JPH05325650A - 電子部品用リード線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コイルの内部に温度ヒューズを巻き込むと
き、この温度ヒューズのリード線とコイルとを確実に絶
縁する。この絶縁のための工程を省力化する。リード線
の半田付けの工程も煩雑にしない。 【構成】 リード線23として、錫メッキ銅線からなる素
線26の表面にポリウレタン・エナメルの絶縁被膜27を予
め形成したものを用いる。絶縁被膜27の熱軟化温度は 2
45℃であり、温度ヒューズ21の遮断温度である 136℃よ
り高い。リード線23の半田付け温度は 380℃とし、半田
付けと同時に絶縁被膜27を溶融させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コイルに直接取付けら
れる温度ヒューズなどの電子部品用リード線に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、温度ヒューズなどの電子部品にお
いて、この電子部品の本体部から一体に突出させて設け
られるリード線は、一般的に、絶縁被膜処理がなされて
いなかった。

【０００３】ところで、一般的な商用電圧以下に使用さ
れる低電圧用コイルとしては、電源トランス、隈取りモ
ータ、ソレノイドコイルなどがある。このような用途に
用いられるコイルは、過昇温、過熱による火災事故の防
止を目的として、図４に示すように、ボビン１に巻き付
けられた線材２からなるコイル３の表面に温度ヒューズ
４を固定したり、あるいは、図５に示すように、コイル
３の内部に線材２とともに温度ヒューズ４を巻き込んで
使用されることが多い。なお、線材２と温度ヒューズ４
との間およびこの温度ヒューズ４の外側には、絶縁テー
プ５を介在させている。温度ヒューズ４をコイル３の表
面に固定したり、このコイル３の内部に巻き込んだりす
るのは、熱伝導をよくし、コイル３の温度を温度ヒュー
ズ４に速やかに伝達させるためである。

【０００４】温度ヒューズ４は、例えば、図６および図
７にも示すように、本体部６の両端から一対のリード線
７がそれぞれ一体に突出した構造になっているが、汎用
の温度ヒューズ用リード線７としては、他の回路との接
続作業性すなわち半田付け性や腐食防止の点から、半田
または錫メッキ銅線が多用されている。しかし、このリ
ード線７は、前述のように絶縁被膜処理が施されていな
いため、コイル３の表面に貼り付けて固定したり、コイ
ル３内に直接巻き込んだりすると、コイル３をなす線材
２との間で絶縁不良が生じやすい。したがって、コイル
３に温度ヒューズ４を取り付けるには、無機物の絶縁材
料からなる絶縁チューブ８あるいは絶縁テープ９によ
り、リード線７と線材２とを隔離する必要がある。すな
わち、図６に示すように、温度ヒューズ４の両リード線
７にその先端部を除いて合成ゴム、ガラスクロスチュー
ブなどの絶縁チューブ８を被せたり、図７に示すよう
に、ポリエステルあるいはポリイミドなどからなる絶縁
テープ９を巻いて貼り付けたりする。このような処理を
一個一個の温度ヒューズ４の両リード線７に対し手作業
により行った上で、この温度ヒューズ４をコイル３に組
み込んでいる。なお、リード線７の先端部は、ボビン１
に設けられた端子10に半田付けする。

【０００５】しかし、このように１個ずつの温度ヒュー
ズ４に絶縁チューブ８または絶縁テープ５により絶縁処
理を施すのでは、手間がかかる。また、このような絶縁
処理を温度ヒューズ４のリード線７とともに本体部６に
対しても行うと、絶縁チューブ８または絶縁テープ５に
より本体部６への熱伝導が阻害され、温度ヒューズ４が
実際に溶断する際のコイル３の温度が、温度ヒューズ４
本来の遮断温度よりも高くなってしまう。すなわち、熱
応答が遅れる。したがって、絶縁処理は、本体部６を除
いてリード線７にのみ施す必要がある。ところが、例え
ば絶縁チューブ８をリード線７にのみ被せると、本体部
６との境界部でリード線７が露出して、絶縁性が損なわ
れるおそれがあるので、図８に示すように、リード線７
と本体部６との境界部にエポキシ系接着剤11などにより
補強絶縁を施す必要も生じる。したがって、工程がいっ
そう煩雑になる。しかも、接着剤11などによる補強絶縁
を施しても、コイル３への取付け時に、リード線７が曲
げ加工されたような場合、接着剤11が剥がれて、絶縁不
良が発生するおそれがある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来
は、例えばコイルに温度ヒューズを組み込む際、この温
度ヒューズのリード線に絶縁チューブを被せたり、絶縁
テープを巻き付けたりしていたため、工程が煩雑にな
り、また、リード線と本体部との境界部で絶縁不良が生
じやすく、リード線の絶縁性の管理面についても品質の
不安定要因があった。

【０００７】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、例えばコイルに組み込まれる温度ヒュー
ズなどの電子部品にあって、この電子部品のリード線と
その周囲との絶縁性を確実に保持できるとともに、この
絶縁のための工程を省力化できるようにすることを目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、前記
目的を達成するために、電子部品の本体部から一体に突
出形成される電子部品用リード線において、導電性を有
する素線の表面に、被膜剥離不要で直接半田接続を可能
とした絶縁被膜を形成したものである。

【０００９】さらに、請求項２の発明の電子部品用リー
ド線は、前記電子部品が温度ヒューズであり、前記絶縁
被膜の溶融温度は、温度ヒューズの遮断温度よりも高く
したものである。

【００１０】

【作用】請求項１の発明の電子部品用リード線では、導
電性を有する素線の表面に形成された絶縁被膜により、
周囲との絶縁性が確実に保持される。また、他の回路に
は、予め被膜剥離することなく、直接半田接続される。

【００１１】さらに、請求項２の発明の電子部品用リー
ド線では、電子部品が温度ヒューズであるが、この温度
ヒューズの本体部の温度が遮断温度に達して、温度ヒュ
ーズが溶断しても、絶縁被膜はまだ溶融せず、したがっ
て、温度ヒューズが溶断するまで、素線とその周囲との
絶縁性が確実に保持される。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例について、図１から図
３を参照しながら説明する。図１は、電子部品である温
度ヒューズ21の一例を示しており、この温度ヒューズ21
は、本体部22の両端からそれぞれリード線23が一体に突
出している。前記本体部22は、感温溶融材料金属からな
る素子本体24の表面をエポキシレジンなどの合成樹脂か
らなる樹脂封止部25により覆って絶縁したものである。
また、前記リード線23は、図２にも示すように、錫メッ
キ銅線からなる導電性を有する素線26の表面に、ポリウ
レタン・エナメルの絶縁被膜27を形成したものであり、
前記本体部22の素子本体24に素線26が接合されている。
さらに、図３は、前記温度ヒューズ21が組み込まれるト
ランスを示している。このトランスは、ボビン31に線材
32を巻き付けてコイル33を形成しており、このコイル33
の内部に温度ヒューズ21を直接巻き込んである。そし
て、この温度ヒューズ21の両リード線23の先端部が、ボ
ビン31に設けられた端子34にそれぞれ半田接続されてい
る。

【００１３】つぎに、前記温度ヒューズ21の製造方法の
一実施例について、詳しく説明する。リード線23の素線
26としては、平川製線製HLD-TAを用いた。これは、径が
0.5mm の錫メッキ銅線である。その錫メッキは溶融性で
あり、その融点は 232℃である。そして、この錫メッキ
銅線に、エナメル線用の絶縁塗料に供するＥ種耐熱のポ
リウレタン塗料（東京特殊電線製TPU-F2-NC ）をＪＩＳ
・２種仕上りに準じて焼付塗装を行い、絶縁被膜27を形
成した。こうして、温度ヒューズ21のリード線23となる
線材を製造した。つぎに、この線材を定尺に切断し、切
断した線材の一端側の 0.5mm〜1.0mm の長さの部分を半
田槽に浸漬して、迎え半田処理を行った。また、遮断温
度が 136℃である温度ヒューズ21の素子本体24となる感
温溶融材料金属を鋳型内で予め溶解しておき、その両端
接続部にそれぞれ前記線材の迎え半田処理を施した一端
側を挿入し、冷却固化後、鋳型から取出し、図１に実線
で示すようなリード線23の付いた素子本体24を得た。つ
ぎに、同図に鎖線で示すように、このリード線23の付い
た素子本体24を合成樹脂によりモールド封止して、すな
わち、樹脂封止部25を成形して、温度ヒューズ21の完成
体を得た。さらに、図３に示すように、この温度ヒュー
ズ21をトランスのコイル33の内部に直接巻き込んだ。そ
して、コイル33側と温度ヒューズ21のリード線23との間
に交流電圧を印加して絶縁破壊電圧を測定し、機能上必
要な絶縁破壊電圧を確認した。表１には、本実施例の温
度ヒューズ21の絶縁特性（ＪＩＳ・Ｃ・3003）などを示
してある。これとともに、同表には、比較例として、従
来からの市販品の温度ヒューズ（タムラ製H130、250V・
2A・ 136℃）の特性を示してある。この温度ヒューズ
は、感温溶融金属材料からなる素子本体を合成樹脂によ
りモールド封止したもので、遮断温度は 136℃であり、
リード線が絶縁処理されていないものである。そのた
め、破壊電圧は０Ｖとしてある。

【００１４】

【表１】

【００１５】前記実施例の温度ヒューズ21の構成によれ
ば、リード線23として、錫メッキ銅線からなる素線26の
表面に、一般にトランスのコイルに用いるマグネットワ
イヤーと同じ絶縁材料であるポリウレタン・エナメルの
絶縁被膜27を焼付塗装したものを用いたことにより、つ
ぎのような効果が得られる。まず、リード線23を含む温
度ヒューズ21をコイル33の表面に直接固定したり、コイ
ル33の内部に直接巻き込んだりしても、温度ヒューズ21
のリード線23とコイル33との間の絶縁性を確実に保持で
き、十分な信頼性を保証できる。もちろん、ポリウレタ
ン・エナメルの絶縁被膜27の熱軟化温度（ 245℃）が温
度ヒューズ21の遮断温度（ 136℃）よりも 109℃高いの
で、温度ヒューズ21の本体部22が遮断温度に達して、温
度ヒューズ21の素子本体24が溶断しても、絶縁被膜27が
軟化することはない。したがって、温度ヒューズ21が溶
断するまでリード線23とコイル33との間の絶縁性は確実
に保持される。また、ボビン31の端子34にリード線23を
半田接続するとき、 380〜400 ℃の半田槽に直接浸漬す
ることにより、接続に必要な長さだけ絶縁被膜27を除去
しながら、半田付けできる。このように、リード線23と
コイル33とを絶縁するために、従来のような絶縁チュー
ブや絶縁テープを用いた個別の絶縁処理作業が不要にな
るとともに、リード線23の半田接続に際して絶縁被膜27
を予め剥離させるような必要がなく、半田接続の工程も
煩雑にならないので、トランスの加工、組立工程を大幅
に省力化できる。また、温度ヒューズ21の素子本体24の
外周側の樹脂封止部25には、従来通りのエポキシレジン
などの封止絶縁用材料を使用でき、温度ヒューズ21自体
の溶断特性を何ら妨げるおそれはない。さらに、絶縁被
膜24により、一般的に耐腐食性の向上や防塵、防錆など
の効果も得られる。

【００１６】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではない。例えば、前記実施例では、電子部品が温
度ヒューズであったが、本発明は、温度ヒューズ以外の
電子部品にも適用できる。いずれにせよ、電子部品の素
子本体の耐熱性よりもリード線の絶縁被膜の耐熱性を高
くする。また、リード線の素線や絶縁被膜の材料も前記
実施例のものに限定されない。例えば、素線としては、
半田メッキ銅線や鉄線に銅メッキを施したＣＰ線なども
用いられる。なお、半田接続性からは、半田あるいは錫
メッキ銅線が好ましいが、ポリウレタン塗料を焼付けす
る場合、半田では融点が低すぎるので、前記実施例のよ
うに錫メッキ銅線がよい。また、絶縁被膜の材料として
は、線状ポリエステルや共重合ポリアミドなども用いら
れる。さらに、絶縁被膜を形成する際の塗装方法も、前
記実施例のような液状塗装の他に、電着塗装、粉体塗
装、フェルト塗装などの各種方法を用いられる。もちろ
ん、リード線の径なども、前記実施例のものに限らな
い。

【００１７】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、電子部品用リ
ード線において、導電性を有する素線の表面に、被膜剥
離不要で直接半田付加工が可能な絶縁被膜を形成したの
で、電子部品のリード線とその周囲との絶縁性、防塵、
防錆を確実に保持できるとともに、この絶縁のための工
程も省力化できる。また、絶縁被膜が付いたまま、直接
プリント基板等との接続ができる。

【００１８】さらに、請求項２の発明によれば、電子部
品が温度ヒューズである場合に、絶縁被膜の溶融温度を
温度ヒューズの遮断温度よりも高くしたので、例えば、
温度ヒューズをコイルの表面に固定したり、コイルの内
部に巻き込んだりするときにも、温度ヒューズの溶断ま
でリード線とコイルとの絶縁性を確実に保持できるとと
もに、絶縁チューブや絶縁テープを用いた個別の絶縁処
理が不要となって、工程を省力化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す電子部品である温度ヒ
ューズの斜視図である。

【図２】同上リード線の斜視図である。

【図３】同上温度ヒューズを組み込んだコイルの断面図
である。

【図４】従来の温度ヒューズを組み込んだコイルの一例
を示す断面図である。

【図５】従来の温度ヒューズを組み込んだコイルの他の
例を示す断面図である。

【図６】従来の温度ヒューズにおけるリード線の絶縁の
一例を示す斜視図である。

【図７】従来の温度ヒューズにおけるリード線の絶縁の
他の例を示す斜視図である。

【図８】従来の温度ヒューズにおけるリード線の絶縁の
さらに他の例を示す斜視図である。

【符号の説明】

21 温度ヒューズ（電子部品） 22 本体部 23 リード線 26 素線 27 絶縁被膜

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の本体部から一体に突出形成さ
   れる電子部品用リード線において、導電性を有する素線
   の表面に、被膜剥離不要で直接半田付加工が可能な絶縁
   被膜を形成したことを特徴とする電子部品用リード線。
2. 【請求項２】 前記電子部品が温度ヒューズであり、前
   記絶縁被膜の溶融温度は、温度ヒューズの遮断温度より
   も高くしたものであることを特徴とする請求項１記載の
   電子部品用リード線。