JPH05304339A - 半導体レーザの劈開方法 - Google Patents
半導体レーザの劈開方法Info
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- JPH05304339A JPH05304339A JP10758092A JP10758092A JPH05304339A JP H05304339 A JPH05304339 A JP H05304339A JP 10758092 A JP10758092 A JP 10758092A JP 10758092 A JP10758092 A JP 10758092A JP H05304339 A JPH05304339 A JP H05304339A
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- wafer
- cleaving
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体レーザウエハの劈開工程において手作
業を廃止して機械的に行い、寸法精度を向上させるとと
もに大面積ウエハの劈開も容易にする。 【構成】 半導体レーザウエハの劈開において、劈開ラ
イン５にあらかじめスクライブ傷１１つけたウエハ１を
粘着性および伸縮性を有するシート１２とシート１３に
より挟み込み、これらのシート１２，１３に対して目的
とする劈開面と垂直な方向に引く力を加えることによっ
て劈開を行う。 【効果】 大面積ウエハの劈開が歩留よくできるように
なる。
業を廃止して機械的に行い、寸法精度を向上させるとと
もに大面積ウエハの劈開も容易にする。 【構成】 半導体レーザウエハの劈開において、劈開ラ
イン５にあらかじめスクライブ傷１１つけたウエハ１を
粘着性および伸縮性を有するシート１２とシート１３に
より挟み込み、これらのシート１２，１３に対して目的
とする劈開面と垂直な方向に引く力を加えることによっ
て劈開を行う。 【効果】 大面積ウエハの劈開が歩留よくできるように
なる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、共振器面を得るための
半導体レーザの劈開方法に関するものである。
半導体レーザの劈開方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７（ａ），（ｂ）は半導体レーザの製
造工程における従来の劈開方法を示す図である。図にお
いて、１は半導体レーザウエハ（以下、単にウエハとい
う）、２は半導体レーザ素子、３は半導体レーザ素子の
共振器方向を示し、４ａ，４ｂは手前側，反対側のＸ−
Ｙ面、５は劈開方向を示す劈開ライン、６は劈開用ナイ
フ（カミソリ刃等）である。
造工程における従来の劈開方法を示す図である。図にお
いて、１は半導体レーザウエハ（以下、単にウエハとい
う）、２は半導体レーザ素子、３は半導体レーザ素子の
共振器方向を示し、４ａ，４ｂは手前側，反対側のＸ−
Ｙ面、５は劈開方向を示す劈開ライン、６は劈開用ナイ
フ（カミソリ刃等）である。
【０００３】次に、劈開方法について説明する。基板上
に半導体レーザを形成したウエハ１において、各半導体
レーザ素子２の共振器方向３に垂直な手前側のＸ−Ｙ面
４ａと反対側のＸ−Ｙ面４ｂは通常、劈開により鏡面と
する。これにより、光はこの両面で反射しながら、共振
器方向３（Ｚ軸）を往復してレーザ発振を生じ、その光
の一部がレーザ光としてとり出されるようになる。
に半導体レーザを形成したウエハ１において、各半導体
レーザ素子２の共振器方向３に垂直な手前側のＸ−Ｙ面
４ａと反対側のＸ−Ｙ面４ｂは通常、劈開により鏡面と
する。これにより、光はこの両面で反射しながら、共振
器方向３（Ｚ軸）を往復してレーザ発振を生じ、その光
の一部がレーザ光としてとり出されるようになる。
【０００４】ここで、このレーザ光の反射面となる劈開
面を形成する方法として、従来Ｘ−Ｙ面４ａ，４ｂと平
行な劈開ライン５に対して劈開用ナイフ６等で傷を入れ
ることによって劈開する方法がとられていた。
面を形成する方法として、従来Ｘ−Ｙ面４ａ，４ｂと平
行な劈開ライン５に対して劈開用ナイフ６等で傷を入れ
ることによって劈開する方法がとられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の劈
開方法では、劈開用ナイフ６を用いて手動で劈開してい
たため、作業者の技能によるところが大きく、寸法精度
が悪く表面精度も良好ななものが歩留りよく得られなか
った。また、１０〜２０ｍｍ程度しか劈開が走らないと
いう問題もあった。
開方法では、劈開用ナイフ６を用いて手動で劈開してい
たため、作業者の技能によるところが大きく、寸法精度
が悪く表面精度も良好ななものが歩留りよく得られなか
った。また、１０〜２０ｍｍ程度しか劈開が走らないと
いう問題もあった。
【０００６】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、半導体レーザ素子の良好な劈開面を歩
留りよく形成でき、より大面積ウエハでも容易に劈開で
きる半導体レーザの劈開方法を提供することを目的とす
る。
なされたもので、半導体レーザ素子の良好な劈開面を歩
留りよく形成でき、より大面積ウエハでも容易に劈開で
きる半導体レーザの劈開方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
半導体レーザの劈開方法は、劈開ライン上の端部に劈開
時のガイドとなる傷を有する半導体レーザウエハを、少
なくとも一方は粘着性で伸縮性のある２枚のシート間に
挟み込み、これらのシートに対して目的とする劈開面と
垂直な方向に引く力を加えることにより劈開を行うもの
である。
半導体レーザの劈開方法は、劈開ライン上の端部に劈開
時のガイドとなる傷を有する半導体レーザウエハを、少
なくとも一方は粘着性で伸縮性のある２枚のシート間に
挟み込み、これらのシートに対して目的とする劈開面と
垂直な方向に引く力を加えることにより劈開を行うもの
である。
【０００８】請求項２に係る半導体レーザの劈開方法
は、半導体レーザウエハを粘着性のあるシート上に固定
し、この半導体レーザウエハの上面あるいは下面の劈開
ライン上に応力を加えた状態で、劈開用ナイフにより劈
開を行うものである。
は、半導体レーザウエハを粘着性のあるシート上に固定
し、この半導体レーザウエハの上面あるいは下面の劈開
ライン上に応力を加えた状態で、劈開用ナイフにより劈
開を行うものである。
【０００９】請求項３に係る半導体レーザの劈開方法
は、劈開ライン上の端部に劈開時のガイドとなる傷を有
する半導体レーザウエハを、少なくとも一方は粘着性の
ある２枚のシートにより挟み込んで、劈開ラインと並行
な両端を固定支持し、上面が劈開面と垂直な方向に凸の
曲率を有する治具で、前記シートを下から押し上げるこ
とにより劈開を行うものである。
は、劈開ライン上の端部に劈開時のガイドとなる傷を有
する半導体レーザウエハを、少なくとも一方は粘着性の
ある２枚のシートにより挟み込んで、劈開ラインと並行
な両端を固定支持し、上面が劈開面と垂直な方向に凸の
曲率を有する治具で、前記シートを下から押し上げるこ
とにより劈開を行うものである。
【００１０】請求項４に係る半導体レーザの劈開方法
は、半導体レーザウエハの劈開ライン上に劈開用メサ溝
を形成し、このメサ溝中に前記半導体レーザウエハより
も線熱膨張率の大きい物質を埋め込んだ後、加熱するこ
とにより劈開を行うものである。
は、半導体レーザウエハの劈開ライン上に劈開用メサ溝
を形成し、このメサ溝中に前記半導体レーザウエハより
も線熱膨張率の大きい物質を埋め込んだ後、加熱するこ
とにより劈開を行うものである。
【００１１】請求項５に係る半導体レーザの劈開方法
は、半導体レーザウエハの劈開ライン上に傷または劈開
用メサ溝または異種の物質を形成し、前記半導体レーザ
ウエハを急冷することにより、劈開を行うものである。
は、半導体レーザウエハの劈開ライン上に傷または劈開
用メサ溝または異種の物質を形成し、前記半導体レーザ
ウエハを急冷することにより、劈開を行うものである。
【００１２】
【作用】請求項１に記載の発明においては、半導体レー
ザウエハに粘着したシートの伸張に伴って各劈開ライン
に同時に、かつ均一に応力が加わり劈開が行われる。請
求項２に記載の発明においては、劈開ライン上に応力が
付加された状態で、劈開用ナイフによる劈開が行われ
る。請求項３に記載の発明においては、半導体レーザウ
エハに粘着したシートが、上面が劈開面と垂直な方向に
凸の治具によって下から押し上げられることにより、半
導体レーザウエハも凸状にたわみ劈開が行われる。
ザウエハに粘着したシートの伸張に伴って各劈開ライン
に同時に、かつ均一に応力が加わり劈開が行われる。請
求項２に記載の発明においては、劈開ライン上に応力が
付加された状態で、劈開用ナイフによる劈開が行われ
る。請求項３に記載の発明においては、半導体レーザウ
エハに粘着したシートが、上面が劈開面と垂直な方向に
凸の治具によって下から押し上げられることにより、半
導体レーザウエハも凸状にたわみ劈開が行われる。
【００１３】請求項４に記載の発明においては、劈開ラ
イン上の劈開用メサ溝に埋め込まれた線熱膨張率の大き
い物質が加熱されることにより熱膨張し、劈開が行われ
る。請求項５に記載の発明においては、劈開ライン上の
傷，劈開用メサ溝，異種の物質が急冷されることによ
り、応力が発生し劈開が行われる。
イン上の劈開用メサ溝に埋め込まれた線熱膨張率の大き
い物質が加熱されることにより熱膨張し、劈開が行われ
る。請求項５に記載の発明においては、劈開ライン上の
傷，劈開用メサ溝，異種の物質が急冷されることによ
り、応力が発生し劈開が行われる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図について説明す
る。図１（ａ），（ｂ）は本発明の請求項１の半導体レ
ーザの劈開方法を説明するための斜視図および断面図で
ある。
る。図１（ａ），（ｂ）は本発明の請求項１の半導体レ
ーザの劈開方法を説明するための斜視図および断面図で
ある。
【００１５】図において、図７と同一符号は同一または
相当のものを示し、１１は前記半導体レーザウエハ１の
劈開ライン５のウエハの一端につけられたスクライブ傷
で、劈開時のガイドとなる。１２は前記ウエハ１が置か
れる粘着性で伸縮性のあるシート、１３は前記ウエハ１
の上にかぶせるシート、１４は劈開させる応力の方向で
ある。なお、図１（ａ）では説明の都合上、シート１３
の下にあるウエハ１等を実線で示した。
相当のものを示し、１１は前記半導体レーザウエハ１の
劈開ライン５のウエハの一端につけられたスクライブ傷
で、劈開時のガイドとなる。１２は前記ウエハ１が置か
れる粘着性で伸縮性のあるシート、１３は前記ウエハ１
の上にかぶせるシート、１４は劈開させる応力の方向で
ある。なお、図１（ａ）では説明の都合上、シート１３
の下にあるウエハ１等を実線で示した。
【００１６】次に、具体的な劈開方法について説明す
る。劈開ライン５のウエハ１の一端にスクライブ傷１１
をつけたウエハ１をシート１２上に固定し、そのウエハ
１上に粘着性のシート１２と同じ大きさのシート１３を
かぶせて挟み込み、ウエハ１を劈開させる方向１４（外
側）へウエハ１の上下の２枚のシート１２，１３に対し
て同時に引く力を加えることによって劈開を行う。これ
により劈開が機械的に、かつ容易に形成できるようにな
る。
る。劈開ライン５のウエハ１の一端にスクライブ傷１１
をつけたウエハ１をシート１２上に固定し、そのウエハ
１上に粘着性のシート１２と同じ大きさのシート１３を
かぶせて挟み込み、ウエハ１を劈開させる方向１４（外
側）へウエハ１の上下の２枚のシート１２，１３に対し
て同時に引く力を加えることによって劈開を行う。これ
により劈開が機械的に、かつ容易に形成できるようにな
る。
【００１７】なお、上記実施例では、ウエハ１の上下の
シート１２，１３に対して外側へ同時に引く力を加える
例を示したが、この際、図２に示すようにスクライブ傷
１１がある側が強く、その反対側が弱くなるようにして
劈開応力を与える方向１４に力を加えると、劈開方向に
働く応力がスクライブ傷１１の部分に集中しやすくなる
ため、より一層劈開が容易になり、長い劈開長を得るこ
とができる。
シート１２，１３に対して外側へ同時に引く力を加える
例を示したが、この際、図２に示すようにスクライブ傷
１１がある側が強く、その反対側が弱くなるようにして
劈開応力を与える方向１４に力を加えると、劈開方向に
働く応力がスクライブ傷１１の部分に集中しやすくなる
ため、より一層劈開が容易になり、長い劈開長を得るこ
とができる。
【００１８】次に、請求項２に記載した発明の一実施例
を図３（ａ），（ｂ）の断面図および側面図について説
明す。図において、６は劈開用ナイフ、７は前記ウエハ
１の上面、８は前記ウエハの下面、２１は先端部を丸形
にしたカミソリ刃、２２は固定台である。
を図３（ａ），（ｂ）の断面図および側面図について説
明す。図において、６は劈開用ナイフ、７は前記ウエハ
１の上面、８は前記ウエハの下面、２１は先端部を丸形
にしたカミソリ刃、２２は固定台である。
【００１９】まず、粘着性のあるシート１２に固定され
たウエハ１の上面７を先端部を丸形にしたカミソリ刃２
１で押さえ付けることにより、ウエハ１の下面８にウエ
ハ１が分離される方向の応力を与える。
たウエハ１の上面７を先端部を丸形にしたカミソリ刃２
１で押さえ付けることにより、ウエハ１の下面８にウエ
ハ１が分離される方向の応力を与える。
【００２０】この時、ウエハ１は分離され易い状態にあ
り、この状態において劈開用ナイフ６でウエハ１の劈開
を行う。これにより従来より長い劈開長を得ることが可
能となる。
り、この状態において劈開用ナイフ６でウエハ１の劈開
を行う。これにより従来より長い劈開長を得ることが可
能となる。
【００２１】上記実施例では、粘着性のあるシート１２
にウエハ１の下面８を固定し上面７を押さえて、ウエハ
１の端に劈開用ナイフ６をあてて行う例を示したが、図
３（ｃ）に示すようにウエハ１の上面７をシート１２に
固定し、下面８から先端部を丸形にしたカミソリ刃２１
で押し上げた状態で劈開用ナイフ６をウエハ１の下面８
にあてて行う方法でも同様の効果を奏する。
にウエハ１の下面８を固定し上面７を押さえて、ウエハ
１の端に劈開用ナイフ６をあてて行う例を示したが、図
３（ｃ）に示すようにウエハ１の上面７をシート１２に
固定し、下面８から先端部を丸形にしたカミソリ刃２１
で押し上げた状態で劈開用ナイフ６をウエハ１の下面８
にあてて行う方法でも同様の効果を奏する。
【００２２】次に、請求項３に記載した発明の一実施例
を図４（ａ），（ｂ）の概念図および断面図について説
明する。図において、３１は前記シート１２，１３を固
定する固定具、３２は前記シート１２を押し上げるため
の上面が曲率をもった、例えば金属製の治具、３３は治
具３２を動かす方向、３４は前記治具３２の曲率をもっ
た上面である。
を図４（ａ），（ｂ）の概念図および断面図について説
明する。図において、３１は前記シート１２，１３を固
定する固定具、３２は前記シート１２を押し上げるため
の上面が曲率をもった、例えば金属製の治具、３３は治
具３２を動かす方向、３４は前記治具３２の曲率をもっ
た上面である。
【００２３】まず、スクライブ傷１１を劈開ライン５上
の一端に形成したウエハ１を粘着性のあるシート１２に
固定し、その上にシート１３をかぶせて挟み込み、ウエ
ハ１の上下の２枚のシート１２，１３の劈開ライン５と
平行な両端を固定具３１にて固定支持する。
の一端に形成したウエハ１を粘着性のあるシート１２に
固定し、その上にシート１３をかぶせて挟み込み、ウエ
ハ１の上下の２枚のシート１２，１３の劈開ライン５と
平行な両端を固定具３１にて固定支持する。
【００２４】その後、上面が劈開面と垂直な方向に凸の
曲率をもった銅，しんちゅう等からなる治具３２をシー
ト１２の下から押し上げると、ウエハ１の下面に治具３
２の曲率をもった上面３４が間接的に接触し、ウエハ１
がたわみ、スクライブ傷１１のある部分に応力が加わ
り、その部分から劈開が走り容易に劈開面を得ることが
できる。
曲率をもった銅，しんちゅう等からなる治具３２をシー
ト１２の下から押し上げると、ウエハ１の下面に治具３
２の曲率をもった上面３４が間接的に接触し、ウエハ１
がたわみ、スクライブ傷１１のある部分に応力が加わ
り、その部分から劈開が走り容易に劈開面を得ることが
できる。
【００２５】上記実施例では、治具３２でシート１２を
押して伸ばして劈開したが、シート１２に熱で伸びる材
質のものを使用しておき、治具３２を熱しておいて、上
記実施例と同様に下から押し上げることにより劈開を行
うようにすれば、効率よく作業を行うことができ、シー
ト１２の耐久性も向上する。
押して伸ばして劈開したが、シート１２に熱で伸びる材
質のものを使用しておき、治具３２を熱しておいて、上
記実施例と同様に下から押し上げることにより劈開を行
うようにすれば、効率よく作業を行うことができ、シー
ト１２の耐久性も向上する。
【００２６】上記実施例において、金属製の治具３２は
上面３４に曲率をもっていることを示したが、図４
（ｃ）に示すように金属製の治具３２の上面３４をスク
ライブ傷１１のある側が広くなっている扇形で、かつス
クライブ傷１１のある側が高くなった形状とすれば 、
スクライブ傷１１に応力が集中するためにより一層劈開
が容易になり、より長い劈開長を得ることができる。
上面３４に曲率をもっていることを示したが、図４
（ｃ）に示すように金属製の治具３２の上面３４をスク
ライブ傷１１のある側が広くなっている扇形で、かつス
クライブ傷１１のある側が高くなった形状とすれば 、
スクライブ傷１１に応力が集中するためにより一層劈開
が容易になり、より長い劈開長を得ることができる。
【００２７】次に、請求項４に記載した発明の一実施例
を図５（ａ），（ｂ）の概念図および共振器長方向の断
面図について説明する。図において、４１は前記ウエハ
１にプロセス中に作成した劈開用メサ溝、４２は前記メ
サ溝４１内に埋め込んだ線熱膨張率の大きい物質であ
る。
を図５（ａ），（ｂ）の概念図および共振器長方向の断
面図について説明する。図において、４１は前記ウエハ
１にプロセス中に作成した劈開用メサ溝、４２は前記メ
サ溝４１内に埋め込んだ線熱膨張率の大きい物質であ
る。
【００２８】まず、ウエハ１に作製プロセス中に劈開ラ
イン５上のウエハ１の上面７に劈開用メサ溝４１をウエ
ットエッチング等で形成し、そのメサ溝４１内にポリイ
ミド，Ｃｕ，Ｆｅ等のウエハ１よりも線熱膨張率の大き
い物質４２を埋込んでおく。そしてウエハ１を昇温する
ことによって劈開を走らせる。
イン５上のウエハ１の上面７に劈開用メサ溝４１をウエ
ットエッチング等で形成し、そのメサ溝４１内にポリイ
ミド，Ｃｕ，Ｆｅ等のウエハ１よりも線熱膨張率の大き
い物質４２を埋込んでおく。そしてウエハ１を昇温する
ことによって劈開を走らせる。
【００２９】上記実施例では、ウエハ１の上面７に劈開
用メサ溝４１を形成する構造であったが、図５（ｃ）に
示すようにウエハ１の下面８に劈開用メサ溝４１を形成
しても同様の効果があり、メサ溝４１内を金属で埋込む
場合、メサ溝４１内だけでなく、裏面電極部分にも線熱
膨張率の大きい物質４２を付けておいてもさしつかえ
ず、同様の効果がある。
用メサ溝４１を形成する構造であったが、図５（ｃ）に
示すようにウエハ１の下面８に劈開用メサ溝４１を形成
しても同様の効果があり、メサ溝４１内を金属で埋込む
場合、メサ溝４１内だけでなく、裏面電極部分にも線熱
膨張率の大きい物質４２を付けておいてもさしつかえ
ず、同様の効果がある。
【００３０】上記実施例において、劈開ライン５上のウ
エハ１の一端にスクライブ傷１１を形成しておくと、よ
り一層劈開が容易になるという効果がある。
エハ１の一端にスクライブ傷１１を形成しておくと、よ
り一層劈開が容易になるという効果がある。
【００３１】次に、請求項５に記載した発明の一実施例
を図６（ａ），（ｂ）の概念図について説明する。図に
おいて、５１はビーカ等の容器、５２は液体窒化等の冷
却材である。
を図６（ａ），（ｂ）の概念図について説明する。図に
おいて、５１はビーカ等の容器、５２は液体窒化等の冷
却材である。
【００３２】まず、ウエハ１の劈開ライン５上にスクラ
イブ傷１１をつけ、このウエハ１を液体窒化等の冷却材
５２で急冷すると、スクライブ傷１１の部分から亀裂が
広がるため劈開を得ることができる。
イブ傷１１をつけ、このウエハ１を液体窒化等の冷却材
５２で急冷すると、スクライブ傷１１の部分から亀裂が
広がるため劈開を得ることができる。
【００３３】上記実施例では、スクライブ傷１１から亀
裂が広がることを示したが、図６（ｂ）に示すようにス
クライブ傷１１の代わりに劈開ライン５上に作製プロセ
ス中に劈開用メサ溝４１を形成する、あるいは形成され
た劈開用メサ溝４１の中にポリイシド，樹脂，金属等の
物質４２を埋込んでおいて、液体窒素等で急冷しても同
様に形成された劈開用メサ溝４１の部分から体積膨張に
関係なく亀裂が広がるため上記実施例と同様の効果があ
る。
裂が広がることを示したが、図６（ｂ）に示すようにス
クライブ傷１１の代わりに劈開ライン５上に作製プロセ
ス中に劈開用メサ溝４１を形成する、あるいは形成され
た劈開用メサ溝４１の中にポリイシド，樹脂，金属等の
物質４２を埋込んでおいて、液体窒素等で急冷しても同
様に形成された劈開用メサ溝４１の部分から体積膨張に
関係なく亀裂が広がるため上記実施例と同様の効果があ
る。
【００３４】なお、図５，図６に示す実施例では図示さ
れていないが、粘着性のあるシート１２に固定するよう
にしてもよい。ただし、熱伝導，亀裂によって劈開が生
ずるのを阻止しない程度のものを用いるものとする。
れていないが、粘着性のあるシート１２に固定するよう
にしてもよい。ただし、熱伝導，亀裂によって劈開が生
ずるのを阻止しない程度のものを用いるものとする。
【００３５】
【発明の効果】本発明の請求項１の発明は、以上説明し
たように、劈開ライン上の端部に劈開時のガイドとなる
傷を有する半導体レーザウエハを、少なくとも一方は粘
着性のある２枚のシート間に挟み込み、これらのシート
に対して目的とする劈開面と垂直な方向に引く力を加え
ることにより劈開を行うので、半導体レーザウエハの劈
開を機械的方法で行うことが可能となり、寸法精度，表
面精度が均一になり、歩留りが向上するとともに、より
大面積のウエハの劈開も可能になるという効果がある。
また、請求項３，４，５についても全く同様の効果が得
られる。
たように、劈開ライン上の端部に劈開時のガイドとなる
傷を有する半導体レーザウエハを、少なくとも一方は粘
着性のある２枚のシート間に挟み込み、これらのシート
に対して目的とする劈開面と垂直な方向に引く力を加え
ることにより劈開を行うので、半導体レーザウエハの劈
開を機械的方法で行うことが可能となり、寸法精度，表
面精度が均一になり、歩留りが向上するとともに、より
大面積のウエハの劈開も可能になるという効果がある。
また、請求項３，４，５についても全く同様の効果が得
られる。
【００３６】また、請求項２の発明は、半導体レーザウ
エハの上面あるいは下面の劈開ライン上に応力を加えた
状態で、劈開用ナイフにより劈開を行うので、劈開用ナ
イフを用いるものの、効率よく劈開を行うことができ、
大面積のウエハに対応できるという効果がある。
エハの上面あるいは下面の劈開ライン上に応力を加えた
状態で、劈開用ナイフにより劈開を行うので、劈開用ナ
イフを用いるものの、効率よく劈開を行うことができ、
大面積のウエハに対応できるという効果がある。
【図１】請求項１に記載の本発明の実施例を示す図であ
る。
る。
【図２】請求項１に記載の本発明の他の実施例を示す図
である。
である。
【図３】請求項２に記載の本発明の実施例を示す図であ
る。
る。
【図４】請求項３に記載の本発明の実施例を示す図であ
る。
る。
【図５】請求項４に記載の本発明の実施例を示す図であ
る。
る。
【図６】請求項５に記載の本発明の実施例を示す図であ
る。
る。
【図７】従来の半導体レーザウエハの劈開方法を示す図
である。
である。
１ 半導体レーザウエハ ２ 半導体レーザ素子 ３ 半導体レーザ素子の共振器方向 ４ａ Ｘ−Ｙ面（手前側） ４ｂ Ｘ−Ｙ面（反対側） ５ 劈開ライン ６ 劈開用ナイフ ７ ウエハの上面 ８ ウエハの下面 １１ スクライブ傷 １２ シート ２１ カミソリ刃 ２２ 固定台 ３１ 固定具 ３２ 治具 ３４ 治具の曲率をもった上面 ４１ 劈開用メサ溝 ４２ メサ溝内に埋め込んだ物質 ５１ 容器 ５２ 冷却材
Claims (5)
- 【請求項１】 劈開ライン上の端部に劈開時のガイドと
なる傷を有する半導体レーザウエハを、少なくとも一方
は粘着性で伸縮性のある２枚のシート間に挟み込み、こ
れらのシートに対して目的とする劈開面と垂直な方向に
引く力を加えることにより、劈開を行うことを特徴とす
る半導体レーザの劈開方法。 - 【請求項２】 半導体レーザウエハを粘着性のあるシー
ト上に固定し、この半導体レーザウエハの上面あるいは
下面の劈開ライン上に応力を加えた状態で、劈開用ナイ
フにより劈開を行うことを特徴とする半導体レーザの劈
開方法。 - 【請求項３】 劈開ライン上の端部に劈開時のガイドと
なる傷を有する半導体レーザウエハを、少なくとも一方
は粘着性のある２枚のシートにより挟み込んで、劈開ラ
インと並行な両端を固定支持し、上面が劈開面と垂直な
方向に凸の曲率を有する治具で、前記シートを下から押
し上げることにより劈開を行うことを特徴とする半導体
レーザの劈開方法。 - 【請求項４】 半導体レーザウエハの劈開ライン上に劈
開用メサ溝を形成し、このメサ溝中に前記半導体レーザ
ウエハよりも線熱膨張率の大きい物質を埋め込んだ後、
加熱することにより劈開を行うことを特徴とする半導体
レーザの劈開方法。 - 【請求項５】 半導体レーザウエハの劈開ライン上に傷
または劈開用メサ溝または異種の物質を形成し、前記半
導体レーザウエハを急冷することにより、劈開を行うこ
とを特徴とする半導体レーザの劈開方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10758092A JPH05304339A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 半導体レーザの劈開方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10758092A JPH05304339A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 半導体レーザの劈開方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304339A true JPH05304339A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=14462776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10758092A Pending JPH05304339A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 半導体レーザの劈開方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05304339A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258640A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Victor Co Of Japan Ltd | 半導体素子及びその製造方法 |
| JP2011005741A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板の分断方法 |
| WO2019186888A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2020123684A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体基板の分離方法と分離用治具 |
| US11973309B2 (en) | 2019-03-07 | 2024-04-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor chip manufacturing device and method of manufacturing semiconductor chips |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP10758092A patent/JPH05304339A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN111902913A (zh) * | 2018-03-29 | 2020-11-06 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置的制造方法 |
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| US11973309B2 (en) | 2019-03-07 | 2024-04-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor chip manufacturing device and method of manufacturing semiconductor chips |
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