JPH08261971A - 湿度センサ - Google Patents
湿度センサInfo
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- JPH08261971A JPH08261971A JP6813695A JP6813695A JPH08261971A JP H08261971 A JPH08261971 A JP H08261971A JP 6813695 A JP6813695 A JP 6813695A JP 6813695 A JP6813695 A JP 6813695A JP H08261971 A JPH08261971 A JP H08261971A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小電力化を達成することができ、かつ、リア
ルタイムに湿度を検出することができる湿度センサを提
供する。 【構成】 本発明の湿度センサは、測定雰囲気中に配置
されジュール熱で自己発熱する第１の感温抵抗体１と、
乾燥雰囲気中に封入された第２の感温抵抗体２とを具備
する。第１および第２の感温抵抗体１，２の熱放散が湿
度により変化することを利用し、かつ、前記第１および
第２の感温抵抗体１，２の電圧降下を測定することによ
り湿度を測定する。保持片６は、基板５の凹部４の上に
配置された電気絶縁薄膜からなる。第１の感温抵抗体１
は、保持片６の内部または上に固定されている。支持脚
部材７は、保持片６を支持している。第１の感温抵抗体
１の近傍に位置する保持片６の第１の部分６ａがこれ以
外の第２の部分６ｂより大きい熱伝導率を有する。
ルタイムに湿度を検出することができる湿度センサを提
供する。 【構成】 本発明の湿度センサは、測定雰囲気中に配置
されジュール熱で自己発熱する第１の感温抵抗体１と、
乾燥雰囲気中に封入された第２の感温抵抗体２とを具備
する。第１および第２の感温抵抗体１，２の熱放散が湿
度により変化することを利用し、かつ、前記第１および
第２の感温抵抗体１，２の電圧降下を測定することによ
り湿度を測定する。保持片６は、基板５の凹部４の上に
配置された電気絶縁薄膜からなる。第１の感温抵抗体１
は、保持片６の内部または上に固定されている。支持脚
部材７は、保持片６を支持している。第１の感温抵抗体
１の近傍に位置する保持片６の第１の部分６ａがこれ以
外の第２の部分６ｂより大きい熱伝導率を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、空調器，除湿器，調理
器または栽培ハウス等の雰囲気の水蒸気量を検出する湿
度センサに関するものである。
器または栽培ハウス等の雰囲気の水蒸気量を検出する湿
度センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、空調器，除湿器，加湿器，調理
器，栽培ハウス等での湿度（相対湿度，絶対湿度のどち
らでも良い）の検出制御の要求が高まっている。この要
求に応えるため種々の方式の湿度センサが提案されてい
る。
器，栽培ハウス等での湿度（相対湿度，絶対湿度のどち
らでも良い）の検出制御の要求が高まっている。この要
求に応えるため種々の方式の湿度センサが提案されてい
る。
【０００３】従来の方式には感湿材の水分吸収による電
気特性の変化を応用した電気抵抗式，静電容量式や、空
気中の水蒸気の有無による空気の熱伝導変化を検出する
熱伝導式等があるが、熱伝導式は水分の吸収が無いため
長期安定性に優れている。
気特性の変化を応用した電気抵抗式，静電容量式や、空
気中の水蒸気の有無による空気の熱伝導変化を検出する
熱伝導式等があるが、熱伝導式は水分の吸収が無いため
長期安定性に優れている。
【０００４】従来の熱伝導式の湿度センサは、感温抵抗
体の熱拡散が湿度により変化することを利用して湿度を
測定するものである。この湿度センサは、図６に示すよ
うに、２つの感温抵抗体４１，４２を具備してなり、一
方の感温抵抗体４１が測定雰囲気（外気）にさらされて
おり、かつ、他の感温抵抗体４２が乾燥雰囲気中に封入
されている。これらの２つの感温抵抗体４１，４２の電
圧降下に関連する出力電圧を出力する電子回路（例えば
ホイートストンブリッジ回路）の出力値を測定すること
により湿度を検出する。
体の熱拡散が湿度により変化することを利用して湿度を
測定するものである。この湿度センサは、図６に示すよ
うに、２つの感温抵抗体４１，４２を具備してなり、一
方の感温抵抗体４１が測定雰囲気（外気）にさらされて
おり、かつ、他の感温抵抗体４２が乾燥雰囲気中に封入
されている。これらの２つの感温抵抗体４１，４２の電
圧降下に関連する出力電圧を出力する電子回路（例えば
ホイートストンブリッジ回路）の出力値を測定すること
により湿度を検出する。
【０００５】従来の湿度センサを作成する場合には、図
６および図７に示すように、まず、感温抵抗体４１，４
２をそれぞれ異なるステム４５に保持台を介して接着剤
（使用温度により無機，有機接着剤を使い分ける）によ
る接着，あるいは溶接等によって固定し、その後ワイヤ
ボンディングにより端子接続をする。感温抵抗体４１を
固定した該ステム４５に通気孔を設けたキャップ４６を
溶接でかぶせる。
６および図７に示すように、まず、感温抵抗体４１，４
２をそれぞれ異なるステム４５に保持台を介して接着剤
（使用温度により無機，有機接着剤を使い分ける）によ
る接着，あるいは溶接等によって固定し、その後ワイヤ
ボンディングにより端子接続をする。感温抵抗体４１を
固定した該ステム４５に通気孔を設けたキャップ４６を
溶接でかぶせる。
【０００６】一方、感温抵抗体４２は、低温（−４０
℃）にてステム４５にキャップ４７を溶接でかぶせるこ
とにより乾燥空気中に封入する。その後、キャップ４
６，４７をキャップ固定板４８に圧入し、キャップ固定
板４８の外側に金属ケース４９をかぶせた後に、金属カ
バー５０を取り付けて完成する。
℃）にてステム４５にキャップ４７を溶接でかぶせるこ
とにより乾燥空気中に封入する。その後、キャップ４
６，４７をキャップ固定板４８に圧入し、キャップ固定
板４８の外側に金属ケース４９をかぶせた後に、金属カ
バー５０を取り付けて完成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
湿度センサにおいては、感温抵抗体の小型化に限界があ
るから、所定の温度まで感温抵抗体の温度を上昇させる
ためには４００ｍＷ程度の電力が必要である。また、従
来の湿度センサにおいては、感温抵抗体の時定数を１０
秒程度までにしかできないから、小電力化を図るために
湿度検出のあいだ一定の時間だけ感温抵抗体の温度をさ
げるような駆動方式をとった場合にリアルタイムに湿度
を検出することができなくなる。
湿度センサにおいては、感温抵抗体の小型化に限界があ
るから、所定の温度まで感温抵抗体の温度を上昇させる
ためには４００ｍＷ程度の電力が必要である。また、従
来の湿度センサにおいては、感温抵抗体の時定数を１０
秒程度までにしかできないから、小電力化を図るために
湿度検出のあいだ一定の時間だけ感温抵抗体の温度をさ
げるような駆動方式をとった場合にリアルタイムに湿度
を検出することができなくなる。
【０００８】本発明の目的は、小電力化を達成すること
ができ、かつ、リアルタイムに湿度を検出することがで
きる湿度センサを提供することにある。
ができ、かつ、リアルタイムに湿度を検出することがで
きる湿度センサを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、測定雰囲気中に配置されジュール熱で自
己発熱する第１の感温抵抗体と、乾燥雰囲気中に封入さ
れた第２の感温抵抗体とを具備し、前記第１および第２
の感温抵抗体の熱放散が湿度により変化することを利用
し、かつ、前記第１および第２の感温抵抗体の電圧降下
を測定することにより湿度を測定する湿度センサにおい
て、凹部を有する基板の前記凹部の上に配置された電気
絶縁薄膜からなる保持片と、この保持片の内部または上
に固定された前記第１の感温抵抗体と、前記保持片を支
持する支持脚部材とを有し、かつ、前記第１の感温抵抗
体の近傍に位置する前記保持片の部分がこれ以外の部分
より大きい熱伝導率を有することを特徴とする。
決するために、測定雰囲気中に配置されジュール熱で自
己発熱する第１の感温抵抗体と、乾燥雰囲気中に封入さ
れた第２の感温抵抗体とを具備し、前記第１および第２
の感温抵抗体の熱放散が湿度により変化することを利用
し、かつ、前記第１および第２の感温抵抗体の電圧降下
を測定することにより湿度を測定する湿度センサにおい
て、凹部を有する基板の前記凹部の上に配置された電気
絶縁薄膜からなる保持片と、この保持片の内部または上
に固定された前記第１の感温抵抗体と、前記保持片を支
持する支持脚部材とを有し、かつ、前記第１の感温抵抗
体の近傍に位置する前記保持片の部分がこれ以外の部分
より大きい熱伝導率を有することを特徴とする。
【００１０】本発明は、測定雰囲気中に配置された第１
の感温抵抗体と、ジュール熱で自己発熱して前記第１の
感温抵抗体を加熱する発熱体と、乾燥雰囲気中に封入さ
れた第２の感温抵抗体とを具備し、前記第１および第２
の感温抵抗体の熱放散が湿度により変化することを利用
し、かつ、前記第１および第２の感温抵抗体の電圧降下
を測定することにより湿度を測定する湿度センサにおい
て、凹部を有する基板の前記凹部の上に配置された電気
絶縁薄膜からなる保持片と、この保持片の内部または上
に固定された前記第１の感温抵抗体と、前記保持片の内
部または上であって前記第１の感温抵抗体の近傍に固定
された前記発熱体と、前記保持片を支持する支持脚部材
とを有し、かつ、前記第１の感温抵抗体および前記発熱
体の近傍に位置する前記保持片の部分がこれ以外の部分
より大きい熱伝導率を有することを特徴とする。
の感温抵抗体と、ジュール熱で自己発熱して前記第１の
感温抵抗体を加熱する発熱体と、乾燥雰囲気中に封入さ
れた第２の感温抵抗体とを具備し、前記第１および第２
の感温抵抗体の熱放散が湿度により変化することを利用
し、かつ、前記第１および第２の感温抵抗体の電圧降下
を測定することにより湿度を測定する湿度センサにおい
て、凹部を有する基板の前記凹部の上に配置された電気
絶縁薄膜からなる保持片と、この保持片の内部または上
に固定された前記第１の感温抵抗体と、前記保持片の内
部または上であって前記第１の感温抵抗体の近傍に固定
された前記発熱体と、前記保持片を支持する支持脚部材
とを有し、かつ、前記第１の感温抵抗体および前記発熱
体の近傍に位置する前記保持片の部分がこれ以外の部分
より大きい熱伝導率を有することを特徴とする。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基いて詳細に
説明する。
説明する。
【００１２】図１は、本発明の１実施例を示す回路図で
ある。図１に示すように、本発明の湿度センサは、第１
の感温抵抗体１（抵抗値Ｒ1 ）および第２の感温抵抗体
２（抵抗値Ｒ2 ）と、２つの固定抵抗Ｒ3 ，Ｒ4 とでホ
イートスブリッジ回路を構成し、かつ、前記第１感温抵
抗体１の熱拡散が湿度により変化することを利用して湿
度を測定するものである。前記ホイートスブリッジ回路
の入力端子には、電源装置３が接続されている。
ある。図１に示すように、本発明の湿度センサは、第１
の感温抵抗体１（抵抗値Ｒ1 ）および第２の感温抵抗体
２（抵抗値Ｒ2 ）と、２つの固定抵抗Ｒ3 ，Ｒ4 とでホ
イートスブリッジ回路を構成し、かつ、前記第１感温抵
抗体１の熱拡散が湿度により変化することを利用して湿
度を測定するものである。前記ホイートスブリッジ回路
の入力端子には、電源装置３が接続されている。
【００１３】前記第の１感温抵抗体１は、測定雰囲気中
に配置され測定時に前記電源装置３により電流が供給さ
れてジュール熱で自己発熱して所定温度になり、この所
定温度で湿度を測定するものである。前記第２の感温抵
抗体２は、乾燥雰囲気中に封入されている。この湿度セ
ンサは、前記第１および第２の感温抵抗体１，２の熱放
散が湿度により変化することを利用し、かつ、前記第１
および第２の感温抵抗体１，２の電圧降下を測定するこ
とにより湿度を測定する。すなわち、前記第２の感温抵
抗体２の抵抗値Ｒ2 を基準として、前記第１の感温抵抗
体１の所定温度における抵抗値Ｒ1 の変化に対応する前
記ホイートスブリッジ回路の出力電圧Ｖo の変化により
湿度が検出される。
に配置され測定時に前記電源装置３により電流が供給さ
れてジュール熱で自己発熱して所定温度になり、この所
定温度で湿度を測定するものである。前記第２の感温抵
抗体２は、乾燥雰囲気中に封入されている。この湿度セ
ンサは、前記第１および第２の感温抵抗体１，２の熱放
散が湿度により変化することを利用し、かつ、前記第１
および第２の感温抵抗体１，２の電圧降下を測定するこ
とにより湿度を測定する。すなわち、前記第２の感温抵
抗体２の抵抗値Ｒ2 を基準として、前記第１の感温抵抗
体１の所定温度における抵抗値Ｒ1 の変化に対応する前
記ホイートスブリッジ回路の出力電圧Ｖo の変化により
湿度が検出される。
【００１４】図２に示すように、凹部４を有する基板５
の前記凹部４の上に電気絶縁薄膜からなる保持片６が配
置されている。この保持片６の内部または上には、前記
第１の感温抵抗体１が固着されている。前記第１の感温
抵抗体１の近傍の前記保持片６の第１の部分（抵抗体隣
接部分）６ａは、これ以外の前記保持片６の第２の部分
６ｂより高い熱伝導率を有している。このように形成す
ると、前記保持片６からの熱の逃げを極力少なくでき熱
効率が高くなる。前記保持片６は、前記基板５に設けら
れた支持脚部材７により支持されている。前記保持片６
と支持脚部材７とは、前記基板５に設けられた橋を構成
している。
の前記凹部４の上に電気絶縁薄膜からなる保持片６が配
置されている。この保持片６の内部または上には、前記
第１の感温抵抗体１が固着されている。前記第１の感温
抵抗体１の近傍の前記保持片６の第１の部分（抵抗体隣
接部分）６ａは、これ以外の前記保持片６の第２の部分
６ｂより高い熱伝導率を有している。このように形成す
ると、前記保持片６からの熱の逃げを極力少なくでき熱
効率が高くなる。前記保持片６は、前記基板５に設けら
れた支持脚部材７により支持されている。前記保持片６
と支持脚部材７とは、前記基板５に設けられた橋を構成
している。
【００１５】次に、本発明の湿度センサの要部の作製方
法を説明する。
法を説明する。
【００１６】（１）シリコンからなる基板５における感
温抵抗体を形成する予定の第１の部分及びこの近傍の部
分（抵抗体隣接部分）６ａに熱伝導率が大きいＳｉ3 Ｏ
4 膜をスパッタ法により３μｍ厚に形成する。
温抵抗体を形成する予定の第１の部分及びこの近傍の部
分（抵抗体隣接部分）６ａに熱伝導率が大きいＳｉ3 Ｏ
4 膜をスパッタ法により３μｍ厚に形成する。
【００１７】（２）シリコンからなる基板５における前
記Ｓｉ3 Ｏ4 膜を形成した抵抗体隣接部分６ａ以外の第
２の部分６ｂに前記Ｓｉ3 Ｏ4 膜より熱伝導率が小さい
ＳｉＯ2 膜をスパッタ法により３μｍ厚に形成する。
記Ｓｉ3 Ｏ4 膜を形成した抵抗体隣接部分６ａ以外の第
２の部分６ｂに前記Ｓｉ3 Ｏ4 膜より熱伝導率が小さい
ＳｉＯ2 膜をスパッタ法により３μｍ厚に形成する。
【００１８】（３）前記Ｓｉ3 Ｏ4 膜および前記ＳｉＯ
2 膜の上に感温抵抗体１または２の薄膜状の白金パター
ンをフォトリソ技術を用いて形成する。
2 膜の上に感温抵抗体１または２の薄膜状の白金パター
ンをフォトリソ技術を用いて形成する。
【００１９】（４）感温抵抗体１，２の周辺の前記Ｓｉ
3 Ｏ4 膜およびＳｉＯ2 膜をフォトリソ技術を用いてエ
ッチング除去し、感温抵抗体１，２が前記Ｓｉ3 Ｏ4 膜
および前記ＳｉＯ2 膜の保持片６の上に位置するように
形成する。このように形成すると、保持片６からの熱の
逃げを極力少なくでき熱効率が高くなる。また、エッチ
ング除去後のＳｉＯ2 膜の角部は曲線状に形成すると、
強度が高まる。
3 Ｏ4 膜およびＳｉＯ2 膜をフォトリソ技術を用いてエ
ッチング除去し、感温抵抗体１，２が前記Ｓｉ3 Ｏ4 膜
および前記ＳｉＯ2 膜の保持片６の上に位置するように
形成する。このように形成すると、保持片６からの熱の
逃げを極力少なくでき熱効率が高くなる。また、エッチ
ング除去後のＳｉＯ2 膜の角部は曲線状に形成すると、
強度が高まる。
【００２０】（５）ダイシングソー等によりカッティン
グされて得られた２個のセンサチップをそれぞれれ異な
るステム９に接着剤（使用温度により無機，有機接着剤
を使い分ける）による接着、あるいは溶接等によって固
定し、その後ワイヤボンディングｄにより端子接続をす
る。
グされて得られた２個のセンサチップをそれぞれれ異な
るステム９に接着剤（使用温度により無機，有機接着剤
を使い分ける）による接着、あるいは溶接等によって固
定し、その後ワイヤボンディングｄにより端子接続をす
る。
【００２１】（６）前記第１の感温抵抗体１とする感温
抵抗体を固定したステム９に通気孔を設けたキャップ１
０を溶接でかぶせる。
抵抗体を固定したステム９に通気孔を設けたキャップ１
０を溶接でかぶせる。
【００２２】（７）一方、前記第２の感温抵抗体２とす
る感温抵抗体は、低温（−４０℃）にてステム９にキャ
ップ１１を溶接でかぶせることにより乾燥空気中に封入
する。
る感温抵抗体は、低温（−４０℃）にてステム９にキャ
ップ１１を溶接でかぶせることにより乾燥空気中に封入
する。
【００２３】（８）その後、キャップ１０，１１をキャ
ップ固定板１２に圧入し、キャップ固定板１２の外側に
金属ケース１３をかぶせた後に、金属カバー１４を取り
付ける。前記第１および第２の感温抵抗体１，２は、非
常に小型に構成できるから、感温抵抗体１，２の温度を
所定の温度まで上昇させるための電力は数十ｍＷにで
き、かつ、時定数も数ｍｓにできる。このため、前記第
１および第２の感温抵抗体１，２は、１秒間に数十ｍｓ
程度の時間帯だけ湿度検出することが可能となり、実質
的に数ｍＷの低電力化が達成でき電池駆動も可能とな
る。
ップ固定板１２に圧入し、キャップ固定板１２の外側に
金属ケース１３をかぶせた後に、金属カバー１４を取り
付ける。前記第１および第２の感温抵抗体１，２は、非
常に小型に構成できるから、感温抵抗体１，２の温度を
所定の温度まで上昇させるための電力は数十ｍＷにで
き、かつ、時定数も数ｍｓにできる。このため、前記第
１および第２の感温抵抗体１，２は、１秒間に数十ｍｓ
程度の時間帯だけ湿度検出することが可能となり、実質
的に数ｍＷの低電力化が達成でき電池駆動も可能とな
る。
【００２４】次に、本発明の第２の実施例を説明する。
【００２５】図５に示すように、この第２の実施例にお
いては、前記保持片６および支持脚部材７は、前記基板
５に設けられた片持ち張り片を構成している。この構成
以外においては、第２の実施例は、第１の実施例を同じ
である。
いては、前記保持片６および支持脚部材７は、前記基板
５に設けられた片持ち張り片を構成している。この構成
以外においては、第２の実施例は、第１の実施例を同じ
である。
【００２６】次に、本発明の第３の実施例を説明する。
【００２７】図６に示すように、この第３の実施例にお
いては、前記保持片６および支持脚部材７は、前記基板
５に設けられたダイヤフラム片を構成している。この構
成以外においては、第３の実施例は、第１の実施例を同
じである。
いては、前記保持片６および支持脚部材７は、前記基板
５に設けられたダイヤフラム片を構成している。この構
成以外においては、第３の実施例は、第１の実施例を同
じである。
【００２８】次に、本発明の第４の実施例を説明する。
【００２９】この第４の実施例は、図７に示すように、
測定雰囲気中に配置された第１の感温抵抗体１と、ジュ
ール熱で自己発熱して前記第１の感温抵抗体１を加熱す
る発熱体１５と、乾燥雰囲気中に封入された第２の感温
抵抗体２とを具備している。
測定雰囲気中に配置された第１の感温抵抗体１と、ジュ
ール熱で自己発熱して前記第１の感温抵抗体１を加熱す
る発熱体１５と、乾燥雰囲気中に封入された第２の感温
抵抗体２とを具備している。
【００３０】前記発熱体１５は、前記基板５の前記Ｓｉ
3 Ｏ4 膜および前記ＳｉＯ2 膜の上に形成されている。
前記発熱体１５、前記Ｓｉ3 Ｏ4 膜および前記ＳｉＯ2
膜の上には、さらにＳｉ3 Ｏ4 膜およびＳｉＯ2 膜が形
成されている。これらのＳｉＯ2 膜の上に前記第１の感
温抵抗体１が固着されている。このように前記発熱体１
５は、前記第１の感温抵抗体１に近傍に配置されてい
て、測定時に電流を供給されてジュール熱により自己発
熱して前記第１の感温抵抗体１を加熱して所定の温度に
するものである。第４の実施例は、これらの構成以外の
構成が前記第１の実施例を同じである。
3 Ｏ4 膜および前記ＳｉＯ2 膜の上に形成されている。
前記発熱体１５、前記Ｓｉ3 Ｏ4 膜および前記ＳｉＯ2
膜の上には、さらにＳｉ3 Ｏ4 膜およびＳｉＯ2 膜が形
成されている。これらのＳｉＯ2 膜の上に前記第１の感
温抵抗体１が固着されている。このように前記発熱体１
５は、前記第１の感温抵抗体１に近傍に配置されてい
て、測定時に電流を供給されてジュール熱により自己発
熱して前記第１の感温抵抗体１を加熱して所定の温度に
するものである。第４の実施例は、これらの構成以外の
構成が前記第１の実施例を同じである。
【００３１】本発明は、前記ホイートストンブリッジに
限定されるものでなく、前記第１および第２の感温抵抗
体１，２の電圧降下を測定することできる電子回路にも
適用することができる。
限定されるものでなく、前記第１および第２の感温抵抗
体１，２の電圧降下を測定することできる電子回路にも
適用することができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、小電力化を達成するこ
とができ、かつ、リアルタイムに湿度を検出することが
できる。
とができ、かつ、リアルタイムに湿度を検出することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す回路図である。
【図２】図１の第１の実施例の要部を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】図１の第１の実施例の要部を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】図１の第１の実施例の要部を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図５】本発明の第２の実施例の要部を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】本発明の第３の実施例の要部を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】本発明の第４の実施例の要部を示す斜視図であ
る。
る。
【図８】従来の湿度センサを示す分解斜視図である。
【図９】図８の湿度センサの要部を示す斜視図である。
１ 第１の感温抵抗体 ２ 第２の感温抵抗体 ３ 電源装置 ４ 凹部 ５ 基板 ６ 保持片 ７ 支持脚部材 ９ ステム １０，１１ キャップ １２ キャップ固定板 １３ 金属ケース １４ 金属カバー １５ 発熱体
Claims (2)
- 【請求項１】 測定雰囲気中に配置されジュール熱で自
己発熱する第１の感温抵抗体と、乾燥雰囲気中に封入さ
れた第２の感温抵抗体とを具備し、前記第１および第２
の感温抵抗体の熱放散が湿度により変化することを利用
し、かつ、前記第１および第２の感温抵抗体の電圧降下
を測定することにより湿度を測定する湿度センサにおい
て、凹部を有する基板の前記凹部の上に配置された電気
絶縁薄膜からなる保持片と、この保持片の内部または上
に固定された前記第１の感温抵抗体と、前記保持片を支
持する支持脚部材とを有し、かつ、前記第１の感温抵抗
体の近傍に位置する前記保持片の部分がこれ以外の部分
より大きい熱伝導率を有することを特徴とする湿度セン
サ。 - 【請求項２】 測定雰囲気中に配置された第１の感温抵
抗体と、ジュール熱で自己発熱して前記第１の感温抵抗
体を加熱する発熱体と、乾燥雰囲気中に封入された第２
の感温抵抗体とを具備し、前記第１および第２の感温抵
抗体の熱放散が湿度により変化することを利用し、か
つ、前記第１および第２の感温抵抗体の電圧降下を測定
することにより湿度を測定する湿度センサにおいて、凹
部を有する基板の前記凹部の上に配置された電気絶縁薄
膜からなる保持片と、この保持片の内部または上に固定
された前記第１の感温抵抗体と、前記保持片の内部また
は上であって前記第１の感温抵抗体の近傍に固定された
前記発熱体と、前記保持片を支持する支持脚部材とを有
し、かつ、前記第１の感温抵抗体および前記発熱体の近
傍に位置する前記保持片の部分がこれ以外の部分より大
きい熱伝導率を有することを特徴とする湿度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6813695A JPH08261971A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 湿度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6813695A JPH08261971A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 湿度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08261971A true JPH08261971A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13365042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6813695A Pending JPH08261971A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 湿度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08261971A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100396656B1 (ko) * | 2000-04-14 | 2003-09-02 | 엘지전자 주식회사 | 마이크로 절대 습도 센서 제조 방법 |
| US8033190B2 (en) * | 2002-01-24 | 2011-10-11 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Process condition sensing wafer and data analysis system |
-
1995
- 1995-03-27 JP JP6813695A patent/JPH08261971A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100396656B1 (ko) * | 2000-04-14 | 2003-09-02 | 엘지전자 주식회사 | 마이크로 절대 습도 센서 제조 방법 |
| US8033190B2 (en) * | 2002-01-24 | 2011-10-11 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Process condition sensing wafer and data analysis system |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040218 |