JPH05295244A - ポリエステル系及びポリカーボネート系樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 分子内に、エチレン構造単位（Ｉ）６５〜９
９モル％と、一般式化１で表されるアクリルアミド構造
単位(III) １〜３５モル％と、必要に応じてアクリレー
ト構造単位 (II) １５モル％以下とを含有し、重量平均
分子量が１，０００〜５０，０００で線状のカチオン性
共重合体を、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂
等のマトリックス樹脂に３〜３０重量％添加して得られ
ることを特徴とする樹脂組成物。なお、化１に於いて、
Ｒ² は低級アルキレン基を表し、Ｒ³,Ｒ⁴ 及びＲ⁵ は低
級アルキル基等を表し、Ｘはハロゲン原子等を表す。 【効果】 この樹脂組成物は永久帯電防止性に優れてい
る。 【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フィルム、袋体などと
して包装材料や自動車部品等の材料に用いられる永久帯
電防止性に優れたポリエステル系及びポリカーボネート
系樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリエ
ステル樹脂やポリカーボネート樹脂は、フィルム、袋体
などとして包装材料や自動車部品等の材料に従来から汎
用されている。しかしながら、これらの熱可塑性樹脂は
一般に電気抵抗が大きく摩擦によって容易に帯電し、塵
などを吸引するという重大な欠点があった。

【０００３】そこで、近年、熱可塑性樹脂に帯電防止能
を付与する方法として、以下の方法が提案されている。

【０００４】すなわち、（イ）帯電防止剤を樹脂表面に
塗布した後乾燥する方法、（ロ）内部添加型帯電防止剤
を樹脂中に練り込む方法、（ハ）シリコーン系化合物を
樹脂表面に塗布する方法、（ニ）樹脂自体を改質する方
法などが提案されている。

【０００５】しかしながら、前記（イ）の方法では、帯
電防止剤として界面活性剤溶液が用いられており、この
ような帯電防止剤は洗浄により樹脂表面から容易に除去
されるため、恒久的な帯電防止能を付与することができ
なかった。

【０００６】また、前記（ロ）の方法においては、内部
添加型帯電防止剤として、グリセリン脂肪酸エステル、
ソルビタン脂肪酸エステル、アルキルジエタノールアミ
ド、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルキル
イミダゾールの４級塩などが用いられている。これらの
内部添加型帯電防止剤を用いた場合、樹脂表面の帯電防
止剤が洗浄により失われてもその内部から新たな帯電防
止剤が順次ブリードするため、帯電防止能が比較的長期
間永続した。

【０００７】しかしながら、上記内部添加型帯電防止剤
を用いる方法では、樹脂表面を洗浄した後、帯電防止能
が回復するまでに長時間を要し、また、帯電防止剤が過
度にブリードした場合には、樹脂表面の粘着性が生じて
却って塵などが付着しやすくなるという問題があった。
さらに、これらの帯電防止剤は低分子量のものであるた
め高温での成形加工時の熱により揮散し、これにより、
必要以上の帯電防止剤を添加しなければならないという
経済的不利益や、帯電防止剤の有効量を調整することが
困難である等の問題があった。

【０００８】上述した内部添加型帯電防止剤の欠点を解
消するものとして、近時、メトキシ基の２０〜８０モル
％がジエタノールアミン変性されたポリメチルメタクリ
レート（特開平１−１７０６０３号公報）、アルコキシ
ポリエチレングリコールメタクリレートのグラフト共重
合体（特公昭５８−３９８６０号公報）、スチレン−無
水マレイン酸共重合体をイミド変性した後４級化しカチ
オン化したポリマー（特公平１−２９８２０号公報）、
末端がカルボキシル基のポリメチルメタクリレートをグ
リシジルメタクリレートで末端カルボキシル基をメタク
リロイル基に変換した高分子量単量体と、アミノアルキ
ルアクリル酸エステル又はアクリルアミドとのくし型共
重合体及びその４級化カチオン変性品（特開昭６２−１
２１７１７号公報）などの制電性官能基を有する高分子
化合物が、内部添加型帯電防止剤として提案されてい
る。

【０００９】しかしながら、上記いずれの高分子化合物
を内部添加型帯電防止剤として用いても、透明性、強伸
度などの樹脂の物性の低下を生じ、しかも、樹脂の帯電
防止能及びその耐久性が不十分であるなどの問題があっ
た。

【００１０】さらに、内部添加型帯電防止剤としてポリ
アルキレングリコールを樹脂中に練り込む方法も提案さ
れているが、得られた樹脂の表面固有抵抗値、耐摩擦
性、耐水性等の物性が不良であった。

【００１１】さらに、前記（ハ）の方法では、帯電防止
能が半永久的に持続するが、用いるシリコーン系化合物
が高価でありまた作業効率が悪いので、コスト面で大変
不利であった。

【００１２】さらに、前記（ニ）の方法は、樹脂に親水
性基を導入するものであるが、十分な帯電防止能を付与
せしめるためにはかなりの量の親水性基を導入する必要
があり、このように親水性基を導入した場合には樹脂そ
のものの耐吸湿性の低下や機械的性質の低下を招くおそ
れがあった。

【００１３】以上述べたように、従来の帯電防止性のポ
リエステル系及びポリカーボネート系樹脂組成物は、帯
電防止能とその耐久性、樹脂の物性等が未だ不十分なも
のであった。

【００１４】帯電防止剤の練り込み若しくは塗布による
方法では、樹脂表面にブリードアウト若しくは付着した
帯電防止剤層により帯電防止効果を発現しているため、
その帯電防止剤層が摩擦、水洗等により脱落してしまう
と帯電防止効果を失ってしまうという問題があった。

【００１５】さらに、帯電防止剤を練り込む方法では、
帯電防止剤がしばしば過度にブリードアウトして、樹脂
表面に粘着性や粉ふきを生じたり樹脂表面の印刷特性が
悪化したり等の樹脂の表面状態の悪化の問題があった。

【００１６】本発明は、上述した従来技術の課題に鑑み
発明されたものであって、その目的とするところは、永
久帯電防止性に優れ、樹脂自体の物性も良好なポリエス
テル系及びポリカーボネート系樹脂組成物を提供するこ
とにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の樹脂組成物は、ポリエステル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂等のマトリックス樹脂に対して以下のカ
チオン性共重合体を３〜３０重量％添加して得られる樹
脂組成物である。

【００１８】前記カチオン性共重合体は、分子内に、一
般式化４で表されるエチレン構造単位（Ｉ）６５〜９９
モル％と、一般式化５で表されるアクリルアミド構造単
位(III) １〜３５モル％とを含有し、重量平均分子量が
１，０００〜５０，０００で線状の共重合体である。各
構造単位は規則的に配列していても不規則に配列してい
てもどちらでもよい。

【００１９】

【化４】

【００２０】

【化５】

【００２１】また、前記カチオン性共重合体は、分子内
に、一般式化４で表されるエチレン構造単位（Ｉ）６５
〜９９モル％と、一般式化６で表されるアクリレート構
造単位 (II) １５モル％以下と、一般式化５で表される
アクリルアミド構造単位(III) １〜３５モル％とを含有
し、重量平均分子量が１，０００〜５０，０００で線状
の共重合体である。各構造単位は規則的に配列していて
も不規則に配列していてもどちらでもよい。

【００２２】

【化６】

【００２３】本発明の樹脂組成物において用いられるカ
チオン性共重合体の構成について、以下にさらに詳しく
説明する。

【００２４】本発明の樹脂組成物において用いるカチオ
ン性共重合体において、一般式化４で表されるエチレン
構造単位（Ｉ）は、分子内に６５〜９９モル％含有され
ているが、この含有割合が６５モル％未満であればマト
リックス樹脂への相溶性が悪化し樹脂組成物の物性が著
しく低下する。また、含有割合が９９モル％を超える場
合には十分な帯電防止能が得られない。相溶性と帯電防
止能との観点から、エチレン構造単位（Ｉ）の含有割合
は、８０〜９７モル％が好ましい。

【００２５】また、本発明の樹脂組成物において用いる
カチオン性共重合体において、一般式化６で表されるア
クリレート構造単位 (II) は、分子内に１５モル％以下
で含有されているが、必ずしも含有されている必要はな
い。アクリレート構造単位 (II) が含有されていること
により、カチオン性共重合体とマトリックス樹脂との相
溶性が向上する。アクリレート構造単位 (II) の含有割
合が１５モル％を超える場合には樹脂組成物の物性が悪
化し、相溶性の観点からアクリレート構造単位(II) の
含有割合は３〜１３モル％程度が好ましい。

【００２６】なお、アクリレート構造単位 (II) の一般
式化６に於いて、Ｒ¹ はメチル基又はエチル基を表し、
Ｒ¹ は構造単位毎に同一であっても異なってもよい（す
なわち、メチル基とエチル基が１分子中に混在してもよ
い。）。

【００２７】さらに、本発明の樹脂組成物において用い
るカチオン性共重合体において、一般式化５で表される
アクリルアミド構造単位(III) は、４級アンモニウム塩
の形にしたカチオン性のアクリルアミド構造単位であ
り、分子内に１〜３５モル％含有されている。この含有
割合が１モル％未満の場合には樹脂組成物が帯電防止能
力に欠け、含有割合が３５モル％を超える場合にはカチ
オン性共重合体のマトリックス樹脂への相溶性が悪化す
る。帯電防止能力と相溶性との観点から、アクリルアミ
ド構造単位(III) の含有割合は３〜１５モル％が好まし
い。

【００２８】なお、アクリルアミド構造単位(III) の一
般式化５に於いて、Ｒ² は、エチレン基又はプロピレン
基を表しこれらは１分子中に混在してもよく、Ｒ³ 及び
Ｒ⁴は、メチル基を表し、Ｒ⁵ は、製造の容易さや良好
な帯電防止能が得られるといった観点から、メチル基、
エチル基又はベンジル基を表す。さらに、Ｘ^- は、Ｃｌ
^- , Ｂｒ^- , Ｉ^- などのハロゲン化物イオン、ＣＨ₃ Ｏ
ＳＯ₃ ^- 若しくはＣＨ₃ ＣＨ₂ ＯＳＯ₃ ^- を表す。

【００２９】上述したカチオン性共重合体の重量平均分
子量の測定はゲルパーミュエーションクロマトグラフィ
ーで行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量で超高温
ＧＰＣ法（絹川，「高分子論文集第４４巻２号」，１３
９〜１４１頁，１９８７）に準じて測定できるが、その
重量平均分子量の範囲は１，０００〜５０，０００であ
る。重量平均分子量が１，０００未満の場合にはカチオ
ン性共重合体がワックス状となり、ハンドリング性が悪
化し、さらには過度のブリードアウトにより樹脂表面の
粘着性が増すという問題を生じ、重量平均分子量が５
０，０００を超える場合には、マトリックス樹脂への相
溶性が悪化するという問題を生じる。カチオン性共重合
体の好ましい重量平均分子量は３，０００〜３０，００
０である。

【００３０】本発明の樹脂組成物において用いるカチオ
ン性共重合体の製造方法としては、例えば、エチレンと
アクリル酸エステルとを高圧重合法により共重合させて
得られるエチレン−アクリル酸エステル共重合体を、特
開昭６０−７９００８号公報に記載の方法により加水分
解と同時に熱減成して所望の分子量とし、さらに、得ら
れたエチレン−アクリル酸エステル−アクリル酸共重合
体をＮ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキルアミンでアミド
化した後公知の４級化剤でカチオン変性し単離して上記
カチオン性共重合体を得るというものである。

【００３１】本発明の樹脂組成物において、マトリック
ス樹脂に対する前述したカチオン性共重合体の添加量は
実用的には３〜３０重量％であるが、この添加量が３重
量％未満の場合には要求される帯電防止性が得られず、
逆に添加量が３０重量％を超える場合には樹脂の機械的
物性、特に衝撃強度が低下する。樹脂における帯電防止
性と機械的物性とのバランスから、マトリックス樹脂に
対するカチオン性共重合体の添加量は５〜２０重量％が
特に好ましい。

【００３２】本発明の樹脂組成物では、マトリックス樹
脂としてポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂又は
それらのブレンド系樹脂を用いることができる。

【００３３】上記ポリエステル樹脂とは、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ），ポリブチレンテレフタレー
ト（ＰＢＴ）等、結合単位がエステルである樹脂のこと
である。また、上記ポリカーボネート樹脂は、ビスフェ
ノールＡ等のビスフェノール類をホスゲン若しくは炭酸
エステル等で重縮合させて得られる樹脂である。

【００３４】本発明の樹脂組成物の製造方法としては、
公知の方法で上記マトリックス樹脂に前記カチオン性共
重合体を規定量添加すればよく、例えば、二軸押出し機
にて添加すればよい。

【００３５】

【作用】従来の内部添加型帯電防止剤が樹脂表面にブリ
ードアウトして吸湿層を形成し、これにより発生した静
電気を漏洩するのに対し、本発明の樹脂組成物において
添加されるカチオン性共重合体は、マトリックス樹脂中
で連続層を形成し、共重合体中のカチオン基の対イオン
の移動に伴う電荷の移動によって静電気の漏洩が起こ
る。従って、本発明におけるカチオン性共重合体の方が
従来の内部添加型帯電防止剤よりも、静電気の漏洩その
ものの速度が速い。

【００３６】また、本発明の樹脂組成物では、カチオン
性共重合体が外的因子に左右され易い樹脂の表面付近に
高濃度に存在しないため、樹脂表面の摩擦、水洗等によ
る帯電防止効果の消失が起こらない。

【００３７】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、カチオン性共重
合体が樹脂の表面付近に高濃度に存在しないため、以下
に記載の如く幾多の顕著な作用効果を奏するものであ
る。

【００３８】（１）本発明の樹脂組成物は、樹脂表面の
摩擦、水洗等による帯電防止効果の消失を起こさず、永
久帯電防止性に優れた樹脂組成物である。また、通常の
帯電防止剤を用いた場合にはその効果が失活してしまう
ような苛酷な条件下（高温での成形加工等）において
も、本発明の樹脂組成物は、高いレベルでの帯電防止能
を保持する。

【００３９】（２）本発明の樹脂組成物では、従来の内
部添加型帯電防止剤を用いた場合のように過度なブリー
ドアウトにより樹脂表面に粘着性が生じて却って塵など
が付着しやすくなるという問題を生じない。

【００４０】（３）本発明の樹脂組成物では、従来の帯
電防止性樹脂組成物のように樹脂の耐衝撃性、強伸度、
透明性等の物性の低下を招くことがない。

【００４１】

【実施例】以下に、本発明の樹脂組成物において用いら
れるカチオン性共重合体の具体的な合成例Ａ〜Ｃについ
て説明する。

【００４２】カチオン性共重合体の具体的な合成例Ａ 温度計、撹拌機、滴下ロート及びディーン・スターク分
水器を備えた１リットルの４つ口フラスコに、キシレン
４００ｍｌ、エチレン・アクリル酸エチル・アクリル酸
共重合体（エチレン／エチル アクリレート／アクリル
酸＝９３／３／４）１５０ｇ及びパラトルエンスルホン
酸１．０ｇを仕込んだ。

【００４３】次に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルア
ミン２１．１ｇを仕込み、オイルバスを用いて１４０℃
に加熱して生成した水をキシレンとの共沸により連続的
に除去し、さらに、１４０℃で１７時間反応し、生成す
る水の共沸が認められなくなるまでアミド化反応を継続
した。

【００４４】得られた反応物４５８ｇを８０℃まで冷却
し、そこへ滴下ロートよりジエチル硫酸３１．１ｇを１
時間かけて徐々に滴下した。この間、発熱が認められた
が、冷却することにより反応温度を９０℃に維持し、滴
下終了後は１００℃で４時間熟成反応を行った。

【００４５】ここで得られた反応物を多量のメタノール
中へ投入し、生成した沈澱物を回収、乾燥してカチオン
性ポリマーＡを得た。

【００４６】ポリマーＡの重量平均分子量を測定したと
ころ５，３００であった。

【００４７】カチオン性共重合体の具体的な合成例Ｂ 温度計、撹拌機、滴下ロート及びディーン・スターク分
水器を備えた１リットルの４つ口フラスコに、キシレン
４００ｍｌ、エチレン・アクリル酸共重合体（エチレン
／アクリル酸＝９１／９）１５０ｇ及びパラトルエンス
ルホン酸１．０ｇを仕込んだ。

【００４８】次に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアミ
ン３８．５ｇを仕込み、オイルバスを用いて１４０℃に
加熱して生成した水をキシレンとの共沸により連続的に
除去し、さらに、１４０℃で１７時間反応し、生成する
水の共沸が認められなくなるまでアミド化反応を継続し
た。

【００４９】得られた反応物を８０℃まで冷却し、そこ
へ滴下により沃化メチル７２．０ｇを１時間かけて滴下
した。この間、発熱が認められたが、冷却することによ
り反応温度を９０℃に維持し、滴下終了後は１００℃で
４時間熟成反応を行った。

【００５０】ここで得られた反応物を多量のｎ−ヘキサ
ン中へ投入し、生成した沈澱物を回収、乾燥してカチオ
ン性ポリマーＢを得た。

【００５１】ポリマーＢの重量平均分子量を測定したと
ころ６, ０００であった。

【００５２】カチオン性共重合体の具体的な合成例Ｃ 温度計、撹拌機、滴下ロート及びディーン・スターク分
水器を備えた１リットルの４つ口フラスコに、キシレン
４００ｍｌ、エチレン・アクリル酸エチル・アクリル酸
共重合体（エチレン／エチル アクリレート／アクリル
酸＝９３／３／４）１５０ｇ及びパラトルエンスルホン
酸１．０ｇを仕込んだ。

【００５３】次に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルア
ミン２１．１ｇを仕込み、オイルバスを用いて１４０℃
に加熱して生成した水をキシレンとの共沸により連続的
に除去し、さらに、１４０℃で１７時間反応し、生成す
る水の共沸が認められなくなるまでアミド化反応を継続
した。

【００５４】得られた反応物４５８ｇを８０℃まで冷却
し、そこへ滴下ロートより塩化ベンジル２５．５ｇを１
時間かけて徐々に滴下した。この間、発熱が認められた
が、冷却することにより反応温度を９０℃に維持し、滴
下終了後は１００℃で４時間熟成反応を行った。

【００５５】ここで得られた反応物を多量のメタノール
中へ投入し、生成した沈澱物を回収、乾燥してカチオン
性ポリマーＣを得た。

【００５６】ポリマーＣの重量平均分子量を測定したと
ころ５，５００であった。

【００５７】以下に、本発明の樹脂組成物の具体的な実
施例とそれと比較対照するための具体的な比較例につい
て説明するが、得られた樹脂組成物の各種物性について
は下記方法により測定した。

【００５８】樹脂組成物の各種物性の評価方法 表面固有抵抗値 メガオームメーター（東亜電波社製）にて、樹脂組成物
の試験片に５００Ｖの電圧をかけた場合の表面固有抵抗
値を測定した。

【００５９】 帯電圧減衰速度 スタティックオネストメーター（宍戸商会社製）にて、
樹脂組成物の試験片に１０，０００Ｖ×３０秒印加し
て、初期電圧の半分になるのに要した時間を秒数で示し
た。

【００６０】 耐摩擦性 樹脂組成物の試験片を、水を浸したガーゼにより８０回
摩擦した後乾燥して、と同様の方法で試験片の表面固
有抵抗値を測定した。

【００６１】 耐水性 樹脂組成物の試験片を沸騰水中で２時間煮沸した後、乾
燥して、と同様の方法で試験片の表面固有抵抗値を測
定した。

【００６２】 アイゾット衝撃強度 樹脂組成物の試験片のアイゾット衝撃強度をＪＩＳ Ｋ
−７１１０に従って測定した。

【００６３】なお、上記〜の電気特性については、
温度２０℃、相対湿度６０％で２４時間以上調湿した後
測定したものである。

【００６４】（１）ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）系樹脂組成物について： 実施例１〜８ 定量供給装置の付いた二軸押出し機にて、ポリブチレン
テレフタレート（ＰＢＴ）樹脂（東レＰＢＴ１４０１，
東レ株式会社製）に前記合成例で得られたカチオン性ポ
リマーＡ又はＢを規定量添加し、ペレット化した。

【００６５】上記ペレットを射出成形機で成形して試験
片とし、各種物性を測定しその結果を表１に示した。

【００６６】比較例１及び２ カチオン性ポリマーの代わりにメトキシポリエチレング
リコール（分子量２，５００）を用いて実施例１〜８と
同様の方法で樹脂組成物の試験片を作製し、各種物性を
測定してその結果を表１に示した。

【００６７】比較例３〜６ ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂（東レＰＢ
Ｔ１４０１，東レ株式会社製）に対してカチオン性ポリ
マーＡ又はＢを１．０重量％若しくは４０．０重量％添
加して、実施例１〜８と同様の方法で樹脂組成物の試験
片を作製した。

【００６８】各試験片の各種物性を測定して、その結果
を表１に示した。

【００６９】実施例９〜１２ 実施例１〜８において、カチオン性ポリマーとして前記
合成例で得られたポリマーＣを用いて樹脂組成物の試験
片を作製し、各種物性を測定してその結果を表１に示し
た。

【００７０】

【表１】

【００７１】表１より、カチオン性ポリマーＡ，Ｂ又は
Ｃを５．０〜３０．０重量％の範囲で樹脂に添加する
と、帯電防止性、耐摩擦性、耐水性、さらに耐衝撃性に
優れたポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物が得ら
れた。

【００７２】カチオン性ポリマーＡ，Ｂ及びＣの代わり
にメトキシポリエチレングリコールを樹脂に添加する
と、帯電圧減衰速度が大幅に落ち込み、耐摩擦性や耐水
性も大きく低下してしまった。

【００７３】また、カチオン性ポリマーの添加量を１．
０重量％とした場合には、帯電圧減衰速度が大幅に落ち
込み表面固有抵抗値が大きかった。カチオン性ポリマー
の添加量を４０．０重量％とした場合には、樹脂の帯電
防止性は良好だが、アイゾット衝撃強度が低下してしま
った。

【００７４】（２）ポリカーボネート系樹脂組成物につ
いて： 実施例１３〜２０ 定量供給装置の付いた二軸押出し機にて、ポリカーボネ
ート樹脂（タフロンＡ−３０００，出光石油化学社製）
に前記合成例で得られたカチオン性ポリマーＡ又はＢを
規定量添加し、ペレット化した。

【００７５】上記ペレットを射出成形機で成形して試験
片とし、各種物性を測定しその結果を表２に示した。

【００７６】比較例７及び８ カチオン性ポリマーの代わりにメトキシポリエチレング
リコール（分子量２，５００）を用いて実施例１３〜２
０と同様の方法で樹脂組成物の試験片を作製し、各種物
性を測定してその結果を表２に示した。

【００７７】比較例９〜１２ ポリカーボネート樹脂（タフロンＡ−３０００，出光石
油化学社製）に対してカチオン性ポリマーＡ又はＢを
１．０重量％若しくは４０．０重量％添加して、実施例
１３〜２０と同様の方法で樹脂組成物の試験片を作製し
た。各試験片の各種物性について測定して、その結果を
表２に示した。

【００７８】実施例２１〜２４ 実施例１３〜２０において、カチオン性ポリマーとして
前記合成例で得られたポリマーＣを用いて樹脂組成物の
試験片を作製し、各種物性を測定してその結果を表２に
示した。

【００７９】

【表２】

【００８０】表２より、カチオン性ポリマーＡ，Ｂ又は
Ｃを５．０〜３０．０重量％の範囲で樹脂に添加する
と、帯電防止性、耐摩擦性、耐水性、さらに耐衝撃性に
優れたポリカーボネート系樹脂組成物が得られた。

【００８１】カチオン性ポリマーＡ，Ｂ及びＣの代わり
にメトキシポリエチレングリコールを樹脂に添加する
と、特に耐摩擦性や耐水性が大きく低下してしまった。

【００８２】また、カチオン性ポリマーの添加量を１．
０重量％とした場合には、帯電圧減衰速度が大幅に落ち
込み表面固有抵抗値が大きかった。カチオン性ポリマー
の添加量を４０．０重量％とした場合には、樹脂の帯電
防止性は良好だが、アイゾット衝撃強度が大きく低下し
てしまった。

【００８３】（３）ポリエステル／ポリカーボネートブ
レンド系樹脂組成物について： 実施例２５〜３２ 定量供給装置の付いた二軸押出し機にて、ポリエステル
／ポリカーボネートブレンド系樹脂（ユーピロンＭＢ３
５０４，三菱瓦斯化学社製）に前記合成例で得られたカ
チオン性ポリマーＡ又はＢを規定量添加し、ペレット化
した。

【００８４】上記ペレットを射出成形機で成形して試験
片とし、各種物性を測定しその結果を表３に示した。

【００８５】比較例１３及び１４ カチオン性ポリマーの代わりにメトキシポリエチレング
リコール（分子量２，５００）を用いて実施例２５〜３
２と同様の方法で樹脂組成物の試験片を作製し、各種物
性を測定してその結果を表３に示した。

【００８６】比較例１５〜１８ ポリエステル／ポリカーボネートブレンド系樹脂（ユー
ピロンＭＢ３５０４，三菱瓦斯化学社製）に対してカチ
オン性ポリマーＡ又はＢを１．０重量％若しくは４０．
０重量％添加して、実施例２５〜３２と同様の方法で樹
脂組成物の試験片を作製した。各試験片の各種物性につ
いて測定してその結果を表３に示した。

【００８７】実施例３３〜３６ 実施例２５〜３２において、カチオン性ポリマーとして
前記合成例で得られたポリマーＣを用いて樹脂組成物の
試験片を作製し、各種物性を測定してその結果を表３に
示した。

【００８８】

【表３】

【００８９】表３より、カチオン性ポリマーＡ，Ｂ又は
Ｃを５．０〜３０．０重量％の範囲でブレンド系樹脂に
添加すると、帯電防止性、耐摩擦性、耐水性、さらに耐
衝撃性に優れた樹脂組成物が得られた。

【００９０】カチオン性ポリマーＡ，Ｂ及びＣの代わり
にメトキシポリエチレングリコールを樹脂に添加する
と、耐摩擦性や耐水性が大きく低下し帯電圧減衰速度も
低下した。

【００９１】また、カチオン性ポリマーの添加量を１．
０重量％とした場合には、期待される帯電防止効果が得
られなかった。カチオン性ポリマーの添加量を４０．０
重量％とした場合には、樹脂の帯電防止性は良好だが、
アイゾット衝撃強度が大きく低下してしまった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 (Ｃ０８Ｌ 69/00 23:08 7107−4Ｊ 33:26 7921−4Ｊ 33:08） 7921−4Ｊ

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 分子内に、 一般式化１で表されるエチレン構造単位（Ｉ）６５〜９
   ９モル％と、 一般式化２で表されるアクリルアミド構造単位(III) １
   〜３５モル％とを含有し、重量平均分子量が１，０００
   〜５０，０００で線状のカチオン性共重合体を、 ポリエステル樹脂に添加して得られることを特徴とする
   ポリエステル系樹脂組成物。 【化１】 【化２】 （ただし、化２に於いて、Ｒ² はエチレン基又はプロピ
   レン基を表し、Ｒ³ 及びＲ⁴ はメチル基を表し、Ｒ⁵ は
   メチル基、エチル基又はベンジル基を表し、さらに、Ｘ
   ^- はハロゲン化物イオン、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ ^- 又はＣＨ₃
   ＣＨ₂ ＯＳＯ₃ ^-を表す。なお、Ｒ² は、構造単位ごと
   に同一であっても異なってもよい。)
2. 【請求項２】 分子内に、 一般式化１で表されるエチレン構造単位（Ｉ）６５〜９
   ９モル％と、 一般式化３で表されるアクリレート構造単位 (II) １５
   モル％以下と、 一般式化２で表されるアクリルアミド構造単位(III) １
   〜３５モル％とを含有し、重量平均分子量が１，０００
   〜５０，０００で線状のカチオン性共重合体を、 ポリエステル樹脂に添加して得られることを特徴とする
   ポリエステル系樹脂組成物。 【化３】 （ただし、化３に於いて、Ｒ¹ はメチル基又はエチル基
   を表し、Ｒ¹ は構造単位毎に同一であっても異なっても
   よい。)
3. 【請求項３】 前記ポリエステル樹脂に対し、前記カチ
   オン性共重合体を３〜３０重量％添加して得られること
   を特徴とする請求項１若しくは２に記載のポリエステル
   系樹脂組成物。
4. 【請求項４】 分子内に、 一般式化１で表されるエチレン構造単位（Ｉ）６５〜９
   ９モル％と、 一般式化２で表されるアクリルアミド構造単位(III) １
   〜３５モル％とを含有し、重量平均分子量が１，０００
   〜５０，０００で線状のカチオン性共重合体を、 ポリカーボネート樹脂に添加して得られることを特徴と
   するポリカーボネート系樹脂組成物。
5. 【請求項５】 分子内に、 一般式化１で表されるエチレン構造単位（Ｉ）６５〜９
   ９モル％と、 一般式化３で表されるアクリレート構造単位 (II) １５
   モル％以下と、 一般式化２で表されるアクリルアミド構造単位(III) １
   〜３５モル％とを含有し、重量平均分子量が１，０００
   〜５０，０００で線状のカチオン性共重合体を、 ポリカーボネート樹脂に添加して得られることを特徴と
   するポリカーボネート系樹脂組成物。
6. 【請求項６】 前記ポリカーボネート樹脂に対し、前記
   カチオン性共重合体を３〜３０重量％添加して得られる
   ことを特徴とする請求項４若しくは５に記載のポリカー
   ボネート系樹脂組成物。
7. 【請求項７】 分子内に、 一般式化１で表されるエチレン構造単位（Ｉ）６５〜９
   ９モル％と、 一般式化２で表されるアクリルアミド構造単位(III) １
   〜３５モル％とを含有し、重量平均分子量が１，０００
   〜５０，０００で線状のカチオン性共重合体を、 ポリエステル樹脂とポリカーボネート樹脂とのブレンド
   系樹脂に添加して得られることを特徴とする樹脂組成
   物。
8. 【請求項８】 分子内に、 一般式化１で表されるエチレン構造単位（Ｉ）６５〜９
   ９モル％と、 一般式化３で表されるアクリレート構造単位 (II) １５
   モル％以下と、 一般式化２で表されるアクリルアミド構造単位(III) １
   〜３５モル％とを含有し、重量平均分子量が１，０００
   〜５０，０００で線状のカチオン性共重合体を、 ポリエステル樹脂とポリカーボネート樹脂とのブレンド
   系樹脂に添加して得られることを特徴とする樹脂組成
   物。
9. 【請求項９】 前記ポリエステル樹脂とポリカーボネー
   ト樹脂とのブレンド系樹脂に対し、前記カチオン性共重
   合体を３〜３０重量％添加して得られることを特徴とす
   る請求項７若しくは８に記載の樹脂組成物。