JPH08193967A - 湿度センサ - Google Patents
湿度センサInfo
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- JPH08193967A JPH08193967A JP437495A JP437495A JPH08193967A JP H08193967 A JPH08193967 A JP H08193967A JP 437495 A JP437495 A JP 437495A JP 437495 A JP437495 A JP 437495A JP H08193967 A JPH08193967 A JP H08193967A
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- Japan
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- temperature
- sensitive resistor
- humidity
- crosslinked structure
- humidity sensor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小電力化を達成することができ、かつ、リア
ルタイムに湿度を検出することができる湿度センサを提
供する。 【構成】 測定雰囲気中に配置されジュール熱で自己発
熱する第１の感温抵抗体１と、乾燥雰囲気中に封入され
た第２の感温抵抗体２とを具備する。第１および第２の
感温抵抗体１，２の熱放散が湿度により変化することを
利用し、かつ、第１および第２の感温抵抗体１，２の電
圧降下を測定することにより湿度を測定する。基板５の
凹部上に架橋された電気絶縁薄膜からなる架橋構造体６
と、架橋構造体６の内部または上に固定された第１の感
温抵抗体１と、架橋構造体６を支持する支持脚部材７と
を有する。支持脚部材７は、架橋構造体６とほぼ同一の
平面上に位置し、架橋構造体６の少なくとも２以上の端
部に設けられている複数の脚部７ａからなる。
ルタイムに湿度を検出することができる湿度センサを提
供する。 【構成】 測定雰囲気中に配置されジュール熱で自己発
熱する第１の感温抵抗体１と、乾燥雰囲気中に封入され
た第２の感温抵抗体２とを具備する。第１および第２の
感温抵抗体１，２の熱放散が湿度により変化することを
利用し、かつ、第１および第２の感温抵抗体１，２の電
圧降下を測定することにより湿度を測定する。基板５の
凹部上に架橋された電気絶縁薄膜からなる架橋構造体６
と、架橋構造体６の内部または上に固定された第１の感
温抵抗体１と、架橋構造体６を支持する支持脚部材７と
を有する。支持脚部材７は、架橋構造体６とほぼ同一の
平面上に位置し、架橋構造体６の少なくとも２以上の端
部に設けられている複数の脚部７ａからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、空調器，除湿器，調理
器または栽培ハウス等の雰囲気の水蒸気量を検出する湿
度センサに関するものである。
器または栽培ハウス等の雰囲気の水蒸気量を検出する湿
度センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、空調器，除湿器，加湿器，調理
器，栽培ハウス等での湿度（相対湿度，絶対湿度のどち
らでも良い）の検出制御の要求が高まっている。この要
求に応えるため種々の方式の湿度センサが提案されてい
る。
器，栽培ハウス等での湿度（相対湿度，絶対湿度のどち
らでも良い）の検出制御の要求が高まっている。この要
求に応えるため種々の方式の湿度センサが提案されてい
る。
【０００３】従来の方式には感湿材の水分吸収による電
気特性の変化を応用した電気抵抗式，静電容量式や、空
気中の水蒸気の有無による空気の熱伝導変化を検出する
熱伝導式等があるが、熱伝導式は水分の吸収が無いため
長期安定性に優れている。
気特性の変化を応用した電気抵抗式，静電容量式や、空
気中の水蒸気の有無による空気の熱伝導変化を検出する
熱伝導式等があるが、熱伝導式は水分の吸収が無いため
長期安定性に優れている。
【０００４】従来の熱伝導式の湿度センサは、感温抵抗
体の熱拡散が湿度により変化することを利用して湿度を
測定するものである。この湿度センサは、図７に示すよ
うに、２つの感温抵抗体４１，４２を具備してなり、一
方の感温抵抗体４１が測定雰囲気（外気）にさらされて
おり、かつ、他の感温抵抗体４２が乾燥雰囲気中に封入
されている。これらの２つの感温抵抗体４１，４２の電
圧降下に関連する出力電圧を出力する電子回路（例えば
ホイートストンブリッジ回路）の出力値を測定すること
により湿度を検出する。
体の熱拡散が湿度により変化することを利用して湿度を
測定するものである。この湿度センサは、図７に示すよ
うに、２つの感温抵抗体４１，４２を具備してなり、一
方の感温抵抗体４１が測定雰囲気（外気）にさらされて
おり、かつ、他の感温抵抗体４２が乾燥雰囲気中に封入
されている。これらの２つの感温抵抗体４１，４２の電
圧降下に関連する出力電圧を出力する電子回路（例えば
ホイートストンブリッジ回路）の出力値を測定すること
により湿度を検出する。
【０００５】従来の湿度センサを作成する場合には、図
７および図８に示すように、まず、感温抵抗体４１，４
２をそれぞれ異なるステム４５に保持台を介して接着剤
（使用温度により無機，有機接着剤を使い分ける）によ
る接着，あるいは溶接等によって固定し、その後ワイヤ
ボンディングにより端子接続をする。感温抵抗体４１を
固定した該ステム４５に通気孔を設けたキャップ４６を
溶接でかぶせる。
７および図８に示すように、まず、感温抵抗体４１，４
２をそれぞれ異なるステム４５に保持台を介して接着剤
（使用温度により無機，有機接着剤を使い分ける）によ
る接着，あるいは溶接等によって固定し、その後ワイヤ
ボンディングにより端子接続をする。感温抵抗体４１を
固定した該ステム４５に通気孔を設けたキャップ４６を
溶接でかぶせる。
【０００６】一方、感温抵抗体４２は、低温（−４０
℃）にてステム４５にキャップ４７を溶接でかぶせるこ
とにより乾燥空気中に封入する。その後、キャップ４
６，４７をキャップ固定板４８に圧入し、キャップ固定
板４８の外側に金属ケース４９をかぶせた後に、金属カ
バー５０を取り付けて完成する。
℃）にてステム４５にキャップ４７を溶接でかぶせるこ
とにより乾燥空気中に封入する。その後、キャップ４
６，４７をキャップ固定板４８に圧入し、キャップ固定
板４８の外側に金属ケース４９をかぶせた後に、金属カ
バー５０を取り付けて完成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
湿度センサにおいては、感温抵抗体の小型化に限界があ
るから、所定の温度まで感温抵抗体の温度を上昇させる
ためには４００ｍＷ程度の電力が必要である。また、従
来の湿度センサにおいては、感温抵抗体の時定数を１０
秒程度までにしかできないから、小電力化を図るために
湿度検出のあいだ一定の時間だけ感温抵抗体の温度をさ
げるような駆動方式をとった場合にリアルタイムに湿度
を検出することができなくなる。
湿度センサにおいては、感温抵抗体の小型化に限界があ
るから、所定の温度まで感温抵抗体の温度を上昇させる
ためには４００ｍＷ程度の電力が必要である。また、従
来の湿度センサにおいては、感温抵抗体の時定数を１０
秒程度までにしかできないから、小電力化を図るために
湿度検出のあいだ一定の時間だけ感温抵抗体の温度をさ
げるような駆動方式をとった場合にリアルタイムに湿度
を検出することができなくなる。
【０００８】本発明の目的は、小電力化を達成すること
ができ、かつ、リアルタイムに湿度を検出することがで
きる湿度センサを提供することにある。
ができ、かつ、リアルタイムに湿度を検出することがで
きる湿度センサを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、測定雰囲気中に配置されジュール熱で自
己発熱する第１の感温抵抗体と、乾燥雰囲気中に封入さ
れた第２の感温抵抗体とを具備し、前記第１および第２
の感温抵抗体の熱放散が湿度により変化することを利用
し、かつ、前記第１および第２の感温抵抗体の電圧降下
を測定することにより湿度を測定する湿度センサにおい
て、凹部を有する基板の前記凹部上に架橋された電気絶
縁薄膜からなる架橋構造体と、この架橋構造体の内部ま
たは上に固定された前記第１の感温抵抗体と、前記架橋
構造体を支持する支持脚部材とを有し、かつ、前記支持
脚部材は、前記架橋構造体とほぼ同一の平面上に位置
し、この架橋構造体の少なくとも２以上の端部に設けら
れている複数の脚部からなることを特徴とする。
決するために、測定雰囲気中に配置されジュール熱で自
己発熱する第１の感温抵抗体と、乾燥雰囲気中に封入さ
れた第２の感温抵抗体とを具備し、前記第１および第２
の感温抵抗体の熱放散が湿度により変化することを利用
し、かつ、前記第１および第２の感温抵抗体の電圧降下
を測定することにより湿度を測定する湿度センサにおい
て、凹部を有する基板の前記凹部上に架橋された電気絶
縁薄膜からなる架橋構造体と、この架橋構造体の内部ま
たは上に固定された前記第１の感温抵抗体と、前記架橋
構造体を支持する支持脚部材とを有し、かつ、前記支持
脚部材は、前記架橋構造体とほぼ同一の平面上に位置
し、この架橋構造体の少なくとも２以上の端部に設けら
れている複数の脚部からなることを特徴とする。
【００１０】また、本発明は、測定雰囲気中に配置され
た第１の感温抵抗体と、ジュール熱で自己発熱して前記
第１の感温抵抗体を加熱する発熱体と、乾燥雰囲気中に
封入された第２の感温抵抗体とを具備し、前記第１およ
び第２の感温抵抗体の熱放散が湿度により変化すること
を利用し、かつ、前記第１および第２の感温抵抗体の電
圧降下を測定することにより湿度を測定する湿度センサ
において、凹部を有する基板の前記凹部上に架橋された
電気絶縁薄膜からなる架橋構造体と、この架橋構造体の
内部または上に固定された前記第１の感温抵抗体と、前
記架橋構造体の内部または上に前記第１の感温抵抗体の
近傍に固定された前記発熱体と、前記架橋構造体を支持
する支持脚部材とを有し、かつ、前記支持脚部材は、前
記架橋構造体とほぼ同一の平面上に位置し、この架橋構
造体の少なくとも２以上の端部に設けられている複数の
脚部からなることを特徴とする。
た第１の感温抵抗体と、ジュール熱で自己発熱して前記
第１の感温抵抗体を加熱する発熱体と、乾燥雰囲気中に
封入された第２の感温抵抗体とを具備し、前記第１およ
び第２の感温抵抗体の熱放散が湿度により変化すること
を利用し、かつ、前記第１および第２の感温抵抗体の電
圧降下を測定することにより湿度を測定する湿度センサ
において、凹部を有する基板の前記凹部上に架橋された
電気絶縁薄膜からなる架橋構造体と、この架橋構造体の
内部または上に固定された前記第１の感温抵抗体と、前
記架橋構造体の内部または上に前記第１の感温抵抗体の
近傍に固定された前記発熱体と、前記架橋構造体を支持
する支持脚部材とを有し、かつ、前記支持脚部材は、前
記架橋構造体とほぼ同一の平面上に位置し、この架橋構
造体の少なくとも２以上の端部に設けられている複数の
脚部からなることを特徴とする。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基いて詳細に
説明する。
説明する。
【００１２】図１は、本発明の１実施例を示す回路図で
ある。図１に示すように、本発明の湿度センサは、第１
感温抵抗体１（抵抗値Ｒ1 ）および第２の感温抵抗体２
（抵抗値Ｒ2 ）と、２つの固定抵抗Ｒ3 ，Ｒ4 とでホイ
ートスブリッジ回路を構成し、かつ、前記第１の感温抵
抗体１の熱拡散が湿度により変化することを利用して湿
度を測定するものである。前記ホイートスブリッジ回路
の入力端子には、電源装置３が接続されている。
ある。図１に示すように、本発明の湿度センサは、第１
感温抵抗体１（抵抗値Ｒ1 ）および第２の感温抵抗体２
（抵抗値Ｒ2 ）と、２つの固定抵抗Ｒ3 ，Ｒ4 とでホイ
ートスブリッジ回路を構成し、かつ、前記第１の感温抵
抗体１の熱拡散が湿度により変化することを利用して湿
度を測定するものである。前記ホイートスブリッジ回路
の入力端子には、電源装置３が接続されている。
【００１３】前記第の１感温抵抗体１は、測定雰囲気中
に配置され測定時に前記電源装置３により電流が供給さ
れてジュール熱で自己発熱して所定温度になり、この所
定温度で湿度を測定するものである。前記第２の感温抵
抗体２は、乾燥雰囲気中に封入されている。この湿度セ
ンサは、前記第１および第２の感温抵抗体１，２の熱放
散が湿度により変化することを利用し、かつ、前記第１
および第２の感温抵抗体１，２の電圧降下を測定するこ
とにより湿度を測定する。すなわち、前記第２の感温抵
抗体２の抵抗値Ｒ2 を基準として、前記第１の感温抵抗
体１の所定温度における抵抗値Ｒ1 の変化に対応する前
記ホイートスブリッジ回路の出力電圧Ｖo の変化により
湿度が検出される。
に配置され測定時に前記電源装置３により電流が供給さ
れてジュール熱で自己発熱して所定温度になり、この所
定温度で湿度を測定するものである。前記第２の感温抵
抗体２は、乾燥雰囲気中に封入されている。この湿度セ
ンサは、前記第１および第２の感温抵抗体１，２の熱放
散が湿度により変化することを利用し、かつ、前記第１
および第２の感温抵抗体１，２の電圧降下を測定するこ
とにより湿度を測定する。すなわち、前記第２の感温抵
抗体２の抵抗値Ｒ2 を基準として、前記第１の感温抵抗
体１の所定温度における抵抗値Ｒ1 の変化に対応する前
記ホイートスブリッジ回路の出力電圧Ｖo の変化により
湿度が検出される。
【００１４】図２に示すように、凹部４を有する基板５
の前記凹部４上に電気絶縁薄膜からなる架橋構造体６が
架橋されている。この架橋構造体６の内部または上に
は、前記第１の感温抵抗体１が固着されている。前記架
橋構造体６は、前記基板５に設けられた支持脚部材７に
より支持されている。この支持脚部材７は、前記架橋構
造体６とほぼ同一の平面上に位置し、この架橋構造体６
の少なくとも２以上の端部に設けられている複数の脚部
７ａからなる。
の前記凹部４上に電気絶縁薄膜からなる架橋構造体６が
架橋されている。この架橋構造体６の内部または上に
は、前記第１の感温抵抗体１が固着されている。前記架
橋構造体６は、前記基板５に設けられた支持脚部材７に
より支持されている。この支持脚部材７は、前記架橋構
造体６とほぼ同一の平面上に位置し、この架橋構造体６
の少なくとも２以上の端部に設けられている複数の脚部
７ａからなる。
【００１５】次に、本発明の湿度センサの要部の作製方
法を説明する。
法を説明する。
【００１６】シリコンからなる基板５に例えばスパッ
タ法によりＳｉＯ2 膜８を３μｍ厚に形成する。
タ法によりＳｉＯ2 膜８を３μｍ厚に形成する。
【００１７】ＳｉＯ2 膜８の上に感温抵抗体１または
２の薄膜状の白金パターンをフォトリソ技術を用いて形
成する。
２の薄膜状の白金パターンをフォトリソ技術を用いて形
成する。
【００１８】感温抵抗体１，２の周辺のＳｉＯ2 膜８
をフォトリソ技術を用いてエッチング除去し、感温抵抗
体１，２がＳｉＯ2 膜８の架橋構造体６上に位置するよ
うに形成する。このとき、支持脚部材７は、前記架橋構
造体６とほぼ同一の平面上に位置し、この架橋構造体６
の少なくとも２以上の端部に設けられている複数の脚部
７ａからなるように形成する。このように形成すると、
架橋構造体６からの熱の逃げを極力少なくでき熱効率が
高くなる。また、エッチング除去後のＳｉＯ2膜８の角
部は曲線状に形成すると、強度が高まる。
をフォトリソ技術を用いてエッチング除去し、感温抵抗
体１，２がＳｉＯ2 膜８の架橋構造体６上に位置するよ
うに形成する。このとき、支持脚部材７は、前記架橋構
造体６とほぼ同一の平面上に位置し、この架橋構造体６
の少なくとも２以上の端部に設けられている複数の脚部
７ａからなるように形成する。このように形成すると、
架橋構造体６からの熱の逃げを極力少なくでき熱効率が
高くなる。また、エッチング除去後のＳｉＯ2膜８の角
部は曲線状に形成すると、強度が高まる。
【００１９】ダイシングソー等によりカッティングさ
れて得られた２個のセンサチップをそれぞれれ異なるス
テム９に接着剤（使用温度により無機，有機接着剤を使
い分ける）による接着、あるいは溶接等によって固定
し、その後ワイヤボンディングにより端子接続をする。
れて得られた２個のセンサチップをそれぞれれ異なるス
テム９に接着剤（使用温度により無機，有機接着剤を使
い分ける）による接着、あるいは溶接等によって固定
し、その後ワイヤボンディングにより端子接続をする。
【００２０】前記第１の感温抵抗体１とする感温抵抗
体を固定したステム９に通気孔を設けたキャップ１０を
溶接でかぶせる。
体を固定したステム９に通気孔を設けたキャップ１０を
溶接でかぶせる。
【００２１】一方、前記第２の感温抵抗体２とする感
温抵抗体は、低温（−４０℃）にてステム９にキャップ
１１を溶接でかぶせることにより乾燥空気中に封入す
る。
温抵抗体は、低温（−４０℃）にてステム９にキャップ
１１を溶接でかぶせることにより乾燥空気中に封入す
る。
【００２２】その後、キャップ１０，１１をキャップ
固定板１２に圧入し、キャップ固定板１２の外側に金属
ケース１３をかぶせた後に、金属カバー１４を取り付け
る。
固定板１２に圧入し、キャップ固定板１２の外側に金属
ケース１３をかぶせた後に、金属カバー１４を取り付け
る。
【００２３】前記第１および第２の感温抵抗体１，２
は、非常に小型に構成できるから、感温抵抗体１，２の
温度を所定の温度まで上昇させるための電力は数十ｍＷ
にでき、かつ、時定数も数ｍｓにできる。このため、前
記第１および第２の感温抵抗体１，２は、１秒間に数十
ｍｓ程度の時間帯だけ湿度検出することが可能となり、
実質的に数ｍＷの低電力化が達成でき電池駆動も可能と
なる。
は、非常に小型に構成できるから、感温抵抗体１，２の
温度を所定の温度まで上昇させるための電力は数十ｍＷ
にでき、かつ、時定数も数ｍｓにできる。このため、前
記第１および第２の感温抵抗体１，２は、１秒間に数十
ｍｓ程度の時間帯だけ湿度検出することが可能となり、
実質的に数ｍＷの低電力化が達成でき電池駆動も可能と
なる。
【００２４】前記架橋構造体６および前記支持脚部材７
は、図５（Ａ）〜（Ｇ）に示すように種々の形状に形成
することができる。
は、図５（Ａ）〜（Ｇ）に示すように種々の形状に形成
することができる。
【００２５】次に、本発明の第２の実施例を説明する。
【００２６】この第２の実施例は、図６に示すように、
測定雰囲気中に配置された第１の感温抵抗体１と、ジュ
ール熱で自己発熱して前記第１の感温抵抗体１を加熱す
る発熱体１５と、乾燥雰囲気中に封入された第２の感温
抵抗体２とを具備している。
測定雰囲気中に配置された第１の感温抵抗体１と、ジュ
ール熱で自己発熱して前記第１の感温抵抗体１を加熱す
る発熱体１５と、乾燥雰囲気中に封入された第２の感温
抵抗体２とを具備している。
【００２７】前記発熱体１５は、前記基板５のＳｉＯ2
膜８の上に形成されている。前記発熱体１５およびＳｉ
Ｏ2 膜８には、さらにＳｉＯ2 膜１６が形成されてい
る。このＳｉＯ2 膜１６の上に前記第１の感温抵抗体１
が固着されている。このように前記発熱体１５は、前記
第１の感温抵抗体１に近傍に配置されていて、測定時に
電流を供給されてジュール熱により自己発熱して前記第
１の感温抵抗体１を加熱して所定の温度にするものであ
る。第２の実施例は、これらの構成以外の構成が前記第
１の実施例を同じである。
膜８の上に形成されている。前記発熱体１５およびＳｉ
Ｏ2 膜８には、さらにＳｉＯ2 膜１６が形成されてい
る。このＳｉＯ2 膜１６の上に前記第１の感温抵抗体１
が固着されている。このように前記発熱体１５は、前記
第１の感温抵抗体１に近傍に配置されていて、測定時に
電流を供給されてジュール熱により自己発熱して前記第
１の感温抵抗体１を加熱して所定の温度にするものであ
る。第２の実施例は、これらの構成以外の構成が前記第
１の実施例を同じである。
【００２８】本発明は、前記ホイートストンブリッジに
限定されるものでなく、前記第１および第２の感温抵抗
体１，２の電圧降下を測定することできる電子回路にも
適用することができる。
限定されるものでなく、前記第１および第２の感温抵抗
体１，２の電圧降下を測定することできる電子回路にも
適用することができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、小電力化を達成するこ
とができ、かつ、リアルタイムに湿度を検出することが
できる。
とができ、かつ、リアルタイムに湿度を検出することが
できる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す回路図である。
【図２】図１の第１の実施例の要部を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】図１の第１の実施例の要部を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】図１の第１の実施例の要部を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図５】図１の第１の実施例における架橋構造体および
支持脚部材の形状を説明するための図である。
支持脚部材の形状を説明するための図である。
【図６】本発明の第２の実施例の要部を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】従来の湿度センサを示す分解斜視図である。
【図８】図７の湿度センサの要部を示す斜視図である。
１ 第１の感温抵抗体 ２ 第２の感温抵抗体 ３ 電源装置 ４ 凹部 ５ 基板 ６ 架橋構造体 ７ 支持脚部材 ７ａ 脚部 ８ Ｓi Ｏ2 膜 ９ ステム １０，１１ キャップ １２ キャップ固定板 １３ 金属ケース １４ 金属カバー
Claims (2)
- 【請求項１】 測定雰囲気中に配置されジュール熱で自
己発熱する第１の感温抵抗体と、乾燥雰囲気中に封入さ
れた第２の感温抵抗体とを具備し、前記第１および第２
の感温抵抗体の熱放散が湿度により変化することを利用
し、かつ、前記第１および第２の感温抵抗体の電圧降下
を測定することにより湿度を測定する湿度センサにおい
て、凹部を有する基板の前記凹部上に架橋された電気絶
縁薄膜からなる架橋構造体と、この架橋構造体の内部ま
たは上に固定された前記第１の感温抵抗体と、前記架橋
構造体を支持する支持脚部材とを有し、かつ、前記支持
脚部材は、前記架橋構造体とほぼ同一の平面上に位置
し、この架橋構造体の少なくとも２以上の端部に設けら
れている複数の脚部からなることを特徴とする湿度セン
サ。 - 【請求項２】 測定雰囲気中に配置された第１の感温抵
抗体と、ジュール熱で自己発熱して前記第１の感温抵抗
体を加熱する発熱体と、乾燥雰囲気中に封入された第２
の感温抵抗体とを具備し、前記第１および第２の感温抵
抗体の熱放散が湿度により変化することを利用し、か
つ、前記第１および第２の感温抵抗体の電圧降下を測定
することにより湿度を測定する湿度センサにおいて、凹
部を有する基板の前記凹部上に架橋された電気絶縁薄膜
からなる架橋構造体と、この架橋構造体の内部または上
に固定された前記第１の感温抵抗体と、前記架橋構造体
の内部または上に前記第１の感温抵抗体の近傍に固定さ
れた前記発熱体と、前記架橋構造体を支持する支持脚部
材とを有し、かつ、前記支持脚部材は、前記架橋構造体
とほぼ同一の平面上に位置し、この架橋構造体の少なく
とも２以上の端部に設けられている複数の脚部からなる
ことを特徴とする湿度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP437495A JPH08193967A (ja) | 1995-01-13 | 1995-01-13 | 湿度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP437495A JPH08193967A (ja) | 1995-01-13 | 1995-01-13 | 湿度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08193967A true JPH08193967A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=11582598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP437495A Pending JPH08193967A (ja) | 1995-01-13 | 1995-01-13 | 湿度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08193967A (ja) |
-
1995
- 1995-01-13 JP JP437495A patent/JPH08193967A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020828 |