JPH05322549A - 金属帯上塗膜の厚さ制御方法 - Google Patents

金属帯上塗膜の厚さ制御方法

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JPH05322549A
JPH05322549A JP15414392A JP15414392A JPH05322549A JP H05322549 A JPH05322549 A JP H05322549A JP 15414392 A JP15414392 A JP 15414392A JP 15414392 A JP15414392 A JP 15414392A JP H05322549 A JPH05322549 A JP H05322549A
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JP
Japan
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film thickness
coating
laser
metal band
metal strip
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Withdrawn
Application number
JP15414392A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Takahara
茂 高原
Shigeo Itano
重夫 板野
Yuji Furusawa
雄二 古沢
Nobuyuki Taniguchi
信行 谷口
Hiroshi Ito
伊藤  博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 正確な塗装膜厚をタイムラグなしに測定し、
常に目標の膜厚のコーティングを金属帯表面に施すこと
を目的とする。 【構成】 バックアップロール2に巻付けられた金属帯
1の表面に塗装用ノズル3より膜状の塗液4を供給し塗
膜5を形成し、同ロール2の下流側に配設した膜厚測定
器6によりウェット状の膜厚を正確に測定する。そのた
め膜厚測定器6はレーザ発射部8a及びレーザ受光部8
bを有するレーザ外径測定器と、下地の金属帯の位置を
検出するための渦電流式位置検出器7とを具備する。レ
ーザ発射部8aから発射されたレーザ光線は金属帯1の
表面に形成された塗装膜厚に相当する部分が遮断され受
光部8bに到達しない。この光量の減少量は下地の金属
帯表面の位置が変らない限り塗膜厚さに正比例するの
で、受光部8bに到達する光量から塗膜厚さを知ること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は鋼帯等の金属帯上にプラ
スチック等の有機性塗料を連続的にコーティングする際
の塗膜厚さの制御法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の金属帯表面に塗装される塗膜厚さ
の制御方法を、プロセスの概要を示す図3により説明す
る。
【0003】図において、100は塗装前の金属帯をコ
イル状に巻いた金属帯コイル、101は該コイルを巻き
戻して連続コーティングを行なう表面浄化処理済みの金
属帯、102は該金属帯がコーティングされる際に、表
面平亘度を確保するためのバックアップロール、103
は塗料コーティング用ノズル、104は塗料コーティン
グ直後の金属帯、105は該金属帯上にコーティングさ
れた塗料を乾燥、焼付、硬化させるためのオーブン、1
06は塗装焼付されたいわゆる塗装金属帯、107は塗
装膜厚の測定のための検査台、108はサンプラー、1
09は巻取られた塗装金属帯コイルをそれぞれ示す。
【0004】つぎにその作動について説明すると、先
ず、巻戻し機により巻戻された金属帯101は、ノズル
103によりその表面に、溶剤を含有し液状である塗料
をコーティングされたのち、オーブン105に送り込ま
れ、こゝで、その塗膜の乾燥・焼付・硬化処理を施こさ
れていわゆる塗装金属帯106となる。
【0005】オーブン105より搬出された塗装金属帯
106はその後検査台107上でサンプラー108によ
りその一部を間欠的にサンプリングされ塗装膜厚を測定
されたのち、巻取機により巻取られて製品コイル109
となる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで前述のような
従来の塗膜厚さの制御方法における塗装(コーティン
グ)膜厚の測定は、コーティングラインにおける塗装ノ
ズル103の配置位置よりオーブン105を介したはる
かに下流の検査台位置で行われているため、タイムラグ
が大きくなってしまう不具合がある。
【0007】又、実際の膜厚測定は溶剤が逸散し硬化し
た状態のものを塗装金属帯106の一部から打抜きによ
りサンプリングし、重量法により行っているので精度が
悪い不具合がある。
【0008】従って従来方法では、コーティングノズル
への吐出量制御のためのフィードバックが遅れると共
に、更に前記重量法での精度の悪い情報が送られるため
に、コーティング厚さの制御が極めて不正確にしか行な
えていない不具合があった。
【0009】本発明は上記各不具合点を解消し、正確な
塗装膜厚をタイムラグなしに測定することを可能とし、
その結果正確な膜厚情報を塗液流量調整器に送り塗装用
ノズルに所定の量の塗料を送って常に目標の膜厚のコー
ティングを金属帯に施すことを可能とすることを目的と
している。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の構成として本発明の金属帯上塗膜の厚さ制御方法は、
搬送される鋼帯等の金属帯の表面に有機物系の塗料を連
続的に塗装用ノズルにより供給し、該塗液により金属帯
表面をコーティングするコーティングラインに於いて、
レーザ発射部とレーザ受光部とを対向配置したレーザ外
径測定器と、金属帯の表面位置を検出するための渦電流
式位置検出器とよりなる塗装膜厚測定器を塗装直後の金
属帯が巻付けられる状態が得られるロールの周囲に近接
して設け、前記レーザ発射部よりレーザ光を受光部に向
けて発射すると共に、渦電流式位置検出器により金属帯
下地位置を検出し、これらから得られる塗装膜厚の情報
を処理して前記塗装用ノズルに供給する塗料の流量を制
御することを特徴としている。
【0011】
【作用】本発明の金属帯上塗膜の厚さ制御方法は、塗装
用ノズルにより表面に膜状に塗液を供給し所要の塗装膜
厚を形成した塗装直後の金属帯をロールに巻付けた状態
で、レーザ発射部よりレーザ光を発射し、該レーザ光中
の塗装膜厚に相当する部分のレーザ光束が塗膜によって
遮断されることにより受光部に達する光量が減少し、こ
の受光部に到達する光量からその外径を測定する。
【0012】同時に、金属帯の表面の位置即ち、金属面
と塗装膜との境界面の位置を渦電流式の位置検出器によ
り絶えず測定することによって、レーザ外径測定器によ
り測定したロール外径の位置と金属帯表面位置との差
が、塗装された膜厚となって得られる。
【0013】このように、金属帯表面の位置との差で膜
厚を測定できることにより、通常では形状歪みを伴う被
塗装金属帯にコーティングする場合にも正確に塗装(コ
ーティング)膜厚を測定することができる。
【0014】又、塗装直後、例えば塗装時のバックアッ
プロール周辺に、本発明の測定手段を設けることによ
り、タイムラグなしに塗装(コーティング)膜厚を測る
ことができるので、正確な膜厚を得るための塗料流量制
御のフィードバックを塗装用ノズルに付与することがで
き、金属帯表面に常に目標の膜厚のコーティングを施こ
すことができる。
【0015】
【実施例】以下図面により本発明の1実施例について説
明する。図1は本発明方法の原理を説明する概略説明
図、図2は膜厚測定原理の詳細説明図である。
【0016】図1、図2において、1はあらかじめ表面
清浄化された被塗装用の金属帯、2は該金属帯1を巻付
け誘導するためのバックアップロール、3は金属帯1の
表面に塗料液を供給する塗装用ノズル(別名スリット式
コータ)、4は塗装用ノズル3より吐出される膜状塗
液、5は金属帯1表面に形成するウェット状の塗膜、6
は塗装(コーティング)膜厚測定器で、該測定器6は渦
電流式の位置検出器7及びレーザ発射部8a、レーザ受
光部8bを有するレーザ外径測定器から構成されてい
る。
【0017】塗装膜厚測定器6はコーティングラインに
おける塗装直後の金属帯が巻付けられる状態が得られる
バックアップロール2の外周に近接して配設され溶剤が
逸散していない状態のウェット状の膜厚を測定する。
【0018】レーザ外径測定器のレーザ発射部8a及び
レーザ受光部8bはバックアップロール2の外周に近接
して対向して配置され、レーザ発射部8aから発射され
るレーザ光線50は平行光線となって受光部8bに向っ
て飛行する。
【0019】この過程で、金属帯1の表面に形成された
塗装(コーティング)膜厚hに相当する部分のレーザ光
束51は塗膜5により遮断され、受光部8bに到達しな
い。
【0020】即ち塗膜5に相当する部分の光量が減少
し、この光量の減少量は、下地の金属帯表面Sの位置が
変らない限り、塗膜厚hに正比例するので、受光部8b
に到達する光量から塗膜厚hを正確に知ることができ
る。
【0021】ところで、下地の金属帯1は通常では何ら
かの平面歪みを有しているために、金属帯表面Sの位置
は通常では、変化することになる。
【0022】しかしながら本発明方法では、金属帯表面
Sの位置は塗装膜厚測定器6に設けた渦電流式の位置検
出器7により絶えずその下地の金属帯Sの位置を検出し
ているのでレーザ外径測定器のレーザ受光部8bに到達
する光量の変化にはSの位置変化分と塗膜厚hとを加算
したものが含まれるので、渦電流式の位置検出器7によ
る下地表面のSの位置を検出しておけばレーザ受光部8
bに到達する受光量の変化と、この下地表面Sの位置差
から、塗膜厚hを正確に知ることができるのである。
【0023】9は渦電流式位置検出器7からの信号とレ
ーザ外径測定器のレーザ発射部及びレーザ受光部8a,
8bからの信号とを整理して、膜厚信号として変換する
膜厚信号変換器であり、上記各信号情報は該膜厚信号変
換器9に送られて、その時の正確な膜厚hを検知すると
ともに、塗料供給用ポンプ11の流量を制御するための
流量調整器10に膜厚情報を送って目標の膜厚になるよ
うに、塗装用ノズル3に所定の量の塗料を送ることがで
きる。
【0024】なお12は塗料用供給タンクで塗料供給用
ポンプに連結している。
【0025】即ち本発明の金属帯上塗膜の厚さ制御方法
によれば、バックアップロール2に巻付けられた金属帯
1は、塗装(コーティング)用ノズル3により供給され
る膜状塗液4を供給され塗膜5をその表面に形成され、
この状態で搬送され、同バックアップロール2の下流側
に設けた膜厚測定器6によりウェット状の膜厚を正確に
測定する。そして流量調整器10に膜厚信号変換器9よ
り膜厚情報を送ることにより該調整器10により塗装用
ノズル3に所定量の塗料を送るよう流量を調整する。こ
れにより目標の膜厚を得ることができるものである。
【0026】
【発明の効果】以上述べたように本発明の金属帯上塗膜
の厚さ制御方法によれば、正確な塗装膜厚をタイムラグ
なしに測定することを可能とし、その正確な測定情報を
塗液流量調整器に送ることにより塗装用ノズルに所定量
の塗料を供給でき、常に目標とする膜厚のコーティング
を金属帯表面に施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例に係る方法を示す概略構成図
である。
【図2】同実施例における膜厚測定原理の詳細説明図で
ある。
【図3】従来のコーティングラインにおける塗装膜厚の
測定説明図である。
【符号の説明】
1 金属帯 2 バックアップロール 3 塗装用ノズル 4 膜状塗液 5 ウェット状塗膜 6 塗装膜厚測定器 7 渦電流式位置検出器 8a レーザ外径測定器のレーザ発射部 8b レーザ外径測定器のレーザ受光部 9 膜厚信号変換器 10 流量調整器 11 塗料供給用ポンプ 12 塗料用供給タンク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷口 信行 広島市西区観音新町四丁目6番22号 三菱 重工業株式会社広島製作所内 (72)発明者 伊藤 博 広島市西区観音新町四丁目6番22号 三菱 重工業株式会社広島製作所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 搬送される鋼帯等の金属帯の表面に有機
    物系の塗料を連続的に塗装用ノズルにより供給し、該塗
    液により金属帯表面をコーティングするコーティングラ
    インに於いて、レーザ発射部とレーザ受光部とを対向配
    置したレーザ外径測定器と、金属帯の表面位置を検出す
    るための渦電流式位置検出器とよりなる塗装膜厚測定器
    を塗装直後の金属帯が巻付けられる状態が得られるロー
    ルの周囲に近接して設け、前記レーザ発射部よりレーザ
    光を受光部に向けて発射すると共に、渦電流式位置検出
    器により金属帯下地位置を検出し、これらから得られる
    塗装膜厚の情報を処理して前記塗装用ノズルに供給する
    塗料の流量を制御することを特徴とする金属帯上塗膜の
    厚さ制御方法。
JP15414392A 1992-05-22 1992-05-22 金属帯上塗膜の厚さ制御方法 Withdrawn JPH05322549A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08508229A (ja) * 1994-02-28 1996-09-03 クロネス・アーゲー・ヘルマン・クロンセデル・マシーネンファブリーク 物品用ラベル貼付機
EP1835257A1 (de) * 2006-03-14 2007-09-19 Betriebsforschungsinstitut VDEh Institut für angewandte Forschung GmbH Verfahren zur Bestimmung der Auflage auf einem bewegten Metallband
JP2007240458A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Napuson Kk 膜厚測定装置
US8988668B2 (en) 2011-08-30 2015-03-24 Mitsubishi Hitachi Power Systems, Ltd. Film thickness measurement apparatus and film thickness measurement method

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EP1835257A1 (de) * 2006-03-14 2007-09-19 Betriebsforschungsinstitut VDEh Institut für angewandte Forschung GmbH Verfahren zur Bestimmung der Auflage auf einem bewegten Metallband
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Legal Events

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Effective date: 19990803