JPH0541076U - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 複数のコネクタピンと、これらのコネクタピ
ンを離隔させて支持する合成樹脂製のインシュレータと
を備えたコネクタにおいて、インシュレータのプリント
基板との熱膨張係数の差に起因する熱歪を吸収すること
ができ、半田フラックス上りが生ぜず、しかも機械的強
度を損なうことがないコネクタを得ること。 【構成】 インシュレータ１１に、複数のコネクタピン
１５の間に位置させて、線状の薄肉部１８を形成したコ
ネクタ。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】

本考案は、複数のコネクタピンと、これを支持するインシュレータとを備えた コネクタに関する。

【０００２】

【従来技術およびその問題点】

この種のコネクタは、各種電気機器の信号線の接続等に広く用いられている。 このコネクタの複数のコネクタピンは、プリント基板の孔に挿入されてそれぞれ 半田付けされ、このコネクタピンのインシュレータからの突出部に、雌コネクタ が接続される。

【０００３】 このコネクタのインシュレータは、通常ナイロン等の合成樹脂材料から構成さ れている。一方、プリント基板は、インシュレータとは異なる材料からなる絶縁 板から構成されていて、両者の熱膨張係数は互いに異なる。このため、外部環境 の温度差による熱サイクルが加わると、インシュレータに熱歪による引張応力ま たは圧縮応力が加わり、最悪の場合には、破損するおそれがあった。あるいは、 プリント基板側にも同様に熱歪が加わる結果、半田にクラックが発生し、接触不 良の原因となる。

【０００４】 この問題点を解消するため既に、インシュレータに、その複数のコネクタピン の間に位置させて、熱歪を吸収するスリットを設けたコネクタが提案されている （実開平3-2564号）。このコネクタによれば、プリント基板との熱膨張係数の差 により、熱サイクルによってインシュレータに引張応力または圧縮応力が加わる と、このスリットの間隔が拡縮するから、熱歪による破損を防止することができ る。またプリント基板側の半田クラックの発生も防止することができる。

【０００５】 ところが、このようにコネクタピンの間にスリットを形成したコネクタは、次 の問題点があることが判明した。コネクタピンとプリント基板とは、上述のよう に半田付けされるが、この半田付けの際、半田の接着性をよくするためにフラッ クスが用いられる。このフラックスは、特に半田付けの際の加熱により、コネク タピンを伝ってインシュレータ側に上昇する。このため、インシュレータにスリ ットが存在すると、このフラックスがやがてスリットを通ってインシュレータの 表面に達し、コネクタピンに付着する。コネクタピンに非導電性のフラックスが 付着すると、接触不良が発生するおそれがある。

【０００６】 またスリットは、明らかにインシュレータの機械的強度を低下させる。すなわ ち、プリント基板への接続前または接続後に、スリット部分から破損するおそれ があった。

【０００７】

【考案の目的】

本考案は、以上の問題意識に基づき、インシュレータとプリント基板の熱膨張 係数の差による熱歪を吸収でき、しかも、フラックス上りの問題が生ぜず、かつ 機械的強度を損なうことがないコネクタを得ることを目的とする。

【０００８】

【考案の概要】

本考案は、複数のコネクタピンと、これらのコネクタピンを離隔させて支持す る合成樹脂製のインシュレータとを備えたコネクタにおいて、インシュレータに 、複数のコネクタピンの間に位置させて、線状の薄肉部を形成したことを特徴と している。

【０００９】 このコネクタによれば、合成樹脂材料からなるインシュレータの線状の薄肉部 が弾性変形可能であるため、熱歪の吸収が可能である。一方、薄肉部は、フラッ クスを通過させることがないので、フラックス上りの問題が生じることはなく、 かつスリットのように機械的強度を損なうこともない。 薄肉部の厚さは、熱歪を吸収するための弾性変形と機械的な強度の双方を勘案 して適宜設定するが、コネクタピンのピッチｐ、インシュレータの材質等を考慮 し、０．１〜０．４mmとするとよい。またコネクタピンの配列ピッチをｐ、薄肉 部の幅をｗとしたとき、ｗ／ｐを０．１〜０．５とすると、よい結果が得られる 。

【００１０】

【実施例】

以下図示実施例について本考案を説明する。図１ないし図３は本考案のコネク タ１０の第一の実施例を示すものである。合成樹脂製絶縁材料、例えばナイロン からなるインシュレータ１１は、矩形の底壁１２と、この底壁１２の四辺から直 立する側壁１３とを有する箱状をしている。底壁１２の厚さＴは、側壁１３の厚 さｔまたはｔ’より大きい。この底壁１２には、その長手方向に一定のピッチｐ （図示例では２．５mmピッチ）で、複数のピン挿通孔１４が穿けられていて、こ のピン挿通孔１４に、それぞれコネクタピン１５が圧入されている。このコネク タピン１５は、その一端が底壁１２の裏面に一様長さで突出し、他端が側壁１３ で構成される箱状空間１６内に位置している。

【００１１】 このインシュレータ１１の底壁１２には、上記２．５mmピッチの各コネクタピ ン１５（ピン挿通孔１４）の間に位置させて、本考案の特徴とする線状の薄肉部 １８が形成されている。この薄肉部１８は、底壁１２の長手方向に直交する方向 に向けて、ほぼ底壁１２の全幅に渡る長さに形成されている。勿論、このコネク タピン１５の長さは適宜設定することができる。この実施例の２．５mmピッチコ ネクタにおいては、この薄肉部１８の厚さｓは、０．４〜１．０mm程度に設定す るのがよく、幅ｗは、０．２５〜１．２５mm（ｗ／ｐ比；０．１〜０．５）mmが 適当である。

【００１２】 上記構成の本コネクタ１０は、底壁１２の裏面に突出するコネクタピン１５が 、図３に示すようにプリント基板２０の支持孔２１に挿入され、半田２２により プリント基板２０上の導体に接続される。そして四辺の側壁１３で構成される箱 状空間１６内に、外部機構に接続された図示しない雌コネクタが挿入され、コネ クタピン１５に接続される。

【００１３】 このような使用態様において、熱サイクルが加わり、インシュレータ１１とプ リント基板２０の熱膨張係数の差によって、インシュレータ１１に熱歪が発生す ると、薄肉部１８を構成する合成樹脂材料がその平面方向に伸縮して、その熱歪 を吸収する。薄肉部１８は、他の部分より薄肉に形成されているため、容易に弾 性変形が可能であり、インシュレータ１１（底壁１２）の破損を生じさせない。 このことは逆に、プリント基板２０側に加わる熱歪も小さくなることを意味し、 従って、半田２２に半田クラックが生じるおそれもない。

【００１４】 一方、コネクタピン１５と支持孔２１との半田付けの際に用いられた半田フラ ックスは、半田付け時にコネクタピン１５を伝ってコネクタ１０側に上昇するが 、このフラックスのインシュレータ１１の表面への移動、および箱状空間１６内 のコネクタピン１５への付着は生じない。つまり、薄肉部１８は、弾性変形は可 能でも、フラックスは通過させないから、薄肉部１８に代えてスリットを形成す る場合のようなフラックス上りによる接触不良の問題は生じない。さらに、イン シュレータ１１（底壁１２）の機械的強度も損なうことがない。

【００１５】 なお側壁１３には、雌コネクタの挿入を容易にするとともに、挿入位置で係止 するためのスリットや係止突起（凹部）が設けられるが、これらは本考案の要旨 に関係がないので、図示を省略している。 薄肉部１８は、インシュレータ１１の底壁１２のみならず、側壁１３側に延長 して形成することも可能である。図４はその実施例を示している。

【００１６】

【考案の効果】

以上のように本考案のコネクタによれば、プリント基板とコネクタピンを接続 した状態において、インシュレータに加わる熱歪を薄肉部によって吸収すること ができる。薄肉部は半田フラックスを通過させないので、半田フラックスがコネ クタピンに付着することに起因する接触不良が生じるおそれがなく、かつインシ ュレータの機械的強度を損なうこともない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるコネクタの実施例を示す裏面側か
ら見た斜視図である。

【図２】同表面側から見た斜視図である。

【図３】図１、図２のコネクタをプリント基板に半田付
けした状態を示す、図２のＡ−Ａ線に沿う断面図であ
る。

【図４】本考案によるコネクタの別の実施例を示す斜視
図である。

【符号の説明】

１０ コネクタ １１ インシュレータ １２ 底壁 １３ 側壁 １４ ピン挿通孔 １５ コネクタピン １６ 箱状空間 １８ 薄肉部 ２０ プリント基板 ２１ 支持孔 ２２ 半田

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のコネクタピンと、これらのコネク
   タピンを離隔させて支持する合成樹脂製のインシュレー
   タとを備えたコネクタにおいて、 上記インシュレータに、複数のコネクタピンの間に位置
   させて、線状の薄肉部を形成したことを特徴とするコネ
   クタ。
2. 【請求項２】 請求項１において、薄肉部の厚さは、
   ０．１〜０．４mmであるコネクタ。
3. 【請求項３】 請求項１または２において、コネクタピ
   ンの配列ピッチをｐ、薄肉部の幅をｗとしたとき、ｗ／
   ｐが０．１〜０．５であるコネクタ。