JPH0534154Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は、電子機器内に実装した回路基板上の
発熱性部品を冷却するための冷却フアンを回路基
板に実装する回路基板への冷却フアン実装構造に
関する。

（従来の技術） 電子機器内に組み込まれる回路基板上に実装し
た回路素子には発熱するものがある。そこで、こ
れらの発熱性部品は一箇所に集められ、回路基板
に別途取り付けた小形の冷却フアンで冷却する構
造を採つているものがある。

第８図は従来における回路基板への冷却フアン
実装構造の一例を示したものである。第８図にお
いて箱形の冷却フアン１を実装させる印刷配線基
板２には各種の回路素子３が実装されている。ま
た各種回路素子３の内、発熱を伴なう回路素子３
はホツトスポツト部４に集め、このホツトスポツ
ト部４へ送風可能な位置に上記冷却フアン１を取
付金具５を介して取り付けている。この取付金具
５は冷却フアン１の前面に当接する一片６と印刷
配線基板２に当接する他片７とを一体に設けた状
態に金属板でＬ字状に形成されている。そして一
片６と冷却フアン１とをビス８で固定し、また他
片７と印刷配線基板２とをビス９で固定すること
により印刷配線基板２上に冷却フアン１を実装し
ている。この印刷配線基板２に実装した冷却フア
ン１は配線ケーブル１０の先端に設けたコネクタ
ー半体１１と印刷配線基板２上に設けたコネクタ
ー半体１２とを介して電源供給を受け、ブレード
１３を回転させる。そしてブレード１３で生起さ
せた冷風を取付金具５に設けた窓孔１４を通して
ホツトスポツト部４に当てて冷却するようにして
いる。

また第９図は従来構造の他の例を示すもので、
第８図に示した構造の一部、すなわち取付金具５
を二つに分割した変形構造になつている。この第
９図に示す構造ではブレード１３を挟んだ状態で
一対の取付金具５をそれぞれ配置し、さらにビス
８９を介して冷却フアン１と印刷配線基板２とを
固定することにより冷却フアン１を印刷配線基板
２上に実装している。また、この従来構造でも冷
却フアン１への電源供給は配線ケーブル１０とコ
ネクタ半体１１，１２を介して行なう構造になつ
ている。

すなわち第８図、第９図にそれぞれ示した従来
構造では冷却フアン１と印刷配線基板２との間に
取付金具５を設けるとともに、この取付金具５を
ビス８および９を介して冷却フアン１と印刷配線
基板２に固定することによつて冷却フアン１を印
刷配線基板２上に実装している。また冷却フアン
１と印刷配線基板２間の電源供給は配線ケーブル
１０とコネクタ半体１１，１２を介して行なつて
いる。このため部品点数が多くなることから組立
工数も増え、部品管理が面倒になるとともに作業
性および保守性が悪くコスト高になつていた。

（考案が解決しようとする問題点） 上述したように従来における回路基板への冷却
フアン実装構造では、部品点数が多く部品管理が
面倒なことからコスト高になる問題や、組立工数
が多く作業性および保守性が悪くさらにコスト高
になつている問題などがあつた。

本考案は上記問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的は部品点数を減らすことができると
同時に組立工数を減らし、部品管理の簡素化、組
立性および保守性の向上を図ることのできる回路
基板への冷却フアン実装構造を提供することにあ
る。

［考案の構成］ （問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため本考案に係る回路基板
への冷却フアン実装構造は、冷却フアン側の取付
面と回路基板側の実装面との二つの面に互いに当
接し合う電源供給用端子をそれぞれ設けていると
ともに、一方の前記面側に係合孔を他方の前記面
側に係止爪をそれぞれ設けてなり、前記係合孔と
前記係止爪とを係合させて前記冷却フアンを前記
回路基板に取り付けた構成にしたものである。

（作用） 上記構成によれば、回路基板側の実装面上に冷
却フアン側の取付面を対応させて載置させると、
係合孔と係止爪とが互いに係合されて冷却フアン
が回路基板上に実装される。同時に冷却フアン側
の電源供給端子と回路基板側の電源供給端子とが
互いに当接されて電気接続がなされる。したがつ
て別途用意する取付金具や配線コードおよびコネ
クタなどが不要になる。

（実施例） 以下、本考案の実施例について図面を用いて説
明する。

第１図乃至第７図は本考案の一実施例に係る回
路基板への冷却フアン実装構造の要部を示したも
のである。

第１図乃至第７図において六面体の箱形をした
冷却フアン２１を実装させる印刷配線基板２２に
は各種の回路素子２３と、これらの回路素子２３
と電気的に接続されている一対の電源供給用端子
２５と、貫通した一対の係合孔２４とを設けてい
る。また各種回路素子２３の内、発熱を伴なう回
路素子２３はホツトスポツト部２６に集めて実装
した状態にしている。一方、印刷配線基板２２の
載置面２７に実装する上記冷却フアン２１の取付
面２８（第５図参照）には印刷配線基板２２の係
合孔２４に対応した一対の係止爪２９と、電源供
給用端子２５に対応した一対の電源供給用端子３
０を設けている。係止爪２９は第７図に第４図の
Ｃ部拡大図として示すように、先端の左右両側か
ら冷却フア２１に向つて斜めに折り返えした状態
で形成した一対の弾性爪部３１を有している。こ
の弾性爪部３１は印刷配線基板２２の係合孔２４
に係止爪２９を挿入するとき内側に撓んで挿入を
許容し、裏面側に突出すると自己復帰して裏面と
係合した状態になつて抜け止めとして機能する。
一方、電源供給用端子３０は第６図に第４図のＢ
部拡大図として示すように導電性金属片を弓形に
折り曲げ、さらに一端を自由にしてバネ性を持た
せた状態になつている。そして印刷配線基板２２
の係合孔２４に係止爪２９を挿入係止させると、
電源供給用端子３０が印刷配線基板２２側の電源
供給用端子２５に弾性的に当接して印刷配線基板
２２側と電気接続状態になる。

このように構成した構造では印刷配線基板２２
に冷却フアン２１を実装する場合、係合孔２４に
係止爪２９を挿入させると弾性爪部３１で抜け止
めされて冷却フアン２１が印刷配線基板２２に取
り付けられる。同時に電源供給用端子２５，３０
を介して印刷配線基板２２側と電気的に接続され
てブレード３２を回転させることができる。そし
てブレード３２で生起させた冷風を冷却フアン１
の窓孔３３を通してホツトスポツト部２６に当て
ることにより、ホツトスポツト部２６の部分に実
装した発熱性の回路素子２３を冷却することがで
きる。

したがつて、この構造では係止爪２９を係合孔
２４に挿入させるだけで固定と電気接続を同時に
行なうことができ、従来構造で使用していた取付
金具、取付ビス、配線ケーブル、コネクタなどが
不用になる。この結果、部品管理を簡素化するこ
とができると同時に組立工数も減りコスト低減を
図かることができる。また弾性爪部３１を内部へ
撓ませれば簡単に取り外すこともできるので保守
作業も簡単になる。

なお、上記実施例では係止爪２９を冷却フアン
２１側に、係合孔２４を印刷配線基板２２側にそ
れぞれ設けた構成を示したが、逆に係止爪２９を
印刷配線基板２２側に、そして係合孔２４を冷却
フアン２１側にそれぞれ設けた構造にしても良
い。また電源供給用端子３０側に弾性を持たせて
いるが、逆に電源供給用端子２５側に弾性を持た
せた構造にしても良い。

［考案の効果］ 以上説明したとおり、本考案に係る回路基板へ
の冷却フアン実装構造によれば、係合孔に係止爪
を挿入させるだけで冷却フアンを回路基板に取り
付けることができ、同時に冷却フアンと回路基板
との電気的接続が図れるので、部品点数も少なく
実装作業並びに保守作業が簡単になりコスト低減
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係る回路基板への
冷却フアン実装構造の分解斜視図、第２図は同上
構造の要部を組立助歌で示した要部斜視図、第３
図は第１図中のＡ部拡大斜視図、第４図は同上構
造の冷却フアン単体を示した正面図、第５図は第
４図に示した同上フアンの底面図、第６図は第４
図のＢ部拡大図、第７図は第４図のＣ部拡大図、
第８図は従来における回路基板への冷却フアン実
装構造の一例を示した斜視図、第９図は従来にお
ける回路基板への冷却フアン実装構造の他の例を
示した斜視図である。 ２１……冷却フアン、２２……印刷配線基板
（回路基板）、２３……回路素子、２４……係合
孔、２５，３０……電源供給用端子、２６……ホ
ツトスポツト部、２７……載置面、２８……取付
面、２９……係止爪、３１……弾性爪部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路基板上の発熱性部品を冷却するための冷
   却フアンを前記回路基板に実装する構造であつ
   て、前記冷却フアン側の取付面と前記回路基板
   側の実装面との二つの面に互いに当接し合う電
   源供給用端子をそれぞれ設けているとともに、
   一方の前記面側に係合孔を他方の前記面側に係
   止爪をそれぞれ設けてなり、戦記係合孔と前記
   係止爪とを係合させて前記冷却フアンを前記回
   路基板に取り付けたことを特徴とする回路基板
   への冷却フアン実装構造。 (2) 前記二つの面の一方の面側に設けた前記電源
   供給用端子はバネ性を有して他方の面側に設け
   た前記電源供給用端子に対して弾圧されること
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項記
   載の回路基板への冷却フアン実装構造。