JPH05302784A - 金属洗浄物の乾燥方法 - Google Patents

金属洗浄物の乾燥方法

Info

Publication number
JPH05302784A
JPH05302784A JP10733992A JP10733992A JPH05302784A JP H05302784 A JPH05302784 A JP H05302784A JP 10733992 A JP10733992 A JP 10733992A JP 10733992 A JP10733992 A JP 10733992A JP H05302784 A JPH05302784 A JP H05302784A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
disc
drying
dried
gas
same
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10733992A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsugio Yamakoshi
次男 山越
Satoru Tanikame
知 谷亀
Ukyo Mikoshiba
佑恭 御子柴
Yoichi Inomata
洋一 猪股
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP10733992A priority Critical patent/JPH05302784A/ja
Publication of JPH05302784A publication Critical patent/JPH05302784A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】金属洗浄物を乾燥させる場合、把持部からシミ
が発生してしまい均一な乾燥面を得ることができない。
そのため、把持部から発生するシミを防止するために乾
燥しにくい特定箇所を局所的に乾燥してから主乾燥を行
なう。 【構成】金属洗浄物の乾燥方法として把持部を乾燥させ
るため、洗浄物を回転させるローラー、水膜除去用ノズ
ルを有し洗浄物の特定箇所を局所的に乾燥させた後主乾
燥を行なう。 【効果】洗浄物の特定箇所を局所的に乾燥させるため、
把持部からのシミ発生をほぼ１００％防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク用基板等
の乾燥に係り、特に高清浄度面を必要とする分野での乾
燥方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】円板の洗浄後、基板を内径把持により回
転運動させて全面同時に回転による遠心力を利用して内
周より外周に乾燥をしている。例として、サブストレー
トの場合、洗浄後基板を内径爪により把持レスピンによ
るふり切り乾燥を実施している（図４参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】洗浄後基板を乾燥する
際、把持部爪には洗浄水またすすぎ水の表面張力に起因
した水膜の滞留が発生するため、この付近の乾燥速度と
他の部分の乾燥速度の違いにより全面均一な乾燥が達成
されない。そのために、全面均一な乾燥面が得られず、
さらには、前記残留水膜の滞留部に微小異物が付着し
て、完全な乾燥が達成されない。本発明は上記課題を解
決するために提案するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】基板を乾燥させる場合、
主乾燥工程にて乾燥しにくい特定箇所を局所的に乾燥さ
せた後、主乾燥工程で全体を乾燥させる。この様に二段
階方式の乾燥を行なうと基板全面が均一乾燥され、高清
浄度な面を得ることができる。
【０００５】
【作用】洗浄後の主乾燥工程にて乾燥しにくい特定箇所
を局所的に乾燥させた後、主乾燥工程で乾燥することに
より全面均一な乾燥面を得ることができる。
【０００６】
【実施例】
実施例１ 図１に基板乾燥部に本発明を適用した全体構成を示す。
金属円板１をマテハンハンド７、マテハンローラー６に
て外径把持し下部より回転ローラー３にて回転させる。
それと同時に内径部よりノズル２にてＮ2ガス（露点水
分量；０．２ｐｐｍ以下）を吹き付け（吹き付け量３０
〜３５ｌ／ｍｉｎ）内径部の水膜を除去してから円板を
内径把持爪４で内径把持しスピンドル５によりスピン乾
燥させる。
【０００７】上記のほか、 （１）湿度２０％，３０％，５０％の乾燥エアーを吹き
付ける。
【０００８】（２）温めた（３０℃〜８０℃程度）の圧
縮エアーを吹き付ける。
【０００９】（３）温めた（３０℃〜８０℃程度）のＮ
2ガスを吹き付ける。
【００１０】（４）Ａr，Ｈｅ等の不活性ガスを吹き付
ける。
【００１１】これらのものを吹き付けた後のスピン乾燥
は図２の様に内径把持、外径把持で行なう。
【００１２】実施例２ 図３に円板以外の角形ブロック状の物の乾燥法を示す。
主乾燥方法としてはスピン乾燥であるが、まず上下また
は左右の面を把持爪または吸着板を使用して把持する。
その後スピン乾燥を行なう。途中で回転を止め左右また
は上下へ把持しなおす。それからスピンにより乾燥させ
る。その際、二度目に把持する面は乾燥が不十分なた
め、Ｎ2ガス、乾燥エアー、不活性ガス等を使って乾燥
させる。
【００１３】
【発明の効果】本発明により、放射状シミの発生を抑制
することができた。
【００１４】外径２４２ミリメーター、厚さ１．９ミリ
メーターのアルミ円板の乾燥では表１の様な放射状シミ
発生率であった。
【００１５】
【表１】
【００１６】また、上記材料を乾燥させて放射状シミ無
しの高歩留りで量産乾燥することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の主要部構成説明図である。
【図２】同じく主乾燥構成説明図である。
【図３】同じく主乾燥構成説明図である。
【図４】従来技術による主乾燥構成説明図である。
【符号の説明】
１…金属円板、 ２…ノズル、 ３…回転ローラー、 ４…内径把持爪、 ５…スピンドル、 ６…マテハンローラー、 ７…マテハンハンド、 ８…外径把持ローラー、 ９…吹き付け方向、 １０…円板以外の角形ブロック、 １１…把持爪または吸着板、 １２…把持爪からのシミ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 猪股 洋一 神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社 日立製作所小田原工場内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】金属洗浄物を洗浄、乾燥の２つの工程にて
    洗浄作業を行なう洗浄法において、乾燥作業を完全に行
    なうために、主乾燥工程の前に、主乾燥工程に於いて乾
    燥しにくい特定箇所を局所的に乾燥してから前記洗浄物
    を主乾燥工程にて乾燥させることを特徴とする金属洗浄
    物の乾燥方法。
JP10733992A 1992-04-27 1992-04-27 金属洗浄物の乾燥方法 Pending JPH05302784A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10733992A JPH05302784A (ja) 1992-04-27 1992-04-27 金属洗浄物の乾燥方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10733992A JPH05302784A (ja) 1992-04-27 1992-04-27 金属洗浄物の乾燥方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05302784A true JPH05302784A (ja) 1993-11-16

Family

ID=14456553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10733992A Pending JPH05302784A (ja) 1992-04-27 1992-04-27 金属洗浄物の乾燥方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05302784A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3035580U (ja) * 1996-09-09 1997-03-28 株式会社八紘エンジニアリング ディスク等の研磨加工体の洗滌装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3035580U (ja) * 1996-09-09 1997-03-28 株式会社八紘エンジニアリング ディスク等の研磨加工体の洗滌装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0435901B2 (ja)
JPH08181093A (ja) ウェーハの洗浄及び洗浄乾燥装置
JPH0645302A (ja) 処理装置
CN100411105C (zh) 晶片背表面处理方法以及半导体器件的制造方法
US6837941B2 (en) Cleaning and handling methods of electronic component and cleaning apparatus thereof
JP4453995B2 (ja) フッ素系樹脂被覆石英ガラス製キャリアボート
JPH05302784A (ja) 金属洗浄物の乾燥方法
JPH1131674A (ja) ウェーハ洗浄装置
JPH02303047A (ja) ウエハチヤツク方法及び装置
JPH0774137A (ja) 基板表面のパーティクル除去方法及びその装置
JPH05160104A (ja) 半導体ウェーハのウェット処理方法及びウェット処理装置
JPH01111338A (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
JPH0395951A (ja) 半導体製造装置クリーニング用基体
JPS61121337A (ja) ウエハの処理方法
JP4449881B2 (ja) ワークの乾燥方法
JP2000317411A (ja) 洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法
JPS6199336A (ja) 電子素子の製造方法
JPH07302827A (ja) 半導体ウエハ搬送装置
JPH03245388A (ja) ディスク基板用洗浄装置
JPH04199620A (ja) 半導体基板の湿式処理法及びその装置
JP2982281B2 (ja) ウエハスクラバ装置
JP3179571B2 (ja) ウェハ貼付プレートの洗浄および移送装置
JPH04202028A (ja) 板ガラスの洗浄法
JPH0529305B2 (ja)
JP3272822B2 (ja) 基板のリフト・オフ方法とその装置