JPH05299877A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH05299877A JPH05299877A JP4097615A JP9761592A JPH05299877A JP H05299877 A JPH05299877 A JP H05299877A JP 4097615 A JP4097615 A JP 4097615A JP 9761592 A JP9761592 A JP 9761592A JP H05299877 A JPH05299877 A JP H05299877A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- integrated circuit
- hybrid integrated
- insulating layer
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体パターン間を分離・絶縁するための絶縁
層の厚みを増さないで、小型・高性能かつ高精度な混成
集積回路を得る事を目的とする。 【構成】 基板上の第１と第３の導体パターン２，６間
に、所定の目的のために選択した材質・形状・位置を設
定した第２の導体パターン４と第１の絶縁層３を設けて
回路構成するものである。
層の厚みを増さないで、小型・高性能かつ高精度な混成
集積回路を得る事を目的とする。 【構成】 基板上の第１と第３の導体パターン２，６間
に、所定の目的のために選択した材質・形状・位置を設
定した第２の導体パターン４と第１の絶縁層３を設けて
回路構成するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路装置、特
に、厚膜等の多層積層構造に関するものである。
に、厚膜等の多層積層構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来に於ける混成集積回路装置、
特に積層構造は例えば、図３及び図４の様な構造であ
る。すなわち、アルミナ材等で成る基板１１の信号・電
源用等の下部導体パターン１３、この下部導体パターン
１３の上面の同じく信号・電源・ＧＮＤ等の上部導体パ
ターン１５、上部導体パターン１５と下部導体パターン
１３の分離・絶縁のための絶縁体層１２、及び回路構成
の抵抗体１４、裏面との接続用スルーホール１６、そし
て全体の保護のためのオーバコート１７にて構成されて
いる。
特に積層構造は例えば、図３及び図４の様な構造であ
る。すなわち、アルミナ材等で成る基板１１の信号・電
源用等の下部導体パターン１３、この下部導体パターン
１３の上面の同じく信号・電源・ＧＮＤ等の上部導体パ
ターン１５、上部導体パターン１５と下部導体パターン
１３の分離・絶縁のための絶縁体層１２、及び回路構成
の抵抗体１４、裏面との接続用スルーホール１６、そし
て全体の保護のためのオーバコート１７にて構成されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
様な構造では絶縁体層１２にて分離・絶縁しているが、
その厚みが十分でないと上部導体パターン１５と下部導
体パターン１３の相互間あるいは他からの影響を与えた
り受け易いのである。それらを防ぐためには、平行配置
やクロスせずかつ充分に各々を離すか、別途の防止構造
にする必要があり、小型化が図れないと共に、高性能・
高精度が困難であるという課題を有していた。
様な構造では絶縁体層１２にて分離・絶縁しているが、
その厚みが十分でないと上部導体パターン１５と下部導
体パターン１３の相互間あるいは他からの影響を与えた
り受け易いのである。それらを防ぐためには、平行配置
やクロスせずかつ充分に各々を離すか、別途の防止構造
にする必要があり、小型化が図れないと共に、高性能・
高精度が困難であるという課題を有していた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１の導体パ
ターンと第３の導体パターンの間に、必要な目的を達成
する材質・形状・位置を選択・設定した絶縁層とシール
ド・受動素子・接続のための第２の導体を設けた多層・
積層構造とするものである。
ターンと第３の導体パターンの間に、必要な目的を達成
する材質・形状・位置を選択・設定した絶縁層とシール
ド・受動素子・接続のための第２の導体を設けた多層・
積層構造とするものである。
【０００５】
【作用】この構成によって中間に設けた導体・絶縁層
が、バイパス・絶縁・シールド等の効果を必要とする場
所のみ、かつ効果的に作用するために、小型・高性能な
混成集積回路が提供できるのである。
が、バイパス・絶縁・シールド等の効果を必要とする場
所のみ、かつ効果的に作用するために、小型・高性能な
混成集積回路が提供できるのである。
【０００６】
【実施例】（実施例１）以下本発明の実施例を図面と共
に説明する。図１，図２に於て、アルミナ基材等で成る
基板１の上面に、Ａｇ−ＰｄあるいはＣｕ材で成る第１
の導体パターン２を、同じく第３の導体パターン６の間
に、絶縁材で成る第１の絶縁層３３、同じく誘電体で成
る第１の絶縁層３とＡｇ−ＰｄあるいはＣｕ材等で成る
第２の導体パターン４，４４、そして絶縁材で成る第２
の絶縁層５が設けられている。
に説明する。図１，図２に於て、アルミナ基材等で成る
基板１の上面に、Ａｇ−ＰｄあるいはＣｕ材で成る第１
の導体パターン２を、同じく第３の導体パターン６の間
に、絶縁材で成る第１の絶縁層３３、同じく誘電体で成
る第１の絶縁層３とＡｇ−ＰｄあるいはＣｕ材等で成る
第２の導体パターン４，４４、そして絶縁材で成る第２
の絶縁層５が設けられている。
【０００７】回路構成する抵抗体７、裏面に接続するた
めのスルーホール８、導体パターン２と導体パターンの
接続個所９、導体ランド２２と導体パターン４４との分
離調整個所１０を含めて所定の回路を構成しているので
ある。各々の目的と働きは、誘電体材料の絶縁層３と導
体パターン４により、その導体パターン４の部分を分離
・高周波的にバイパス並びに静電シールドを行ってお
り、導体パターン４４の部分は絶縁及び静電シールドを
行っているのである。
めのスルーホール８、導体パターン２と導体パターンの
接続個所９、導体ランド２２と導体パターン４４との分
離調整個所１０を含めて所定の回路を構成しているので
ある。各々の目的と働きは、誘電体材料の絶縁層３と導
体パターン４により、その導体パターン４の部分を分離
・高周波的にバイパス並びに静電シールドを行ってお
り、導体パターン４４の部分は絶縁及び静電シールドを
行っているのである。
【０００８】なお図示していないが、各種の電子部品の
搭載は導体パターン２，２２，６等に設けられた取付ラ
ンドにて行うのである。
搭載は導体パターン２，２２，６等に設けられた取付ラ
ンドにて行うのである。
【０００９】
【発明の効果】以上の様に本発明によれば、多層積層構
造に於て、必要とする目的達成に最適な材質・形状・位
置の選択・設定しているから、小型・高性能な混成集積
回路が構成出来る。なお本実施例以外に、導体抵抗の大
あるいは小の導体材料・誘電体材料のＥ及びＤの選択そ
して、電磁シールド効果の有る材料や熱伝導性の優れた
材料の送定と形状（パターン）の最適設計により、小型
薄形で静電・電磁シールド・バイパス・絶縁・デカップ
リング等の電気的特性を向上した混成集積回路を提供で
きる。
造に於て、必要とする目的達成に最適な材質・形状・位
置の選択・設定しているから、小型・高性能な混成集積
回路が構成出来る。なお本実施例以外に、導体抵抗の大
あるいは小の導体材料・誘電体材料のＥ及びＤの選択そ
して、電磁シールド効果の有る材料や熱伝導性の優れた
材料の送定と形状（パターン）の最適設計により、小型
薄形で静電・電磁シールド・バイパス・絶縁・デカップ
リング等の電気的特性を向上した混成集積回路を提供で
きる。
【図１】本発明の一実施例の部分平面図
【図２】図１のＢ−Ｂ′の断面図
【図３】従来の部分平面図
【図４】図３のＡ−Ａ′の断面図
１ 基板 ２ 第１の導体パターン ３ 第１の絶縁層 ４ 第２の導体パターン ５ 第２の絶縁層 ６ 第３の導体パターン
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に第１の導体パターンを設け、前記
第１の導体パターン上に第１の絶縁層を設けるととも
に、前記第１の絶縁層上にシールド・受動素子・接続を
形成する第２の導体パターンを備え、前記第２の導体パ
ターン上にシールド・バイパス・デカップリングのため
の第２の絶縁層を設けた混成集積回路装置。 - 【請求項２】第１の絶縁層材に誘電体材料あるいは電磁
誘電シールド材料を用いた請求項１記載の混成集積回路
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4097615A JPH05299877A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4097615A JPH05299877A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299877A true JPH05299877A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14197114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4097615A Pending JPH05299877A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299877A (ja) |
-
1992
- 1992-04-17 JP JP4097615A patent/JPH05299877A/ja active Pending
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