JPH0529747A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH0529747A JPH0529747A JP3203352A JP20335291A JPH0529747A JP H0529747 A JPH0529747 A JP H0529747A JP 3203352 A JP3203352 A JP 3203352A JP 20335291 A JP20335291 A JP 20335291A JP H0529747 A JPH0529747 A JP H0529747A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- inner layer
- wiring board
- layer wiring
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 表面の配線パターン７、８が設けられた基板
２を部分的に切り欠き１２により切り欠いて内層配線パ
ターン１３、１４を露出せしめた。 【効果】 露出された内層配線パターンに面実装部品を
実装することにより、表面の配線パターンに面実装部品
を実装する場合に比較して、部品が実装された印刷配線
基板のトータルの厚みを薄くすることができる。露出さ
れた内層配線パターンと表面の配線パターンとにテスト
パターンを半田付けすることにより、スルーホールを設
けることなく表面の配線パターンと内層配線パターンと
を接続することができる。露出された内層配線パターン
に第１の面実装部品を実装すると共に、第１の面実装部
品を覆うように第２の面実装部品を表面の配線パターン
に実装することにより、第１の面実装部品と第２の面実
装部品を積み重ねて実装することができるので、実装密
度を大きくすることができる。
２を部分的に切り欠き１２により切り欠いて内層配線パ
ターン１３、１４を露出せしめた。 【効果】 露出された内層配線パターンに面実装部品を
実装することにより、表面の配線パターンに面実装部品
を実装する場合に比較して、部品が実装された印刷配線
基板のトータルの厚みを薄くすることができる。露出さ
れた内層配線パターンと表面の配線パターンとにテスト
パターンを半田付けすることにより、スルーホールを設
けることなく表面の配線パターンと内層配線パターンと
を接続することができる。露出された内層配線パターン
に第１の面実装部品を実装すると共に、第１の面実装部
品を覆うように第２の面実装部品を表面の配線パターン
に実装することにより、第１の面実装部品と第２の面実
装部品を積み重ねて実装することができるので、実装密
度を大きくすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、二層以上の配線パタ
ーン（多層配線パターン）を有する印刷配線基板に関す
るものである。
ーン（多層配線パターン）を有する印刷配線基板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、多層配線パターンを有する印刷
配線基板として、図６に示すものが知られている。図６
において、１は印刷配線基板であり、積層された３枚の
基板２、３、４よりなる。基板２には配線パターン５、
６、７、８が設けられ、基板３、４にも図示していない
配線パターンが設けられている。配線パターン５、６に
はリード型部品９が半田付けされ、配線パターン７、８
には面実装部品１０がクリーム半田１１により実装され
ている。前記した配線パターン６、７、８はスルーホー
ルにより前記基板２または３の配線パターンに接続され
ている。
配線基板として、図６に示すものが知られている。図６
において、１は印刷配線基板であり、積層された３枚の
基板２、３、４よりなる。基板２には配線パターン５、
６、７、８が設けられ、基板３、４にも図示していない
配線パターンが設けられている。配線パターン５、６に
はリード型部品９が半田付けされ、配線パターン７、８
には面実装部品１０がクリーム半田１１により実装され
ている。前記した配線パターン６、７、８はスルーホー
ルにより前記基板２または３の配線パターンに接続され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の多
層配線パターンを有する印刷配線基板では、表面の配線
パターン５、６、７、８にしか部品９、１０を実装する
ことができなかったため、部品９、１０が基板２の表面
から突出する状態になり、実装された部品を有する印刷
配線基板の厚みが大きくなり、高さ制限のあるところに
配置することができないこともあるという欠点があっ
た。また、従来の多層配線パターンを有する印刷配線基
板では、表面の配線パターン５、６、７、８と内層配線
パターンを接続するために、スルーホールを設けてい
た。このようなスルーホールを設けると、このスルーホ
ールに接続されない内層配線パターンは該スルーホール
を避けて作成しなければならないので、この内層配線パ
ターンの作成が煩雑になる。
層配線パターンを有する印刷配線基板では、表面の配線
パターン５、６、７、８にしか部品９、１０を実装する
ことができなかったため、部品９、１０が基板２の表面
から突出する状態になり、実装された部品を有する印刷
配線基板の厚みが大きくなり、高さ制限のあるところに
配置することができないこともあるという欠点があっ
た。また、従来の多層配線パターンを有する印刷配線基
板では、表面の配線パターン５、６、７、８と内層配線
パターンを接続するために、スルーホールを設けてい
た。このようなスルーホールを設けると、このスルーホ
ールに接続されない内層配線パターンは該スルーホール
を避けて作成しなければならないので、この内層配線パ
ターンの作成が煩雑になる。
【０００４】また、前記のスルーホールは印刷配線基板
をそらす等により破壊され、断線されることもあるの
で、表面の配線パターン５、６、７、８と内層配線パタ
ーンを接続するのには必ずしも好ましいものではない。
また、従来の多層配線パターンを有する印刷配線基板で
は、表面の配線パターン５、６、７、８にしか部品９、
１０を実装することができなかったため、部品を積み重
ねて実装することができず、このため実装密度を充分に
高くすることができなかった。この発明は上記の欠点を
除去することを目的とするものである。
をそらす等により破壊され、断線されることもあるの
で、表面の配線パターン５、６、７、８と内層配線パタ
ーンを接続するのには必ずしも好ましいものではない。
また、従来の多層配線パターンを有する印刷配線基板で
は、表面の配線パターン５、６、７、８にしか部品９、
１０を実装することができなかったため、部品を積み重
ねて実装することができず、このため実装密度を充分に
高くすることができなかった。この発明は上記の欠点を
除去することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の印刷配線基板は、表面の配線パターン
が設けられた基板を部分的に切り欠いて内層配線パター
ンを露出せしめたことを特徴とするものであり、この露
出された内層配線パターンに面実装部品を実装すること
もでき、この露出された内層配線パターンと前記表面の
配線パターンとに導電体または実装部品を半田付けして
表面の配線パターンと内層配線パターンとを接続するこ
ともでき、この露出された内層配線パターンに第１の面
実装部品を実装すると共に、第１の面実装部品を覆うよ
うに第２の面実装部品を前記表面の配線パターンに実装
することもできる。
めに、この発明の印刷配線基板は、表面の配線パターン
が設けられた基板を部分的に切り欠いて内層配線パター
ンを露出せしめたことを特徴とするものであり、この露
出された内層配線パターンに面実装部品を実装すること
もでき、この露出された内層配線パターンと前記表面の
配線パターンとに導電体または実装部品を半田付けして
表面の配線パターンと内層配線パターンとを接続するこ
ともでき、この露出された内層配線パターンに第１の面
実装部品を実装すると共に、第１の面実装部品を覆うよ
うに第２の面実装部品を前記表面の配線パターンに実装
することもできる。
【０００６】
【作用】前記の露出された内層配線パターンに面実装部
品を実装することにより、表面の配線パターンに面実装
部品を実装する場合に比較して、部品が実装された印刷
配線基板の部品の高さを低くすることができる。また、
露出された内層配線パターンと前記表面の配線パターン
とに導電体または実装部品を半田付けすることにより、
スルーホールを設けることなく表面の配線パターンと内
層配線パターンとを接続することができる。また、前記
露出された内層配線パターンに第１の面実装部品を実装
すると共に、第１の面実装部品を覆うように第２の面実
装部品を前記表面の配線パターンに実装することによ
り、第１の面実装部品と第２の面実装部品を積み重ねて
実装することができるので、実装密度を大きくすること
ができる。
品を実装することにより、表面の配線パターンに面実装
部品を実装する場合に比較して、部品が実装された印刷
配線基板の部品の高さを低くすることができる。また、
露出された内層配線パターンと前記表面の配線パターン
とに導電体または実装部品を半田付けすることにより、
スルーホールを設けることなく表面の配線パターンと内
層配線パターンとを接続することができる。また、前記
露出された内層配線パターンに第１の面実装部品を実装
すると共に、第１の面実装部品を覆うように第２の面実
装部品を前記表面の配線パターンに実装することによ
り、第１の面実装部品と第２の面実装部品を積み重ねて
実装することができるので、実装密度を大きくすること
ができる。
【０００７】
【実施例】以下に、この発明の第１の実施例を図１及び
図２を用いて説明する。図１は印刷配線基板を示す斜視
図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図である。これらの
図において、前記図６と同一符号のものは同効のものを
示す。１２は切り欠きであり、表面の配線パターン７、
８が設けられた基板２を部分的に切り欠いている。この
切り欠き１２より基板３に設けられた内層配線パターン
１３、１４が露出されている。この内層配線パターン１
３、１４には面実装部品１５が実装されている。１６は
クリーム半田を、また１７はレジストを示すものであ
る。
図２を用いて説明する。図１は印刷配線基板を示す斜視
図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図である。これらの
図において、前記図６と同一符号のものは同効のものを
示す。１２は切り欠きであり、表面の配線パターン７、
８が設けられた基板２を部分的に切り欠いている。この
切り欠き１２より基板３に設けられた内層配線パターン
１３、１４が露出されている。この内層配線パターン１
３、１４には面実装部品１５が実装されている。１６は
クリーム半田を、また１７はレジストを示すものであ
る。
【０００８】図３及び図４はこの発明の第２の実施例を
示すものである。図３は印刷配線基板を示す斜視図、図
４は図３のＢ−Ｂ線概略断面図である。これらの図にお
いて、前記図６、図１、図２と同一符号のものは同効の
ものを示す。図において、１８は導電体よりなるテスト
ポイントであり、切り欠き１２により露出された内層配
線パターン１３と前記表面の配線パターン７とにクリー
ム半田１６により接続されている。これにより、テスト
ポイント１８を介して表面の配線パターン７と内層配線
パターン１３とが接続される。
示すものである。図３は印刷配線基板を示す斜視図、図
４は図３のＢ−Ｂ線概略断面図である。これらの図にお
いて、前記図６、図１、図２と同一符号のものは同効の
ものを示す。図において、１８は導電体よりなるテスト
ポイントであり、切り欠き１２により露出された内層配
線パターン１３と前記表面の配線パターン７とにクリー
ム半田１６により接続されている。これにより、テスト
ポイント１８を介して表面の配線パターン７と内層配線
パターン１３とが接続される。
【０００９】図５は第３の実施例を示すものであり、印
刷配線基板の概略断面図である。この図において、前記
図６、図１〜図４と同一符号のものは同効のものを示
す。図において、１９は第１の面実装部品、２０は第２
の面実装部品であり、前記切り欠き１２により露出され
た内層配線パターン１３、１４に第１の面実装部品１９
を実装すると共に、第１の面実装部品１９を覆うように
第２の面実装部品２０が前記表面の配線パターン７、８
に実装されている。
刷配線基板の概略断面図である。この図において、前記
図６、図１〜図４と同一符号のものは同効のものを示
す。図において、１９は第１の面実装部品、２０は第２
の面実装部品であり、前記切り欠き１２により露出され
た内層配線パターン１３、１４に第１の面実装部品１９
を実装すると共に、第１の面実装部品１９を覆うように
第２の面実装部品２０が前記表面の配線パターン７、８
に実装されている。
【００１０】上記実施例では、切り欠き１２として、基
板２に開口部を設けたものについて説明したが、切り欠
き１２は基板２の縁部近傍を切り欠くものであってもよ
い。また、この切り欠き１２を基板２、３に設けてもよ
い。
板２に開口部を設けたものについて説明したが、切り欠
き１２は基板２の縁部近傍を切り欠くものであってもよ
い。また、この切り欠き１２を基板２、３に設けてもよ
い。
【００１１】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているため、前記の露出された内層配線パターンに面実
装部品を実装することにより、表面の配線パターンに面
実装部品を実装する場合に比較して、部品が実装された
印刷配線基板のトータルの厚みを薄くすることができ
る。また、露出された内層配線パターンと前記表面の配
線パターンとに導電体または実装部品を半田付けするこ
とにより、スルーホールを設けることなく表面の配線パ
ターンと内層配線パターンとを接続することができる。
また、前記露出された内層配線パターンに第１の面実装
部品を実装すると共に、第１の面実装部品を覆うように
第２の面実装部品を前記表面の配線パターンに実装する
ことにより、第１の面実装部品と第２の面実装部品を積
み重ねて実装することができるので、実装密度を大きく
することができる。
ているため、前記の露出された内層配線パターンに面実
装部品を実装することにより、表面の配線パターンに面
実装部品を実装する場合に比較して、部品が実装された
印刷配線基板のトータルの厚みを薄くすることができ
る。また、露出された内層配線パターンと前記表面の配
線パターンとに導電体または実装部品を半田付けするこ
とにより、スルーホールを設けることなく表面の配線パ
ターンと内層配線パターンとを接続することができる。
また、前記露出された内層配線パターンに第１の面実装
部品を実装すると共に、第１の面実装部品を覆うように
第２の面実装部品を前記表面の配線パターンに実装する
ことにより、第１の面実装部品と第２の面実装部品を積
み重ねて実装することができるので、実装密度を大きく
することができる。
【図１】この発明の第１の実施例を示す印刷配線基板の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】この発明の第１の実施例を示す印刷配線基板の
断面図であり、図１のＡ−Ａ線断面図である。
断面図であり、図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】この発明の第２の実施例を示す印刷配線基板の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】この発明の第２の実施例を示す印刷配線基板の
断面図であり、図３のＢ−Ｂ線断面図である。
断面図であり、図３のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】この発明の第３の実施例を示す印刷配線基板の
断面図である。
断面図である。
【図６】従来の印刷配線基板を例示する斜視図である。
２ 基板
３ 基板
４ 基板
７ 表面の配線パターン
８ 表面の配線パターン
１０ 面実装部品
１１ クリーム半田
１２ 切り欠き
１３ 内層配線パターン
１４ 内層配線パターン
１５ 面実装部品
１６ クリーム半田
１８ テストポイント
１９ 第１の面実装部品
２０ 第２の面実装部品
Claims (4)
- 【請求項１】 二層以上の配線パターンを有する印刷配
線基板において、表面の配線パターンが設けられた基板
を部分的に切り欠いて内層配線パターンを露出せしめた
ことを特徴とする印刷配線基板。 - 【請求項２】 二層以上の配線パターンを有する印刷配
線基板において、表面の配線パターンが設けられた基板
を部分的に切り欠いて内層配線パターンを露出せしめ、
この露出された内層配線パターンに面実装部品を実装し
たことを特徴とする印刷配線基板。 - 【請求項３】 二層以上の配線パターンを有する印刷配
線基板において、表面の配線パターンが設けられた基板
を部分的に切り欠いて内層配線パターンを露出せしめ、
この露出された内層配線パターンと前記表面の配線パタ
ーンとに導電体または実装部品を半田付けして表面の配
線パターンと内層配線パターンとを接続したことを特徴
とする印刷配線基板。 - 【請求項４】 二層以上の配線パターンを有する印刷配
線基板において、表面の配線パターンが設けられた基板
を部分的に切り欠いて内層配線パターンを露出せしめ、
この露出された内層配線パターンに第１の面実装部品を
実装すると共に、第１の面実装部品を覆うように第２の
面実装部品を前記表面の配線パターンに実装したことを
特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3203352A JPH0529747A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3203352A JPH0529747A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 印刷配線基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6191167A Division JPH07254766A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529747A true JPH0529747A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16472610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3203352A Pending JPH0529747A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529747A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0774888A3 (en) * | 1995-11-16 | 1998-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Printing wiring board and assembly of the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4968686A (ja) * | 1972-11-06 | 1974-07-03 | ||
| JPH01112739A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品実装用プリント配線板 |
| JPH02201945A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-10 | Nec Corp | 表面実装型半導体装置 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP3203352A patent/JPH0529747A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4968686A (ja) * | 1972-11-06 | 1974-07-03 | ||
| JPH01112739A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品実装用プリント配線板 |
| JPH02201945A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-10 | Nec Corp | 表面実装型半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0774888A3 (en) * | 1995-11-16 | 1998-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Printing wiring board and assembly of the same |
| US6324067B1 (en) | 1995-11-16 | 2001-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed wiring board and assembly of the same |
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