JPH05340911A - 熱伝導式絶対湿度センサ - Google Patents
熱伝導式絶対湿度センサInfo
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- JPH05340911A JPH05340911A JP27050992A JP27050992A JPH05340911A JP H05340911 A JPH05340911 A JP H05340911A JP 27050992 A JP27050992 A JP 27050992A JP 27050992 A JP27050992 A JP 27050992A JP H05340911 A JPH05340911 A JP H05340911A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 感熱抵抗素子の自己発熱効率がよく、消費電
力の低い熱伝導式絶対湿度センサを提供する。 【構成】 感熱抵抗素子１および２は、断熱材より成る
保持台８を介して、それぞれステム５に支持され、か
つ、ワイヤボンディングされたワイヤ３を介して、外部
装置と電気的接続するためのピン４に接続されたもので
ある。また、感熱抵抗素子１（２）は、セラミック基板
１１（２１）と、基板１１（２１）に形成され、白金か
ら成る感熱抵抗部１２（２２）とを有する。
力の低い熱伝導式絶対湿度センサを提供する。 【構成】 感熱抵抗素子１および２は、断熱材より成る
保持台８を介して、それぞれステム５に支持され、か
つ、ワイヤボンディングされたワイヤ３を介して、外部
装置と電気的接続するためのピン４に接続されたもので
ある。また、感熱抵抗素子１（２）は、セラミック基板
１１（２１）と、基板１１（２１）に形成され、白金か
ら成る感熱抵抗部１２（２２）とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱抵抗素子を用い
て、空調器、除湿器、調理器、栽培ハウス等の雰囲気の
水蒸気量を検出する熱伝導式絶対湿度センサに関するも
のである。
て、空調器、除湿器、調理器、栽培ハウス等の雰囲気の
水蒸気量を検出する熱伝導式絶対湿度センサに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、空調器、除湿器、調理器、栽培ハ
ウス等での湿度（相対湿度、絶対湿度のどちらでも良
い）の検出制御の要求が高まっている。この要求に応え
るため種々の方式の湿度センサが提案されている。
ウス等での湿度（相対湿度、絶対湿度のどちらでも良
い）の検出制御の要求が高まっている。この要求に応え
るため種々の方式の湿度センサが提案されている。
【０００３】図３（ａ）および（ｂ）は、従来の熱伝導
式絶対湿度センサの構造を示す断面図およびその要部を
示す斜視図である。図３（ａ）および（ｂ）において、
従来の熱伝導式絶対湿度センサは、感熱抵抗素子１０お
よび２０と、感熱抵抗素子１０および２０のワイヤ１４
をそれぞれ支持するピン１３と、ピン１３を指示する支
持するステム５と、湿度を測定しようとする大気（測定
雰囲気）に連通する通気孔７１が設けられ、感熱抵抗素
子１０、ピン１３およびステム５の一面側を覆うキャッ
プ７ａと、感熱抵抗素子２０、ピン１３およびステム５
の一面側を覆うキャップ７ｂとを有する。キャップ７ｂ
は、極低温（−４０℃）にてステム５にかぶせられるこ
とにより、感熱抵抗素子２０を乾燥空気（基準雰囲気）
中に封入するものである。このように、キャップ７ａと
ステム５とで測定雰囲気を規定する第１の筐体部が、キ
ャップ７ｂとステム５とで基準雰囲気を規定する第２の
筐体部が形成されている。
式絶対湿度センサの構造を示す断面図およびその要部を
示す斜視図である。図３（ａ）および（ｂ）において、
従来の熱伝導式絶対湿度センサは、感熱抵抗素子１０お
よび２０と、感熱抵抗素子１０および２０のワイヤ１４
をそれぞれ支持するピン１３と、ピン１３を指示する支
持するステム５と、湿度を測定しようとする大気（測定
雰囲気）に連通する通気孔７１が設けられ、感熱抵抗素
子１０、ピン１３およびステム５の一面側を覆うキャッ
プ７ａと、感熱抵抗素子２０、ピン１３およびステム５
の一面側を覆うキャップ７ｂとを有する。キャップ７ｂ
は、極低温（−４０℃）にてステム５にかぶせられるこ
とにより、感熱抵抗素子２０を乾燥空気（基準雰囲気）
中に封入するものである。このように、キャップ７ａと
ステム５とで測定雰囲気を規定する第１の筐体部が、キ
ャップ７ｂとステム５とで基準雰囲気を規定する第２の
筐体部が形成されている。
【０００４】図４は、この熱伝導式絶対湿度センサを含
む電気回路図である。図４において、感熱抵抗素子１０
（Ｒht）と感熱抵抗素子２０（Ｒt ）、固定抵抗Ｒ1 、
Ｒ2、Ｒ3 および保護抵抗Ｒs （ただし、白金抵抗のよ
うに正特性の温度特性を持つ感熱抵抗素子の場合は保護
抵抗Ｒs は必要無い。）により、ホイートストンブリッ
ジが構成される。ただし、ＲhtとＲt 、および、Ｒ1 と
Ｒ2 は、その温度−抵抗特性が等しくなければならな
い。感熱抵抗素子２０は乾燥雰囲気中に封入されてお
り、感熱抵抗素子１０は大気中にさらされている。い
ま、感熱抵抗素子１０および２０に、図示しない外部装
置から印加電圧Ｖinが印加されると、感熱抵抗素子１０
および２０は自己発熱をし、周囲温度よりも高くなる。
感熱抵抗素子１０および２０の温度は、感熱抵抗素子１
０および２０に加わる電力と感熱抵抗素子１０および２
０の熱放散により決定されるが、大気中に水蒸気が含ま
れていると、水蒸気が含まれていない場合に対して、水
蒸気の熱伝導が作用して熱放散が大きくなるため、感熱
抵抗素子１０の温度は、感熱抵抗素子２０よりも低くな
る。このため、固定抵抗Ｒ3 の両端に電位差が、即ち、
出力電圧Ｖout が湿度信号として検出される。このよう
に、感熱抵抗素子１０および２０の上昇温度差による抵
抗値差に基づいて大気中の絶対湿度を検出することがで
きる。
む電気回路図である。図４において、感熱抵抗素子１０
（Ｒht）と感熱抵抗素子２０（Ｒt ）、固定抵抗Ｒ1 、
Ｒ2、Ｒ3 および保護抵抗Ｒs （ただし、白金抵抗のよ
うに正特性の温度特性を持つ感熱抵抗素子の場合は保護
抵抗Ｒs は必要無い。）により、ホイートストンブリッ
ジが構成される。ただし、ＲhtとＲt 、および、Ｒ1 と
Ｒ2 は、その温度−抵抗特性が等しくなければならな
い。感熱抵抗素子２０は乾燥雰囲気中に封入されてお
り、感熱抵抗素子１０は大気中にさらされている。い
ま、感熱抵抗素子１０および２０に、図示しない外部装
置から印加電圧Ｖinが印加されると、感熱抵抗素子１０
および２０は自己発熱をし、周囲温度よりも高くなる。
感熱抵抗素子１０および２０の温度は、感熱抵抗素子１
０および２０に加わる電力と感熱抵抗素子１０および２
０の熱放散により決定されるが、大気中に水蒸気が含ま
れていると、水蒸気が含まれていない場合に対して、水
蒸気の熱伝導が作用して熱放散が大きくなるため、感熱
抵抗素子１０の温度は、感熱抵抗素子２０よりも低くな
る。このため、固定抵抗Ｒ3 の両端に電位差が、即ち、
出力電圧Ｖout が湿度信号として検出される。このよう
に、感熱抵抗素子１０および２０の上昇温度差による抵
抗値差に基づいて大気中の絶対湿度を検出することがで
きる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うに、熱伝導式絶対湿度センサは、感熱抵抗素子１０お
よび２０を所定の温度にまで自己発熱させる構成である
ため、効率的に自己発熱させて、センサの低消費電力化
を図ることが所望されている。
うに、熱伝導式絶対湿度センサは、感熱抵抗素子１０お
よび２０を所定の温度にまで自己発熱させる構成である
ため、効率的に自己発熱させて、センサの低消費電力化
を図ることが所望されている。
【０００６】しかし、従来のセンサにおいては、感熱抵
抗素子１０および２０は、ステム５に支持されたピン１
３にワイヤ１４を固着（半田付けあるいは溶接）するこ
とによって電気的接続に加えて、機械的支持がなされる
ため、ワイヤ１４には、ある程度の強度が要求される。
例えば、その線径は０．１mm以下にはできなかった。ま
た、ワイヤ１４は電気伝導性の点で、銅等の金属からで
きており、熱伝導率が空気や一般の断熱材に比べ３〜４
桁大きい（銅は３９０Ｗ／ｍ・Ｋ、空気は０．０２６Ｗ
／ｍ・Ｋ、気泡ガラスは０．０７３〜０．１０７Ｗ／ｍ
・Ｋ）。
抗素子１０および２０は、ステム５に支持されたピン１
３にワイヤ１４を固着（半田付けあるいは溶接）するこ
とによって電気的接続に加えて、機械的支持がなされる
ため、ワイヤ１４には、ある程度の強度が要求される。
例えば、その線径は０．１mm以下にはできなかった。ま
た、ワイヤ１４は電気伝導性の点で、銅等の金属からで
きており、熱伝導率が空気や一般の断熱材に比べ３〜４
桁大きい（銅は３９０Ｗ／ｍ・Ｋ、空気は０．０２６Ｗ
／ｍ・Ｋ、気泡ガラスは０．０７３〜０．１０７Ｗ／ｍ
・Ｋ）。
【０００７】このように、従来の熱伝導式絶対湿度セン
サは、ワイヤ１４が高熱伝導率の銅から成り、しかも、
比較的大きな線径であるため、ワイヤ１４からの熱逃げ
が比較的大きく、自己発熱の効率が悪いという欠点があ
る。
サは、ワイヤ１４が高熱伝導率の銅から成り、しかも、
比較的大きな線径であるため、ワイヤ１４からの熱逃げ
が比較的大きく、自己発熱の効率が悪いという欠点があ
る。
【０００８】本発明の課題は、熱伝導式絶対湿度センサ
において、感熱抵抗素子の自己発熱効率を向上させ、低
消費電力化をはかることである。
において、感熱抵抗素子の自己発熱効率を向上させ、低
消費電力化をはかることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、湿度を
測定しようとする測定雰囲気を規定する第１の筐体内に
配された第１の感熱抵抗素子と、所定の湿度を有する基
準雰囲気を規定する第２の筐体内に配された第２の感熱
抵抗素子とを備え、該第１および第２の感熱抵抗素子は
実質的に同一の抵抗特性を有するものであって、前記第
１および第２の筐体外に配された外部装置から前記第１
および第２の感熱抵抗素子それぞれに等しい電流量の電
流を流し、該第１および第２の感熱抵抗素子を自己発熱
させ、該第１および第２の感熱抵抗素子の上昇温度差に
よる該第１および第２の感熱抵抗素子の抵抗値差に基づ
いて前記測定雰囲気の湿度を検出する熱伝導式絶対湿度
センサにおいて、前記第１および第２の感熱抵抗素子
は、断熱材より成る保持部材を介して、それぞれ前記第
１および第２の筐体に支持され、かつ、ワイヤボンディ
ングされたワイヤを介して、前記外部装置と電気的に接
続可能にされたものであることを特徴とする熱伝導式絶
対湿度センサが得られる。
測定しようとする測定雰囲気を規定する第１の筐体内に
配された第１の感熱抵抗素子と、所定の湿度を有する基
準雰囲気を規定する第２の筐体内に配された第２の感熱
抵抗素子とを備え、該第１および第２の感熱抵抗素子は
実質的に同一の抵抗特性を有するものであって、前記第
１および第２の筐体外に配された外部装置から前記第１
および第２の感熱抵抗素子それぞれに等しい電流量の電
流を流し、該第１および第２の感熱抵抗素子を自己発熱
させ、該第１および第２の感熱抵抗素子の上昇温度差に
よる該第１および第２の感熱抵抗素子の抵抗値差に基づ
いて前記測定雰囲気の湿度を検出する熱伝導式絶対湿度
センサにおいて、前記第１および第２の感熱抵抗素子
は、断熱材より成る保持部材を介して、それぞれ前記第
１および第２の筐体に支持され、かつ、ワイヤボンディ
ングされたワイヤを介して、前記外部装置と電気的に接
続可能にされたものであることを特徴とする熱伝導式絶
対湿度センサが得られる。
【００１０】本発明によればまた、前記第１および第２
の感熱抵抗素子は、セラミックから成る基板と、該基板
に形成され、金属およびセラミックのうち少なくとも一
方から成る感熱抵抗部とを有する前記熱伝導式絶対湿度
センサが得られる。
の感熱抵抗素子は、セラミックから成る基板と、該基板
に形成され、金属およびセラミックのうち少なくとも一
方から成る感熱抵抗部とを有する前記熱伝導式絶対湿度
センサが得られる。
【００１１】本発明によればさらに、前記保持部材は、
少なくとも１本の脚部が介在した形状であることを特徴
とする前記熱伝導式絶対湿度センサが得られる。
少なくとも１本の脚部が介在した形状であることを特徴
とする前記熱伝導式絶対湿度センサが得られる。
【００１２】
【作用】本発明においては、外部装置接続用の端子への
ワイヤを、ワイヤボンディング用のワイヤを用いること
により線径を０．０５mm以下にした。熱伝導率はワイヤ
の断面積の２乗に比例するため、ワイヤからの熱逃げを
効果的に抑制できた。
ワイヤを、ワイヤボンディング用のワイヤを用いること
により線径を０．０５mm以下にした。熱伝導率はワイヤ
の断面積の２乗に比例するため、ワイヤからの熱逃げを
効果的に抑制できた。
【００１３】この際、ワイヤだけでは感熱抵抗素子を保
持できなくなるため、感熱抵抗素子とステムとの間に断
熱材から成る感熱抵抗素子保持台を介して固定する。こ
れにより感熱抵抗素子を効率的に所定温度に自己発熱さ
せるときの消費電力を小さくできる。
持できなくなるため、感熱抵抗素子とステムとの間に断
熱材から成る感熱抵抗素子保持台を介して固定する。こ
れにより感熱抵抗素子を効率的に所定温度に自己発熱さ
せるときの消費電力を小さくできる。
【００１４】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例によ
る熱伝導式絶対湿度センサを説明する。
る熱伝導式絶対湿度センサを説明する。
【００１５】図１（ａ）および（ｂ）は、本実施例によ
る熱伝導式絶対湿度センサを示す断面図およびその要部
を示す斜視図である。尚、図中、従来例と同一または同
様部には、図３と同一の符号を付している。図１におい
て、本熱伝導式絶対湿度センサは、測定雰囲気を規定す
る第１の筐体であるキャップ７ａおよびステム５と、基
準雰囲気を規定する第２の筐体であるキャップ７ｂおよ
びステム５とを有する。キャップ７ａには通気孔７１が
形成され、キャップ７ａ内と大気とは連通している。他
方、キャップ７ｂ内には、規準雰囲気として乾燥空気が
封入されている。また、キャップ７ａおよび７ｂ内に
は、それぞれ感熱抵抗素子１および２が、断熱材から成
る保持台８を介してステム５に取り付けられている。感
熱抵抗素子１（２）は、セラミック基板１１（２１）
と、セラミック基板１１（２１）上に形成され、白金か
ら成る感熱抵抗部１２（２２）とを有する。また、両ス
テム５にはピン４がそれぞれ２本嵌挿されていて、感熱
抵抗部１２（２２）の端部とワイヤ３により接続されて
いる。
る熱伝導式絶対湿度センサを示す断面図およびその要部
を示す斜視図である。尚、図中、従来例と同一または同
様部には、図３と同一の符号を付している。図１におい
て、本熱伝導式絶対湿度センサは、測定雰囲気を規定す
る第１の筐体であるキャップ７ａおよびステム５と、基
準雰囲気を規定する第２の筐体であるキャップ７ｂおよ
びステム５とを有する。キャップ７ａには通気孔７１が
形成され、キャップ７ａ内と大気とは連通している。他
方、キャップ７ｂ内には、規準雰囲気として乾燥空気が
封入されている。また、キャップ７ａおよび７ｂ内に
は、それぞれ感熱抵抗素子１および２が、断熱材から成
る保持台８を介してステム５に取り付けられている。感
熱抵抗素子１（２）は、セラミック基板１１（２１）
と、セラミック基板１１（２１）上に形成され、白金か
ら成る感熱抵抗部１２（２２）とを有する。また、両ス
テム５にはピン４がそれぞれ２本嵌挿されていて、感熱
抵抗部１２（２２）の端部とワイヤ３により接続されて
いる。
【００１６】次に、本センサを、その製造方法に即し
て、さらに詳細に説明する。
て、さらに詳細に説明する。
【００１７】セラミック基板１１（２１）上に、スパ
ッタ法等により白金から成る感熱抵抗部１２（２２）を
形成し、感熱抵抗素子１（２）とする。尚、両感熱抵抗
素子は同一の抵抗特性とする。
ッタ法等により白金から成る感熱抵抗部１２（２２）を
形成し、感熱抵抗素子１（２）とする。尚、両感熱抵抗
素子は同一の抵抗特性とする。
【００１８】感熱抵抗素子１および２それぞれを、断
熱材（例えば、気泡ガラス、フェライト等のセラミク
ス、気泡コンクリートまたは発泡性プラスチック等）か
ら成る保持台８を介して、接着剤（例えば、ガラス、無
機性接着材または比較的高温にて使用可能なポリイミド
系の接着剤等）を用いて、異なるステム５上に固定す
る。
熱材（例えば、気泡ガラス、フェライト等のセラミク
ス、気泡コンクリートまたは発泡性プラスチック等）か
ら成る保持台８を介して、接着剤（例えば、ガラス、無
機性接着材または比較的高温にて使用可能なポリイミド
系の接着剤等）を用いて、異なるステム５上に固定す
る。
【００１９】感熱抵抗部１２（２２）の端部と、ステ
ム５に嵌挿されたピン４とを、ワイヤ３（線径は０．０
５mm以下）をワイヤボンディングにより接続する。
ム５に嵌挿されたピン４とを、ワイヤ３（線径は０．０
５mm以下）をワイヤボンディングにより接続する。
【００２０】一方のステム５にキャップ７ａを、他方
のステム５に極低温（−４０℃）にてキャップ７ｂを覆
蓋する。
のステム５に極低温（−４０℃）にてキャップ７ｂを覆
蓋する。
【００２１】尚、保持台８の形状は、少なくとも１本の
脚部が介在した形状、即ち、感熱抵抗素子１（または
２）とステム５との間に空間部の形成される形状として
もよい。これにより、保持台を介した放熱路の断面積を
小さくすることができ、感熱抵抗素子をさらに効率よく
自己発熱させることができる。図２（ａ）〜（ｅ）はそ
れぞれ、少なくとも１本の脚部が介在した形状の保持台
８１〜８５を示す斜視図である。図２（ａ）〜（ｅ）に
おいて、保持台８１〜８５はそれぞれ、脚部８１１，８
２１，８３１，８４１，８５１を有している。保持台８
１〜８５を、図１（ａ）および（ｂ）に示した熱伝導式
絶対湿度センサの保持台８にかえて用いれば、感熱抵抗
素子１（または２）とステム５との間に空間部が形成さ
れ、保持台を経由する放熱を抑えることが可能である。
脚部が介在した形状、即ち、感熱抵抗素子１（または
２）とステム５との間に空間部の形成される形状として
もよい。これにより、保持台を介した放熱路の断面積を
小さくすることができ、感熱抵抗素子をさらに効率よく
自己発熱させることができる。図２（ａ）〜（ｅ）はそ
れぞれ、少なくとも１本の脚部が介在した形状の保持台
８１〜８５を示す斜視図である。図２（ａ）〜（ｅ）に
おいて、保持台８１〜８５はそれぞれ、脚部８１１，８
２１，８３１，８４１，８５１を有している。保持台８
１〜８５を、図１（ａ）および（ｂ）に示した熱伝導式
絶対湿度センサの保持台８にかえて用いれば、感熱抵抗
素子１（または２）とステム５との間に空間部が形成さ
れ、保持台を経由する放熱を抑えることが可能である。
【００２２】以上のようにして、熱伝導式絶対湿度セン
サが製造された。得られた熱伝導式絶対湿度センサは、
図４に示す電気回路に組み込むことで、従来例と同様に
湿度検出が行える。即ち、感熱抵抗素子２は乾燥雰囲気
中に封入されており、感熱抵抗素子１は大気中にさらさ
れている。いま、感熱抵抗素子１および２に、図示しな
い外部装置から印加電圧Ｖinが印加されると、感熱抵抗
素子１および２は自己発熱をし、周囲温度よりも高くな
る。感熱抵抗素子１および２の温度は、感熱抵抗素子１
および２に加わる電力と感熱抵抗素子１および２の熱放
散により決定されるが、大気中に水蒸気が含まれている
と、水蒸気が含まれていない場合に対して、水蒸気の熱
伝導が作用して熱放散が大きくなるため、感熱抵抗素子
１の温度は、感熱抵抗素子２よりも低くなる。このた
め、固定抵抗Ｒ3 の両端に電位差が、即ち、出力電圧Ｖ
out が湿度信号として検出される。このように、感熱抵
抗素子１および２の上昇温度差による抵抗値差に基づい
て大気中の絶対湿度を検出することができる。
サが製造された。得られた熱伝導式絶対湿度センサは、
図４に示す電気回路に組み込むことで、従来例と同様に
湿度検出が行える。即ち、感熱抵抗素子２は乾燥雰囲気
中に封入されており、感熱抵抗素子１は大気中にさらさ
れている。いま、感熱抵抗素子１および２に、図示しな
い外部装置から印加電圧Ｖinが印加されると、感熱抵抗
素子１および２は自己発熱をし、周囲温度よりも高くな
る。感熱抵抗素子１および２の温度は、感熱抵抗素子１
および２に加わる電力と感熱抵抗素子１および２の熱放
散により決定されるが、大気中に水蒸気が含まれている
と、水蒸気が含まれていない場合に対して、水蒸気の熱
伝導が作用して熱放散が大きくなるため、感熱抵抗素子
１の温度は、感熱抵抗素子２よりも低くなる。このた
め、固定抵抗Ｒ3 の両端に電位差が、即ち、出力電圧Ｖ
out が湿度信号として検出される。このように、感熱抵
抗素子１および２の上昇温度差による抵抗値差に基づい
て大気中の絶対湿度を検出することができる。
【００２３】尚、本実施例において、感熱抵抗部の材質
は白金だけではなく、温度によって抵抗が変化するその
他の金属及びセラミック等の材料を用いることができ
る。また、形成法は、スパッタ法以外の蒸着法や印刷焼
結による薄膜及び厚膜形成法を用いてもよい。
は白金だけではなく、温度によって抵抗が変化するその
他の金属及びセラミック等の材料を用いることができ
る。また、形成法は、スパッタ法以外の蒸着法や印刷焼
結による薄膜及び厚膜形成法を用いてもよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明による熱伝導式絶対温度センサ
は、第１および第２の感熱抵抗素子が、断熱材より成る
保持部材を介して筐体に支持され、かつ、ワイヤボンデ
ィングされたワイヤを介して、外部装置と電気的に接続
可能にされたものであるため、感熱抵抗素子を効率よく
自己発熱させることができ、センサとしての低消費電力
化が実現できる。
は、第１および第２の感熱抵抗素子が、断熱材より成る
保持部材を介して筐体に支持され、かつ、ワイヤボンデ
ィングされたワイヤを介して、外部装置と電気的に接続
可能にされたものであるため、感熱抵抗素子を効率よく
自己発熱させることができ、センサとしての低消費電力
化が実現できる。
【００２５】また、第１および第２の感熱抵抗素子を、
セラミックから成る基板と、この基板に形成され、金属
およびセラミックのうち少なくとも一方から成る感熱抵
抗部とで構成すれば、センサの信頼性の向上およびワイ
ヤボンディングの作業性の向上が期待できる。
セラミックから成る基板と、この基板に形成され、金属
およびセラミックのうち少なくとも一方から成る感熱抵
抗部とで構成すれば、センサの信頼性の向上およびワイ
ヤボンディングの作業性の向上が期待できる。
【００２６】さらに、保持部材を少なくとも１本の脚部
が介在した形状とすれば、保持部材を伝導して筐体から
放熱することを防止でき、感熱抵抗素子をさらに効率よ
く自己発熱させることができる。
が介在した形状とすれば、保持部材を伝導して筐体から
放熱することを防止でき、感熱抵抗素子をさらに効率よ
く自己発熱させることができる。
【図１】本発明の一実施例による熱伝導式絶対湿度セン
サの、（ａ）は断面図、（ｂ）はその要部の斜視図であ
る。
サの、（ａ）は断面図、（ｂ）はその要部の斜視図であ
る。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、図１に示す熱伝導式絶対湿
度センサの保持台の変形例を示す斜視図である。
度センサの保持台の変形例を示す斜視図である。
【図３】従来例による熱伝導式絶対湿度センサの、
（ａ）は断面図、（ｂ）はその要部の斜視図である。
（ａ）は断面図、（ｂ）はその要部の斜視図である。
【図４】本発明および従来例による熱伝導式絶対湿度セ
ンサが用いられる電気回路図である。
ンサが用いられる電気回路図である。
１、２、１０、２０ 感熱抵抗素子 ３、１４ ワイヤ ４、１３ ピン ５ ステム ７ａ、７ｂ キャップ ８ 保持台 １１、２１ セラミック基板 １２、２２ 感熱抵抗部 ７１ 通気孔 ８１〜８５ 保持台 ８１１、８２１、８３１、８４１、８５１ 脚部 Ｖin 印加電圧 Ｖout 出力電圧 Ｒht、Ｒt 感熱抵抗 Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 固定抵抗 Ｒs 保護抵抗
Claims (3)
- 【請求項１】 湿度を測定しようとする測定雰囲気を規
定する第１の筐体内に配された第１の感熱抵抗素子と、
所定の湿度を有する基準雰囲気を規定する第２の筐体内
に配された第２の感熱抵抗素子とを備え、該第１および
第２の感熱抵抗素子は実質的に同一の抵抗特性を有する
ものであって、前記第１および第２の筐体外に配された
外部装置から前記第１および第２の感熱抵抗素子それぞ
れに等しい電流量の電流を流し、該第１および第２の感
熱抵抗素子を自己発熱させ、該第１および第２の感熱抵
抗素子の上昇温度差による該第１および第２の感熱抵抗
素子の抵抗値差に基づいて前記測定雰囲気の湿度を検出
する熱伝導式絶対湿度センサにおいて、前記第１および
第２の感熱抵抗素子は、断熱材より成る保持部材を介し
て、それぞれ前記第１および第２の筐体に支持され、か
つ、ワイヤボンディングされたワイヤを介して、前記外
部装置と電気的に接続可能にされたものであることを特
徴とする熱伝導式絶対湿度センサ。 - 【請求項２】 前記第１および第２の感熱抵抗素子は、
セラミックから成る基板と、該基板に形成され、金属お
よびセラミックのうち少なくとも一方から成る感熱抵抗
部とを有する請求項１記載の熱伝導式絶対湿度センサ。 - 【請求項３】 前記保持部材は、少なくとも１本の脚部
が介在した形状であることを特徴とする請求項１または
２記載の熱伝導式絶対湿度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27050992A JPH05340911A (ja) | 1992-04-06 | 1992-10-08 | 熱伝導式絶対湿度センサ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-83892 | 1992-04-06 | ||
| JP8389292 | 1992-04-06 | ||
| JP27050992A JPH05340911A (ja) | 1992-04-06 | 1992-10-08 | 熱伝導式絶対湿度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05340911A true JPH05340911A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=26424929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27050992A Pending JPH05340911A (ja) | 1992-04-06 | 1992-10-08 | 熱伝導式絶対湿度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05340911A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008039431A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Denso Corp | 湿度検出装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04120450A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 結露検知装置 |
-
1992
- 1992-10-08 JP JP27050992A patent/JPH05340911A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04120450A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 結露検知装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008039431A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Denso Corp | 湿度検出装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960723 |