建物構造体を利用し、内装材の裏側、つま
り建物の天井や壁、床等の建物構造体の内面に電
磁遮蔽塗料を塗布し、電磁遮蔽塗料の塗布が困難
な部分に金属箔を配置し、その内側に内装材を配
置して、内装材との間に導電性材料による電磁遮
蔽面をつくつて電磁遮蔽性能を持たせることによ
り電磁遮蔽ルーム３を確保できるようにしたもの
である。これにより綱板を使わずに強度のない薄
くて施工性のよい塗料やパネル等の導電性材料を
使うことができ、従前の電磁遮蔽ルームに比べて
施工性や経済性を高めることができる。
壁２の建物構造体を利用し、内装材の裏側、つま
り建物の天井や壁、床等の建物構造体の内面に電
磁遮蔽塗料を塗布し、電磁遮蔽塗料の塗布が困難
な部分に金属箔を配置し、その内側に内装材を配
置して、内装材との間に導電性材料による電磁遮
蔽面をつくつて電磁遮蔽性能を持たせることによ
り電磁遮蔽ルーム３を確保できるようにしたもの
である。これにより綱板を使わずに強度のない薄
くて施工性のよい塗料やパネル等の導電性材料を
使うことができ、従前の電磁遮蔽ルームに比べて
施工性や経済性を高めることができる。
その具体的な１実施例としては、第２図に示す
ように電磁遮蔽ルームを構成する天井や壁、床の
下地に電磁遮蔽面を施し、その上に仕上げ材を取
り付ける。そのうち壁や床は、建物構造体の内面
に電磁遮蔽塗料１２，１５を塗布し、その上をボ
ンド１０等を用いてプラスターボード１１、ビニ
アス系タイル貼１４により内装仕上げする。他
方、天井の構成としては、Ｍバー受け５、Ｍバー
６等があつて電磁遮蔽塗料を塗布するのが困難で
あるので、プラスターボード捨貼７の下に金属箔
８を使用し、そして岩綿吸音板９により内装仕上
げする。金属箔８は、例えば導電性のアルミ、ス
チール、銅等で巾広タイプのものを用いることが
でき、壁側の電磁遮蔽塗料１２とは電気的に一体
接続する。
ように電磁遮蔽ルームを構成する天井や壁、床の
下地に電磁遮蔽面を施し、その上に仕上げ材を取
り付ける。そのうち壁や床は、建物構造体の内面
に電磁遮蔽塗料１２，１５を塗布し、その上をボ
ンド１０等を用いてプラスターボード１１、ビニ
アス系タイル貼１４により内装仕上げする。他
方、天井の構成としては、Ｍバー受け５、Ｍバー
６等があつて電磁遮蔽塗料を塗布するのが困難で
あるので、プラスターボード捨貼７の下に金属箔
８を使用し、そして岩綿吸音板９により内装仕上
げする。金属箔８は、例えば導電性のアルミ、ス
チール、銅等で巾広タイプのものを用いることが
でき、壁側の電磁遮蔽塗料１２とは電気的に一体
接続する。
上記の如く電磁遮蔽塗料と金属箔８とを組み合
わせ使用することによつて、施工を容易にするこ
とができる。すなわち、第２図に示す例におい
て、壁や床は、建物構造体に内装材が取り付けら
れているので、内面に電磁遮蔽塗料を塗布してそ
の上に内装材を取り付けることができる。これに
対し、天井は、スラブのアンカーに例えばＣ型チ
ヤンネル等の鋼材からなるＭバー受け（天井張り
下地材）５が固定され、さらにこのＭバー受け５
にこれと直角方向に天井板となる内装材を取り付
けるためのＭバー６が適宜取り付けられる。した
がつて、このように建物構造体と内装材との中間
に補助材が入り、間隔が空くような場合には、天
井の内面に電磁遮蔽塗料を塗布して電磁遮蔽面を
構成するのが困難になるので、金属箔８を使い、
これを図示のように天井と内装材との間に配置す
ると、施工がしやすくなる。
わせ使用することによつて、施工を容易にするこ
とができる。すなわち、第２図に示す例におい
て、壁や床は、建物構造体に内装材が取り付けら
れているので、内面に電磁遮蔽塗料を塗布してそ
の上に内装材を取り付けることができる。これに
対し、天井は、スラブのアンカーに例えばＣ型チ
ヤンネル等の鋼材からなるＭバー受け（天井張り
下地材）５が固定され、さらにこのＭバー受け５
にこれと直角方向に天井板となる内装材を取り付
けるためのＭバー６が適宜取り付けられる。した
がつて、このように建物構造体と内装材との中間
に補助材が入り、間隔が空くような場合には、天
井の内面に電磁遮蔽塗料を塗布して電磁遮蔽面を
構成するのが困難になるので、金属箔８を使い、
これを図示のように天井と内装材との間に配置す
ると、施工がしやすくなる。
上記の如き構成の電磁遮蔽ルームにおいて、さ
らに電磁遮蔽性能を高めるための細部を示したの
が第３図である。第３図ａは天井面の電磁遮蔽を
行う金属箔８の接続部を示したもので、天井部の
金属箔８は、単に重ねただけではその隙間より電
波漏れが生じるので、その重ね合わせ部に金属箔
テープ、ここでは銅箔テープ１６を貼つて電磁遮
蔽性能を高める。また、天井の金属箔８と壁側の
電磁遮蔽塗料１２との接続も、僅かな隙間から電
波漏れが生じるので、第３図ｂに示すように銅箔
テープ１７を貼つて電磁遮蔽性能を高める。この
図から明らかなように施工手順は、まず、壁側の
電磁遮蔽塗料１２を塗布し、続いて天井の金属箔
８を貼り、その接続部を銅箔テープ１７によつて
電気的に一体接続する。このとき、金属箔８を電
磁遮蔽塗料１２の上にビス止めし、その上に銅箔
テープ１７を貼るようにしてもよい。さらに、壁
と床の境界となる躯体の入隅部は、構造上、クラ
ツクが生じる恐れが高く、このクラツクから電波
漏れが生じるので、第３図ｃに示すように銅箔テ
ープ１８を貼り巡らせる。
らに電磁遮蔽性能を高めるための細部を示したの
が第３図である。第３図ａは天井面の電磁遮蔽を
行う金属箔８の接続部を示したもので、天井部の
金属箔８は、単に重ねただけではその隙間より電
波漏れが生じるので、その重ね合わせ部に金属箔
テープ、ここでは銅箔テープ１６を貼つて電磁遮
蔽性能を高める。また、天井の金属箔８と壁側の
電磁遮蔽塗料１２との接続も、僅かな隙間から電
波漏れが生じるので、第３図ｂに示すように銅箔
テープ１７を貼つて電磁遮蔽性能を高める。この
図から明らかなように施工手順は、まず、壁側の
電磁遮蔽塗料１２を塗布し、続いて天井の金属箔
８を貼り、その接続部を銅箔テープ１７によつて
電気的に一体接続する。このとき、金属箔８を電
磁遮蔽塗料１２の上にビス止めし、その上に銅箔
テープ１７を貼るようにしてもよい。さらに、壁
と床の境界となる躯体の入隅部は、構造上、クラ
ツクが生じる恐れが高く、このクラツクから電波
漏れが生じるので、第３図ｃに示すように銅箔テ
ープ１８を貼り巡らせる。
なお、本考案は、上記の実施例に限定されるも
のではなく、種々の変形が可能である。上記の実
施例では、電磁遮蔽塗料や金属箔を用いて電磁遮
蔽性能を確保するようにしたが、導電性の材料で
天井や壁、床の内装材の裏側に使用し電磁遮蔽で
きるものであれば金属メツシユその他の材料を用
いてもよい。また、内装材も上記の実施例に限ら
ず、ビニールクロス仕上げの壁やカーペツトタイ
ル貼仕上げの床等、様々な仕上げ事例でも対応で
きる。
のではなく、種々の変形が可能である。上記の実
施例では、電磁遮蔽塗料や金属箔を用いて電磁遮
蔽性能を確保するようにしたが、導電性の材料で
天井や壁、床の内装材の裏側に使用し電磁遮蔽で
きるものであれば金属メツシユその他の材料を用
いてもよい。また、内装材も上記の実施例に限ら
ず、ビニールクロス仕上げの壁やカーペツトタイ
ル貼仕上げの床等、様々な仕上げ事例でも対応で
きる。
以上に説明から明らかなように、本考案によれ
ば、建物の天井や壁、床の内面に電磁遮蔽塗料を
塗布し、該電磁遮蔽塗料の塗布が困難な部分に金
属箔又は金属メツシユを配置すると共に、電磁遮
蔽塗料と金属箔又は金属メツシユとの連結部に金
属箔テープを貼着して電磁遮蔽空間を構成するよ
うにしたので、新築に限らず改修建物にも容易に
対応でき、低コストでトータル施工性、経済性を
高めることができる。さらに、導電性塗料の塗り
にくい部分でも、金属箔又は金属メツシユを配置
するので簡単に施工でき、しかも、金属箔テープ
により連結部の電磁遮蔽性能の低下を防ぐことが
できる。また、貸しビルにおけるテナント毎の間
仕切り壁にも適用でき、テナント毎に独立した電
磁遮蔽空間を提供することもできる。
ば、建物の天井や壁、床の内面に電磁遮蔽塗料を
塗布し、該電磁遮蔽塗料の塗布が困難な部分に金
属箔又は金属メツシユを配置すると共に、電磁遮
蔽塗料と金属箔又は金属メツシユとの連結部に金
属箔テープを貼着して電磁遮蔽空間を構成するよ
うにしたので、新築に限らず改修建物にも容易に
対応でき、低コストでトータル施工性、経済性を
高めることができる。さらに、導電性塗料の塗り
にくい部分でも、金属箔又は金属メツシユを配置
するので簡単に施工でき、しかも、金属箔テープ
により連結部の電磁遮蔽性能の低下を防ぐことが
できる。また、貸しビルにおけるテナント毎の間
仕切り壁にも適用でき、テナント毎に独立した電
磁遮蔽空間を提供することもできる。
第１図は本考案に係る電磁遮蔽ルームの１実施
例を説明するための図、第２図は本考案に係る電
磁遮蔽ルームの具体的な１実施例を示す図、第３
図は第２図に示す電磁遮蔽ルームの細部の施工例
を示す図、第４図は電磁遮蔽ルームの従来の構成
例を示す図である。 １……床、２……壁、３……電磁遮蔽ルーム、
４と１３……金属箔テープ、５……Ｍバー受け、
６……Ｍバー、７……プラスターボード捨貼、８
……金属箔、９……岩綿吸音板、１０……ボン
ド、１１……プラスターボード、１２と１５……
電磁遮蔽塗料、１４……ビニアス系タイル貼、１
６〜１８……銅箔テープ。
例を説明するための図、第２図は本考案に係る電
磁遮蔽ルームの具体的な１実施例を示す図、第３
図は第２図に示す電磁遮蔽ルームの細部の施工例
を示す図、第４図は電磁遮蔽ルームの従来の構成
例を示す図である。 １……床、２……壁、３……電磁遮蔽ルーム、
４と１３……金属箔テープ、５……Ｍバー受け、
６……Ｍバー、７……プラスターボード捨貼、８
……金属箔、９……岩綿吸音板、１０……ボン
ド、１１……プラスターボード、１２と１５……
電磁遮蔽塗料、１４……ビニアス系タイル貼、１
６〜１８……銅箔テープ。
Claims (1)
- 建物構造体の中に独立した電磁遮蔽空間を構築
する電磁遮蔽ルームであつて、建物の天井や壁、
床の内面に電磁遮蔽塗料を塗布し、該電磁遮蔽塗
料の塗布が困難な部分に金属箔又は金属メツシユ
を配置すると共に、電磁遮蔽塗料と金属箔又は金
属メツシユとの連結部に金属箔テープを貼着して
電磁遮蔽空間を構成し、電磁遮蔽塗料及び金属箔
又は金属メツシユの内側に内装材を配置したこと
を特徴とする電磁遮蔽ルーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986177873U JPH0541595Y2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986177873U JPH0541595Y2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6382995U JPS6382995U (ja) | 1988-05-31 |
| JPH0541595Y2 true JPH0541595Y2 (ja) | 1993-10-20 |
Family
ID=31119481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986177873U Expired - Lifetime JPH0541595Y2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541595Y2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5786099A (en) * | 1980-11-18 | 1982-05-28 | Kenkou Sasaki | Structure such as wall, room divider |
| JPS59155198A (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-04 | コマニ−株式会社 | 電波シ−ルド室 |
| JPS60206091A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-17 | 鍛治 勇 | 電磁波シ−ルド性構造物 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60178129U (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-26 | 株式会社 ヤマトヤ商会 | 装飾材を覆装せしめたシ−ルド材 |
-
1986
- 1986-11-19 JP JP1986177873U patent/JPH0541595Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5786099A (en) * | 1980-11-18 | 1982-05-28 | Kenkou Sasaki | Structure such as wall, room divider |
| JPS59155198A (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-04 | コマニ−株式会社 | 電波シ−ルド室 |
| JPS60206091A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-17 | 鍛治 勇 | 電磁波シ−ルド性構造物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6382995U (ja) | 1988-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0541595Y2 (ja) | ||
| JPS63128795A (ja) | 電磁遮蔽建築構造の接続部遮蔽方法 | |
| CN207063238U (zh) | 一种用于课程制作场景的吸音墙 | |
| JP2510493Y2 (ja) | 電磁遮蔽ル―ム | |
| JP3047032B2 (ja) | 天井・壁連結部の電磁波シールド構造 | |
| JP3886776B2 (ja) | 電磁シールド工法 | |
| CN217128803U (zh) | 一种墙面板防水安装总成 | |
| JPS63128796A (ja) | 鉄筋コンクリート造建物の電磁遮蔽方法 | |
| JPH04130700A (ja) | 電磁波シールドパネル | |
| JP2949152B2 (ja) | 電磁波シールドルーム施工方法 | |
| JP3871929B2 (ja) | 電磁シールド構造の施工方法及び電磁シールド構造下地 | |
| JPS5828418Y2 (ja) | 電話用埋め込み式配管ボックス | |
| JP2020094418A (ja) | 外壁目地構造 | |
| JP3161568B2 (ja) | パネルの接合構造およびパネルの接合方法 | |
| JP2001140448A (ja) | 乾式取付タイルプレセット外壁パネル | |
| JP4003909B2 (ja) | フリーアクセスフロアの電磁シールド型固定構造 | |
| JPH0240668Y2 (ja) | ||
| JPS63156141A (ja) | 建築物における屋根の耐火構造 | |
| JPH11324167A (ja) | 電磁シールド吸音工法及びパネル | |
| JP2610059B2 (ja) | 建築物のパネル工法 | |
| JP3047031B2 (ja) | 床・壁連結部の電磁波シールド構造 | |
| JPH0827942A (ja) | 吊式天井下地材及びそれを用いた吊式天井施工法 | |
| JPH0362320B2 (ja) | ||
| JPS6160951A (ja) | 建築用パネル | |
| JPH03132574A (ja) | 電磁遮蔽窓 |