JP3886776B2 - 電磁シールド工法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術の分野】
本発明は電磁シールド工法に関し、特に新築又は既存オフィスビルなどの室内空間に電磁シールドを施す際に有用な電磁シールド工法に関する。
【0002】
電波を利用する情報処理及び通信技術の進歩に伴い、新築又は既存オフィスビルなどにおいて、部屋その他の一定空間を外部に対して電磁的に遮蔽する必要性が生じている。その場合には、その空間に電磁シールドを施さなければならない。
【0003】
上記電磁シールドのためには、その空間の外部との境界面の全てを導電性材料で覆うことが必要である。そのためには、新築であれば、建築物の構成材料の全てを、金属などの導電性材料で構成することも考えられるが、特殊な材料や工法が必要となり、現実的でない。既存建築物の改修であれば、その様な方法の適用は当然不可能である。
【0004】
建築物の躯体の材料や工法を変更する必要なく、既存建築物への適用も可能な電磁シールド工法として、躯体の内面(例えば鉄筋コンクリート建築であればコンクリート打設面)に、例えば導電性不織布、銅箔、亜鉛引き鉄板などの導電性材料からなる電磁シールド材を隙間無く貼り込み、その上に通常と同様の内装工事を行う方法がある。
【0005】
しかしこの方法では、新築の場合はまだしも、既存建築物の改修であれば、既存内装材(壁紙、壁下地材、軽量鉄骨など)を一旦全て撤去し、電磁シールド材の施工後に再度内装工事を行う必要があるので、廃材が多く発生し、環境保護の面から非常に好ましくないこと、新たな内装材を用意する必要があるので費用が多くかかること、工期が長く、工事対象空間が長期間に亘り使用できなくなることなどの問題点がある。
【0006】
新築の場合であっても、将来仮に電磁シールド性能(対象周波数帯、減衰率等)の変更の必要性が発生した場合には、当然に上記した様な大掛かりな改修工事が必要になることから、将来の技術動向を見据えた電磁シールド性能の設計が難しいという問題がある。
【0007】
既存の建築物を改修する場合におけるより簡便な方法として、既存の内装壁面の上に上述した電磁シールド材を隙間無く貼り込み、さらにその外面に、通常躯体の内面に行われる内装工事(例えばプラスターボード及び壁紙の貼着)を施す方法もある。
【0008】
この方法は、既存内装材の撤去工程を省略できる利点はあるが、既存壁面の上に新規壁面を重ねることになるため、既存壁面よりほぼ下地材(プラスターボード等)の厚み分(15mm程度)だけ出っ張る問題点が避けられない。このため、室内空間がその分だけ狭められることや、窓額縁枠の面が壁面よりへっこんでしまうなどの室内意匠上好ましくない問題が生じるとともに、窓額縁枠や貫通部分等において内装材の改造が必要となる場合が多い。また、電磁シールド材とプラスターボードの接着強度の問題もある。
【0009】
さらに、電磁シールド性能の強化は可能であるが、電磁シールド性能の緩和(一部の周波数帯をシールドさせなくしたり、減衰率を低下させたりすること)や除去には対応できず、施工済みの電磁シールド材の交換又は撤去という大規模な改修工事が必要となる。
【0010】
また、上述したいずれの工法にしても、従来の電磁シールド材を用いた工法では、シールド性能確保のため、電磁シールド材同士の突き合わせ部分の約50mmの端縁を上下に重ねる必要があり、その重なり部分が帯状に盛り上がり、外観が損なわれるという問題もある。これを避けるためには、突き合わせ部分を重ねずに、その部分を溶接、半田付け、あるいは導電性パテの埋め込みといった繁雑な作業を必要とし、作業性が極めて悪い。
【0011】
そこで、より簡便に施工可能な電磁シールド工法として、通常の工法で建設された建築物の室内の内装仕上げ前の壁下地面、或いは既存建築物の室内壁面から通常の方法で壁紙等の内装仕上げ材を撤去した壁下地面に、通常の壁紙に代えて、導電性層を備えてなり電磁シールド性能を有する電磁シールド壁紙などの電磁シールドシートを内装仕上げ材として、通常の壁紙の場合と同様の要領で施工することによる電磁シールド工法も、既に提案されている(電磁波シールド壁紙としては、特開平10−217397号公報、特開2000−54523号公報、特開2001−60789号公報、実用新案登録第2567798号公報など)。
【0012】
この方法によれば、内装仕上げ材を通常の壁紙から電磁シールドシートに変更するだけで、通常と全く変わらない工法で建築物の新築又は改修が可能であり、改修の際に発生する廃材も、撤去(剥離)した壁紙だけで済む。また、新築又は改修後に電磁シールド性能の変更が必要となった場合にも、通常の壁紙の貼り替えの要領で、簡便に対応可能であるという利点がある。
【0013】
しかし、内装仕上げ材として電磁シールド壁紙などの電磁シールドシートを使用する上記の工法にも、次の様な問題点がある。すなわち、壁紙等の内装仕上げ材は一般に所定幅(我が国では920mm程度、海外では530mm程度)の長尺状の巻取体の形態で市販されており、これを例えば室内壁面における天井面から床面までの長さに切断したものを、幅方向に多数枚並べて壁下地面に貼付する方法により施工される。
【0014】
その際、幅方向に隣り合った壁紙同士の接合部を目立たなくするために、壁紙の幅方向端部同士の突き合わせによる施工か、若しくは、壁紙の幅方向端部同士を所定幅で上下に重ねて一旦貼付した後、重ねた部分で両方の壁紙を同じ位置で長さ方向に切断し、切断された帯状の端部を取り除いた後、残った壁紙の切断端部同士を突き合わせる様に再び貼付する施工方法(通称、重ね切り法)がとられる。なお、この様な壁紙同士の接合部は、材料供給の都合や意匠上の要求などにより、幅方向のみならず長手方向に複数枚並べられた壁紙同士の間にも形成される場合も勿論ある。
【0015】
この施工方法は、意匠的には満足すべきものであるが、内装仕上げ材として電磁シールドシートを使用した場合には、突き合わせ部分の細長い隙間から電磁波が漏洩してしまうために、電磁シールドシートが本来有する電磁シールド性能はほとんど発揮されない。特に、この細長い隙間の長さと共振する電磁波は全く減衰しない。壁面の全面には様々な隙間長さが存在するため、その壁面で囲まれた空間全体としてはあらゆる波長の電磁波と共振してしまう可能性があり、全周波数帯域に亘り良好な電磁シールド効果を得ることは事実上不可能である。
【0016】
また、電磁シールドはその空間全体を導電性材料で覆う必要があるので、壁面のほか天井面、床面、窓、ドアなどの電磁シールド処理も当然に必要である。天井面や床面は電磁シールド材又は電磁シールドシートの使用など、窓については酸化インジウム錫などの透明導電膜を蒸着した電磁シールドガラスの使用又は通常のガラスへの透明導電膜蒸着フィルムの貼付など、ドアについては金属製ドア又は金属箔貼りドアなどによる対処が可能である。
【0017】
しかし、例えば天井面と壁面(回り縁)、壁面と床面(幅木)、壁面と窓(窓枠)、壁面とドア(ドア枠)など、異なる部材が接する部分において、部材間や部材と壁紙との間などに隙間が存在すれば、前述した壁面の場合と全く同一の原理により、電磁波の漏洩の原因となるので、結果として必要とする全周波数帯域に亘り良好な電磁波シールド効果を得ることは極めて困難である。
【0018】
これらの隙間からの電磁波の漏洩を防止するためには、全ての電磁シールドシート同士の継ぎ目において電磁シールドシート同士を部分的に重ねて貼付する方法や、電磁シールドシート同士の間、電磁シールドシートと部材との間、部材同士の間などの隙間部分において、導電性材料同士の溶接や半田付け、導電性パテの埋め込み等により、隙間をなくす方法もある。しかし、これらの方法は、施工後の外観意匠性が悪化することや、施工に手間がかかり作業性が悪いこと、施工不良により隙間が残り十分な電磁波シールド効果が得られない場合があることなどの問題がある。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来の技術における上記の様な問題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、新築時は勿論、既設建築物の改修にも容易に適用可能であり、外観意匠性を悪化させることなく、あらゆる周波数帯域に亘り良好な電磁シールド効果を、簡便な工法で容易に得ることのできる電磁シールド工法を提供することにある。
【0020】
【課題を解決するための手段】
本発明の電磁シールド工法は、室内に導電性材料により電磁シールド空間を形成する電磁シールド工法であって、導電性層を有する電磁シールドシートを壁面及び天井面の内装材として用いると共に、該電磁シールドシートの相互間の接合部に、導電性層を有する電磁シールド目地テープを設ける電磁シールド工法であって、前記電磁シールド目地テープが、(A)紙層、(B)接着剤層、(C)導電性層、及び(D)接着剤層からなり、前記(C)導電性層が、アルミニウム蒸着層が施された厚さ12〜50μmのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムであることを特徴とするものである。
【0021】
また本発明の電磁シールド工法は、室内に導電性材料により電磁シールド空間を形成する電磁シールド工法であって、天井と壁(回り縁)、壁と床(幅木)、壁と窓(窓枠)、壁とドア(ドア枠)など、異なる部材が接する箇所に、導電性層を有する電磁シールド目地テープを設けることを特徴とするものである。
【0022】
また本発明の電磁シールド工法は、前記電磁シールド目地テープの厚みが20〜300μm、巾が30〜100mmであることを特徴とするものである。
【0024】
また本発明の電磁シールド工法は、前記(A)紙層が、坪量20〜40g/m2の薄葉紙であることを特徴とするものである。
【0026】
また本発明の電磁シールド工法は、前記(D)接着剤層が、粘着剤層であることを特徴とするものである。
【0027】
また本発明の電磁シールド工法は、前記(D)接着剤層が再湿糊層であり、該(D)接着剤層が、(E)紙層及び(F)接着剤層を介して前記(C)導電性層に積層されていることを特徴とするものである。
【0028】
また本発明の電磁シールド工法は、前記(A)紙層に、印刷による意匠が施されていることを特徴とするものである。
【0029】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
【0030】
図1は、本発明の電磁シールド工法に使用するための電磁シールドシートの一構成例を示す断面図である。この電磁シールドシート11は、基材12上に接着層13を介して導電性層14がラミネートされ、その上に化粧層15がラミネートされ、さらにその表面に意匠性を付与するための印刷16が施されている。
【0031】
基材12としては、紙類やプラスチックフィルムなど、一般に壁紙や化粧シート等の基材として用いられる可撓性のシート体であれば任意に使用することができ、壁下地面への施工性を考慮すれば壁紙用の裏打紙などが好適である。
【0032】
導電性層14としては、アルミニウム、銅、鉄などの金属箔や、金属繊維又は金属メッキ処理を施した繊維等の導電性繊維からなる導電性織布又は導電性不織布、導電性繊維を混抄した導電紙、金属繊維からなる金網、表面に真空蒸着、スパッタリング又はイオンプレーティング等により金属等の導電性薄膜を設けたプラスチックフィルム、導電性コーティング剤を塗布したプラスチックフィルム、導電性インキにより網目状、網点状又はベタ状に印刷したプラスチックフィルムなどを用いることができる。中でも生産性や加工性、電磁シールド性能などの面から、アルミニウム蒸着ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)フィルムが最も好ましい。
【0033】
基材12と導電性層14をラミネートする方法としては、ドライラミネート法やポリエチレンエクストルーダーラミネート法(サンドラミネート法)など、任意の公知の手法を用いることができる。その際に両者間に形成する接着剤層13の種類は、基材12と導電性層14の材質やラミネート手法に合わせて適宜選択すればよい。
【0034】
化粧層15としては、一般的な壁紙又はその表面材、建材用途に使用される化粧シート又はその表面材などをそのまま使用すればよい。例えば、壁紙の表面材であれば塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂などの各種合成樹脂、これらの合成樹脂と充填剤、発泡剤などの混合物、合成樹脂フィルム等、壁紙としては前述の材料や和紙、不織布などの紙、布などを裏打ち紙と積層したもの、建材用途に使用される化粧シートとしては、薄コート紙、塩化ビニル樹脂化粧シート、オレフィン系樹脂化粧シートなど任意に使用することができる。
【0035】
また、化粧層15の表面に絵柄等の印刷16やエンボスなどを適宜施すことにより、意匠表現を付与することができる。なお、化粧層15が透明であれば、印刷15は化粧層15の裏面に施してもよい。また、化粧層15又は印刷16上に透明な合成樹脂からなる保護層を施してもよい。
【0036】
導電性層14上に化粧層15を設ける方法としては、化粧層15が水又は有機溶剤等に溶解又は分散してコーティング可能な材質であれば公知の各種コーティング方法など、シート状の化粧層15であれば例えばドライラミネート法やサンドラミネート法、化粧層15の形成用の熱可塑性樹脂を溶融して押出すと同時に積層するエクストルーダーラミネート法などの公知の手法を用いればよい。
【0037】
図2は、本発明の電磁シールド工法に使用するための電磁シールド目地テープの一構成例を示す断面図である。この電磁シールド目地テープ21は、基材22の上に接着剤層23を介して導電性層24、その上に接着剤層25が積層されている。
【0038】
電磁シールド目地テープ21が厚すぎると、後述する様にその上に施工される電磁シールドシートの表面に凸凹が生じるため、意匠的に望ましくない。そのため、構成する各層はなるべく薄いことが望まれる。具体的には、電磁シールド目地テープ21の全厚は20〜300μm、さらに好ましくは50〜100μmとするのがよい。また、電磁シールド目地テープ21の巾は30〜100mm、より好ましくは40〜60mmとするのがよい。
【0039】
電磁シールド目地テープ21の基材22としては、その表面(接着剤層25とは反対側の面)の上に電磁シールドシートを貼付する際の貼付性を考慮して、薄葉紙又はクラフト紙等の紙類や不織布等の繊維質の材料が望ましく(本発明ではこれらを包括して紙層という)、上述した厚みの制約を併せて考慮すると、坪量20〜40g/m2程度の薄葉紙を用いることが最も望ましい。
【0040】
導電性層24としては、電磁シールドシート11における導電性層14と同様、金属箔や導電性織布又は不織布、金網、金属薄膜付プラスチックフィルム、導電性コーティング付プラスチックフィルム、導電性インキ印刷プラスチックフィルム等が使用可能であり、中でもアルミニウム蒸着ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)フィルムが最も好適である。なお、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムの厚さは、12〜50μm程度のものを選ぶのがよい。
【0041】
基材22と導電性層24とのラミネート手法や、両者間に設ける接着剤層23の種類については、前述した電磁シールドシート11における基材12と導電性層14とのラミネートの場合と同様であり、本発明において特に制約はない。
【0042】
接着剤層25は、この電磁シールド目地テープ21を壁下地面等に接着させるために設けられるものである。接着剤の種類は任意であり、例えば溶剤型接着剤や感熱型接着剤、湿気硬化型接着剤などであっても良いが、保存性及び施工性を考慮すれば粘着剤(感圧型接着剤)を利用するのが最も簡便である。この接着剤層25の表面には、必要に応じて離型紙(セパレーターシート)が宛われていてもよく、施工時にこの離型紙を剥離除去して用いられる。
【0043】
また、上記した保存性と施工性の両立という点では、接着剤層25に再湿糊を用いることも有効である。保存時には乾燥状態のため接着性を有しないが、施工時に水分を与えることで接着性を発現し、壁下地面等への貼付後は乾燥により固着する。
【0044】
再湿糊は、導電性層24を構成するプラスチックフィルムや金属膜等との接着性に乏しいので、再湿糊からなる接着剤層25は、予め薄葉紙等の紙層26の片面に塗布、乾燥しておき、該紙層26の他面を適宜の接着剤層27により導電性層24面に積層するとよい(図3)。
【0045】
この電磁シールド目地テープ21の基材22の表面(接着剤層25とは反対側の面)には、所望の絵柄の印刷層28を設けておくこともできる(図4)。特に、電磁シールドシート11の印刷層16と同一又は類似の絵柄又は色調の印刷層28を電磁シールド目地テープ21に設けておくと、後述の様に本発明の電磁シールド工法に従って施工した際に、電磁シールドシート11の相互間に隙間が生じても、その隙間部には電磁シールド目地テープ21の印刷層28が見えることにより、電磁シールドシート11の印刷層16の絵柄が途切れることによる意匠上の違和感を緩和することができる。
【0046】
以上に詳述した電磁シールドシート及び電磁シールド目地テープを使用した本発明の電磁シールド工法は、図5に示すように、石膏ボード31等の壁下地面に、まず内装仕上げ用の電磁シールドシート33の接合部34となることが予定されている箇所に沿って、電磁シールド目地テープ32を貼付する。しかる後に、複数枚の電磁シールドシート33を、その相互間の接合部34が壁下地面に貼着された電磁シールド目地テープ32上に来るように位置を合わせて、前述した突き合わせ法又は重ね切り法により施工する。
【0047】
電磁シールド目地テープを用いずに電磁シールドシートのみを用いた従来の電磁シールド工法(図6)においては、内装仕上げ材としての電磁シールドシート42同士の接合部43における僅かな隙間において、石膏ボード41等の壁下地面が露出した状態となり、この隙間部分が電磁シールドされていないことにより電磁波の漏洩が発生する。
【0048】
これに対し、本発明の電磁シールド工法によれば、図5に示した様に、電磁シールドシート33同士の接合部34における僅かな隙間も、電磁シールドシート33の下に貼付された電磁シールド目地テープ32によって電磁シールドされており、この隙間部分から電磁波が漏洩することがない。
【0049】
なお、この電磁シールド目地テープは、室内壁面における内装仕上げ材としての電磁シールドシート同士の接合部のみならず、天井面や床面においても同様にして使用することができるし、さらに、電磁シールド性を有する各種部材の相互間の隙間からの電磁波漏洩防止の目的にも有効である。
【0050】
例えば、図9に示す様な室内空間において、床面72、壁面73、天井面74における電磁シールド性を有する内装仕上げ材の接合部となる箇所(図中の太破線で示した箇所)に沿って電磁シールド目地テープ71を貼付すると共に、天井面74と壁面73(回り縁)、壁面73と床面72(幅木)、壁面73と窓(窓枠)、壁面73とドア(ドア枠)など、異なる部材が接する部分に沿って電磁シールド目地テープを貼付する。
【0051】
しかる後、内装仕上げ材としての電磁シールドシート81の各面への施工及び電磁シールド性能を有する各部材の施工を行って、本発明の電磁シールド工法により電磁シールド処理が施された室内空間が完成する。なお、天井面74には壁面73と同様、前述した電磁シールドシートを内装仕上げ材として施工するのが良いが、床面72には、電磁シールド目地テープ及び電磁シールドシート(化粧層や印刷層は不要)にて電磁シールド処理を施した上に、通常のタイルカーペット等の床材を施工してもよいし、電磁シールドシートを使用せずに、電磁シールド目地テープを貼付した箇所に接合部が来る様に、金属箔又は金属粉含有層等の導電性層を有し電磁シールド性能を有する床材を施工してもよい。
【0052】
【実施例】
次に、本発明を具体的実施例によりさらに詳述する。なお、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
【0056】
[電磁シールドシートD]
壁紙用裏打ち紙にドライラミネート法により厚さ12μmのアルミニウム蒸着PETフィルムを積層した。次にアルミニウム蒸着PETフィルム上に、オレフィン系樹脂化粧シートをドライラミネート法により積層し、電磁シールドシートDを作製した。
【0057】
[電磁シールド目地テープE]
厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)フィルムにアルミニウム蒸着を施した導電性フィルムのアルミニウム蒸着面に、坪量23g/m2の薄葉紙をドライラミネート法により積層した。さらにPETフィルム面に粘着加工を施した後、幅50mmに切断し、電磁シールド目地テープEを作製した。
【0058】
[電磁シールド目地テープF]
厚さ12μmのPETフィルムにアルミニウム蒸着を施した導電性フィルムのアルミニウム蒸着面に、坪量23g/m2の薄葉紙をドライラミネート法により積層した。そのPETフィルム面に、予め片面に再湿糊加工を施した坪量23g/m2の薄葉紙をドライラミネート法にて積層し、幅50mmに切断し、電磁シールド目地テープFを作製した。
【0061】
[電磁シールド効果の確認]
上記電磁シールドシート及び電磁シールド目地テープを用いた電磁シールド工法の電磁シールド効果を、下記の実験により確認した。
【0062】
図5に示す様に、壁下地材としての石膏ボードの表面に、縦横方向に十字形に電磁シールド目地テープEを貼付した。その上に、接合部分が電磁シールド目地テープEの中心になるように突き合わせながら、電磁シールドシートAを貼付して、測定用試料とした。
【0063】
一方、図6に示す様に、石膏ボードの表面に電磁シールド目地テープの貼付を行わずに、電磁シールドシートAのみを同様の接合部分をもつように突き合わせながら貼付して、比較用試料とした。
【0064】
図8に示すように、2枚の金属板63からなる二重構造周囲壁を用い、内外間の電波減衰量が100dB以上である電波暗室64を作り、その電波暗室64の試験片窓65に試料(測定用試料又は比較用試料)を固定装置62によりとりつけた。固定装置62は測定すべき試料の電波減衰能力を減少することなしに電波暗室64に取り付けるものである。試験電波送信機66から既知送信レベルの1.0〜8.0GHz帯の電波を試料に向けて送出し、試料を介して電波暗室64内へ伝送し、電波暗室64内での受信レベルを受信機67で測定した。試料を取り外した状態での試験電波の受信レベル測定値との差により試料の電波減衰量(dB)を算出した。
【0065】
測定結果を図7に示す。本発明による電磁シールド工法の測定用試料は1.0〜8.0GHz帯の全帯域において約60dBという高い電波減衰量を示したのに対し、電磁シールドシートのみを用いた比較用試料による電波減衰量は、同帯域において約30dBに過ぎなかった。なお、測定用試料及び比較用試料における電磁シールドシートをA〜D、電磁シールド目地テープをE〜Hとした各種の組み合わせで測定を試みたところ、いずれの組み合わせにおいても測定用試料の方が比較用試料よりも電波減衰量が25〜35dB程度高く、約60dB前後の優れた電磁波減衰量を示した。
【0066】
[施工実験]
鉄筋コンクリート建築のオフィスビル内の会議室Mは、壁、天井は壁紙(下地は石膏ボード)、床はタイルカーペット(下地はコンクリートスラブ)、ドアはスチールドアであり、窓がない空間で構成されており、ドアを閉じた状態でもPHS及び携帯電話の通話が可能であった。
【0067】
通常のリフォームの場合と同様に、壁紙を剥離し、石膏ボード面をならした後、図7に示す様に、電磁シールドシートAの施工幅である900mm置きに上記電磁シールド目地テープEを貼付した。また、角部、天井面と壁面、床面と壁面などシートの接合面がくる部分や、ドア枠と壁面との間の部分に、電磁シールド目地テープEを施工した。併せて、床面のタイルカーペットを撤去し、床下地面に同様な処理を行った。
【0068】
次に、図8に示す様に、貼着された電磁シールド目地テープの中心に電磁シールドシート(幅920mm)の接合面がくるように調整しながら重ね切り法により、壁面及び天井面に電磁シールドシートAを、床下地面に電磁シールドシートC(但し、印刷を施していないもの)を、それぞれ施工した。しかる後に、床下地面の電磁シールドシートC上にタイルカーペットを敷き詰めて、床面を施工した。
【0069】
電磁シールド工事終了後、ドアを閉じた状態でPHS及び携帯電話による通話を試みたところ、いずれも不通の状態であり、電磁シールド効果が確認された。
【0070】
なお、比較のため、同一条件の他の会議室Nにおいて、電磁シールド目地テープの施工を省略し、電磁シールドシートのみを使用して、上記と同一の要領で電磁シールド工事を行い、工事終了後、ドアを閉じた状態でPHS及び携帯電話による通話を試みたところ、電波が弱く多少通じにくいものの、PHS、携帯電話共に一応通話可能な状態であり、電磁シールド効果が不十分であることが確認された。
【0071】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の工法は電磁シールドシートと目地テープを併用することで、高い電磁シールド性能を有する空間を簡便に施工できる。さらに、通常の電磁波シールド工法と比較し、次のような効果を奏する。
【0072】
(イ)材料単価が低いため低コストで製作できる。
(ロ)壁面への貼り付け作業が簡単であり、電磁シールド施工の工数を削減し工費を節減できる。
(ハ)電磁シールド施工の工期短縮も可能である。
(ニ)電磁シールド専門業者によらず、経師職人などの一般内装業者で施工できる。
(ホ)簡単な工事により1.0〜8.0GHz周波数帯でほぼ60dBに達する優れた電波減衰量の電磁シールド内装を施すことができる。
(ヘ)通常の壁紙とほぼ同様の施工方法のため、新築工事は勿論のこと、既存オフィスビルのリニューアル工事にも容易に適用可能である
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電磁シールド工法に用いる電磁シールドシートの一実施例を示す断面図である。
【図2】本発明の電磁シールド工法に用いる電磁シールド目地テープの一実施例を示す断面図である。
【図3】本発明の電磁シールド工法に用いる電磁シールド目地テープの他の一実施例を示す断面図である。
【図4】本発明の電磁シールド工法に用いる電磁シールド目地テープの他の一実施例を示す断面図である。
【図5】本発明の電磁シールド工法による内装仕上げ状態を示す説明図であり、左図は断面図、右図は正面図である。
【図6】電磁シールドシートのみを用いた従来の電磁シールド工法による内装仕上げ状態を示す説明図であり、左図は断面図、右図は正面図である。
【図7】本発明の電磁シールド工法による内装仕上げ材と、電磁シールドシートのみを用いた電磁シールド工法による内装仕上げ材との電波減衰測定結果を示すグラフである。
【図8】電磁シールド効果の計測方法を説明図する断面図である。
【図9】本発明の電磁シールド工法における室内での電磁シールド目地テープの施工例を示す見取り図である。
【図10】本発明の電磁シールド工法における室内での電磁シールドシートの施工例を示す見取り図である。
【符号の説明】
11…電磁シールドシート
12…基材
13…接着剤層
14…導電性層
15…化粧層
16…印刷層
21…電磁シールド目地テープ
22…基材
23…接着剤層
24…導電性層
25…接着剤層
26…紙層
27…接着剤層
28…印刷層
31…石膏ボード
32…電磁シールド目地テープ
33…電磁シールドシート
34…接合部
41…石膏ボード
42…電磁シールドシート
43…接合部
61…試料
62…固定装置
63…金属板
64…電波暗室
65…取付窓
66…試験電波送信機
67…試験電波受信機
71…電磁シールド目地テープ
72…床面
73…壁面
74…天井面
81…電磁シールドシート

Claims (7)

  1. 室内に導電性材料により電磁シールド空間を形成する電磁シールド工法であって、導電性層を有する電磁シールドシートを壁面及び天井面の内装材として用いると共に、該電磁シールドシートの相互間の接合部に、導電性層を有する電磁シールド目地テープを設ける電磁シールド工法であって、前記電磁シールド目地テープが、(A)紙層、(B)接着剤層、(C)導電性層、及び(D)接着剤層からなり、前記(C)導電性層が、アルミニウム蒸着層が施された厚さ12〜50μmのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムであることを特徴とする電磁シールド工法。
  2. 室内に導電性材料により電磁シールド空間を形成する電磁シールド工法であって、天井面と壁面(回り縁)、壁面と床面(幅木)、壁面と窓(窓枠)、壁面とドア(ドア枠)など、異なる部材が接する箇所に、導電性層を有する電磁シールド目地テープを設ける電磁シールド工法であって、前記電磁シールド目地テープが、(A)紙層、(B)接着剤層、(C)導電性層、及び(D)接着剤層からなり、前記(C)導電性層が、アルミニウム蒸着層が施された厚さ12〜50μmのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムであることを特徴とする電磁シールド工法。
  3. 前記電磁シールド目地テープの厚みが20〜300μm、巾が30〜100mmであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電磁シールド工法。
  4. 前記(A)紙層が、坪量20〜40g/mの薄葉紙であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電磁シールド工法。
  5. 前記(D)接着剤層が、粘着剤層であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電磁シールド工法。
  6. 前記(D)接着剤層は再湿糊層であり、該(D)接着剤層は、(E)紙層及び(F)接着剤層を介して前記(C)導電性層に積層されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電磁シールド工法。
  7. 前記(A)紙層に、印刷による意匠が施されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の電磁シールド工法。
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