JPH0533573U - 面実装用接着剤塗布装置 - Google Patents
面実装用接着剤塗布装置Info
- Publication number
- JPH0533573U JPH0533573U JP8891991U JP8891991U JPH0533573U JP H0533573 U JPH0533573 U JP H0533573U JP 8891991 U JP8891991 U JP 8891991U JP 8891991 U JP8891991 U JP 8891991U JP H0533573 U JPH0533573 U JP H0533573U
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- JP
- Japan
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- adhesive
- stopper
- pair
- tip
- wiring board
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ部品をプリント配線基板に仮付けする場
合の接着剤の塗布量を一定にする。 【構成】ホルダ1の先端に一対の接着剤用ノズル2を設
けると共に該一対の接着剤用ノズルの軸心を含む平面と
鋭角に交差する平面内に前記接着剤用ノズルと平行な一
対のストッパ3を設け、前記接着剤用ノズルの先端を前
記ストッパの先端より所要距離後退させ、前記ストッパ
をプリント配線基板6に直接当接させ、接着剤用ノズル
と該プリント配線基板との間生じた間隙で塗布する接着
剤7の量を一定にする。
合の接着剤の塗布量を一定にする。 【構成】ホルダ1の先端に一対の接着剤用ノズル2を設
けると共に該一対の接着剤用ノズルの軸心を含む平面と
鋭角に交差する平面内に前記接着剤用ノズルと平行な一
対のストッパ3を設け、前記接着剤用ノズルの先端を前
記ストッパの先端より所要距離後退させ、前記ストッパ
をプリント配線基板6に直接当接させ、接着剤用ノズル
と該プリント配線基板との間生じた間隙で塗布する接着
剤7の量を一定にする。
Description
【0001】
本考案は、プリント配線基板に電子回路部品を面実装する場合に使用される、 面実装用接着剤塗布装置に関するものである。
【0002】
プリント配線基板に電子回路部品であるチップ部品を面実装する場合、チップ 部品を前記プリント配線基板に接着剤により仮固定し、更にフロー半田付けして いる。面実装用接着剤塗布装置は、チップ部品を仮固定する場合に接着剤を塗布 するものである。
【0003】 従来の面実装用接着剤塗布装置を図4により説明する。
【0004】 ホルダ1内には接着剤供給路4が穿設され、該接着剤供給路4の先端には一対 の接着剤用ノズル2が設けられ、該一対の接着剤用ノズル2の軸心を含む平面に 対して2等分に直交する平面内に、対称的に且前記接着剤用ノズル2と平行にス トッパ3が設けられている。該ストッパ3は、前記接着剤用ノズル2の保護、又 接着剤塗布量を規制するために設けられる。
【0005】 而して、前記接着剤用ノズル2とストッパ3とは先端位置が同一となっている 。
【0006】 次に、前記従来の面実装用接着剤塗布装置によって接着剤7を塗布する場合に 、前記接着剤用ノズル2、ストッパ3と部品実装用のパッド5との位置関係は、 図6により示される。即ち、前記パッド5に前記ストッパ3を当接させた状態で 、対峙するパッド5間に前記接着剤用ノズル2より接着剤7を吐出させて塗布す る。
【0007】 前記接着剤用ノズル2とプリント配線基板6とは前記パッド5の厚み分だけ間 隙を生じ、この間隙によって吐出される接着剤7の塗布量が決定される。
【0008】
ところが、前記パッド5は銅であり、該パッド5の酸化防止の為に半田8が塗 布されており、この塗布される半田8の厚みを一定としにくく、接着剤の塗布量 も一定とならなかった。
【0009】 この接着剤の塗布量が少ない場合は、図8に見られる様に、接着強度が十分に 得られず、搬送や半田フローの際実装した部品が剥がれ易くなる。又、塗布量が 多すぎると、図9に見られる様に、接着剤がパッド5やチップ部品9の電極に流 込み、半田付け不良が発生してしまうという問題があった。
【0010】 本考案は斯かる実情を鑑み、接着剤の塗布量を一定にする面実装用接着剤塗布 装置を提供しようとするものである。
【0011】
本考案は、ホルダの先端に一対の接着剤用ノズルを設けると共に該一対の接着 剤用ノズルの軸心を含む平面と鋭角に交差する平面内に前記接着剤用ノズルと平 行な一対のストッパを設け、前記接着剤用ノズルの先端を前記ストッパの先端よ り所要距離後退させたことを特徴とするものである。
【0012】
ストッパはプリント配線基板に直接当接し、接着剤用ノズルと該プリント配線 基板との間には前記接着剤用ノズルの先端を前記ストッパの先端より所要距離後 退させたことによる間隙が生じ、該間隙が塗布する接着剤の量を一定にする。
【0013】
以下、図面に基づき本考案の一実施例を説明する。
【0014】 尚、図1中、図4中で示したものと同一のものには同符号を付してある。
【0015】 接着剤用ノズル2の先端位置を、ストッパ3の先端位置よりGだけ後退させて 設ける。又、前記ストッパ3の位置を図2に見られる様に、2つのストッパ3の 軸心を含む平面と前記2つの接着剤用ノズル2の軸心を含む平面とが成す角度が 45°となる様該接着剤用ノズル2の位置を設定する。
【0016】 本実施例に於ける接着剤用ノズル2とストッパ3とパッド5の位置関係を図3 で示す。
【0017】 図3で示される様に、ストッパ3はパッド5から外れた位置にあり、直接プリ ント配線基板6に当接する。従って、該プリント配線基板6と前記接着剤用ノズ ル2との間隙はGとなり、この間隙Gは従来の様にパッド5に塗布される半田8 の厚みに左右されることがない。而して、塗布される接着剤7量は一定となる。
【0018】 尚、上記実施例は、2つのストッパ3の軸心を含む平面と前記2つの接着剤用 ノズル2の軸心を含む平面とがなす角度を45°としたが、パッド5の大きさ、 位置関係を適宜考慮し、45°以外の鋭角とし得ることは言う迄もない。
【0019】
以上述べた如く本考案によれば、塗布する接着剤の量を一定とすることができ 、実装した部品の剥離、半田付け不良が発生を防止することができる。
【図1】本考案の一実施例を示す側面図である。
【図2】同前一実施例を示す底面図である。
【図3】同前実施例の使用状態を示す説明図である。
【図4】従来例の側面図である。
【図5】同前従来例の底面図である。
【図6】同前従来例の使用状態を示す説明図である。
【図7】同前従来例の使用状態を示す説明図である。
【図8】同前従来例に於ける接着剤とチップ部品の関係
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図9】同前従来例に於ける接着剤とチップ部品の関係
を示す説明図である。
を示す説明図である。
1 ホルダ 2 接着剤用ノズル 3 ストッパ 6 プリント配線基板 7 接着剤
Claims (1)
- 【請求項1】 ホルダの先端に一対の接着剤用ノズルを
設けると共に該一対の接着剤用ノズルの軸心を含む平面
と鋭角に交差する平面内に前記接着剤用ノズルと平行な
一対のストッパを設け、前記接着剤用ノズルの先端を前
記ストッパの先端より所要距離後退させたことを特徴と
する面実装用接着剤塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8891991U JP2544122Y2 (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 面実装用接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8891991U JP2544122Y2 (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 面実装用接着剤塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0533573U true JPH0533573U (ja) | 1993-04-30 |
JP2544122Y2 JP2544122Y2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=13956331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8891991U Expired - Lifetime JP2544122Y2 (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 面実装用接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2544122Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-10-03 JP JP8891991U patent/JP2544122Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2544122Y2 (ja) | 1997-08-13 |
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