JPH0529535A - 異方性導電膜の接続構造及び異方性導電膜の接続信頼性評価方法 - Google Patents
異方性導電膜の接続構造及び異方性導電膜の接続信頼性評価方法Info
- Publication number
- JPH0529535A JPH0529535A JP11333291A JP11333291A JPH0529535A JP H0529535 A JPH0529535 A JP H0529535A JP 11333291 A JP11333291 A JP 11333291A JP 11333291 A JP11333291 A JP 11333291A JP H0529535 A JPH0529535 A JP H0529535A
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- Japan
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- acf
- conductive film
- connection
- terminal
- connection structure
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】 短期間で各異方性導電膜間の有意差を見いだ
すと共に、信頼性の高い異方性導電膜を提供する。 【構成】 二つの回路基板を異方性導電膜で接続した電
気的接続の信頼性について、回路基板同志の接続端子の
重なり面積または該異方性導電膜中の導電粒子数を調整
することにより、一対の接続端子間に存在する該異方性
導電膜の導電粒子を１個〜数個にした接続構造をなし、
該接続構造を用いて接続信頼性評価を行うことで短期間
で評価が可能となり、信頼性の高い異方性導電膜を提供
することができる。
すと共に、信頼性の高い異方性導電膜を提供する。 【構成】 二つの回路基板を異方性導電膜で接続した電
気的接続の信頼性について、回路基板同志の接続端子の
重なり面積または該異方性導電膜中の導電粒子数を調整
することにより、一対の接続端子間に存在する該異方性
導電膜の導電粒子を１個〜数個にした接続構造をなし、
該接続構造を用いて接続信頼性評価を行うことで短期間
で評価が可能となり、信頼性の高い異方性導電膜を提供
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異方性導電膜を用いた
接続構造及びそれを用いた接続信頼性評価方法に関する
ものである。
接続構造及びそれを用いた接続信頼性評価方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の異方性導電膜（Anisotropic Cond
uctive Film:以下ＡＣＦと記す）の接続構造を図５に示
す。
uctive Film:以下ＡＣＦと記す）の接続構造を図５に示
す。
【０００３】従来のＡＣＦ接続構造では、ＡＣＦ７を介
して接続された各々の回路基板の、一対の接続端子あた
りの導通に関与する導電粒子８は、数十個存在する接続
構造であった。従って、従来のＡＣＦの接続信頼性評価
方法は前記接続構造の一対の接続端子毎の接続抵抗値を
測定し、その抵抗値が冷熱サイクル試験、高温高湿放置
試験等の加速試験によりどれだけ上昇するかと言う観点
で、接続信頼性に有意差を見いだそうとするものであっ
た。
して接続された各々の回路基板の、一対の接続端子あた
りの導通に関与する導電粒子８は、数十個存在する接続
構造であった。従って、従来のＡＣＦの接続信頼性評価
方法は前記接続構造の一対の接続端子毎の接続抵抗値を
測定し、その抵抗値が冷熱サイクル試験、高温高湿放置
試験等の加速試験によりどれだけ上昇するかと言う観点
で、接続信頼性に有意差を見いだそうとするものであっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術のＡＣＦ接続構造を用いたＡＣＦの接続信頼性評
価方法では、一接続端子あたりの導通に関与する導電粒
子の個数が最低でも６０個以上になるため、相当多くの
加速試験時間が経過しても一接続端子毎の接続抵抗値に
大きな変化は見られなく、各ＡＣＦ間に有意差を見いだ
すことは困難であった。
来技術のＡＣＦ接続構造を用いたＡＣＦの接続信頼性評
価方法では、一接続端子あたりの導通に関与する導電粒
子の個数が最低でも６０個以上になるため、相当多くの
加速試験時間が経過しても一接続端子毎の接続抵抗値に
大きな変化は見られなく、各ＡＣＦ間に有意差を見いだ
すことは困難であった。
【０００５】その目的とするところは、確実にかつ短期
間でＡＣＦ間に有意差を見いだし、信頼性の高いＡＣＦ
を提供することにある。
間でＡＣＦ間に有意差を見いだし、信頼性の高いＡＣＦ
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の異方性
導電膜の接続構造は、二つの基板を異方性導電膜で電気
的接続した異方性導電膜の接続構造において、各々の基
板に形成された接続端子の相対向する領域ないで、且つ
該異方性導電膜の中央部の一部のみに、導電粒子が配置
されてなることを特徴とする。
導電膜の接続構造は、二つの基板を異方性導電膜で電気
的接続した異方性導電膜の接続構造において、各々の基
板に形成された接続端子の相対向する領域ないで、且つ
該異方性導電膜の中央部の一部のみに、導電粒子が配置
されてなることを特徴とする。
【０００７】また、本発明の異方性導電膜の接続信頼性
評価方法は、請求項１または請求項２記載の異方性導電
膜の接続構造を用いて加速試験を行なった後、接続端子
間の抵抗値測定を行なうことを特徴とする。
評価方法は、請求項１または請求項２記載の異方性導電
膜の接続構造を用いて加速試験を行なった後、接続端子
間の抵抗値測定を行なうことを特徴とする。
【０００８】
【実施例】以下本発明の実施例を図に基づき説明する。
【０００９】［実施例１］図１は本発明のＡＣＦ接続構
造の一実施例を示す断面図である。同図において、フレ
キシブルプリンティドサーキット（以下ＦＰＣと記す）
１に配列された回路基板の接続端子はスリット１０によ
り端子２と端子３に分割され、ガラス基板４に配列され
た回路基板の接続端子はスリット１１により端子５と端
子６に分割されている。ＦＰＣ１とガラス基板４は、Ａ
ＣＦ７を熱圧着することにより電気的に接続されてい
る。ＦＰＣ１とＡＣＦ７そしてガラス基板４を１つの電
気回路として考えると、端子２と端子５の端子間に存在
する導電粒子８だけが前記電気回路の導通に関与してお
り、端子３と端子５、端子２と端子６のそれぞれの端子
間に存在する導電粒子９は導通には関与していない。つ
まり、ＦＰＣ１とガラス基板４の接続端子を対向させＡ
ＣＦ７を介して熱圧着する時に、端子２、端子５の合わ
せ位置を変え重なり面積を小さくすることにより、上記
電気回路の導通に関与する導電粒子を１個〜数個にして
いる。また、図のようにＡＣＦ中央部に端子２と端子５
の重なり部分がくるようにすれば、導電粒子８が接着剤
により確実に固定される。今回の実施例のＦＰＣの基材
には、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）の基材とし
て使用されているポリイミドを用いた。ポリイミドの他
にもＦＰＣ基材には様々なものがあり、比較的低熱で使
用する場合は低価格のポリエステル、耐熱性や寸法安定
性を必要とする場合はポリイミド以外にもＢＴレジン、
ガラスエポキシ樹脂などがある。
造の一実施例を示す断面図である。同図において、フレ
キシブルプリンティドサーキット（以下ＦＰＣと記す）
１に配列された回路基板の接続端子はスリット１０によ
り端子２と端子３に分割され、ガラス基板４に配列され
た回路基板の接続端子はスリット１１により端子５と端
子６に分割されている。ＦＰＣ１とガラス基板４は、Ａ
ＣＦ７を熱圧着することにより電気的に接続されてい
る。ＦＰＣ１とＡＣＦ７そしてガラス基板４を１つの電
気回路として考えると、端子２と端子５の端子間に存在
する導電粒子８だけが前記電気回路の導通に関与してお
り、端子３と端子５、端子２と端子６のそれぞれの端子
間に存在する導電粒子９は導通には関与していない。つ
まり、ＦＰＣ１とガラス基板４の接続端子を対向させＡ
ＣＦ７を介して熱圧着する時に、端子２、端子５の合わ
せ位置を変え重なり面積を小さくすることにより、上記
電気回路の導通に関与する導電粒子を１個〜数個にして
いる。また、図のようにＡＣＦ中央部に端子２と端子５
の重なり部分がくるようにすれば、導電粒子８が接着剤
により確実に固定される。今回の実施例のＦＰＣの基材
には、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）の基材とし
て使用されているポリイミドを用いた。ポリイミドの他
にもＦＰＣ基材には様々なものがあり、比較的低熱で使
用する場合は低価格のポリエステル、耐熱性や寸法安定
性を必要とする場合はポリイミド以外にもＢＴレジン、
ガラスエポキシ樹脂などがある。
【００１０】ＦＰＣの配線材料は銅箔のみ、または銅箔
に錫メッキ、または銅箔に金メッキなどを施したものが
一般的であるがアルミ等も考えられる。本実施例のＦＰ
Ｃ配線材料には銅箔に錫メッキを施したものを使用し
た。ＡＣＦ７の導電粒子としてはニッケル、黒鉛、銀、
半田ボール等を用いた金属導電粒子と、硬化エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂等を核に持ちニ
ッケル、金等の金属薄膜メッキを施した金属メッキ粒子
があるが、本実施例では後者を使用した。
に錫メッキ、または銅箔に金メッキなどを施したものが
一般的であるがアルミ等も考えられる。本実施例のＦＰ
Ｃ配線材料には銅箔に錫メッキを施したものを使用し
た。ＡＣＦ７の導電粒子としてはニッケル、黒鉛、銀、
半田ボール等を用いた金属導電粒子と、硬化エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂等を核に持ちニ
ッケル、金等の金属薄膜メッキを施した金属メッキ粒子
があるが、本実施例では後者を使用した。
【００１１】ＡＣＦの接続信頼性評価は、上記ＡＣＦの
接続構造に、曲げ・剪断等のストレスを加えた状態で加
速試験を行った後、端子２と端子５間の抵抗値測定を行
い、その抵抗値変化からＡＣＦの劣化状態を判断した。
上記ＡＣＦ接続構造を用いることにより厳しい条件下で
ＡＣＦの評価を行うことになり、短期間で各ＡＣＦ間に
有意差を見いだすことが可能となった。また、一対の接
続端子あたりの、導通に関与するＡＣＦの導電粒子が数
個の状態は、ファインピッチ接続の評価にも適応できる
ものであると考えられる。
接続構造に、曲げ・剪断等のストレスを加えた状態で加
速試験を行った後、端子２と端子５間の抵抗値測定を行
い、その抵抗値変化からＡＣＦの劣化状態を判断した。
上記ＡＣＦ接続構造を用いることにより厳しい条件下で
ＡＣＦの評価を行うことになり、短期間で各ＡＣＦ間に
有意差を見いだすことが可能となった。また、一対の接
続端子あたりの、導通に関与するＡＣＦの導電粒子が数
個の状態は、ファインピッチ接続の評価にも適応できる
ものであると考えられる。
【００１２】［実施例２］図２は本発明のＡＣＦ接続構
造の一実施例を示す断面図であり、実施例１に対して分
割された端子３、端子６を持たないことを特徴とする。
ＦＰＣ１の先端に対して端子２の先端は内側に位置し、
ガラス基板４の先端に対して端子５の先端は内側に位置
している。これによりＡＣＦ７の中央部で導通に関与す
る導電粒子８を存在させることができ、接着剤により導
電粒子８を確実に固定することができた。
造の一実施例を示す断面図であり、実施例１に対して分
割された端子３、端子６を持たないことを特徴とする。
ＦＰＣ１の先端に対して端子２の先端は内側に位置し、
ガラス基板４の先端に対して端子５の先端は内側に位置
している。これによりＡＣＦ７の中央部で導通に関与す
る導電粒子８を存在させることができ、接着剤により導
電粒子８を確実に固定することができた。
【００１３】［実施例３］図３は本発明のＡＣＦ接続構
造の一実施例を示す断面図であり、実施例１、実施例２
とは異なり、ＡＣＦ１２内の導電粒子８の配列及び個数
を調整してある。ここで使用したＡＣＦ１２は、接着剤
の中央部にのみ導電粒子８を配置させたものである。回
路基板としては、従来例で使用したＦＰＣ１とガラス基
板４を使用しているが、上記ＡＣＦ１２を使用すること
により、一接続端子あたりの導通に関与する導電粒子８
を数個以下にすることができた。
造の一実施例を示す断面図であり、実施例１、実施例２
とは異なり、ＡＣＦ１２内の導電粒子８の配列及び個数
を調整してある。ここで使用したＡＣＦ１２は、接着剤
の中央部にのみ導電粒子８を配置させたものである。回
路基板としては、従来例で使用したＦＰＣ１とガラス基
板４を使用しているが、上記ＡＣＦ１２を使用すること
により、一接続端子あたりの導通に関与する導電粒子８
を数個以下にすることができた。
【００１４】［実施例４］図４は本発明のＡＣＦ接続構
造の一実施例を示す断面図であり、実施例３に対してＡ
ＣＦ７以外にＦＰＣ１とガラス基板４を固定するための
絶縁性接着材１３を用いたことを特徴とする。ＡＣＦ７
は圧着した時に１接続端子あたりの導通に関与する導電
粒子８が数個以下になるように細く裁断されている。Ａ
ＣＦ７を接続端子の中央部に配置し、そのＡＣＦ７の両
脇に絶縁性接着剤１３を配置した。以上の実施例２〜実
施例４のＡＣＦ接続構造を用いてＡＣＦ接続信頼性評価
を行った場合も、実施例１と同様の結果が得られる。
造の一実施例を示す断面図であり、実施例３に対してＡ
ＣＦ７以外にＦＰＣ１とガラス基板４を固定するための
絶縁性接着材１３を用いたことを特徴とする。ＡＣＦ７
は圧着した時に１接続端子あたりの導通に関与する導電
粒子８が数個以下になるように細く裁断されている。Ａ
ＣＦ７を接続端子の中央部に配置し、そのＡＣＦ７の両
脇に絶縁性接着剤１３を配置した。以上の実施例２〜実
施例４のＡＣＦ接続構造を用いてＡＣＦ接続信頼性評価
を行った場合も、実施例１と同様の結果が得られる。
【００１５】また、全ての実施例に対し、曲げたり、引
っ張ったりするなどの負荷をＡＣＦ部分に加えてＡＣＦ
接続信頼性評価を行うことにより、さらに短期間で各Ａ
ＣＦ間に有意差を見いだすことが可能となった。
っ張ったりするなどの負荷をＡＣＦ部分に加えてＡＣＦ
接続信頼性評価を行うことにより、さらに短期間で各Ａ
ＣＦ間に有意差を見いだすことが可能となった。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明を用いること
により、信頼性の高いＡＣＦの評価を実施することが可
能で、さらに短期間で各ＡＣＦ間に有意差を見いだすこ
とが可能となった。また、この評価方法により信頼性の
高いＡＣＦを提供することが可能である。
により、信頼性の高いＡＣＦの評価を実施することが可
能で、さらに短期間で各ＡＣＦ間に有意差を見いだすこ
とが可能となった。また、この評価方法により信頼性の
高いＡＣＦを提供することが可能である。
【図１】本発明のＡＣＦ接続構造の実施例を示す断面図
である。
である。
【図２】本発明のＡＣＦ接続構造の第二の実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明のＡＣＦ接続構造の第三の実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明のＡＣＦ接続構造の第四の実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】従来のＡＣＦ接続構造の例を示す断面図であ
る。
る。
１．フレキシブルプリンティッドサ−キット（ＦＰＣ）
２．端子
３．端子
４．ガラス基板
５．端子
６．端子
７．異方性導電膜（ＡＣＦ）
８．導電粒子
９．導電粒子
１０．スリット
１１．スリット
１２．異方性導電膜（ＡＣＦ）
１３．絶縁性接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】二つの基板を異方性導電膜で電気的接続し
た異方性導電膜の接続構造において、各々の基板に形成
された接続端子の相対向する領域内で、且つ該異方性導
電膜の中央部の一部のみに、導電粒子が配置されてなる
ことを特徴とする異方性導電膜の接続構造。 - 【請求項２】該異方性導電膜の中央部で微小幅の列状に
導電粒子を配置させたことを特徴とする請求項１記載の
異方性導電膜の接続構造。 - 【請求項３】請求項１または請求項２記載の異方性導電
膜の接続構造を用いて加速試験を行なった後、接続端子
間の抵抗値測定を行なうことを特徴とする異方性導電膜
の接続信頼性評価方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11333291A JPH0529535A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 異方性導電膜の接続構造及び異方性導電膜の接続信頼性評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11333291A JPH0529535A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 異方性導電膜の接続構造及び異方性導電膜の接続信頼性評価方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529535A true JPH0529535A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=14609562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11333291A Pending JPH0529535A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 異方性導電膜の接続構造及び異方性導電膜の接続信頼性評価方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529535A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06310576A (ja) * | 1993-04-08 | 1994-11-04 | Micron Technol Inc | 非パッケージダイ用の個別ダイのバーンインのためのｚ軸配線 |
| US9616604B2 (en) | 2014-04-17 | 2017-04-11 | Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. | Injection device having two-piece nozzle, jig for use in assembling two-piece nozzle, and method of assembling two-piece nozzle |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP11333291A patent/JPH0529535A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06310576A (ja) * | 1993-04-08 | 1994-11-04 | Micron Technol Inc | 非パッケージダイ用の個別ダイのバーンインのためのｚ軸配線 |
| US9616604B2 (en) | 2014-04-17 | 2017-04-11 | Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. | Injection device having two-piece nozzle, jig for use in assembling two-piece nozzle, and method of assembling two-piece nozzle |
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