JPH0528024U - 電気二重層コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】表面実装時の安定性を高めるとともに、コンデ
ンサセルをハンダ付け時の熱から保護する。 【構成】コイン状をなす少なくとも一つのコンデンサセ
ルを有するコンデンサ本体１の周囲にモールド樹脂より
なる樹脂外装体１３を形成し、同コンデンサ本体１に溶
接されているリード端子１１，１２の各先端部１１ａ，
１２ａ側をコンデンサ本体１の側面から底面にかけて折
り曲げて、チップ化する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電気二重層コンデンサに関し、さらに詳しく言えば、プリント基板へ の表面実装に好適な電気二重層コンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

電気二重層コンデンサは、コイン状をなすコンデンサセルを最小単位とし、用 途に応じてその複数個が積層された状態で用いられるが、それ自体には端子部材 が設けられていないため、例えばプリント基板へ実装するにあたっては、その各 電極面にリード端子を取付けるようにしている。

【０００３】 図２および図３には、その従来例としてのコンデンサ本体１が示されている。 すなわち、同コンデンサ本体１は、２つのコンデンサセル２，３を積層してなる もので、これによると、一方のコンデンサセル２の例えば陽極面２ａ側にカップ 状のカップリング部材４が取り付けられており、同カップリング部材４に他方の コンデンサセル３の陰極面３ｂ側が嵌着されている。

【０００４】 このコンデンサ本体１の周囲には、熱収縮性でかつ電気絶縁性樹脂からなるス リーブ５が被せられ、積層体の両端に位置する陰極面２ｂと陽極面３ａとにリー ド端子６，７がそれぞれ取付けられる。

【０００５】 ここで、コンデンサセル２，３のケース、カップリング部材４およびリード端 子６，７はステンレス材よりなるため、それらの取り付けは例えばレーザー溶接 によって行なわれる。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

表面実装に適用するには、各リード端子６，７の自由端側を各電極面２ｂ，３ ａとほぼ直交する同一方向に折り曲げ、さらにその各先端部６ａ，７ａを実装す る基板面と平行となるように直角に折り曲げるようにしている。

【０００７】 しかしながら、このようにリード端子をただ曲げるだけでは実装時の安定性に 欠け、実用的ではない。

【０００８】 また、電気二重層コンデンサは、用いられているガスケットやセパレータなど の材質（例えば、ポリプロピレン）からして熱に弱いため、リフローなどの自動 ハンダ付けが行なえないと言う欠点があった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記従来の欠点を解決するためになされたもので、その構成上の特徴 は、コイン状をなす少なくとも一つのコンデンサセルを含み、同コンデンサセル の各電極面にリード端子をそれぞれ取り付けてなるコンデンサ本体を備えた電気 二重層コンデンサであって、上記コンデンサ本体の周囲にはモールド樹脂よりな る樹脂外装体が形成されており、上記リード端子の各先端部側は同樹脂外装体の 側面および底面に沿って折り曲げられていることにある。

【００１０】 この場合、表面実装時の安定性をより高めるには、上記リード端子の各々を上 記樹脂外装体の対向する側面からそれぞれ引き出すと良い。

【００１１】

【作用】

コンデンサ本体は樹脂外装体によってチップ化されるため、その実装時の安定 性が高められる。

【００１２】 また、コンデンサセルは樹脂外装体内に封入されることになるため、耐熱性に 優れ、リフローなどの自動ハンダ付けを行なうことができる。

【００１３】

【実施例】

図１を参照しながら本考案の実施例について説明する。同実施例においても、 先に説明の従来例と同様、２つのコンデンサセル２，３をカップリング部材４を 介して直列的に積層してなるコンデンサ本体１を備えている。なお、この実施例 ではスリーブを特に必要としないため、同スリーブは図示省略されている。

【００１４】 コンデンサ本体１の各電極面２ｂ，３ａには、リード端子１１，１２がそれぞ れ溶接されるが、この場合、同リード端子１１，１２はその引出し方向が互いに ほぼ反対方向とされる。

【００１５】 なお、このリード端子１１，１２は、電極面２ｂ，３ａに溶接された状態にお いて、それらの自由端側がほぼ同一平面に延在するように予め折り曲げ成形され ている（図示想像線参照）。

【００１６】 そして、コンデンサ本体１の周囲に樹脂外装体１３を一体的に形成する。すな わち、上記のようにしてリード端子１１，１２を取付けた後、コンデンサ本体１ を図示しない成形金型内にセットし、その金型内に溶融した熱硬化性樹脂（例え ば、エポキシ樹脂）を射出することにより、コンデンサ本体１の周囲にモールド 樹脂よりなる樹脂外装体１３が形成される。

【００１７】 しかる後、リード端子１１，１２の各先端部１１ａ，１２ａ側を樹脂外装体１ ３の側面から底面にかけて折り曲げる。

【００１８】 上記実施例にしたがって、定格５．５Ｖ０．２２Ｆの電気二重層コンデンサを １０個試作し、他方、図３に示されているような非外装で同定格の電気二重層コ ンデンサ（従来品）を同数用意し、これらについて次のような耐熱テストを行な った。

【００１９】 すなわち、２４０℃の不活性溶液の蒸気雰囲気中に３０秒間放置し、そのテス ト前とテスト後の等価直列抵抗（ＥＳＲ）をそれぞれ測定した。

【００２０】 その結果は表１に示されているように、実施例品にあっては、テスト前の平均 値３３Ω（最大値３６Ω、最小値３０Ω）、テスト後の平均値３４Ω（最大値３ ８Ω、最小値３１Ω）であったのに対し、従来品では、テスト前の平均値３２Ω （最大値３６Ω、最小値２９Ω）、テスト後の平均値６１Ω（最大値８３Ω、最 小値５０Ω）であった。このように、本考案によれば耐熱特性が大幅に改善され る。

【００２１】

【表１】 なお、図示されていないが、樹脂外装体１３の底面に沿って折り曲げられるリ ード端子１１，１２の各先端部１１ａ，１２ａの幅を大きくすることにより、ハ ンダ付け性をより改善することができる。

【００２２】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、コンデンサ本体の周囲にモールド樹脂 よりなる樹脂外装体を形成してチップ化したことにより、他のチップ部品と同様 に表面実装時の安定性が高められるとともに、コンデンサ本体がハンダ付け時の 熱からも効果的に保護される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例に係る電気二重層コンデン
サの断面図。

【図２】従来例としての電気二重層コンデンサを示した
分解斜視図。

【図３】同従来例の断面図。

【符号の説明】

１ コンデンサ本体 ２，３ コンデンサセル ４ カップリング部材 １１，１２ リード端子 １３ 樹脂外装体

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】コイン状をなす少なくとも一つのコンデン
   サセルを含み、同コンデンサセルの各電極面にリード端
   子をそれぞれ取り付けてなるコンデンサ本体を備えた電
   気二重層コンデンサであって、上記コンデンサ本体の周
   囲にはモールド樹脂よりなる樹脂外装体が形成されてお
   り、上記リード端子の各先端部側は同樹脂外装体の側面
   および底面に沿って折り曲げられていることを特徴とす
   る電気二重層コンデンサ。
2. 【請求項２】上記リード端子の各々は、上記樹脂外装体
   の対向する側面からそれぞれ引き出されていることを特
   徴とする請求項１に記載の電気二重層コンデンサ。