JPH0530341Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この考案は各種無線機器等の回路中に組込んで
選局等に使用する筒形コンデンサーを取付けるシ
ールドケースに関するものである。

〈従来の技術〉 第４図ａ，ｂ，ｃは従来の筒形コンデンサーの
取付構造の各種の例を示すもので、同図ａの場
合、１はシールドケースで、２は筒形コンデンサ
ーである。

この筒形コンデンサー２は、該ケース１の取付
孔８に挿入して半田付け等の手段によつて固定す
る。

３は該筒形コンデンサー２の孔４に挿入したリ
ード線、５はケース１内に取付けた回路基板で、
この基板５の所定の挿入孔６に、下向きＬ形に屈
曲した前記リード線３の下端のリード端子９を挿
入してデイツプ等の手段で基板５に半田付けす
る。ｂの例では、基板５の側縁に予め切欠７を設
けておき、ケース１に固定したコンデンサー２
を、該切欠７に下部から入れ込むと共に、リード
端子９を回路基板５の下面に当てがつて半田付け
等の手段で固定する。

ｃの例の場合、ｂの例と同様に、ケース１の下
部に固定したコンデンサー２のリード端子９を回
路基板５の下方から挿入孔６に挿入して半田付け
等の手段で固定している。

〈考案が解決しようとする問題点〉 上記のような従来の各種構造の内、第４図ａに
示す構造のものは、装着時にケース１の内側にお
いてリード線３を下向きに屈曲してリード端子９
とする必要があるために加工に手数がかかるが、
特に複数の貫通コンデンサーを取付ける場合、工
数が著しく増加する。

更にリード線３を屈曲して、リード端子９を設
ける際にコンデンサー２にクラツクを生じ易い等
の問題もある。

ｂに示すものは、コンデンサー２を特別な固定
具によつて保持しながら半田付けを行なわなけれ
ばならないので、組立作業に手数がかかり、リー
ド端子９が前後左右に傾き易く、回路基板５に切
欠７を設ける必要があるため、回路基板５の大型
化を招く等の問題がある。

更にｃに示すものは、前記のｂのものと同じ問
題があると共に、リード端子９の曲げ加工が必要
である等の問題があつた。

〈問題点を解決するための手段〉 この考案は上記のような従来のシールドケース
における問題点を解決するためになされたもの
で、シールドケースのコンデンサー取付け部の中
間部に、外側に傾斜状に突出する突出部を設け、
この突出部の傾斜した上面部に設けた孔に筒状コ
ンデンサーを挿入して側壁に対し傾斜状に固定
し、このコンデンサーから下方に向かうリード端
子の下端を回路基板の挿入孔に挿入して半田付け
等の手段により固定したものである。

〈実施例〉 第１図ないし第３図はこの考案の実施例を示す
もので、図中１１は、金属板からなるシールドケ
ースで、このケース１１の下側の突部を回路基板
１２の係合孔に係合させることによりケース１１
と回路基板１２を結合する。

該ケース１１のコンデンサー取付け部の側壁１
３にはその中間部を外側に傾斜状に突出するよう
に屈曲させた突出部１４を設けれ、この突出部１
４の傾斜した上面部１５にコンデンサー１７の取
付孔１６を設ける。

上面部１５の傾斜角度θは特定しないが、第１
図の場合60°である。

一方コンデンサー１７の孔にはリード線１８を
挿入して半田付けし、更にこのコンデンサー１７
を上面部１５に設けた取付孔１６に挿入すると共
に、コンデンサー１７の下端から突出したリード
線１８の下端をリード端子２０として回路基板１
２の挿入孔１９に挿入し、その後半田液中に浸漬
するデイツプ等によつて半田付けする。

上記のように、第２図イの部分をデイツプ等の
手段で半田付けする際に、その伝導熱を利用して
コンデンサー１７のロの部分の半田付けが行なえ
るようにロの部分にクリームソルダーを塗布して
おけば半田付けの能率が向上する。しかし、他の
手段を用いてもよいことは勿論である。

又、コンデンサー１７の上部のリード線１８は
第２図又は第３図のように曲げるが、その曲げ加
工の時期はリード端子２０を挿入孔１９に挿入す
る前でも後でもどちらでもよい。

上記の実施例の他にリードレス貫通コンデンサ
ー、即ち、筒形コンデンサーと櫛歯状リード端子
で貫通コンデンサーを構成すれば複数の貫通コン
デンサーの同期挿入が容易である。

前記突出部１４は絞り加工のみでなく、どのよ
うな加工手段を用いてもよい。

又、上面部１５の傾斜角度、位置、構成図、数
量等は限定しない。

〈効果〉 この考案は上記のように、シールドケースのコ
ンデンサー取付け部の中間部を外側に傾斜状に突
出するように屈曲させた突出部を設けたから、こ
の突出部の傾斜した上面部に設けた取付孔に筒形
コンデンサーを挿入して固定すると、コンデンサ
ーはシールドケースに自然に傾斜状となつて固定
される。

そして、このコンデンサーの内端から下方に向
かうリード端子も傾斜状となるので、そのままリ
ード線の下端をリード端子として回路基板の挿入
孔に挿入して半田付け等の手段により固定すれば
よい。

従つてシールドケース内において、リード線を
屈曲する等の手数のかかる作業がなくなるので組
立てが極めて容易となる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のシールドケースの縦断側面
図、第２図は同上の要部を示す拡大縦断側面図、
第３図は他の実施例の要部を示す拡大縦断側面
図、第４図ａ，ｂ，ｃは従来例の一部縦断側面図
である。 １１……シールドケース、１２……回路基板、
１３……側壁、１４……突出部、１５……上面
部、１６……コンデンサーの取付孔、１７……筒
形コンデンサー、１８……リード線、１９……回
路基板の挿入孔、２０……リード端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. シールドケース内に回路基板を取付け、該ケー
   スに装着した筒形コンデンサーの内端の端子部を
   該回路基板の挿入孔に挿入すると共に、半田付け
   等の手段により固定するようにしたシールドケー
   スにおいて、該シールドケースのコンデンサー取
   付け部の側壁の中間部に、外側に傾斜状に突出す
   る突出部を設け、この突出部の傾斜した上面部に
   設けた取付孔に筒形コンデンサーを挿入して側壁
   に対し傾斜状に固定し、このコンデンサーから下
   方に向かうリード端子の下端を回路基板の挿入孔
   に挿入して半田付け等の手段により固定し得るよ
   うにしたことを特徴とするシールドケース。