JPH05310934A - 接着性ポリイミドフィルムの製造方法 - Google Patents
接着性ポリイミドフィルムの製造方法Info
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- JPH05310934A JPH05310934A JP4144890A JP14489092A JPH05310934A JP H05310934 A JPH05310934 A JP H05310934A JP 4144890 A JP4144890 A JP 4144890A JP 14489092 A JP14489092 A JP 14489092A JP H05310934 A JPH05310934 A JP H05310934A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プレス時に於て、低温加熱によっても銅ある
いはポリイミドフィルムに対して高接着性を有するポリ
イミドフィルムの製造法を提供すること。 【構成】 一般式 【化１】 で示されるテトラカルボン酸二無水物、一般式 【化２】 で示されるジアミン、一般式 【化３】 で示されるジアミノシロキサン、及び一般式 【化４】 で示されるアミノシランを一定条件下で反応して得られ
たポリイミド前駆体溶液を基板に塗布、加熱、硬化する
接着性ポリイミドフィルムの製造法。 【効果】 比較的低温加熱で高接着性で耐熱性のあるポ
リイミドフィルムの製造を可能にした。
いはポリイミドフィルムに対して高接着性を有するポリ
イミドフィルムの製造法を提供すること。 【構成】 一般式 【化１】 で示されるテトラカルボン酸二無水物、一般式 【化２】 で示されるジアミン、一般式 【化３】 で示されるジアミノシロキサン、及び一般式 【化４】 で示されるアミノシランを一定条件下で反応して得られ
たポリイミド前駆体溶液を基板に塗布、加熱、硬化する
接着性ポリイミドフィルムの製造法。 【効果】 比較的低温加熱で高接着性で耐熱性のあるポ
リイミドフィルムの製造を可能にした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は低温硬化が可能な耐熱性
の接着性ポリイミドフィルムの製造法に関する。
の接着性ポリイミドフィルムの製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】従来、熱接着フィルムは
プリント配線板の基板と回路基板の接着、フレキシブル
プリント配線板の多層板作成の際の接着などエレクトロ
ニクス関連分野において幅広く使用されている。これら
の分野にはエポキシ系、ウレタン系、ポリエステル系、
ニトリルゴム系あるいはアクリル系の樹脂などが検討さ
れている。しかしながら、これらの樹脂は必ずしも耐熱
性が十分ではない場合もあり、耐熱性の面からポリイミ
ド樹脂が検討されてきた。ポリイミド樹脂は接着時に高
温加熱が必要であるため、加熱温度を下げるための努力
が続けられてきた。例えば特定の構造のポリイミドを用
いるか（特開平２−１８０９８０号公報）、あるいは特
定の構造のポリイミドにビスマレイミド、エポキシ樹脂
などを添加して樹脂の軟化点を低下させる方法（特開昭
６２−３０１２２号公報、特開昭６２−２３２４７５号
公報、特開昭６２−２３５３８２号公報、特開昭６２−
２３５３８３号公報、特開平１−２８９８６２号公報、
特開平２−１２４９７１号公報、特開平２−１３８７８
８号公報、特開平２−１３８７８９号公報、特開平２−
１５１６８１号公報、特開平２−１５８６８１号公報、
特開平２−２０４０２９号公報、特開平２−２７４７６
２号公報、特開平３−１４８９０号公報など）などが提
案されている。しかしこれらの方法も軟化点の低下が不
十分であるか、あるいはポリイミドの耐熱性を損なうな
ど問題点を有している。
プリント配線板の基板と回路基板の接着、フレキシブル
プリント配線板の多層板作成の際の接着などエレクトロ
ニクス関連分野において幅広く使用されている。これら
の分野にはエポキシ系、ウレタン系、ポリエステル系、
ニトリルゴム系あるいはアクリル系の樹脂などが検討さ
れている。しかしながら、これらの樹脂は必ずしも耐熱
性が十分ではない場合もあり、耐熱性の面からポリイミ
ド樹脂が検討されてきた。ポリイミド樹脂は接着時に高
温加熱が必要であるため、加熱温度を下げるための努力
が続けられてきた。例えば特定の構造のポリイミドを用
いるか（特開平２−１８０９８０号公報）、あるいは特
定の構造のポリイミドにビスマレイミド、エポキシ樹脂
などを添加して樹脂の軟化点を低下させる方法（特開昭
６２−３０１２２号公報、特開昭６２−２３２４７５号
公報、特開昭６２−２３５３８２号公報、特開昭６２−
２３５３８３号公報、特開平１−２８９８６２号公報、
特開平２−１２４９７１号公報、特開平２−１３８７８
８号公報、特開平２−１３８７８９号公報、特開平２−
１５１６８１号公報、特開平２−１５８６８１号公報、
特開平２−２０４０２９号公報、特開平２−２７４７６
２号公報、特開平３−１４８９０号公報など）などが提
案されている。しかしこれらの方法も軟化点の低下が不
十分であるか、あるいはポリイミドの耐熱性を損なうな
ど問題点を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、種々検
討の結果、特定の構造のテトラカルボン酸二無水物、ジ
アミン、ジアミノシキロサン及びアミノシランから得ら
れたポリイミドフィルムが比較的低温で加熱圧着しても
高接着性を有することを見いだし本発明を完成するに至
った。以上の記述から明らかなように、本発明の目的
は、上記の問題点を解決することであり、特定の構造の
シリコンポリイミドを用いることにより、比較的低温で
加熱圧着しても高接着性を有するポリイミドフィルムの
製造法を提供することである。
討の結果、特定の構造のテトラカルボン酸二無水物、ジ
アミン、ジアミノシキロサン及びアミノシランから得ら
れたポリイミドフィルムが比較的低温で加熱圧着しても
高接着性を有することを見いだし本発明を完成するに至
った。以上の記述から明らかなように、本発明の目的
は、上記の問題点を解決することであり、特定の構造の
シリコンポリイミドを用いることにより、比較的低温で
加熱圧着しても高接着性を有するポリイミドフィルムの
製造法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記(1) およ
び(2) の構成を有する。 (1) 一般式（Ｉ）で示されるテトラカルボン酸二無水物
のＡモル、一般式（II）で示されるジアミンＢモル、一
般式（III)で示されるジアミノシロキサンＣモル、及び
一般式（IV）で示されるアミノシランＤモルを有機溶媒
の存在下、前記Ｂ、Ｃに係る式（Ｖ) 、及び前記Ｂ、
Ｃ、Ｄに係る（VI）を満たす条件下に混合し、０〜１５
０℃の温度で反応を行うことにより得られるポリイミド
前駆体溶液を基板に塗布した後、加熱、硬化することを
特徴とする接着性ポリイミドフィルムの製造方法。
び(2) の構成を有する。 (1) 一般式（Ｉ）で示されるテトラカルボン酸二無水物
のＡモル、一般式（II）で示されるジアミンＢモル、一
般式（III)で示されるジアミノシロキサンＣモル、及び
一般式（IV）で示されるアミノシランＤモルを有機溶媒
の存在下、前記Ｂ、Ｃに係る式（Ｖ) 、及び前記Ｂ、
Ｃ、Ｄに係る（VI）を満たす条件下に混合し、０〜１５
０℃の温度で反応を行うことにより得られるポリイミド
前駆体溶液を基板に塗布した後、加熱、硬化することを
特徴とする接着性ポリイミドフィルムの製造方法。
【化１９】
【化２０】
【化２１】
【化２２】
【数３】
【数４】 （ただし、一般式（Ｉ）〜（IV）においてＬ1 はそれぞ
れ独立に−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ2 −、−Ｓ−、また
は−Ｃ（Ｒ4 ）2 −（ただしＲ4 は−ＣＨ3 、−ＣＦ3
またはＨである）であり、Ｒ1 、Ｒ5 はそれぞれ独立に
炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基、または炭素数
７〜１２のアルキル置換フェニル基であり、Ｒ2 、Ｒ3
はそれぞれ独立に一般式（VII)〜（Ｘ) に示すいづれか
の基であり、エルは１≦エル≦１００でありｍは１＜ｍ
≦３であり、Ｓは１〜４の整数であり、Ｘは独立にアル
コキシ基、アセトキシ基またはハロゲンを表す）。
れ独立に−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ2 −、−Ｓ−、また
は−Ｃ（Ｒ4 ）2 −（ただしＲ4 は−ＣＨ3 、−ＣＦ3
またはＨである）であり、Ｒ1 、Ｒ5 はそれぞれ独立に
炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基、または炭素数
７〜１２のアルキル置換フェニル基であり、Ｒ2 、Ｒ3
はそれぞれ独立に一般式（VII)〜（Ｘ) に示すいづれか
の基であり、エルは１≦エル≦１００でありｍは１＜ｍ
≦３であり、Ｓは１〜４の整数であり、Ｘは独立にアル
コキシ基、アセトキシ基またはハロゲンを表す）。
【０００５】(2) 一般式（XI）で示される反復単位を主
成分とするシリコン変成した接着性ポリイミドフィルム
と被接着物とを加熱圧着して複合体を製造するに際し、
その最終硬化温度が１３０〜２３０℃であることを特徴
とするポリイミドフィルム複合体の製造法。
成分とするシリコン変成した接着性ポリイミドフィルム
と被接着物とを加熱圧着して複合体を製造するに際し、
その最終硬化温度が１３０〜２３０℃であることを特徴
とするポリイミドフィルム複合体の製造法。
【０００６】まず本発明に係る高接着性ポリイミドフィ
ルムを与えるポリイミド前駆体溶液の製造法について述
べる。本発明で用いられるポリイミド前駆体溶液は前記
一般式（Ｉ）〜（IV）で示されるそれぞれテトラカルボ
ン酸二無水物、ジアミン、ジアミノシロキサン及びアミ
ノシランを有機溶媒中で反応させることによって得られ
る。
ルムを与えるポリイミド前駆体溶液の製造法について述
べる。本発明で用いられるポリイミド前駆体溶液は前記
一般式（Ｉ）〜（IV）で示されるそれぞれテトラカルボ
ン酸二無水物、ジアミン、ジアミノシロキサン及びアミ
ノシランを有機溶媒中で反応させることによって得られ
る。
【０００７】次にポリイミド前駆体溶液を製造するため
の原料について述べる。
の原料について述べる。
【０００８】前記一般式（Ｉ）で示されるテトラカルボ
ン酸二無水物の具体例として次の化合物を挙げることが
できるが必ずしもこれらに限定されるものではない。
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、２，３，３’４’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）−エ−テル二無水物、ビス（２，３−ジ
カルボキシフェニル）−エ−テル二無水物、２，３，
３’，４’−テトラカルボキシビフェニル−エ−テル二
無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−スル
ホン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）−ヘキサフロロプロンパン二無水物、ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）−スルフィド二無水
物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−メタン二
無水物。２，２−ビス（３，４−ジカルボンキシフェニ
ル）−プロパン二無水物等。ただし、反応に使用する全
テトラカルボン酸二無水物の２０モル％を限度として前
記一般式（Ｉ）で示される化合物以外の公知のテトラカ
ルボン酸二無水物を使用することができる。その具体例
を以下に列挙する。ピロメリット酸二無水物、３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、２，３，３’４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタリンテトラカル
ボン酸二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水
物、メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、
１，２，３，４−テトラカルボキシブタン二無水物。
ン酸二無水物の具体例として次の化合物を挙げることが
できるが必ずしもこれらに限定されるものではない。
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、２，３，３’４’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）−エ−テル二無水物、ビス（２，３−ジ
カルボキシフェニル）−エ−テル二無水物、２，３，
３’，４’−テトラカルボキシビフェニル−エ−テル二
無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−スル
ホン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）−ヘキサフロロプロンパン二無水物、ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）−スルフィド二無水
物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−メタン二
無水物。２，２−ビス（３，４−ジカルボンキシフェニ
ル）−プロパン二無水物等。ただし、反応に使用する全
テトラカルボン酸二無水物の２０モル％を限度として前
記一般式（Ｉ）で示される化合物以外の公知のテトラカ
ルボン酸二無水物を使用することができる。その具体例
を以下に列挙する。ピロメリット酸二無水物、３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、２，３，３’４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタリンテトラカル
ボン酸二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水
物、メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、
１，２，３，４−テトラカルボキシブタン二無水物。
【０００９】一般式（II）で示されるジアミンとして次
の化合物を挙げることができるが必ずしもこれらに限定
されるものではない。
の化合物を挙げることができるが必ずしもこれらに限定
されるものではない。
【化２３】
【化２４】 ただし、反応に使用される一般式（II）で示される全ジ
アミンのうち２０モル％を限度として一般式（II）で示
されるジアミン以外の公知のジアミンを使用することが
できる。その具体例を以下に示す。オルトフェニレンジ
アミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジア
ミン、１，５−ジアミノナフタレン、１，８−ジアミノ
ナフタレン。１，４−ジアミノトルエン、メタキシリレ
ンジアミン、２，２’−ジメチルベンジジン、トリメチ
レンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、４，４−ジメチルヘプタメチレンジアミ
ン、２，１１−ドデカンジアミン、ビス−（パラアミノ
フェノキシ）ジメチルシラン、１，４−ビス（３−アミ
ノプロピルジメチルシリル）ベンゼン、１，４−ジアミ
ノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシン）
メタン、イソホロンジアミン、アセトグアナミン、ベン
ゾグアナミン。
アミンのうち２０モル％を限度として一般式（II）で示
されるジアミン以外の公知のジアミンを使用することが
できる。その具体例を以下に示す。オルトフェニレンジ
アミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジア
ミン、１，５−ジアミノナフタレン、１，８−ジアミノ
ナフタレン。１，４−ジアミノトルエン、メタキシリレ
ンジアミン、２，２’−ジメチルベンジジン、トリメチ
レンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、４，４−ジメチルヘプタメチレンジアミ
ン、２，１１−ドデカンジアミン、ビス−（パラアミノ
フェノキシ）ジメチルシラン、１，４−ビス（３−アミ
ノプロピルジメチルシリル）ベンゼン、１，４−ジアミ
ノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシン）
メタン、イソホロンジアミン、アセトグアナミン、ベン
ゾグアナミン。
【００１０】一般式（III)で示されるジアミノシロキサ
ンとして次の化合物を挙げることができるが必ずしもこ
れらに限定されるものではない。
ンとして次の化合物を挙げることができるが必ずしもこ
れらに限定されるものではない。
【化２５】
【化２６】
【化２７】
【化２８】
【化２９】
【化３０】
【化３１】
【化３２】
【００１１】一般式（IV）で示されるアミノシランとし
て次の化合物を挙げることができるが必ずしもこれらに
限定されるものではない。アミノメチル−ジ−ｎ−プロ
ポキシ−メチルシラン、（β−アミノエチル）−ジ−ｎ
−プロポキシ−メチルシラン、（β−アミノエチル）−
ジエトキシ−フェニルシラン、（β−アミノエチル）−
トリ−ｎ−プロポキシシラン、（β−アミノエチル）−
ジメトキシ−メチルシラン、（γ−アミノプロピル）−
ジ−ｎ−プロポキシ−メチルシラン、（γ−アミノプロ
ピル）−ジ−ｎ−ブトキシ−メチルシラン、（γ−アミ
ノプロピル）トリメトキシシラン、（γ−アミノプロピ
ル）トリエトキシシラン、（γ−アミノプロピル）−ジ
−ｎ−ペントキシ−フェニルシラン、（γ−アミノプロ
ピル）−メトキシ−ｎ−プロポキシ−メチルシラン、
（δ−アミノブチル）−ジメトキシ−メチルシラン、
（３−アミノフェニル）−ジ−ｎ−プロポキシシラン、
（４−アミノフェニル）−トリ−ｎ−プロポキシシラ
ン、｛β−（４−アミノフェニル）−エチル｝−ジエト
キシ−メチルシラン、｛β−（３−アミノフェニル）−
エチル｝−ジ−ｎ−プロポキシ−フェニルシラン、｛γ
−（４−アミノフェニル）−プロピル｝−ジ−ｎ−プロ
ポキシ−メチルシラン、｛γ−（４−アミノフェノキ
シ）−プロピル｝−ジ−ｎ−プロポキシ−メチルシラ
ン、｛γ−（３−アミノフェノキシ）−プロピル｝−ジ
−ブトキシ−メチルシラン、｛γ−（３−アミノフェノ
キシ）−プロピル｝−ジ−メチル−ジメトキシシラン、
（γ−アミノプロピル）−メチル−ジエトキシシラン、
（γ−アミノプロピル）−エチル−ジ−ｎ−プロポキシ
シラン、（４−アミノフェニル）−トリメトキシシラ
ン、（３−アミノフェニル）−トリ−メトキシシラン、
（４−アミノフェニル）−メチル−ジメトキシシラン、
（３−アミノフェニル）−ジメチル−メトキシシラン、
（４−アミノフェニル）−トリエトキシシラン。
て次の化合物を挙げることができるが必ずしもこれらに
限定されるものではない。アミノメチル−ジ−ｎ−プロ
ポキシ−メチルシラン、（β−アミノエチル）−ジ−ｎ
−プロポキシ−メチルシラン、（β−アミノエチル）−
ジエトキシ−フェニルシラン、（β−アミノエチル）−
トリ−ｎ−プロポキシシラン、（β−アミノエチル）−
ジメトキシ−メチルシラン、（γ−アミノプロピル）−
ジ−ｎ−プロポキシ−メチルシラン、（γ−アミノプロ
ピル）−ジ−ｎ−ブトキシ−メチルシラン、（γ−アミ
ノプロピル）トリメトキシシラン、（γ−アミノプロピ
ル）トリエトキシシラン、（γ−アミノプロピル）−ジ
−ｎ−ペントキシ−フェニルシラン、（γ−アミノプロ
ピル）−メトキシ−ｎ−プロポキシ−メチルシラン、
（δ−アミノブチル）−ジメトキシ−メチルシラン、
（３−アミノフェニル）−ジ−ｎ−プロポキシシラン、
（４−アミノフェニル）−トリ−ｎ−プロポキシシラ
ン、｛β−（４−アミノフェニル）−エチル｝−ジエト
キシ−メチルシラン、｛β−（３−アミノフェニル）−
エチル｝−ジ−ｎ−プロポキシ−フェニルシラン、｛γ
−（４−アミノフェニル）−プロピル｝−ジ−ｎ−プロ
ポキシ−メチルシラン、｛γ−（４−アミノフェノキ
シ）−プロピル｝−ジ−ｎ−プロポキシ−メチルシラ
ン、｛γ−（３−アミノフェノキシ）−プロピル｝−ジ
−ブトキシ−メチルシラン、｛γ−（３−アミノフェノ
キシ）−プロピル｝−ジ−メチル−ジメトキシシラン、
（γ−アミノプロピル）−メチル−ジエトキシシラン、
（γ−アミノプロピル）−エチル−ジ−ｎ−プロポキシ
シラン、（４−アミノフェニル）−トリメトキシシラ
ン、（３−アミノフェニル）−トリ−メトキシシラン、
（４−アミノフェニル）−メチル−ジメトキシシラン、
（３−アミノフェニル）−ジメチル−メトキシシラン、
（４−アミノフェニル）−トリエトキシシラン。
【００１２】本発明において上記の原料化合物を溶媒中
で反応させるための好ましい溶媒（以下反応溶媒という
ことがある）として、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、
ピリジン、ヘキサメチルホスホルアミド、メチルホルム
アミド、Ｎ−アシチル−２−ピロリドン、２−メトキシ
エタノール、２−エトキシエタノール、２−ブトキシエ
タノール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノブチルエーテル、シクロペンタノン、シ
クロヘキサノン、クレゾール、γ−ブチロラクトーン、
イソホロン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセ
トアミド、テトラヒドロフラン、Ｎ−メチル−ε−カプ
ロラクタム、テトラヒドロチオフェンジオキシド｛スル
フォラン（ｓｕｌｐｈｏｌａｎｅ）｝を挙げることがで
きる。また、この反応は上記の有機溶媒を、混合して得
られる混合溶媒中でも行うことができる。更に、上記の
好ましい有機溶媒を、他の非プロトン性（中性）有機溶
媒、例えば、芳香族、脂環式もしくは脂肪族炭化水素、
またはそれらの塩素化誘導体（例えば、ベンゼン、トル
エン、キシレン類、シクロヘキサン、ペンタン、ヘキサ
ン、石油エーテル、塩化メチレンなど）、またはジオキ
サンなどで希釈したものを用いることもできる。
で反応させるための好ましい溶媒（以下反応溶媒という
ことがある）として、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、
ピリジン、ヘキサメチルホスホルアミド、メチルホルム
アミド、Ｎ−アシチル−２−ピロリドン、２−メトキシ
エタノール、２−エトキシエタノール、２−ブトキシエ
タノール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノブチルエーテル、シクロペンタノン、シ
クロヘキサノン、クレゾール、γ−ブチロラクトーン、
イソホロン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセ
トアミド、テトラヒドロフラン、Ｎ−メチル−ε−カプ
ロラクタム、テトラヒドロチオフェンジオキシド｛スル
フォラン（ｓｕｌｐｈｏｌａｎｅ）｝を挙げることがで
きる。また、この反応は上記の有機溶媒を、混合して得
られる混合溶媒中でも行うことができる。更に、上記の
好ましい有機溶媒を、他の非プロトン性（中性）有機溶
媒、例えば、芳香族、脂環式もしくは脂肪族炭化水素、
またはそれらの塩素化誘導体（例えば、ベンゼン、トル
エン、キシレン類、シクロヘキサン、ペンタン、ヘキサ
ン、石油エーテル、塩化メチレンなど）、またはジオキ
サンなどで希釈したものを用いることもできる。
【００１３】本発明で使われるポリイミド前駆体溶液の
製造法について説明する。
製造法について説明する。
【００１４】上述したテトラカルボン酸二無水物、ジア
ミン、ジアミノシロキサン及びアミノシランを有機溶媒
中で常法に従って反応を行う。これらの原料の混合比は
前記式（Ｖ) 及び(VI)に従って行われる。式（Ｖ) にお
いてジアミンとジアミノシロキサンとの好ましい比率を
表している。この範囲をはずれた混合比では低温での接
着性の優れたポリイミドフィルムを得ることはできな
い。式(VI)において全アミン類中のアミノシランの好ま
しい範囲を示している。この範囲をはずれてアミノシラ
ンの比率が少ないときにはえられたフィルムの強度が弱
い場合、あるいは接着強度が弱い場合があり好ましくな
い。逆にこの範囲をはずれてアミノシランの比率が多い
時には得られたフィルムが脆くなり、接着強度も弱くな
る。全アミン類とテトラカルボン酸二無水物の比はほぼ
等モルが好ましい。しかし１０％以内の範囲内ならどち
らかが過剰も構わない。原料であるテトラカルボン酸二
無水物、ジアミン、ジアミノポリシロキサン及びアミノ
シランのいずれにおいても２種類以上の化合物を用いる
こともできる。反応は有機溶媒中で行われ、その際のポ
リマー濃度は６０重量％以下が好ましい。実用上は１０
〜４０重量％が特に好ましい。各原料成分の添加順序は
どのような順序でも良い。例えばジアミンの全量とそれ
のほぼ等モルのテトラカルボン酸二無水物を反応させた
後、ジアミノシロキサンの全量とそれのほぼ等モルのテ
トラカルボン酸二無水物を反応させ、更に残りのテトラ
カルボン酸二無水物とアミノシランの全量を反応させた
場合にはブロックコポリマーが得られる。逆に各原料成
分を同時に添加して反応を行った場合にはランダムコポ
リマーを得ることができる。これらの中間的な構造のポ
リマーも得ることができる。反応温度は０〜１５０℃が
好ましい。反応温度が低い場合には得られたポリマーは
ポリアミド酸であるが、反応温度が高くなるにつれポリ
マー中のイミド基の比率が増加してくる。反応温度が１
５０℃を越えるとポリマーが不溶化したり、あるいはゲ
ル化する場合があり好ましくない。反応時間は数十分〜
数十時間であるが、１〜３０時間位が特に好ましい。
ミン、ジアミノシロキサン及びアミノシランを有機溶媒
中で常法に従って反応を行う。これらの原料の混合比は
前記式（Ｖ) 及び(VI)に従って行われる。式（Ｖ) にお
いてジアミンとジアミノシロキサンとの好ましい比率を
表している。この範囲をはずれた混合比では低温での接
着性の優れたポリイミドフィルムを得ることはできな
い。式(VI)において全アミン類中のアミノシランの好ま
しい範囲を示している。この範囲をはずれてアミノシラ
ンの比率が少ないときにはえられたフィルムの強度が弱
い場合、あるいは接着強度が弱い場合があり好ましくな
い。逆にこの範囲をはずれてアミノシランの比率が多い
時には得られたフィルムが脆くなり、接着強度も弱くな
る。全アミン類とテトラカルボン酸二無水物の比はほぼ
等モルが好ましい。しかし１０％以内の範囲内ならどち
らかが過剰も構わない。原料であるテトラカルボン酸二
無水物、ジアミン、ジアミノポリシロキサン及びアミノ
シランのいずれにおいても２種類以上の化合物を用いる
こともできる。反応は有機溶媒中で行われ、その際のポ
リマー濃度は６０重量％以下が好ましい。実用上は１０
〜４０重量％が特に好ましい。各原料成分の添加順序は
どのような順序でも良い。例えばジアミンの全量とそれ
のほぼ等モルのテトラカルボン酸二無水物を反応させた
後、ジアミノシロキサンの全量とそれのほぼ等モルのテ
トラカルボン酸二無水物を反応させ、更に残りのテトラ
カルボン酸二無水物とアミノシランの全量を反応させた
場合にはブロックコポリマーが得られる。逆に各原料成
分を同時に添加して反応を行った場合にはランダムコポ
リマーを得ることができる。これらの中間的な構造のポ
リマーも得ることができる。反応温度は０〜１５０℃が
好ましい。反応温度が低い場合には得られたポリマーは
ポリアミド酸であるが、反応温度が高くなるにつれポリ
マー中のイミド基の比率が増加してくる。反応温度が１
５０℃を越えるとポリマーが不溶化したり、あるいはゲ
ル化する場合があり好ましくない。反応時間は数十分〜
数十時間であるが、１〜３０時間位が特に好ましい。
【００１５】このようにして得られたポリイミド前駆体
溶液は基板上に流延し、加熱、硬化することにより本発
明の接着性ポリイミドフィルムを得ることができる。加
熱により溶媒を揮散させると共にアミド酸をイミド化す
る。従って加熱温度は６０〜２００℃位が好ましい。溶
液中のポリマーがほぼイミド化されている場合には加熱
温度は低くてもよいが、アミド酸の場合には高めの加熱
温度が必要である。イミド化を完結させるために三級ア
ミンなどのイミド化促進剤を添加しておくこともでき
る。加熱時にはポリマー末端に存在するアルコキシ基、
アセトキシ基、あるいはハロゲンなどの加水分解性基が
反応しシロキサン縮合反応により架橋し、高分子量化す
る。加熱後基板とフィルムがはがしにくい場合には低め
の温度で加熱後フィルムを基板からはがし、フィルムを
固定して更に高温で加熱することにより避けられる。
溶液は基板上に流延し、加熱、硬化することにより本発
明の接着性ポリイミドフィルムを得ることができる。加
熱により溶媒を揮散させると共にアミド酸をイミド化す
る。従って加熱温度は６０〜２００℃位が好ましい。溶
液中のポリマーがほぼイミド化されている場合には加熱
温度は低くてもよいが、アミド酸の場合には高めの加熱
温度が必要である。イミド化を完結させるために三級ア
ミンなどのイミド化促進剤を添加しておくこともでき
る。加熱時にはポリマー末端に存在するアルコキシ基、
アセトキシ基、あるいはハロゲンなどの加水分解性基が
反応しシロキサン縮合反応により架橋し、高分子量化す
る。加熱後基板とフィルムがはがしにくい場合には低め
の温度で加熱後フィルムを基板からはがし、フィルムを
固定して更に高温で加熱することにより避けられる。
【００１６】本発明の接着性ポリイミドフィルムは被接
着物と共に加熱圧着することにより複合体を得ることが
できる。この場合の加熱温度は１００〜３５０℃位であ
るが、実用上十分な接着強度を有するためには１３０℃
以上の加熱温度が好ましく、また被接着物を変質させな
いためには低めの加熱温度が好ましい。このような観点
から本発明の接着性ポリイミドフィルムの場合１３０〜
２３０℃の加熱温度が特に好ましい。
着物と共に加熱圧着することにより複合体を得ることが
できる。この場合の加熱温度は１００〜３５０℃位であ
るが、実用上十分な接着強度を有するためには１３０℃
以上の加熱温度が好ましく、また被接着物を変質させな
いためには低めの加熱温度が好ましい。このような観点
から本発明の接着性ポリイミドフィルムの場合１３０〜
２３０℃の加熱温度が特に好ましい。
【００１７】本発明の接着性ポリイミドフィルムは銅箔
及びポリイミドフィルムに対して低温加熱でも良好な接
着性を有するために、プリント配線板の基板と回路基板
の接着。フレキシブルプリント配線板の多層板作成の際
の接着などのエレクトロニクス関連分野においては勿論
ボンディングフィルムあるいはシートとして広くその応
用が考えられる。
及びポリイミドフィルムに対して低温加熱でも良好な接
着性を有するために、プリント配線板の基板と回路基板
の接着。フレキシブルプリント配線板の多層板作成の際
の接着などのエレクトロニクス関連分野においては勿論
ボンディングフィルムあるいはシートとして広くその応
用が考えられる。
【００１８】以下、実施例及び比較例によって、本発明
を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に
より限定されるものではない。
を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に
より限定されるものではない。
【００１９】実施例１ 攪拌装置、温度計、コンデンサー及び窒素導入管を備え
た１リットルのフラスコ内を窒素ガスにより置換した
後、ジエチレングリコールジメチルエーテル（以下ジグ
ライムと略称する）３４４ｇ、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセト
アミド４０ｇ（以下ＤＭＡＣと略称する）及びエタノー
ル１６ｇを投入した。次に攪拌下、４，４’−ビス（４
−アミノフェノキシ）ビフェニル（以下ＢＡＰＢと略称
する）３０．８５ｇ（０．０８３７モル）ω，ω’−ビ
スアミノプロピルポリジメチルシロキサン（以下ＦＭと
略称する。分子量６６０）１３８．１９ｇ（０．２０９
モル）、４−アミノフェニルトリエトキシシラン（以下
ＡＰＭＳと略称する）１．９０ｇ（０．００８９２モ
ル）及び３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと略称する）９６．０
５ｇ（０．２９８モル）を添加し、３０℃で２０時間反
応を行いポリイミド前駆体溶液を得た。この溶液をポリ
エステルフィルム上にコーターにより均一に塗布した
後、オーブン中１５０℃、１時間乾燥することにより膜
厚約３０μｍの本発明のポリイミドフィルムを得た。
た１リットルのフラスコ内を窒素ガスにより置換した
後、ジエチレングリコールジメチルエーテル（以下ジグ
ライムと略称する）３４４ｇ、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセト
アミド４０ｇ（以下ＤＭＡＣと略称する）及びエタノー
ル１６ｇを投入した。次に攪拌下、４，４’−ビス（４
−アミノフェノキシ）ビフェニル（以下ＢＡＰＢと略称
する）３０．８５ｇ（０．０８３７モル）ω，ω’−ビ
スアミノプロピルポリジメチルシロキサン（以下ＦＭと
略称する。分子量６６０）１３８．１９ｇ（０．２０９
モル）、４−アミノフェニルトリエトキシシラン（以下
ＡＰＭＳと略称する）１．９０ｇ（０．００８９２モ
ル）及び３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと略称する）９６．０
５ｇ（０．２９８モル）を添加し、３０℃で２０時間反
応を行いポリイミド前駆体溶液を得た。この溶液をポリ
エステルフィルム上にコーターにより均一に塗布した
後、オーブン中１５０℃、１時間乾燥することにより膜
厚約３０μｍの本発明のポリイミドフィルムを得た。
【００２０】実施例２ 実施例１と同様の装置及び方法により、ジグライム３０
０ｇ、ＤＭＡＣ８４ｇ、エタノール１６ｇ、４，４’−
オキシジフタル酸二無水物（以下ＯＤＰＡと略称する）
９１．７５ｇ（０．２９６モル）、ＢＡＰＢ２２．７７
ｇ（０．０６１８モル）及びＦＭ（分子量６６０）１４
９．５５ｇ（０．２２７モル）を混合し３０℃で１５時
間反応を行った後、３−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン（以下ＡＰＳ−Ｅと略称する）を添加して３時間反
応を行いポリイミド前駆体溶液を得た。この溶液を同様
に塗布した後、１５０℃、１時間乾燥することにより膜
厚約３０μｍの本発明のポリイミドフィルムを得た。
０ｇ、ＤＭＡＣ８４ｇ、エタノール１６ｇ、４，４’−
オキシジフタル酸二無水物（以下ＯＤＰＡと略称する）
９１．７５ｇ（０．２９６モル）、ＢＡＰＢ２２．７７
ｇ（０．０６１８モル）及びＦＭ（分子量６６０）１４
９．５５ｇ（０．２２７モル）を混合し３０℃で１５時
間反応を行った後、３−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン（以下ＡＰＳ−Ｅと略称する）を添加して３時間反
応を行いポリイミド前駆体溶液を得た。この溶液を同様
に塗布した後、１５０℃、１時間乾燥することにより膜
厚約３０μｍの本発明のポリイミドフィルムを得た。
【００２１】実施例３ 実施例１と同様の装置及び方法により、ジグライム１９
０ｇ、ＤＭＡＣ１９０ｇ、エタノール２０ｇ、ジフェニ
ルスルフォン−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸
二無水物９８．９４ｇ（０．２７６モル）及びＢＡＰＢ
９．０５ｇ（０．０２４６モル）を混合し、３０℃で２
時間反応を行った後、ＦＭ（分子量６６０）１４５．９
２ｇ（０．２２１モル）及びＡＰＭＳ１３．０８ｇ
（０．０６１４モル）を添加し、４０℃で１０時間反応
を行いポリイミド前駆体溶液を得た。この溶液を同様に
塗布した後、１５０℃、１時間乾燥することにより膜厚
約３０μｍの本発明のポリイミドフィルムを得た。
０ｇ、ＤＭＡＣ１９０ｇ、エタノール２０ｇ、ジフェニ
ルスルフォン−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸
二無水物９８．９４ｇ（０．２７６モル）及びＢＡＰＢ
９．０５ｇ（０．０２４６モル）を混合し、３０℃で２
時間反応を行った後、ＦＭ（分子量６６０）１４５．９
２ｇ（０．２２１モル）及びＡＰＭＳ１３．０８ｇ
（０．０６１４モル）を添加し、４０℃で１０時間反応
を行いポリイミド前駆体溶液を得た。この溶液を同様に
塗布した後、１５０℃、１時間乾燥することにより膜厚
約３０μｍの本発明のポリイミドフィルムを得た。
【００２２】実施例４ 実施例１と同様の装置及び方法により、ＤＭＡＣ３６０
ｇ、エタノール４０ｇ、ヘキサフロロイソプロピリデン
−２，２−ビス（フタリックアンハイドライド）１１
１．９２ｇ（０．２５２モル）、ＢＡＰＢ１３．０８ｇ
（０．０３５５モル）及びＦＭ（分子量６６０）１４
０．５６ｇ（０．２１３モル）を混合し４０℃で１０時
間反応を行った後、ＡＰＳ−Ｅ１．４３ｇ（０．００６
４７モル）添加し、この温度で更に５時間反応を行いポ
リイミド前駆体溶液を得た。この溶液を同様に塗布した
後、１５０℃、１時間乾燥することにより膜厚約３０μ
ｍの本発明のポリイミドフィルムを得た。
ｇ、エタノール４０ｇ、ヘキサフロロイソプロピリデン
−２，２−ビス（フタリックアンハイドライド）１１
１．９２ｇ（０．２５２モル）、ＢＡＰＢ１３．０８ｇ
（０．０３５５モル）及びＦＭ（分子量６６０）１４
０．５６ｇ（０．２１３モル）を混合し４０℃で１０時
間反応を行った後、ＡＰＳ−Ｅ１．４３ｇ（０．００６
４７モル）添加し、この温度で更に５時間反応を行いポ
リイミド前駆体溶液を得た。この溶液を同様に塗布した
後、１５０℃、１時間乾燥することにより膜厚約３０μ
ｍの本発明のポリイミドフィルムを得た。
【００２３】実施例５ 実施例１と同様の装置及び方法により、ジグライム１０
０ｇ、ＤＭＡＣ３００ｇ、ＯＤＰＡ７０．９９ｇ（０．
２２９モル）、ＡＰＭＳ１．７５ｇ（０．００８２２モ
ル）ＦＭ（分子量１５３０）１４７．０６ｇ（０．０９
６１モル）を混合し、５０℃で１０時間反応を行った
後、ＢＡＰＢ４７．２１ｇ（０．１２８モル）を添加し
て、５０℃で１５時間反応を行いポリイミド前駆体溶液
を得た。この溶液を同様に塗布した後、１５０℃、１時
間乾燥することにより膜厚約３０μｍの本発明のポリイ
ミドフィルムを得た。
０ｇ、ＤＭＡＣ３００ｇ、ＯＤＰＡ７０．９９ｇ（０．
２２９モル）、ＡＰＭＳ１．７５ｇ（０．００８２２モ
ル）ＦＭ（分子量１５３０）１４７．０６ｇ（０．０９
６１モル）を混合し、５０℃で１０時間反応を行った
後、ＢＡＰＢ４７．２１ｇ（０．１２８モル）を添加し
て、５０℃で１５時間反応を行いポリイミド前駆体溶液
を得た。この溶液を同様に塗布した後、１５０℃、１時
間乾燥することにより膜厚約３０μｍの本発明のポリイ
ミドフィルムを得た。
【００２４】実施例６ 実施例１と同様の装置及び方法によりジグライム１９０
ｇ、ＤＭＡＣ２００ｇ、エタノール１０ｇ、ＯＤＰＡ９
４．１３ｇ（０．３０３モル）、ＢＡＰＢ４７．１１ｇ
（０．１２８モル）、メタフェニレンジアミン２．３０
ｇ（０．０２１３モル）、ＦＭ（分子量８１４）１２
１．４５ｇ（０．１４９モル）及びＡＰＳ−Ｅ２．０１
ｇ（０．００９１０モル）を混合し、５０℃で１５時間
反応を行うことにより、ポリイミド前駆体溶液を得た。
この溶液を同様に塗布した後、１５０℃、１時間乾燥す
ることにより膜厚約３０μｍの本発明のポリイミドフィ
ルムを得た。
ｇ、ＤＭＡＣ２００ｇ、エタノール１０ｇ、ＯＤＰＡ９
４．１３ｇ（０．３０３モル）、ＢＡＰＢ４７．１１ｇ
（０．１２８モル）、メタフェニレンジアミン２．３０
ｇ（０．０２１３モル）、ＦＭ（分子量８１４）１２
１．４５ｇ（０．１４９モル）及びＡＰＳ−Ｅ２．０１
ｇ（０．００９１０モル）を混合し、５０℃で１５時間
反応を行うことにより、ポリイミド前駆体溶液を得た。
この溶液を同様に塗布した後、１５０℃、１時間乾燥す
ることにより膜厚約３０μｍの本発明のポリイミドフィ
ルムを得た。
【００２５】比較例１ 実施例１と同様の装置及び方法により、ジグライム３４
４ｇ、ＤＭＡＣ４０ｇ、エタノール１６ｇ、ＢＡＰＢ３
１．２６ｇ（０．０８４９モル）、ＦＭ（分子量６６
０）１４０．０２ｇ（０．２１２モル）及びＢＴＤＡ９
５．７０ｇ（０．２９７モル）を混合し、３０℃で２０
時間反応を行いポリイミド前駆体溶液を得た。この溶液
を塗布した後、１５０℃、１時間乾燥することにより膜
厚約３０μｍのポリイミドフィルムを得た。
４ｇ、ＤＭＡＣ４０ｇ、エタノール１６ｇ、ＢＡＰＢ３
１．２６ｇ（０．０８４９モル）、ＦＭ（分子量６６
０）１４０．０２ｇ（０．２１２モル）及びＢＴＤＡ９
５．７０ｇ（０．２９７モル）を混合し、３０℃で２０
時間反応を行いポリイミド前駆体溶液を得た。この溶液
を塗布した後、１５０℃、１時間乾燥することにより膜
厚約３０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【００２６】比較例２ 実施例１と同様の装置及び方法により、ＤＭＡＣ４００
ｇ、ＢＴＤＡ４６．６６ｇ（０．１４５モル）及びＢＡ
ＰＢ５３．３４ｇ（０．１４５モル）を混合し、３０℃
で２０時間反応を行いポリイミド前駆体を得た。この溶
液を塗布した後、１５０℃、１時間乾燥することにより
膜厚約３０μｍのポリイミドフィルムを得た。
ｇ、ＢＴＤＡ４６．６６ｇ（０．１４５モル）及びＢＡ
ＰＢ５３．３４ｇ（０．１４５モル）を混合し、３０℃
で２０時間反応を行いポリイミド前駆体を得た。この溶
液を塗布した後、１５０℃、１時間乾燥することにより
膜厚約３０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【００２７】実施例７．剥離接着強さ試験 実施例１〜６及び比較例１〜２で作成した８種類の各ポ
リイミドフィルムを２枚の銅箔｛日鉱グールドフォイル
（株）製ＪＩＣ１．０ｏｚ．｝の間にはさみ、２００℃
に保ったプレス機で１００ｋｇ／ｍｍ2 １５分間圧着し
試験片を作成した。この試験片（幅１０ｍｍ）の上下の
銅箔の片端を１８０0 の角度で引っ張り（引っ張り速度
５０ｍｍ／分）その強度を引っ張り試験機｛東洋精機
（株）製ストログラフＭ５０｝により測定した。また、
銅箔の代わりにポリイミドフィルム｛東レデユポン
（株）製カプトン３００Ｈ｝を用いて同様の試験を行い
その結果を合わせて表１に示した。これらの結果によれ
ば本発明のポリイミドフィルムの優れた接着性が明らか
である。なお参考のために実施例１〜６及び比較例１〜
２で作成したポリイミドの原料比率を表２にまとめて示
した。
リイミドフィルムを２枚の銅箔｛日鉱グールドフォイル
（株）製ＪＩＣ１．０ｏｚ．｝の間にはさみ、２００℃
に保ったプレス機で１００ｋｇ／ｍｍ2 １５分間圧着し
試験片を作成した。この試験片（幅１０ｍｍ）の上下の
銅箔の片端を１８０0 の角度で引っ張り（引っ張り速度
５０ｍｍ／分）その強度を引っ張り試験機｛東洋精機
（株）製ストログラフＭ５０｝により測定した。また、
銅箔の代わりにポリイミドフィルム｛東レデユポン
（株）製カプトン３００Ｈ｝を用いて同様の試験を行い
その結果を合わせて表１に示した。これらの結果によれ
ば本発明のポリイミドフィルムの優れた接着性が明らか
である。なお参考のために実施例１〜６及び比較例１〜
２で作成したポリイミドの原料比率を表２にまとめて示
した。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【表２】
Claims (2)
- 【請求項１】 一般式 (Ｉ) で示されるテトラカルボン
酸二無水物のＡモル、一般式(II)で示されるジアミンＢ
モル、一般式(III) で示されるジアミノシロキサンＣモ
ル、及び一般式(IV)で示されるアミノシランＤモルを有
機溶媒の存在下、前記Ｂ、Ｃに係る式 (Ｖ) 、及び前記
Ｂ、Ｃ、Ｄに係る式(VI)を満たす条件下に混合し、０〜
１５０℃の温度で反応を行うことにより得られるポリイ
ミド前駆体溶液を基板に塗布した後、加熱、硬化するこ
とを特徴とする接着性ポリイミドフィルムの製造方法。 【化１】 【化２】 【化３】 【化４】 【数１】 【数２】 （ただし、一般式 (Ｉ) 〜(IV)においてＬ1 はそれぞれ
独立に−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ2 −、−Ｓ−、または
−Ｃ（Ｒ4 ）2 −（ただしＲ4 は−ＣＨ3 、−ＣＦ3 ま
たはＨである）であり、Ｒ1 、Ｒ5 はそれぞれ独立に炭
素数１〜６のアルキル基、フェニル基、または炭素数７
〜１２のアルキル置換フェニル基であり、Ｒ2 、Ｒ3 は
それぞれ独立に一般式(VII) 〜 (Ｘ) に示すいづれかの
基であり、エルは１≦エル≦１００でありｍは１＜ｍ≦
３であり、Ｓは１〜４の整数であり、Ｘは独立にアルコ
キシ基、アセトキシ基またはハロゲンを表す）。 【化５】 【化６】 【化７】 【化８】 - 【請求項２】 一般式(XI)で示される反復単位を主成分
とするシリコン変成した接着性ポリイミドフィルムと被
接着物とを加熱圧着して複合体を製造するに際し、その
最終硬化温度が１３０〜２３０℃であることを特徴とす
るポリイミド複合体の製造法。 【化９】 ｛ただし、一般式（XI) において、Ｌ1 は、独立に−Ｏ
−、−ＣＯ−、−ＳＯ2−、−Ｓ−、または−Ｃ（Ｒ
4 ）2 −（ただしＲ4 は−ＣＨ3 、−ＣＦ3 またはＨで
ある）であり、Ｒ3 は独立に一般式（VII)〜（Ｘ) に示
すいづれかの基であり、（ＳＩＬＯ）は一般式（XII)で
示され、一般式（XII)においてＲ5 は独立に炭素数１〜
６のアルキル基、フェニル基、または炭素数７〜１２の
アルキル置換フェニル基であり、（ＰＩ）は、一般式
（XIII) で示され、ｐ及びｑは式(XIV)及び式(XV)を満
たすものとする。 【化１０】 【化１１】 【化１２】 【化１３】 【化１４】 【化１５】 【化１６】 【化１７】 【化１８】
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4144890A JPH05310934A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 接着性ポリイミドフィルムの製造方法 |
| US07/944,968 US5300627A (en) | 1991-10-17 | 1992-09-15 | Adhesive polyimide film |
| TW81107293A TW222287B (ja) | 1991-10-17 | 1992-09-16 | |
| KR1019920017668A KR100241986B1 (ko) | 1991-10-17 | 1992-09-28 | 접착성 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
| EP19920309536 EP0538075A1 (en) | 1991-10-17 | 1992-10-19 | Adhesive polyimide film |
| KR1019990024411A KR100242217B1 (ko) | 1991-10-17 | 1999-06-26 | 폴리이미드 복합체의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4144890A JPH05310934A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 接着性ポリイミドフィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05310934A true JPH05310934A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=15372737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4144890A Pending JPH05310934A (ja) | 1991-10-17 | 1992-05-11 | 接着性ポリイミドフィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05310934A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115315462A (zh) * | 2020-03-24 | 2022-11-08 | 东丽株式会社 | 树脂膜、其制造方法、树脂组合物、显示器及其制造方法 |
-
1992
- 1992-05-11 JP JP4144890A patent/JPH05310934A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115315462A (zh) * | 2020-03-24 | 2022-11-08 | 东丽株式会社 | 树脂膜、其制造方法、树脂组合物、显示器及其制造方法 |
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