JP2510493Y2 - 電磁遮蔽ル―ム - Google Patents
電磁遮蔽ル―ムInfo
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- JP2510493Y2 JP2510493Y2 JP1992072663U JP7266392U JP2510493Y2 JP 2510493 Y2 JP2510493 Y2 JP 2510493Y2 JP 1992072663 U JP1992072663 U JP 1992072663U JP 7266392 U JP7266392 U JP 7266392U JP 2510493 Y2 JP2510493 Y2 JP 2510493Y2
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- JP
- Japan
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- electromagnetic shielding
- wall
- electromagnetically shielded
- ceiling
- floor
- Prior art date
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、建物構造体の中に独立
して電磁遮蔽空間を構築する電磁遮蔽ルームに関する。
して電磁遮蔽空間を構築する電磁遮蔽ルームに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にインテリジェントビルでは、複合
電子交換機やコンピュータ等の情報通信設備を共同利用
し、ビル内や外部との情報通信を行うが、情報に対する
価値感の高まりやニーズの多様化、個性化と共に、より
迅速で的確な情報の提供がこれからのビルにおける１つ
の重要な課題となっている。インテリジェントビルにお
いてこのような課題に応えるものとして、光ファイバー
・ケーブルや同軸ケーブルを利用したデータハイウェイ
方式による情報ネットワークが検討され、提案されてい
る。
電子交換機やコンピュータ等の情報通信設備を共同利用
し、ビル内や外部との情報通信を行うが、情報に対する
価値感の高まりやニーズの多様化、個性化と共に、より
迅速で的確な情報の提供がこれからのビルにおける１つ
の重要な課題となっている。インテリジェントビルにお
いてこのような課題に応えるものとして、光ファイバー
・ケーブルや同軸ケーブルを利用したデータハイウェイ
方式による情報ネットワークが検討され、提案されてい
る。
【０００３】しかし、光ファイバー・ケーブルや同軸ケ
ーブルを利用したデータハイウェイ方式では、光ファイ
バー・ケーブルや同軸ケーブルをインテリジェントビル
内の隅々（端末機器）にまで張りめぐらさなければなら
ず、ケーブル敷設のためにそれだけ余分に工費及び工期
がかかることになる。
ーブルを利用したデータハイウェイ方式では、光ファイ
バー・ケーブルや同軸ケーブルをインテリジェントビル
内の隅々（端末機器）にまで張りめぐらさなければなら
ず、ケーブル敷設のためにそれだけ余分に工費及び工期
がかかることになる。
【０００４】その点、ビル内の通信に電波を使えばケー
ブル敷設は必要としないが、この場合、一方では、外部
へノイズ電波を放出することから、電波法上の規制を受
けることになる。また他方では、外部からの電波や内部
のテレビ中間周波、ワイヤレスマイクの電波等によりシ
ステムが誤動作するという問題が生じる。
ブル敷設は必要としないが、この場合、一方では、外部
へノイズ電波を放出することから、電波法上の規制を受
けることになる。また他方では、外部からの電波や内部
のテレビ中間周波、ワイヤレスマイクの電波等によりシ
ステムが誤動作するという問題が生じる。
【０００５】そこでこのような電波を使った通信を行う
ため建物構造体の中に独立して電磁遮蔽ルームを構成す
る場合がある。この場合における従来の構造は、図６に
示すように建物構造体３１と切り離し、内装としてシー
ルド鋼板によって六面立方体３２を手作りで構築してい
る。
ため建物構造体の中に独立して電磁遮蔽ルームを構成す
る場合がある。この場合における従来の構造は、図６に
示すように建物構造体３１と切り離し、内装としてシー
ルド鋼板によって六面立方体３２を手作りで構築してい
る。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電磁遮蔽ルームは、上述の如く建物構造体と切り離し、
内装としてシールド鋼板等によって六面立方体を手作り
で構築しているため、施工性による品質のバラツキと高
価格による経済性に問題があった。すなわち、鋼板、箔
板の接続方法に特殊な技術を要し、その施工によっては
品質のバラツキを生じ均質な電磁遮蔽性能を確保するこ
とが困難となる。
電磁遮蔽ルームは、上述の如く建物構造体と切り離し、
内装としてシールド鋼板等によって六面立方体を手作り
で構築しているため、施工性による品質のバラツキと高
価格による経済性に問題があった。すなわち、鋼板、箔
板の接続方法に特殊な技術を要し、その施工によっては
品質のバラツキを生じ均質な電磁遮蔽性能を確保するこ
とが困難となる。
【０００７】本考案は、上記の問題点を解決するもので
あって、低コストで高い施工性及び電磁遮蔽性が確保で
きる電磁遮蔽ルームの提供を目的とする。
あって、低コストで高い施工性及び電磁遮蔽性が確保で
きる電磁遮蔽ルームの提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そのために本考案は、建
物構造体の中に独立した電磁遮蔽空間を構築する電磁遮
蔽ルームであって、天井や壁、床を構成する内装材の裏
側に導電性材料により電磁遮蔽面を形成せしめ、天井と
壁及び壁と床の間に内装材及びその裏側の導電性材料を
一体にして嵌め込み接着可能な凹部を隣接する２面の外
周に有すると共に、その中に、巾木とした場合に電話や
端末器配管スペースとして使用できる空間を有する導電
性材料の連結用部材を用いて天井及び壁の位置決めをす
ることを特徴とするものである。
物構造体の中に独立した電磁遮蔽空間を構築する電磁遮
蔽ルームであって、天井や壁、床を構成する内装材の裏
側に導電性材料により電磁遮蔽面を形成せしめ、天井と
壁及び壁と床の間に内装材及びその裏側の導電性材料を
一体にして嵌め込み接着可能な凹部を隣接する２面の外
周に有すると共に、その中に、巾木とした場合に電話や
端末器配管スペースとして使用できる空間を有する導電
性材料の連結用部材を用いて天井及び壁の位置決めをす
ることを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本考案の電磁遮蔽ルームでは、天井や壁、床を
構成する内装材の裏側に導電性材料により電磁遮蔽面を
形成せしめ、天井と壁及び壁と床の間の内装材及びその
裏側の導電性材料を一体にして嵌め込み接着可能な凹部
を隣接する２面の外周に有すると共に、その中に、巾木
とした場合に電話や端末器配管スペースとして使用でき
る空間を有する導電性材料の連結用部材を用いので、内
装材とその裏側の導電性材料をセットにして凹部に嵌め
込むことによって、電気的に一体化することができ、施
工性及び遮蔽性能の向上を図ることができる。
構成する内装材の裏側に導電性材料により電磁遮蔽面を
形成せしめ、天井と壁及び壁と床の間の内装材及びその
裏側の導電性材料を一体にして嵌め込み接着可能な凹部
を隣接する２面の外周に有すると共に、その中に、巾木
とした場合に電話や端末器配管スペースとして使用でき
る空間を有する導電性材料の連結用部材を用いので、内
装材とその裏側の導電性材料をセットにして凹部に嵌め
込むことによって、電気的に一体化することができ、施
工性及び遮蔽性能の向上を図ることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面を参照しつつ説
明する。図１は本考案に係る電磁遮蔽ルームの１実施例
を説明するための図、図２は本考案に係る電磁遮蔽ルー
ムの具体的な１実施例を示す図、図３は図２に示す電磁
遮蔽ルームの細部の施工例を示す図である。図中、１は
床、２は壁、３は電磁遮蔽ルーム、４と１３は金属箔テ
ープ、５はＭバー受け、６はＭバー、７はプラスターボ
ード捨貼、８は金属箔、９は岩綿吸音板、１０はボン
ド、１１はプラスターボード、１２と１５は電磁遮蔽塗
料、１４はビニアス系タイル貼、１６〜１８は銅箔テー
プを示す。
明する。図１は本考案に係る電磁遮蔽ルームの１実施例
を説明するための図、図２は本考案に係る電磁遮蔽ルー
ムの具体的な１実施例を示す図、図３は図２に示す電磁
遮蔽ルームの細部の施工例を示す図である。図中、１は
床、２は壁、３は電磁遮蔽ルーム、４と１３は金属箔テ
ープ、５はＭバー受け、６はＭバー、７はプラスターボ
ード捨貼、８は金属箔、９は岩綿吸音板、１０はボン
ド、１１はプラスターボード、１２と１５は電磁遮蔽塗
料、１４はビニアス系タイル貼、１６〜１８は銅箔テー
プを示す。
【００１１】本考案は、基本的に図１に示すように床１
や壁２の建物構造体を利用し、内装材の裏側に導電性材
料による電磁遮蔽面を造って電磁遮蔽性能を持たせるこ
とにより電磁遮蔽ルーム３を確保できるようにしたもの
である。これにより鋼板を使わずに強度のない薄くて施
工性のよい塗料やパネル等の導電性材料を使うことがで
き、従前の電磁遮蔽ルームに比べて施工性や経済性を高
めることができる。
や壁２の建物構造体を利用し、内装材の裏側に導電性材
料による電磁遮蔽面を造って電磁遮蔽性能を持たせるこ
とにより電磁遮蔽ルーム３を確保できるようにしたもの
である。これにより鋼板を使わずに強度のない薄くて施
工性のよい塗料やパネル等の導電性材料を使うことがで
き、従前の電磁遮蔽ルームに比べて施工性や経済性を高
めることができる。
【００１２】その具体的な１実施例としては、図２に示
すように電磁遮蔽ルームを構成する天井や壁、床の下地
に電磁遮蔽面を施し、その上に仕上げ材を取り付ける。
そのうち壁や床は、建物構造体の内面に電磁遮蔽塗料１
２、１５を塗布し、その上をボンド１０等を用いてプラ
スターボード１１、ビニアス系タイル貼１４により内装
仕上げする。他方、天井の構成としては、プラスターボ
ード捨貼７の下に金属箔８を使用し、そして岩綿吸音板
９により内装仕上げする。金属箔８は、例えば導電性の
アルミ、スチール、銅等で巾広タイプのものを用いるこ
とができ、壁側の電磁遮蔽塗料１２とは電気的に一体接
続する。
すように電磁遮蔽ルームを構成する天井や壁、床の下地
に電磁遮蔽面を施し、その上に仕上げ材を取り付ける。
そのうち壁や床は、建物構造体の内面に電磁遮蔽塗料１
２、１５を塗布し、その上をボンド１０等を用いてプラ
スターボード１１、ビニアス系タイル貼１４により内装
仕上げする。他方、天井の構成としては、プラスターボ
ード捨貼７の下に金属箔８を使用し、そして岩綿吸音板
９により内装仕上げする。金属箔８は、例えば導電性の
アルミ、スチール、銅等で巾広タイプのものを用いるこ
とができ、壁側の電磁遮蔽塗料１２とは電気的に一体接
続する。
【００１３】上記の如き構造の電磁遮蔽ルームにおい
て、さらに電磁遮蔽性能を高めるための細部を示したの
が図３である。図３（ａ）は天井面の電磁遮蔽を行う金
属箔８の接続部を示したもので、天井部の金属箔８は、
単に重ねただけではその隙間より電波漏れが生じるの
で、その重ね合わせ部に金属箔テープ、ここでは銅箔テ
ープ１６を貼って電磁遮蔽性能を高める。また、天井の
金属箔８と壁側の電磁遮蔽塗料１２との接続も、僅かな
隙間から電波漏れが生じるので、図３（ｂ）に示すよう
に銅箔テープ１７を貼って電磁遮蔽性能を高める。この
図から明らかなように施工手順は、まず、壁側の電磁遮
蔽塗料１２を塗布し、続いて天井の金属箔８を貼り、そ
の接続部を銅箔テープ１７によって電気的に一体接続す
る。このとき、金属箔８を電磁遮蔽塗料１２の上にビス
止めし、その上に銅箔テープ１７を貼るようにしてもよ
い。さらに、壁と床の境界となる躯体の入隅部は、構造
上、クラックが生じる恐れが高く、このクラックから電
波漏れが生じるので、図３（ｃ）に示すように銅箔テー
プ１８を貼り巡らせる。
て、さらに電磁遮蔽性能を高めるための細部を示したの
が図３である。図３（ａ）は天井面の電磁遮蔽を行う金
属箔８の接続部を示したもので、天井部の金属箔８は、
単に重ねただけではその隙間より電波漏れが生じるの
で、その重ね合わせ部に金属箔テープ、ここでは銅箔テ
ープ１６を貼って電磁遮蔽性能を高める。また、天井の
金属箔８と壁側の電磁遮蔽塗料１２との接続も、僅かな
隙間から電波漏れが生じるので、図３（ｂ）に示すよう
に銅箔テープ１７を貼って電磁遮蔽性能を高める。この
図から明らかなように施工手順は、まず、壁側の電磁遮
蔽塗料１２を塗布し、続いて天井の金属箔８を貼り、そ
の接続部を銅箔テープ１７によって電気的に一体接続す
る。このとき、金属箔８を電磁遮蔽塗料１２の上にビス
止めし、その上に銅箔テープ１７を貼るようにしてもよ
い。さらに、壁と床の境界となる躯体の入隅部は、構造
上、クラックが生じる恐れが高く、このクラックから電
波漏れが生じるので、図３（ｃ）に示すように銅箔テー
プ１８を貼り巡らせる。
【００１４】図４は本考案に係る電磁遮蔽ルームの連結
用部材を使った具体的な実施例を示す図、図５は図４に
示す実施例の細部の施工例を示す図である。図中、図２
と同一の符号は同一のものを示し、２１と２２は導電樹
脂パネル、２３は電磁遮蔽塗料、２４と２５はＯＡ巾木
・廻縁兼用ジョイント、２６は空間、２７は目板、２８
は金属箔テープを示す。
用部材を使った具体的な実施例を示す図、図５は図４に
示す実施例の細部の施工例を示す図である。図中、図２
と同一の符号は同一のものを示し、２１と２２は導電樹
脂パネル、２３は電磁遮蔽塗料、２４と２５はＯＡ巾木
・廻縁兼用ジョイント、２６は空間、２７は目板、２８
は金属箔テープを示す。
【００１５】図４に示す実施例は、天井を導電樹脂パネ
ル２１と岩綿吸音板９により、また、壁を導電樹脂パネ
ル２２とプラスターボード１１により構成し、これらを
ＯＡ巾木・廻縁兼用ジョイント２４、２５に嵌め込み接
着して結合する。ＯＡ巾木・廻縁兼用ジョイント２４、
２５は、導電樹脂等を使って電磁遮蔽性能を持たせ、導
電樹脂パネル２１と岩綿吸音板９、導電樹脂パネル２２
とプラスターボード１１が嵌め込めるように隣接する２
面に凹部を有すると共に、その中に、巾木とした場合に
電話や端末機器の配線、配管スペースとして使用できる
空間２６を有すると共にルーム側にその引き出し口を有
し、複合用途機能を備えたものである。従って、導電樹
脂パネル２１と岩綿吸音板９、導電樹脂パネル２２とプ
ラスターボード１１は、同じ厚みになるように寸法を選
定すると、同一形状のものが使用できるようになる。ま
た、床は、電磁遮蔽塗料２３を塗布し、その上はビニア
ス系タイル貼１４により内装仕上げする。
ル２１と岩綿吸音板９により、また、壁を導電樹脂パネ
ル２２とプラスターボード１１により構成し、これらを
ＯＡ巾木・廻縁兼用ジョイント２４、２５に嵌め込み接
着して結合する。ＯＡ巾木・廻縁兼用ジョイント２４、
２５は、導電樹脂等を使って電磁遮蔽性能を持たせ、導
電樹脂パネル２１と岩綿吸音板９、導電樹脂パネル２２
とプラスターボード１１が嵌め込めるように隣接する２
面に凹部を有すると共に、その中に、巾木とした場合に
電話や端末機器の配線、配管スペースとして使用できる
空間２６を有すると共にルーム側にその引き出し口を有
し、複合用途機能を備えたものである。従って、導電樹
脂パネル２１と岩綿吸音板９、導電樹脂パネル２２とプ
ラスターボード１１は、同じ厚みになるように寸法を選
定すると、同一形状のものが使用できるようになる。ま
た、床は、電磁遮蔽塗料２３を塗布し、その上はビニア
ス系タイル貼１４により内装仕上げする。
【００１６】上記の如き構造の電磁遮蔽ルームにおい
て、さらに電磁遮蔽性能を高めるための細部を示したの
が図５である。天井や壁に適用される導電樹脂パネル２
１、２２のジョイント部の詳細は、図５（ａ）に示すよ
うに目板２７を当てて隙間を塞ぐことによってジョイン
ト部における電磁遮蔽性能を高める。また、床に塗布し
た電磁遮蔽塗料２３とＯＡ巾木・廻縁兼用ジョイント２
５とのジョイント部の詳細は、図５（ｂ）に示すように
金属箔テープ２８を挟んで例えばビス止めにより一体化
する。このようにすることによって金属箔テープ２８
は、施工時の墨出しラインとして兼用できると共にＯＡ
巾木・廻縁兼用ジョイント２５となじみをよくすること
ができる。
て、さらに電磁遮蔽性能を高めるための細部を示したの
が図５である。天井や壁に適用される導電樹脂パネル２
１、２２のジョイント部の詳細は、図５（ａ）に示すよ
うに目板２７を当てて隙間を塞ぐことによってジョイン
ト部における電磁遮蔽性能を高める。また、床に塗布し
た電磁遮蔽塗料２３とＯＡ巾木・廻縁兼用ジョイント２
５とのジョイント部の詳細は、図５（ｂ）に示すように
金属箔テープ２８を挟んで例えばビス止めにより一体化
する。このようにすることによって金属箔テープ２８
は、施工時の墨出しラインとして兼用できると共にＯＡ
巾木・廻縁兼用ジョイント２５となじみをよくすること
ができる。
【００１７】なお、本考案は、上記の実施例に限定され
るものではなく、種々の変形が可能である。上記の実施
例では、電磁遮蔽塗料や導電樹脂パネル、金属箔を用い
て電磁遮蔽性能を確保するようにしたが、導電性の材料
で天井や壁、床の内装材の裏側に使用し電磁遮蔽できる
ものであれば金属メッシュその他の材料を用いてもよ
い。また、内装材も上記の実施例に限らず、ビニールク
ロス仕上げの壁やカーペットタイル貼仕上げの床等、様
々な仕上げ事例でも対応できる。
るものではなく、種々の変形が可能である。上記の実施
例では、電磁遮蔽塗料や導電樹脂パネル、金属箔を用い
て電磁遮蔽性能を確保するようにしたが、導電性の材料
で天井や壁、床の内装材の裏側に使用し電磁遮蔽できる
ものであれば金属メッシュその他の材料を用いてもよ
い。また、内装材も上記の実施例に限らず、ビニールク
ロス仕上げの壁やカーペットタイル貼仕上げの床等、様
々な仕上げ事例でも対応できる。
【００１８】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
によれば、内装材の裏側に導電性材料による電磁遮蔽面
を形成せしめ、隣接する２面の外周に内装材及びその裏
側の導電性材料を一体にして嵌め込み接着可能な凹部を
設けた導電性材料の連結用部材で連結するようにしたの
で、新築に限らず改修建物にも容易に対応でき、低コス
トでトータル施工性、経済性を高めることができる。ま
た、貸しビルにおけるテナント毎の間仕切り壁にも適用
でき、テナント毎に独立した電磁遮蔽空間を提供するこ
ともできる。
によれば、内装材の裏側に導電性材料による電磁遮蔽面
を形成せしめ、隣接する２面の外周に内装材及びその裏
側の導電性材料を一体にして嵌め込み接着可能な凹部を
設けた導電性材料の連結用部材で連結するようにしたの
で、新築に限らず改修建物にも容易に対応でき、低コス
トでトータル施工性、経済性を高めることができる。ま
た、貸しビルにおけるテナント毎の間仕切り壁にも適用
でき、テナント毎に独立した電磁遮蔽空間を提供するこ
ともできる。
【図１】 本考案に係る電磁遮蔽ルームの１実施例を説
明するための図である。
明するための図である。
【図２】 本考案に係る電磁遮蔽ルームの具体的な１実
施例を示す図である。
施例を示す図である。
【図３】 図２に示す電磁遮蔽ルームの細部の施工例を
示す図である。
示す図である。
【図４】 本考案に係る電磁遮蔽ルームの連結用部材を
使った具体的な実施例を示す図である。
使った具体的な実施例を示す図である。
【図５】 図４に示す実施例の細部の施工例を示す図で
ある。
ある。
【図６】 電磁遮蔽ルームの従来の構成例を示す図であ
る。
る。
１…床、２…壁、３…電磁遮蔽ルーム、４と１３…金属
箔テープ、５…Ｍバー受け、６…Ｍバー、７…プラスタ
ーボード捨貼、８…金属箔、９…岩綿吸音板、１０…ボ
ンド、１１…プラスターボード、１２と１５…電磁遮蔽
塗料、１４…ビニアス系タイル貼、１６〜１８…銅箔テ
ープ
箔テープ、５…Ｍバー受け、６…Ｍバー、７…プラスタ
ーボード捨貼、８…金属箔、９…岩綿吸音板、１０…ボ
ンド、１１…プラスターボード、１２と１５…電磁遮蔽
塗料、１４…ビニアス系タイル貼、１６〜１８…銅箔テ
ープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 田中 照雄 東京都港区芝浦一丁目２番３号清水建設 株式会社内 (72)考案者 石川 敏行 東京都港区芝浦一丁目２番３号清水建設 株式会社内 (72)考案者 若王子 高広 東京都港区芝浦一丁目２番３号清水建設 株式会社内 (72)考案者 平野 彰夫 東京都港区芝浦一丁目２番３号清水建設 株式会社内 (72)考案者 関川 哲男 東京都港区芝浦一丁目２番３号清水建設 株式会社内 (72)考案者 長田 耕二 東京都港区芝浦一丁目２番３号清水建設 株式会社内 (72)考案者 桜井 仁 東京都港区芝浦一丁目２番３号清水建設 株式会社内 (56)参考文献 実開 昭52−56504（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 建物構造体の中に独立した電磁遮蔽空間
を構築する電磁遮蔽ルームであって、天井や壁、床を構
成する内装材の裏側に導電性材料により電磁遮蔽面を形
成せしめ、天井と壁及び壁と床の間に内装材及びその裏
側の導電性材料を一体にして嵌め込み接着可能な凹部を
隣接する２面の外周に有すると共に、その中に、巾木と
した場合に電話や端末器配管スペースとして使用できる
空間を有する導電性材料の連結用部材を用いて天井及び
壁の位置決めをすることを特徴とする電磁遮蔽ルーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992072663U JP2510493Y2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 電磁遮蔽ル―ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992072663U JP2510493Y2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 電磁遮蔽ル―ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0682895U JPH0682895U (ja) | 1994-11-25 |
| JP2510493Y2 true JP2510493Y2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=13495834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992072663U Expired - Lifetime JP2510493Y2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 電磁遮蔽ル―ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510493Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5238551B2 (ja) * | 1974-05-09 | 1977-09-29 |
-
1992
- 1992-10-19 JP JP1992072663U patent/JP2510493Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0682895U (ja) | 1994-11-25 |
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