JPH05273438A - 集積光装置の作成方法 - Google Patents
集積光装置の作成方法Info
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- JPH05273438A JPH05273438A JP4332230A JP33223092A JPH05273438A JP H05273438 A JPH05273438 A JP H05273438A JP 4332230 A JP4332230 A JP 4332230A JP 33223092 A JP33223092 A JP 33223092A JP H05273438 A JPH05273438 A JP H05273438A
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
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- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
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- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 集積光装置を作成しかつテストするための経
済的で改良された方法を提供する。 【構成】 個々の部品に分離する前に、ウエ−ハ上の複
数の集積光部品の光出力ポ−トに対してファイバ・ピグ
テ−ルを位置合せ（アラインメント）しかつそれに付着
させる。アライメント、測定およびテスト時における光
学的接続を容易にするようにウエ−ハに対向した端部に
多数のピグテ−ルが配列される。
済的で改良された方法を提供する。 【構成】 個々の部品に分離する前に、ウエ−ハ上の複
数の集積光部品の光出力ポ−トに対してファイバ・ピグ
テ−ルを位置合せ（アラインメント）しかつそれに付着
させる。アライメント、測定およびテスト時における光
学的接続を容易にするようにウエ−ハに対向した端部に
多数のピグテ−ルが配列される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積光学装置（integrat
ed optical devices）を製造しかつその装置の性能をテ
ストする方法に関する。本発明は特に光ファイバ・ピグ
テ−ル（optical fiber pigtail）を有する集積光学部
品の製造およびテストに関係する。
ed optical devices）を製造しかつその装置の性能をテ
ストする方法に関する。本発明は特に光ファイバ・ピグ
テ−ル（optical fiber pigtail）を有する集積光学部
品の製造およびテストに関係する。
【０００２】
【従来の技術】ファイバ・ピグテ−ルを有する集積光学
部品は公知である。米国特許第４７６５７０２号（Doha
n et al.）、同第４９３３２６２号（Beguin）および同
第４９４３１３０号（Dannoux）を参照されたい。これ
らの部品はイオン交換技術を用いて作成されている。米
国特許第４９７９９７０号は例えば各端部がガラス基板
内の２つのイオン拡散導波路に対して心合せ（optical
alignment）して付着された２本の光ファイバ（ピグテ
−ル）を有する２×２光導波路近接カプラを具備した集
積光学部品を製造する方法に関するものである。この出
願の図１Ａおよび図１Ｂは従来技術による同様の構造を
有する１×２スプリッタ／コンバイナ（splitter/combi
ner）を示している。
部品は公知である。米国特許第４７６５７０２号（Doha
n et al.）、同第４９３３２６２号（Beguin）および同
第４９４３１３０号（Dannoux）を参照されたい。これ
らの部品はイオン交換技術を用いて作成されている。米
国特許第４９７９９７０号は例えば各端部がガラス基板
内の２つのイオン拡散導波路に対して心合せ（optical
alignment）して付着された２本の光ファイバ（ピグテ
−ル）を有する２×２光導波路近接カプラを具備した集
積光学部品を製造する方法に関するものである。この出
願の図１Ａおよび図１Ｂは従来技術による同様の構造を
有する１×２スプリッタ／コンバイナ（splitter/combi
ner）を示している。
【０００３】このような集積光学部品の作成において、
ピグテ−ルの付着は重要な工程である。この工程は光フ
ァイバ導波路のイオン拡散導波路に対するアラインメン
ト（alignment）、および部品表面に対するファイバ・
ピグテ−ルの付着を含む。そのアラインメントは非常に
精密でなければならず、また上記付着は環境条件の変化
（特に温度の変動）時にアラインメントの安定性を確保
しなければならない。精密なアラインメントは、特にコ
アの直径が5〜10ミクロンの範囲である単一モ−ド導波
路の場合には、困難である。
ピグテ−ルの付着は重要な工程である。この工程は光フ
ァイバ導波路のイオン拡散導波路に対するアラインメン
ト（alignment）、および部品表面に対するファイバ・
ピグテ−ルの付着を含む。そのアラインメントは非常に
精密でなければならず、また上記付着は環境条件の変化
（特に温度の変動）時にアラインメントの安定性を確保
しなければならない。精密なアラインメントは、特にコ
アの直径が5〜10ミクロンの範囲である単一モ−ド導波
路の場合には、困難である。
【０００４】米国特許第４９７９９７０号に記載されて
いるように、ファイバ・ピグテ−ルの端部は、部品本体
を基準とした外部治具による初期の概略アラインメント
の後で、マイクロマニピュレ−タを用いて光回路通路に
精密にアラインメントされなければならない（第４欄、
第２０〜２４行目および第４１〜５０行面）。マイクロ
マニピュレ−タは能動的なアラインメントを与えるため
の光検知手段に関連して通常用いられる。マニピュレ−
タは、検知される光信号が最大となるまで、部品導波路
出力ポ−トの近傍で前後にファイバを移動させる。マイ
クロマニピュレ−タの運動の精度は１０分の１ミクロン
のオ−ダ−である。
いるように、ファイバ・ピグテ−ルの端部は、部品本体
を基準とした外部治具による初期の概略アラインメント
の後で、マイクロマニピュレ−タを用いて光回路通路に
精密にアラインメントされなければならない（第４欄、
第２０〜２４行目および第４１〜５０行面）。マイクロ
マニピュレ−タは能動的なアラインメントを与えるため
の光検知手段に関連して通常用いられる。マニピュレ−
タは、検知される光信号が最大となるまで、部品導波路
出力ポ−トの近傍で前後にファイバを移動させる。マイ
クロマニピュレ−タの運動の精度は１０分の１ミクロン
のオ−ダ−である。
【０００５】マイクロマニピュレ−タによって精密なア
ラインメントがいったん確保される、ファイバと部品表
面との接合部にグル−・ジョイント（glue joint）が適
用され、そのグル−が硬化されて（例えば紫外線硬化に
よって）ファイバ・ピグテ−ルを部品に付着させる。
ラインメントがいったん確保される、ファイバと部品表
面との接合部にグル−・ジョイント（glue joint）が適
用され、そのグル−が硬化されて（例えば紫外線硬化に
よって）ファイバ・ピグテ−ルを部品に付着させる。
【０００６】図２Ａおよび図２Ｂを参照すると、光部品
３０は、裸のファイバ付着支持体２２および被覆された
ファイバ付着支持体２３から横方向の出口溝２１によっ
て分離された導波路コンバイナ／スプリッタ−２５を具
備している。横方向出口溝２１は、マイクロマニピュレ
−タが光ファイバを保持しかつ移動させるための余地を
与えるアラインメント・スペ−ス２０を形成している。
能動的なアラインメントを設定するためには、２つのマ
イクロマニピュレ−タを同時に用いて入力ファイバ２７
と第１の出力ファイバ２８を心合（アラインメント）さ
せるようになしうる。ファイバ２７および２８がこのよ
うに心合されると、グル−・ジョイント２６および２６
ａによってそれらの精密なアラインメントが維持され、
かつそれらのファイバは接着手段２４および２４ａによ
って部品に固着さえる。この操作がファイバ２９に対し
ても繰返される。１×２装置の場合には、マイクロマニ
ピュレ−タおよびそれらを駆動するソフトウエアの精巧
度に応じて、３本のファイバがすべて同時に心合されか
つ付着されるようになしうる。
３０は、裸のファイバ付着支持体２２および被覆された
ファイバ付着支持体２３から横方向の出口溝２１によっ
て分離された導波路コンバイナ／スプリッタ−２５を具
備している。横方向出口溝２１は、マイクロマニピュレ
−タが光ファイバを保持しかつ移動させるための余地を
与えるアラインメント・スペ−ス２０を形成している。
能動的なアラインメントを設定するためには、２つのマ
イクロマニピュレ−タを同時に用いて入力ファイバ２７
と第１の出力ファイバ２８を心合（アラインメント）さ
せるようになしうる。ファイバ２７および２８がこのよ
うに心合されると、グル−・ジョイント２６および２６
ａによってそれらの精密なアラインメントが維持され、
かつそれらのファイバは接着手段２４および２４ａによ
って部品に固着さえる。この操作がファイバ２９に対し
ても繰返される。１×２装置の場合には、マイクロマニ
ピュレ−タおよびそれらを駆動するソフトウエアの精巧
度に応じて、３本のファイバがすべて同時に心合されか
つ付着されるようになしうる。
【０００７】従来の技術（図１Ａ〜１Ｃ参照）では、多
数の部品に対する導波通路がフォトリソグラフ技術によ
って１つのウエ−ハ５内に同時に形成される。その後
で、それらの部品は溝をつけれられ（図１Ｂ）そして分
離され（図１Ｃ）、その個々の部品についてピグテ−ル
の付着、パッケ−ジング（アセンブリ）、測定、特徴付
け、およびテストのような他のすべての操作が個々に行
われる。
数の部品に対する導波通路がフォトリソグラフ技術によ
って１つのウエ−ハ５内に同時に形成される。その後
で、それらの部品は溝をつけれられ（図１Ｂ）そして分
離され（図１Ｃ）、その個々の部品についてピグテ−ル
の付着、パッケ−ジング（アセンブリ）、測定、特徴付
け、およびテストのような他のすべての操作が個々に行
われる。
【０００８】上述した従来技術のファイバ・ピグテ−ル
付着方法では、各受動光部品に対して１）初期の概略的
なアラインメント（+/- 20ミクロンのオ−ダ−）および
２）精密なアラインメント（+/- 0.5ミクロンのオ−ダ
−）の２つの別個のアラインメント工程が存在する。こ
れは高価でありかつ時間がかかるという難点がある。部
品の側面は基準点としては良くないことが多いから、初
期概略アラインメントが最も多くの時間を要する。単一
の装置の多ファイバ側におけるファイバの中の１本に対
する導波路出力ポ−トが精密に位置決めされると、この
装置の上記多ファイバ側における他の１つまたは複数の
出力ポ−トは概略アラインメント工程を繰返すことなし
に位置決めすることができる。これは、導波路通路が処
理のホトリソグラフィック・マスキング工程で互いに非
常に精密に（１ミクロンより良好の精度で）アラインす
ることができる。しかし、新しい装置ごとに時間のかか
る概略アラインメント工程を繰返さなければならない。
付着方法では、各受動光部品に対して１）初期の概略的
なアラインメント（+/- 20ミクロンのオ−ダ−）および
２）精密なアラインメント（+/- 0.5ミクロンのオ−ダ
−）の２つの別個のアラインメント工程が存在する。こ
れは高価でありかつ時間がかかるという難点がある。部
品の側面は基準点としては良くないことが多いから、初
期概略アラインメントが最も多くの時間を要する。単一
の装置の多ファイバ側におけるファイバの中の１本に対
する導波路出力ポ−トが精密に位置決めされると、この
装置の上記多ファイバ側における他の１つまたは複数の
出力ポ−トは概略アラインメント工程を繰返すことなし
に位置決めすることができる。これは、導波路通路が処
理のホトリソグラフィック・マスキング工程で互いに非
常に精密に（１ミクロンより良好の精度で）アラインす
ることができる。しかし、新しい装置ごとに時間のかか
る概略アラインメント工程を繰返さなければならない。
【０００９】図１Ａ、図１Ｂ、および図１Ｃは従来技術
における個々の部品形成法を示している。図１Ａは数十
から数百の個々の部品に対する導波路通路が形成されて
いる（通路は図示されていない）集積光学ウエ−ハ５を
示している。図１Ｂは通常研摩によってかつ通常ウエ−
ハに導波路通路が形成された後にファイバ付着支持体
２、３および２ａ、３ａと横断出口溝１および１ａがウ
エ−ハに形成された後におけるウエ−ハを示している。
その後でウエ−ハは従来の方法で個々の部品１０に分離
される。
における個々の部品形成法を示している。図１Ａは数十
から数百の個々の部品に対する導波路通路が形成されて
いる（通路は図示されていない）集積光学ウエ−ハ５を
示している。図１Ｂは通常研摩によってかつ通常ウエ−
ハに導波路通路が形成された後にファイバ付着支持体
２、３および２ａ、３ａと横断出口溝１および１ａがウ
エ−ハに形成された後におけるウエ−ハを示している。
その後でウエ−ハは従来の方法で個々の部品１０に分離
される。
【００１０】
【本発明が解決しようとする課題】１つのウエ−ハ内で
は、ホトリソグラフ処理の固有の精度による精密なアラ
インメントが異なる部品の導波路通路間に存在する。し
かし、ウエ−ハが個々の部品に分離されると、この精密
なアラインメントが破壊される。従って、本発明の１つ
の目的は、集積光部品にファイバ・ピグテ−ルが固着さ
れるまで初期ホトリソグラフ処理の精密なアラインメン
トを保持することである。
は、ホトリソグラフ処理の固有の精度による精密なアラ
インメントが異なる部品の導波路通路間に存在する。し
かし、ウエ−ハが個々の部品に分離されると、この精密
なアラインメントが破壊される。従って、本発明の１つ
の目的は、集積光部品にファイバ・ピグテ−ルが固着さ
れるまで初期ホトリソグラフ処理の精密なアラインメン
トを保持することである。
【００１１】従来技術による製造方法の他の工程も個々
の部品に対して個別的に実施される場合には高価であり
かつ時間がかかる。例えば、多数の個々の装置に付着す
るための個々の光ファイバを準備しかつ取扱うには、ス
トリッピングやファイバ端面の調整（背面反射の軽減）
のような多数の別々の反復作業が必要である。このこと
は、光信号を注入したりあるいは検知したりするために
部品に対向したファイバ端部を別々に位置決めしなけれ
ばならない製造方法のアラインメントおよび測定工程に
おいて特に言えることである。従って、本発明の他の目
的は、個々の部品について別々にではなくて、多数の部
品について組み立て、パッケ−ジングおよび測定を一度
に行なって、別々の光学的位置決めおよび各ファイバ・
ピグテ−ルの自由端部との接続を行う必要をなくするこ
とである。
の部品に対して個別的に実施される場合には高価であり
かつ時間がかかる。例えば、多数の個々の装置に付着す
るための個々の光ファイバを準備しかつ取扱うには、ス
トリッピングやファイバ端面の調整（背面反射の軽減）
のような多数の別々の反復作業が必要である。このこと
は、光信号を注入したりあるいは検知したりするために
部品に対向したファイバ端部を別々に位置決めしなけれ
ばならない製造方法のアラインメントおよび測定工程に
おいて特に言えることである。従って、本発明の他の目
的は、個々の部品について別々にではなくて、多数の部
品について組み立て、パッケ−ジングおよび測定を一度
に行なって、別々の光学的位置決めおよび各ファイバ・
ピグテ−ルの自由端部との接続を行う必要をなくするこ
とである。
【００１２】さらに、製造方法の初期の段階で個々の部
品を別々に取扱うことも時間と費用がかかる。従って、
本発明の１つの目的は、集積光部品の製作およびテスト
時に集積光学ウエ−ハのコンパクトな一体性をできだけ
長く維持することである。
品を別々に取扱うことも時間と費用がかかる。従って、
本発明の１つの目的は、集積光部品の製作およびテスト
時に集積光学ウエ−ハのコンパクトな一体性をできだけ
長く維持することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の１つの態様によ
れば、集積光学ウエ−ハ内における導波路通路の精密な
間隔が、ファイバ・ピグテ−ルのアラインメントおよび
付着時に維持され、そしてその後でウエ−ハが個々の部
品に分離される。
れば、集積光学ウエ−ハ内における導波路通路の精密な
間隔が、ファイバ・ピグテ−ルのアラインメントおよび
付着時に維持され、そしてその後でウエ−ハが個々の部
品に分離される。
【００１４】本発明の他の態様によれば、集積光学ウエ
−ハおよび／または大量ピグテ−ル付着手段の一体性
が、大量ピグテ−ル組み立ておよび／または大量パッケ
−ジングおよび／または大量測定を含む大量作製の種々
の段階を通じて維持される。
−ハおよび／または大量ピグテ−ル付着手段の一体性
が、大量ピグテ−ル組み立ておよび／または大量パッケ
−ジングおよび／または大量測定を含む大量作製の種々
の段階を通じて維持される。
【００１５】本発明の他の態様は、光出力ポ−トに付着
された光ファイバ・ピグテ−ル手段を有する集積光装置
を製造する方法であって、ａ）それぞれが少なくとも１
つの光出力ポ−トを有する複数の光装置部品を具備した
多ユニット構造を形成し、ｂ）前記複数の光装置部品が
一体的に連結された状態で、前記複数の光装置部品のそ
れぞれにおける少なくとも１つの光出力ポ−トに光学的
連通状態で少なくとも１つの光ファイバ・ピグテ−ル手
段を付着し、そしてｃ）前記多ユニット構造を、光ファ
イバ・ピグテ−ル手段を付着された個々の光装置部品に
分離する工程よりなる方法に関する。
された光ファイバ・ピグテ−ル手段を有する集積光装置
を製造する方法であって、ａ）それぞれが少なくとも１
つの光出力ポ−トを有する複数の光装置部品を具備した
多ユニット構造を形成し、ｂ）前記複数の光装置部品が
一体的に連結された状態で、前記複数の光装置部品のそ
れぞれにおける少なくとも１つの光出力ポ−トに光学的
連通状態で少なくとも１つの光ファイバ・ピグテ−ル手
段を付着し、そしてｃ）前記多ユニット構造を、光ファ
イバ・ピグテ−ル手段を付着された個々の光装置部品に
分離する工程よりなる方法に関する。
【００１６】本発明の他の態様は、光出力ポ−トに付着
された光ファイバ・ピグテ−ル手段を有する集積光部品
を製造する方法であって、ａ）複数の光ファイバを結合
してリボン構造とし、ｂ）そのリボンの第１の端部にお
けるファイバ端面を互いに固定した関係に維持し、そし
てｃ）前記リボンの第２の端部におけるファイバ端部を
積極的に位置合わせ（アライン）し、その積極的位置合
わせ（アラインメント）時に光信号の導入および検知を
容易にするために前記リボンの前記第１の端部における
前記ファイバ端面を互いに固定した関係に維持する工程
よりなる方法に関する。
された光ファイバ・ピグテ−ル手段を有する集積光部品
を製造する方法であって、ａ）複数の光ファイバを結合
してリボン構造とし、ｂ）そのリボンの第１の端部にお
けるファイバ端面を互いに固定した関係に維持し、そし
てｃ）前記リボンの第２の端部におけるファイバ端部を
積極的に位置合わせ（アライン）し、その積極的位置合
わせ（アラインメント）時に光信号の導入および検知を
容易にするために前記リボンの前記第１の端部における
前記ファイバ端面を互いに固定した関係に維持する工程
よりなる方法に関する。
【００１７】
【実施例】図３Ａ、３Ｂおよび３Ｃの導波路通路３５〜
３５ｎを有する集積光学ウエ−ハは、ファイバ付着支持
体３２／３３を形成しかつ横断出口溝３１を形成するこ
とにより出口ポ−ト３６および３６ａを露呈させること
によってファイバ・ピグテ−ル付着のために準備され
る。簡明のために、典型的な装置では、ポ−トのうち幾
つかが出力ポ−ト（例えば一側に１つ）であり、他のポ
−トは入力ポ−ト（例えば他の側における）とするが、
ここで用いられる光出力ポ−トは光入力ポ−トを含んで
いてもよい。ウエ−ハには部品間ギャップ４０を形成す
るために部分的に予め切れ目がつけられているが、部品
は交差連結セグメント３７および３８と３７ａおよび３
８ａによって連結されたままである。予めの切れ目つけ
は従来の振動ワイヤ切断を用いて、切れ目つけ用ワイヤ
がウエ−ハを完全に通過する前に操作を停止することに
よって実施されうる。マルチワイヤ（振動）カッタ−ま
たはマルチブレ−ド鋸のような他の切れ目つけ手段を用
いてもよい。
３５ｎを有する集積光学ウエ−ハは、ファイバ付着支持
体３２／３３を形成しかつ横断出口溝３１を形成するこ
とにより出口ポ−ト３６および３６ａを露呈させること
によってファイバ・ピグテ−ル付着のために準備され
る。簡明のために、典型的な装置では、ポ−トのうち幾
つかが出力ポ−ト（例えば一側に１つ）であり、他のポ
−トは入力ポ−ト（例えば他の側における）とするが、
ここで用いられる光出力ポ−トは光入力ポ−トを含んで
いてもよい。ウエ−ハには部品間ギャップ４０を形成す
るために部分的に予め切れ目がつけられているが、部品
は交差連結セグメント３７および３８と３７ａおよび３
８ａによって連結されたままである。予めの切れ目つけ
は従来の振動ワイヤ切断を用いて、切れ目つけ用ワイヤ
がウエ−ハを完全に通過する前に操作を停止することに
よって実施されうる。マルチワイヤ（振動）カッタ−ま
たはマルチブレ−ド鋸のような他の切れ目つけ手段を用
いてもよい。
【００１８】図３Ａ〜３Ｃに示された本発明の実施例で
は、後における分離を容易にするために、ウエ−ハの底
部層の部分が除去されていて、交差連結セグメントを比
較的薄くしている。さあに、交差連結セグメントまたは
他の一体の連結部は、ファイバ・ピグテ−ル付着および
／または爾後のパッケ−ジングの後における最終的な分
離を容易にする刻み目３９〜３９ｎを形成するのを容易
にするためにダイヤモンド刻み目付け手段によって刻み
目をつけられうる。
は、後における分離を容易にするために、ウエ−ハの底
部層の部分が除去されていて、交差連結セグメントを比
較的薄くしている。さあに、交差連結セグメントまたは
他の一体の連結部は、ファイバ・ピグテ−ル付着および
／または爾後のパッケ−ジングの後における最終的な分
離を容易にする刻み目３９〜３９ｎを形成するのを容易
にするためにダイヤモンド刻み目付け手段によって刻み
目をつけられうる。
【００１９】内部の交差連結セグメント３８および３８
ａは、ウエ−ハの最も薄い領域である横断出口溝３１の
直下には位置していないことが好ましい。個々の部品が
折って切り離れたりあるいは鋸で切断されると、ウエ−
ハに微小な亀裂が生ずるおそれがあるが、ウエ−ハの最
も薄い領域の直下で微小亀裂が生じないようにすること
が好ましい。
ａは、ウエ−ハの最も薄い領域である横断出口溝３１の
直下には位置していないことが好ましい。個々の部品が
折って切り離れたりあるいは鋸で切断されると、ウエ−
ハに微小な亀裂が生ずるおそれがあるが、ウエ−ハの最
も薄い領域の直下で微小亀裂が生じないようにすること
が好ましい。
【００２０】比較的薄い交差連結セグメントは分離を容
易にし、かつＵクリップ・パッケ−ジングを与えるため
に複合フォイルが用いられた場合に分離の前にパッケ−
ジング・グル−を注入するための自由空間を部品間に許
容する（図４Ｃおよびそれに関連した下記の記述を参照
されたい）。
易にし、かつＵクリップ・パッケ−ジングを与えるため
に複合フォイルが用いられた場合に分離の前にパッケ−
ジング・グル−を注入するための自由空間を部品間に許
容する（図４Ｃおよびそれに関連した下記の記述を参照
されたい）。
【００２１】本発明の他の実施例では他の集積連結を用
いてもよい。例えば、交差連結セグメントに類似した交
差連結ストリップを、予め切れ目をつける工程の前に、
適当な接着剤または他の付着手段を用いてウエ−ハに固
着されうる。この実施例では、切れ目をつける工程は、
ウエ−ハを完全に切断して、ワックスの場合には熱えを
用いて、あるいはエポキシの場合には溶剤を用いて接着
剤を除去することによって個々の部品が分離されうる。
交差連結ストリップは交差連結セグメントより広いこと
が好ましい。
いてもよい。例えば、交差連結セグメントに類似した交
差連結ストリップを、予め切れ目をつける工程の前に、
適当な接着剤または他の付着手段を用いてウエ−ハに固
着されうる。この実施例では、切れ目をつける工程は、
ウエ−ハを完全に切断して、ワックスの場合には熱えを
用いて、あるいはエポキシの場合には溶剤を用いて接着
剤を除去することによって個々の部品が分離されうる。
交差連結ストリップは交差連結セグメントより広いこと
が好ましい。
【００２２】本発明の他の実施例では、予め切れ目をつ
けることは、ウエ−ハの導波路通路とは反対の側から
（図３ａおよび３ｃに示された導波路側からではなく
て）実施されうる。ウエ−ハを個々の部品に分離するた
めには、ウエ−ハの頂部において部品の間に刻み目がつ
けられ、部品はそこで折って切り離される。この実施例
では、導波路通路の間に比較的太い切れ目が必要でない
から、ウエ−ハにおける部品の密度を大きくできる。ウ
エ−ハの下側における切れ目は１つ以上の導波路通路の
下にあってもよい。この実施例における部品は通常Ｔ字
状そなしており、導波路がＴ字の水平方向のバ−（頂
部）となる。厚み0.8mmの１×２装置では、Ｔ字水平方
向のバ−のは約0.8mmの厚さであり、垂直方向のバ−は
0.5mmの厚さにすぎない。パッケ−ジングは通常分離の
後で行なわれる。
けることは、ウエ−ハの導波路通路とは反対の側から
（図３ａおよび３ｃに示された導波路側からではなく
て）実施されうる。ウエ−ハを個々の部品に分離するた
めには、ウエ−ハの頂部において部品の間に刻み目がつ
けられ、部品はそこで折って切り離される。この実施例
では、導波路通路の間に比較的太い切れ目が必要でない
から、ウエ−ハにおける部品の密度を大きくできる。ウ
エ−ハの下側における切れ目は１つ以上の導波路通路の
下にあってもよい。この実施例における部品は通常Ｔ字
状そなしており、導波路がＴ字の水平方向のバ−（頂
部）となる。厚み0.8mmの１×２装置では、Ｔ字水平方
向のバ−のは約0.8mmの厚さであり、垂直方向のバ−は
0.5mmの厚さにすぎない。パッケ−ジングは通常分離の
後で行なわれる。
【００２３】図３ａ〜３ｃのウエ−ハは８つの１×２部
品を示しているが、通常のウエ−ハは４０〜８５以上の
１×２部品を含んでいるであろう。図４ａでは、図３ａ
〜３ｃのウエ−ハの一部分がピグテ−ルのアラインメン
トおよび付着段階時について示されている。ファイバ・
ピグテ−ルのアラインメントおよび付着は、米国特許第
４９７９９７０号に記載されているのと同様の技術を用
いて、一体に連結された部品の各側におけるファイバに
対して連続的に行なわれうる。図４ａでは、最初の３つ
の部品に対してアラインメントと付着が行なわれてお
り、現在は第４番目の部品に対して行なわれている。
品を示しているが、通常のウエ−ハは４０〜８５以上の
１×２部品を含んでいるであろう。図４ａでは、図３ａ
〜３ｃのウエ−ハの一部分がピグテ−ルのアラインメン
トおよび付着段階時について示されている。ファイバ・
ピグテ−ルのアラインメントおよび付着は、米国特許第
４９７９９７０号に記載されているのと同様の技術を用
いて、一体に連結された部品の各側におけるファイバに
対して連続的に行なわれうる。図４ａでは、最初の３つ
の部品に対してアラインメントと付着が行なわれてお
り、現在は第４番目の部品に対して行なわれている。
【００２４】本発明の好ましい実施例では、ファイバ
は、横断出口溝５０および５０ａ内で実施される第１の
概略アラインメントおよび第２の精密アラインメントを
用いて、マイクロマニピュレ−ション手段４１、４２お
よび４３によって第１の部品に対して位置合わせ（アラ
インメント）される。図４Ａに示されているように、３
つのマイクロマニピュレ−ション手段４１、４２および
４３がいっしょに作動して入力ファイバ４７ａと出力フ
ァイバ４８ｎおよび４９ｎを積極的に位置合わせ（アラ
インメント）する。最初に、ファイバ４７ｎおよび４９
ｎが位置合わせされて付着され、その後でまたはそれと
同時に、ファイバ４８ｎが位置合わせされて付着され
る。マイクロマニピュレ−ション手段は横断出口溝内に
ファイバを位置決めするための傾斜コ−ム手段（多数の
Ｖ溝）またはフィンガ手段（プライヤ）を具備してい
る。ファイバはこの位置決め手段と確実に接触させるた
めに屈曲されてもよい。付着工程では、紫外線に感応す
るグル−・ジョイント５６および接着手段４４が適用さ
れ、紫外線によって硬化される。
は、横断出口溝５０および５０ａ内で実施される第１の
概略アラインメントおよび第２の精密アラインメントを
用いて、マイクロマニピュレ−ション手段４１、４２お
よび４３によって第１の部品に対して位置合わせ（アラ
インメント）される。図４Ａに示されているように、３
つのマイクロマニピュレ−ション手段４１、４２および
４３がいっしょに作動して入力ファイバ４７ａと出力フ
ァイバ４８ｎおよび４９ｎを積極的に位置合わせ（アラ
インメント）する。最初に、ファイバ４７ｎおよび４９
ｎが位置合わせされて付着され、その後でまたはそれと
同時に、ファイバ４８ｎが位置合わせされて付着され
る。マイクロマニピュレ−ション手段は横断出口溝内に
ファイバを位置決めするための傾斜コ−ム手段（多数の
Ｖ溝）またはフィンガ手段（プライヤ）を具備してい
る。ファイバはこの位置決め手段と確実に接触させるた
めに屈曲されてもよい。付着工程では、紫外線に感応す
るグル−・ジョイント５６および接着手段４４が適用さ
れ、紫外線によって硬化される。
【００２５】第１の部品が位置合わせされて付着される
と、導波路出力ポ−トの位置が記憶され、そしてマイク
ロマニピュレ−ション手段がそれらの記憶された位置を
基準位置として用いて次の部品に移行する。それらの位
置が、ホトリソグラフィック・マスクによって画定され
た既知の離間距離と比較される。従って、最初の部品よ
り後の部品に対しては、時間とコストのかかる第１の概
略アラインメントは必要とされない。
と、導波路出力ポ−トの位置が記憶され、そしてマイク
ロマニピュレ−ション手段がそれらの記憶された位置を
基準位置として用いて次の部品に移行する。それらの位
置が、ホトリソグラフィック・マスクによって画定され
た既知の離間距離と比較される。従って、最初の部品よ
り後の部品に対しては、時間とコストのかかる第１の概
略アラインメントは必要とされない。
【００２６】本発明の他の実施例（図示せず）では、マ
イクロマニピュレ−ション手段の精巧度および位置合わ
せ（アラインメント）の所要精度に応じて、多数のファ
イバを多数の部品に同時に付着させるために、多数ファ
イバ・マイクロマニピュレ−ション手段が用いられう
る。
イクロマニピュレ−ション手段の精巧度および位置合わ
せ（アラインメント）の所要精度に応じて、多数のファ
イバを多数の部品に同時に付着させるために、多数ファ
イバ・マイクロマニピュレ−ション手段が用いられう
る。
【００２７】すべての部品のファイバ・ピグテ−ルに対
して紫外線硬化が完了した後で、グル−の機械的特性を
改良するため、およびグル−とウエ−ハの境界面を改良
するために、熱的硬化工程を実施することが好ましい。
して紫外線硬化が完了した後で、グル−の機械的特性を
改良するため、およびグル−とウエ−ハの境界面を改良
するために、熱的硬化工程を実施することが好ましい。
【００２８】図４Ｂはファイバ・ピグテ−ルが位置合わ
せされて付着された後で、爾後のパッケ−ジングの準備
がととのった、予め刻み目をつけられたウエ−ハの上面
図である。
せされて付着された後で、爾後のパッケ−ジングの準備
がととのった、予め刻み目をつけられたウエ−ハの上面
図である。
【００２９】図４ＣはＵ字クリップ型パッケ−ジング要
素６１よりなる複合フォイル６０を用いる、多数連結部
品のための単一パッケ−ジング工程の斜視図である。Ｕ
字クリップ６１が個々の部品を覆いかつシ−ルされたパ
ッケ−ジの外表面を形成する。これらのＵ字クリップ型
パッケ−ジング要素は米国特許出願第０７／５９３９０
３号に記載されている。Ｕ字クリップの凹部６２はパッ
ケ−ジングのシ−ル材による干渉からファイバと基板と
の接合部を保護するのを助ける。
素６１よりなる複合フォイル６０を用いる、多数連結部
品のための単一パッケ−ジング工程の斜視図である。Ｕ
字クリップ６１が個々の部品を覆いかつシ−ルされたパ
ッケ−ジの外表面を形成する。これらのＵ字クリップ型
パッケ−ジング要素は米国特許出願第０７／５９３９０
３号に記載されている。Ｕ字クリップの凹部６２はパッ
ケ−ジングのシ−ル材による干渉からファイバと基板と
の接合部を保護するのを助ける。
【００３０】複合フォイル６０が予め切り目をつけられ
たウエ−ハ上に挿入されると、個々の部品が一度に１つ
以上の部品に対してシ−ル材射出法を用いて、あるいは
ウエ−ハ全体に対して浸漬シ−リング法を用いてシ−ル
されうる。ウエ−ハの下側面を部分的に覆っているにす
ぎない交差連結セグメントまたは交差連結ストリップに
対しては、ウエ−ハの下方からシ−ル材を適用できるよ
うにするために交差連結間に解放空間が露呈される。シ
−ル材射出法では、特定の開口を通じてシ−ル材を送る
ためにマルチヘッド射出装置（例えばロボット）が用い
られうる。浸漬シ−リングでは、ウエ−ハが下降されて
シ−ル材浴中に部分的に入れられ、シ−ル材が芯作用に
よってＵ字クリップ型のカバ−内に入る。
たウエ−ハ上に挿入されると、個々の部品が一度に１つ
以上の部品に対してシ−ル材射出法を用いて、あるいは
ウエ−ハ全体に対して浸漬シ−リング法を用いてシ−ル
されうる。ウエ−ハの下側面を部分的に覆っているにす
ぎない交差連結セグメントまたは交差連結ストリップに
対しては、ウエ−ハの下方からシ−ル材を適用できるよ
うにするために交差連結間に解放空間が露呈される。シ
−ル材射出法では、特定の開口を通じてシ−ル材を送る
ためにマルチヘッド射出装置（例えばロボット）が用い
られうる。浸漬シ−リングでは、ウエ−ハが下降されて
シ−ル材浴中に部分的に入れられ、シ−ル材が芯作用に
よってＵ字クリップ型のカバ−内に入る。
【００３１】この時点で、一体に連結された部品は分離
できる状態となる。図５Ａおよび図５Ｂはのこ引き操作
を示しており、これによって交差連結セグメント５７、
５８、５７ａおよび５８ａが除去され、個々のピグテ−
ルを付着された部品７０〜７０ａ（被覆されたファイバ
４７、４８、４９〜４７ｎ、４８ｎ、４９ｎを有する）
は爾後のパッケ−ジング、測定、特徴づけおよびテスト
にそなえる。
できる状態となる。図５Ａおよび図５Ｂはのこ引き操作
を示しており、これによって交差連結セグメント５７、
５８、５７ａおよび５８ａが除去され、個々のピグテ−
ルを付着された部品７０〜７０ａ（被覆されたファイバ
４７、４８、４９〜４７ｎ、４８ｎ、４９ｎを有する）
は爾後のパッケ−ジング、測定、特徴づけおよびテスト
にそなえる。
【００３２】個々の部品が分離された後で、個々のＵ字
クリップ型パケ−ジング要素を用いてもよい。
クリップ型パケ−ジング要素を用いてもよい。
【００３３】図６は個々の部品が射出成形技術によって
カプセル化される他のパッケ−ジ工程を示している。標
準的な射出成形技術を用いて上型（図示せず）に対して
射出空洞７３〜７３ｎを具備した多数個取り型７４を用
いることができる。ピグテ−ルの屈曲によってファイバ
が外れるないように部品を保護するためのブ−ツ８１お
よび８１ａ（図７参照）を形成するために、ブ−ツ型７
１〜７１ｎおよび７２〜７２ｎを用いることができる。
カプセル化される他のパッケ−ジ工程を示している。標
準的な射出成形技術を用いて上型（図示せず）に対して
射出空洞７３〜７３ｎを具備した多数個取り型７４を用
いることができる。ピグテ−ルの屈曲によってファイバ
が外れるないように部品を保護するためのブ−ツ８１お
よび８１ａ（図７参照）を形成するために、ブ−ツ型７
１〜７１ｎおよび７２〜７２ｎを用いることができる。
【００３４】この付加的なパッケ−ジングのうちのある
もの、例えばブ−ツ８１および８１ａ（図７参照）は図
５Ａおよび図５Ｂに示された分離工程より前に実施され
うる。
もの、例えばブ−ツ８１および８１ａ（図７参照）は図
５Ａおよび図５Ｂに示された分離工程より前に実施され
うる。
【００３５】図６および７は本発明の他の態様を示して
おり、部品基体とは反対側のピグテ−ル・ファイバ端部
が多数の部品に対する大量ピグテ−ル付着、大量パッケ
−ジングおよびその後の測定、特徴づけおよびテストを
容易にするために一緒に保持される。本発明の好ましい
実施例では、入力ファイバ４７〜４７ｎの端部を所定の
場所に固定するためにアレイ手段８７が用いられうる。
測定、特徴づけおよびテスト時に必要とされるコア位置
決めおよび光入射を容易にするために、それらのファイ
バ端部は精密に分離されている。ファイバ端部がアレイ
手段８７によって固定されると、ファイバはリボン状に
保持される。このファイバのリボンは図４Ａに示されて
いるように予め切れ目をつけられたウエ−ハに対する個
々のファイバのアラインメントおよび付着を容易にす
る。
おり、部品基体とは反対側のピグテ−ル・ファイバ端部
が多数の部品に対する大量ピグテ−ル付着、大量パッケ
−ジングおよびその後の測定、特徴づけおよびテストを
容易にするために一緒に保持される。本発明の好ましい
実施例では、入力ファイバ４７〜４７ｎの端部を所定の
場所に固定するためにアレイ手段８７が用いられうる。
測定、特徴づけおよびテスト時に必要とされるコア位置
決めおよび光入射を容易にするために、それらのファイ
バ端部は精密に分離されている。ファイバ端部がアレイ
手段８７によって固定されると、ファイバはリボン状に
保持される。このファイバのリボンは図４Ａに示されて
いるように予め切れ目をつけられたウエ−ハに対する個
々のファイバのアラインメントおよび付着を容易にす
る。
【００３６】さらに、ファイバのリボンは、被覆の裂
開、剥離、および例えばＨＦ酸エッチによる背面反射軽
減のための端部準備を含む大量ファイバ準備を容易にす
る。
開、剥離、および例えばＨＦ酸エッチによる背面反射軽
減のための端部準備を含む大量ファイバ準備を容易にす
る。
【００３７】ファイバのリボンは１本のファイバをリ−
ルに巻きつけるというような従来の手段によって形成さ
れうる。長さ1.0mのピグテ−ルの場合には、直径0.5mの
リ−ルを用いることができ、約0.5mのファイバの余りが
できる。巻きつけられたファイバは所定の位置にクラン
プされ、そして裂開され、それぞれリ−ルの周囲の等し
い長さを有するファイバのリボンを形成しうる。クラン
プされたファイバのリボンがその後で、例えばアレイ手
段８７を用いてリボンの一端部にファイバ端部を固定す
ることによって固着されうる。製造工程の終端に向うあ
る時点で個々のファイバに分離できるようにする任意適
当な手段を用いることができる。ケ−ブル化されたかつ
／またはコネクタ化されたピグテ−ルが所望される場合
には、リボン内のファイバを保護するために緩いチュ−
ブ・ジャケット手段をも用いることができる。
ルに巻きつけるというような従来の手段によって形成さ
れうる。長さ1.0mのピグテ−ルの場合には、直径0.5mの
リ−ルを用いることができ、約0.5mのファイバの余りが
できる。巻きつけられたファイバは所定の位置にクラン
プされ、そして裂開され、それぞれリ−ルの周囲の等し
い長さを有するファイバのリボンを形成しうる。クラン
プされたファイバのリボンがその後で、例えばアレイ手
段８７を用いてリボンの一端部にファイバ端部を固定す
ることによって固着されうる。製造工程の終端に向うあ
る時点で個々のファイバに分離できるようにする任意適
当な手段を用いることができる。ケ−ブル化されたかつ
／またはコネクタ化されたピグテ−ルが所望される場合
には、リボン内のファイバを保護するために緩いチュ−
ブ・ジャケット手段をも用いることができる。
【００３８】それぞれ出力ファイバ４８〜４８ｎおよび
４９〜４９ｎに対するリボンまたは他の束を形成するた
めに出力ファイバ束ね手段８８および８９を用いてもよ
い。２つの出力ファイバ束が形成されると、これら２つ
の束からのファイバが互いに入れ込まれて、第１の出力
ファイバ（４８〜４８ｎ）がすべて第１の出力ファイバ
束ね手段８８で終端し、第２の出力ファイバ（４９〜４
９ｎ）はすべてファイバ束ね手段８９で終端する。ファ
イバの入れ込みは、２つのファイバ束を偏平にしてリボ
ンとなしかつ束ね手段８９に付着されたリボンを束ね手
段８８に付着されたリボンの上に位置決めし、上方のリ
ボンを下方のリボンから横方向に偏倚させてファイバ４
９がファイバ４８および４８ａ間の空間の上に位置決め
されるようにすることによって生じうる。この入れ込み
は適当な工具または他の手段によって２つのリボンを合
体させたときに生ずる。
４９〜４９ｎに対するリボンまたは他の束を形成するた
めに出力ファイバ束ね手段８８および８９を用いてもよ
い。２つの出力ファイバ束が形成されると、これら２つ
の束からのファイバが互いに入れ込まれて、第１の出力
ファイバ（４８〜４８ｎ）がすべて第１の出力ファイバ
束ね手段８８で終端し、第２の出力ファイバ（４９〜４
９ｎ）はすべてファイバ束ね手段８９で終端する。ファ
イバの入れ込みは、２つのファイバ束を偏平にしてリボ
ンとなしかつ束ね手段８９に付着されたリボンを束ね手
段８８に付着されたリボンの上に位置決めし、上方のリ
ボンを下方のリボンから横方向に偏倚させてファイバ４
９がファイバ４８および４８ａ間の空間の上に位置決め
されるようにすることによって生じうる。この入れ込み
は適当な工具または他の手段によって２つのリボンを合
体させたときに生ずる。
【００３９】出力ファイバ４８〜４８ｎおよび４９〜４
９ｎの端部を積極的なアラインメント時および測定、特
徴づけ、テスト時に精密に分離させることは絶対的に必
要ではない。これは、アレイ手段８７を用いて入力光が
ファイバ４７〜４７ｎに精密に入射された場合に各完全
な束からの光出力を測定するために大形の検知器を用い
ることができるからである。光が１本の入力ファイバ、
例えばファイバ４７に入射されると、１×２部品８０に
おける２本の出力ファイバ、例えば４８および４９を通
じて出力が発生される。２つのファイバ束内のすべてフ
ァイバの端面を覆って２つの大形検知器を用いて、入力
ファイバ４７から分割された光を受取る２本の別個のフ
ァイバの光出力を正確に検知するようにすることができ
る。
９ｎの端部を積極的なアラインメント時および測定、特
徴づけ、テスト時に精密に分離させることは絶対的に必
要ではない。これは、アレイ手段８７を用いて入力光が
ファイバ４７〜４７ｎに精密に入射された場合に各完全
な束からの光出力を測定するために大形の検知器を用い
ることができるからである。光が１本の入力ファイバ、
例えばファイバ４７に入射されると、１×２部品８０に
おける２本の出力ファイバ、例えば４８および４９を通
じて出力が発生される。２つのファイバ束内のすべてフ
ァイバの端面を覆って２つの大形検知器を用いて、入力
ファイバ４７から分割された光を受取る２本の別個のフ
ァイバの光出力を正確に検知するようにすることができ
る。
【００４０】１×２装置のウエ−ハ上での積極的ピグテ
−ル・アラインメントのためには、入力ファイバに連続
的に光を入射させるために１本の移動する多モ−ド・フ
ァイバを用いることができ、また個々の出力ファイバと
１つまたは２つの検知器との間で光を伝送させるために
は１本または２本の移動する多モ−ド・ファイバを用い
ることができる。このような場合には、出力ファイバの
端部はある程度の精度をもって分離されなければならな
い。同様に、１×８装置（図９に関し下記を参照された
い）の場合には、配列された入力ファイバに光を入射さ
せるためには１本の多モ−ド・ファイバを用いることが
でき、そして８つの出力ファイバ・アレイにおける個々
の出力ファイバと８つの検知器との間で伝送するために
は８本の多モ−ド・ファイバを用いることができる。出
力束と出力アレイの間の選択は、通常大形検知器のコス
トと付加的なファイバ位置決め手段のコストとの間のか
ね合いである。
−ル・アラインメントのためには、入力ファイバに連続
的に光を入射させるために１本の移動する多モ−ド・フ
ァイバを用いることができ、また個々の出力ファイバと
１つまたは２つの検知器との間で光を伝送させるために
は１本または２本の移動する多モ−ド・ファイバを用い
ることができる。このような場合には、出力ファイバの
端部はある程度の精度をもって分離されなければならな
い。同様に、１×８装置（図９に関し下記を参照された
い）の場合には、配列された入力ファイバに光を入射さ
せるためには１本の多モ−ド・ファイバを用いることが
でき、そして８つの出力ファイバ・アレイにおける個々
の出力ファイバと８つの検知器との間で伝送するために
は８本の多モ−ド・ファイバを用いることができる。出
力束と出力アレイの間の選択は、通常大形検知器のコス
トと付加的なファイバ位置決め手段のコストとの間のか
ね合いである。
【００４１】最終的な絶対挿入損失測定では、単一モ−
ド装置に対して、ファイバ・カットバック手順と一緒
に、単一モ−ド接続ファイバが用いられる。本発明の大
量ピグテ−ルはこのカットバック手順における大量裂開
を容易にする。
ド装置に対して、ファイバ・カットバック手順と一緒
に、単一モ−ド接続ファイバが用いられる。本発明の大
量ピグテ−ルはこのカットバック手順における大量裂開
を容易にする。
【００４２】このようにして、本発明によれば、各部品
の個々のファイバを適当な測定またはテスト装置に別々
に接続する必要がなくなる。パッケ−ジングおよびテス
トがすべて完了した後で、個々の部品はアレイ手段８７
および束ね手段８８および８９からのファイバを切り離
しまたは他の方法によって除去することによって分離さ
れうる。個々の部品は図８に示されているように個々の
ボックス内にパッケ−ジされる。
の個々のファイバを適当な測定またはテスト装置に別々
に接続する必要がなくなる。パッケ−ジングおよびテス
トがすべて完了した後で、個々の部品はアレイ手段８７
および束ね手段８８および８９からのファイバを切り離
しまたは他の方法によって除去することによって分離さ
れうる。個々の部品は図８に示されているように個々の
ボックス内にパッケ−ジされる。
【００４３】図９は複数の１×８導波路スプリッタ／コ
ンバイナ部品９０〜９０ｎに対する同様の大量ファイバ
組み立てを示している。このような１×８装置は１×２
装置について上述したものと同様のリソグラフ技術によ
って形成されうる（例えばBellerby et al., "low cost
silica-On-Silicon SM 1:16 Optical Power Splitter
for 1550nm", E-FOC LAN '90, IGI Europe June 27-29,
1990 pp.100-103を参照されたい）。図示された実施例
では、入力ファイバ９９〜９９ｎ（部品からファイバ・
ブ−ツ手段１１０〜１１０ｎを通じて延長している）に
対するアレイ手段１００は図６におけるアレイ手段１１
０と実質的に同一である。各装置は８本の出力ファイ
バ、例えば９１〜９８（部品からファイバ・ブ−ツ手段
１１１〜１１１ｎを通じて延長している）を有してお
り、従ってそれぞれすべての部品からの１つの特定の出
力脚（１〜８）を具備した８本のファイバの束を形成す
るために８つの束ね手段１０１〜１０８が用いられる。
ピグテ−ル付着工程時に、これら８つの束からのファイ
バが１×２部品に対するファイバ束ね手段８８および８
９に対して上述のように入れ込まれうる。８つの組のフ
ァイバが互いに重ね合わせられたリボンとして位置決め
され、この場合、各リボンはその下のリボンから横方向
に変位されている。これらのリボンが合体されると入れ
込みが生ずる。
ンバイナ部品９０〜９０ｎに対する同様の大量ファイバ
組み立てを示している。このような１×８装置は１×２
装置について上述したものと同様のリソグラフ技術によ
って形成されうる（例えばBellerby et al., "low cost
silica-On-Silicon SM 1:16 Optical Power Splitter
for 1550nm", E-FOC LAN '90, IGI Europe June 27-29,
1990 pp.100-103を参照されたい）。図示された実施例
では、入力ファイバ９９〜９９ｎ（部品からファイバ・
ブ−ツ手段１１０〜１１０ｎを通じて延長している）に
対するアレイ手段１００は図６におけるアレイ手段１１
０と実質的に同一である。各装置は８本の出力ファイ
バ、例えば９１〜９８（部品からファイバ・ブ−ツ手段
１１１〜１１１ｎを通じて延長している）を有してお
り、従ってそれぞれすべての部品からの１つの特定の出
力脚（１〜８）を具備した８本のファイバの束を形成す
るために８つの束ね手段１０１〜１０８が用いられる。
ピグテ−ル付着工程時に、これら８つの束からのファイ
バが１×２部品に対するファイバ束ね手段８８および８
９に対して上述のように入れ込まれうる。８つの組のフ
ァイバが互いに重ね合わせられたリボンとして位置決め
され、この場合、各リボンはその下のリボンから横方向
に変位されている。これらのリボンが合体されると入れ
込みが生ずる。
【００４４】１×８部品の組の測定、特徴づけおよびテ
ストは１×部品に対する図７に関して上述したのと同様
の態様で実施される。１つの実施例では、光が特定の入
力ファイバ、例えば９９に精密に入射され、そして８本
の出力ファイバ、例えば９１〜９８の出力がファイバ束
ね手段１０１〜１０８によってグル−プ化されたファイ
バ端面の正面に配列された検知器によって検知される。
この工程はアレイ手段１００によって所定位置に固定さ
れた入力ファイバ端面を横切って光入力を歩進（steppi
ng）させることによって反復される。
ストは１×部品に対する図７に関して上述したのと同様
の態様で実施される。１つの実施例では、光が特定の入
力ファイバ、例えば９９に精密に入射され、そして８本
の出力ファイバ、例えば９１〜９８の出力がファイバ束
ね手段１０１〜１０８によってグル−プ化されたファイ
バ端面の正面に配列された検知器によって検知される。
この工程はアレイ手段１００によって所定位置に固定さ
れた入力ファイバ端面を横切って光入力を歩進（steppi
ng）させることによって反復される。
【００４５】図１０は、ル−プ状にボックス１１２内に
配置された入力ファイバ９９（部品からファイバ・ブ−
ツ手段１１０を通って延長している）と、出力ファイバ
９１〜９８（部品からファイバ・ブ−ツ手段１１１を通
って延長している）を有して、出荷のために箱詰めにさ
れた個々の１×８部品９０を示している。
配置された入力ファイバ９９（部品からファイバ・ブ−
ツ手段１１０を通って延長している）と、出力ファイバ
９１〜９８（部品からファイバ・ブ−ツ手段１１１を通
って延長している）を有して、出荷のために箱詰めにさ
れた個々の１×８部品９０を示している。
【００４６】本発明の１つの実施例では、３３個の１×
２多モ−ド×スプリッタを具備した直方体のウエ−ハに
部品の分離の前にピグテ−ルが付着された。緩いチュ−
ブ・ジャケット手段が含まれた。１つは３３本のジャケ
ットつきファイバを具備し、他方は６６本のジャケット
つきファイバを具備している２つのリボンに多数のピグ
テ−ルを保持するためにクランプ・バ−が用いられた。
ウエ−ハに対向した３３本の入力ファイバおよび６６本
の出力ファイバの端部がアレイ手段内で固定されて、こ
れら９９本のファイバがそれらの端部を平行にして配列
された。個々の部品はほぼ長さが34mm、厚みが3mmであ
り、予め切り目をつけるための鋸カット部の幅は約0.3m
mであった。スプリッタはまだ一体に連結されている状
態においてピグテ−ルを付着した後で測定され、それら
はすべて＜１ｄＢの過剰な固有損失を呈示した。
２多モ−ド×スプリッタを具備した直方体のウエ−ハに
部品の分離の前にピグテ−ルが付着された。緩いチュ−
ブ・ジャケット手段が含まれた。１つは３３本のジャケ
ットつきファイバを具備し、他方は６６本のジャケット
つきファイバを具備している２つのリボンに多数のピグ
テ−ルを保持するためにクランプ・バ−が用いられた。
ウエ−ハに対向した３３本の入力ファイバおよび６６本
の出力ファイバの端部がアレイ手段内で固定されて、こ
れら９９本のファイバがそれらの端部を平行にして配列
された。個々の部品はほぼ長さが34mm、厚みが3mmであ
り、予め切り目をつけるための鋸カット部の幅は約0.3m
mであった。スプリッタはまだ一体に連結されている状
態においてピグテ−ルを付着した後で測定され、それら
はすべて＜１ｄＢの過剰な固有損失を呈示した。
【００４７】本発明は上述した構造、動作、材料または
実施例の詳細に限定されるものではないことを理解すべ
きであり、当業者には本発明の範囲から逸脱することな
しに修正および均等物が明らかとなるであろう。例え
ば、本発明はコンバイナ／スプリッタに限定されるもの
ではなく、光ファイバ・ピグテ−ルを有する任意の集積
光部品の製作に適用されうる。本発明は例えば２×６装
置またはＭ×Ｎ近接カプラ装置のような一般的にＭ個の
入力とＮ個の出力を利用する複数のＭ×Ｎ集積光部品を
有するウエ−ハに適用されうる。それら複数の集積光部
品のそれぞれの特定の出力ポ−トに付着するための１本
のファイバを具備したＭ個の入力リボンとＮ個の出力リ
ボンを用いてこれらのＭ×Ｎ装置を作成するのが有益で
ある。上記部品に対向した上記リボンの端部は積極的な
アラインメントまたはテストを容易にするように配列
（アレイ）されるかあるいは束ねられうる。
実施例の詳細に限定されるものではないことを理解すべ
きであり、当業者には本発明の範囲から逸脱することな
しに修正および均等物が明らかとなるであろう。例え
ば、本発明はコンバイナ／スプリッタに限定されるもの
ではなく、光ファイバ・ピグテ−ルを有する任意の集積
光部品の製作に適用されうる。本発明は例えば２×６装
置またはＭ×Ｎ近接カプラ装置のような一般的にＭ個の
入力とＮ個の出力を利用する複数のＭ×Ｎ集積光部品を
有するウエ−ハに適用されうる。それら複数の集積光部
品のそれぞれの特定の出力ポ−トに付着するための１本
のファイバを具備したＭ個の入力リボンとＮ個の出力リ
ボンを用いてこれらのＭ×Ｎ装置を作成するのが有益で
ある。上記部品に対向した上記リボンの端部は積極的な
アラインメントまたはテストを容易にするように配列
（アレイ）されるかあるいは束ねられうる。
【００４８】さらに、本発明の大量処理の態様は大量ピ
グテ−ル付着工程および／または大量パッケ−ジングお
より／または大量測定に適用されうる。従って、本発明
は特許請求の範囲によってのみ限定されるべきものであ
る。
グテ−ル付着工程および／または大量パッケ−ジングお
より／または大量測定に適用されうる。従って、本発明
は特許請求の範囲によってのみ限定されるべきものであ
る。
【図１Ａ】多数の光部品を有する従来技術の集積光学ウ
エ−ハの斜視図であって、直方体にした後のウエ−ハを
示している。
エ−ハの斜視図であって、直方体にした後のウエ−ハを
示している。
【図１Ｂ】多数の光部品を有する従来技術の集積光学ウ
エ−ハの斜視図であって、直方体にし、横断出口溝とフ
ァイバ支持体を機械加工した後におけるウエ−ハを示し
ている。
エ−ハの斜視図であって、直方体にし、横断出口溝とフ
ァイバ支持体を機械加工した後におけるウエ−ハを示し
ている。
【図１Ｃ】多数の光部品を有する従来技術の集積光学ウ
エ−ハの斜視図であって、直方体にし、横断出口溝とフ
ァイバ支持体を機械加工し、ウエ−ハを個々の光部品に
分離した後におけるウエ−ハを示している。
エ−ハの斜視図であって、直方体にし、横断出口溝とフ
ァイバ支持体を機械加工し、ウエ−ハを個々の光部品に
分離した後におけるウエ−ハを示している。
【図２Ａ】ファイバを付着した後における従来技術の集
積光部品の斜視図である。
積光部品の斜視図である。
【図２Ｂ】ファイバを付着した後における従来技術の集
積光部品の側面図である。
積光部品の側面図である。
【図３Ａ】予め切り目をつけられているが完全には分離
されていない多数の光部品を有する本発明の１つの段階
時における集積光学ウエ−ハの端面図である。
されていない多数の光部品を有する本発明の１つの段階
時における集積光学ウエ−ハの端面図である。
【図３Ｂ】予め切り目をつけられているが完全には分離
されていない多数の光部品を有する本発明の１つの段階
時における集積光学ウエ−ハの側面図である。
されていない多数の光部品を有する本発明の１つの段階
時における集積光学ウエ−ハの側面図である。
【図３Ｃ】予め切れ目をつけられているが完全には分離
されていない多数の光部品を有する本発明の１つの段階
時における集積光学ウエ−ハの斜視図である。
されていない多数の光部品を有する本発明の１つの段階
時における集積光学ウエ−ハの斜視図である。
【図４Ａ】本発明のファイバ付着段階時における予め切
れ目をつけられたウエ−ハの斜視図である。
れ目をつけられたウエ−ハの斜視図である。
【図４Ｂ】ファイバ付着後における予め切れ目をつけら
れたウエ−ハの上面図である。
れたウエ−ハの上面図である。
【図４Ｃ】ファイバを付着された予め切れ目をつけられ
たウエ−ハの斜視図であり、多数のＵ字状金属箔パッケ
−ジング・ユニットの装着状態を示している。
たウエ−ハの斜視図であり、多数のＵ字状金属箔パッケ
−ジング・ユニットの装着状態を示している。
【図５Ａ】分離時におけるパッケ−ジされた光部品を示
すウエ−ハの端面図である。
すウエ−ハの端面図である。
【図５Ｂ】分離直後におけるパッケ−ジされた光部品を
示すウエ−ハの端面図である。
示すウエ−ハの端面図である。
【図６】多数個取り金型を用いた他のパッケ−ジング段
階時における複数のパッケ−ジされた１×２光部品の斜
視図である。
階時における複数のパッケ−ジされた１×２光部品の斜
視図である。
【図７】熱的および／または光学的テストの準備がとと
のった複数のパッケ−ジされた１×２光部品の斜視図で
ある。
のった複数のパッケ−ジされた１×２光部品の斜視図で
ある。
【図８】出荷のため箱詰めされた単一の完全にパッケ−
ジされた１×２光部品の斜視図である。
ジされた１×２光部品の斜視図である。
【図９】熱的および／または光学的テストの準備がとと
のった複数のパッケ−ジされた１×８光部品の斜視図で
ある。
のった複数のパッケ−ジされた１×８光部品の斜視図で
ある。
【図１０】出荷のために箱詰めにされた単一の完全にパ
ッケ−ジされた１×８光部品の斜視図である。
ッケ−ジされた１×８光部品の斜視図である。
３５〜３５ｎ 導波路通路 ３６、３６ａ 出口ポ−ト ３７、３７ａ 交差連結セグメント ３８、３８ａ 交差連結セグメント ３９〜３９ｎ 刻み目 ４７ 入力ファイバ ４８、４９ 出力ファイバ ６１ Ｕ字クリップ型パッケ−ジング要素 ５７、５８ 交差連結セグメント ８７ アレイ手段 ８０ １×２部品 ９０〜９０ｎ スプリッタ／コンバイナ部品
Claims (11)
- 【請求項１】 光出力ポ−トに付着された光ファイバ・
ピグテ−ル手段を有する集積光装置を作成する方法であ
って、 ａ）それぞれ少なくとも１つの光出力ポ−トを有する複
数の光装置部品よりなる多ユニット構造物を作成し、 ｂ）前記光装置部品が一体に連結されている状態におい
て、前記光装置部品のうちの複数のもののそれぞれにお
ける少なくとも１つの光出力ポ−トに対して光学的に連
通した状態で少なくとも１つの光ファイバ・ピグテ−ル
手段を付着し、 ｃ）前記多ユニット構造物を、光ファイバ・ピグテ−ル
手段を付着された複数の個々の光装置部品に分離するこ
とよりなる集積光装置の作成方法。 - 【請求項２】 前記付着工程に先立って、前記多ユニッ
ト構造物は、前記光装置部品を一体に連結させたまま
で、前記光装置部品を一部分離するように予め切れ目を
つけられ、前記光装置部品は前記少なくとも１つの光出
力ポ−トと光学的に連通した光導波路通路を具備してお
り、前記予め切れ目をつける工程は、隣接した部品の前
記導波路通路の軸線に平行に複数回切込むことよりな
り、前記光導波路通路は前記多ユニット構造物の上面に
近接しており、かつ前記複数回の切込みは前記上面から
または前記上面に対向した前記多ユニット構造物の表面
から行なわれる請求項１の作成方法。 - 【請求項３】 前記予め切れ目をつける工程は、爾後の
分離を容易にする交差連結セグメントを形成するため
に、前記導波路通路の軸線に対して直交する方方向に少
なくとも１回切込むことを含み、かつ前記分離工程は前
記交差連結セグメントを除去することまたは前記交差連
結セグメントを破断分離させるのを容易にするために前
記交差連結セグメントに刻み目をつけることを含む請求
項２の作成方法。 - 【請求項４】 爾後の分離を容易にするために、前記多
ユニット構造物の表面に刻み目をつける工程を含む請求
項１の作成方法。 - 【請求項５】 前記多ユニット構造物は集積光学ウエ−
ハに付着された交差連結ストリップをさらに具備してお
り、かつ前記予め切れ目をつけられた個々の光装置部品
は前記付着を除去するこによって前記分離工程で分離さ
れうる請求項２の作成方法。 - 【請求項６】 前記分離工程に先立って前記複数の光装
置部品をパッケ−ジする工程をさらに含んでおり、その
パッケ−ジする工程は前記光装置部品のまわりにＵ字ク
リップ型パッケ−ジング要素を組み立てかつ前記Ｕ字ク
リップを前記部品にシ−ルする工程を含んでおり、前記
シ−ルする工程はマルチヘッド型のシ−ル材射出手段で
シ−ル材を前記Ｕ字クリップ内に射出することよりな
り、あるいは前記多ユニット構造物は前記光装置部品間
に解放空間を与えながら前記構造物の一体性を維持する
ための交差連結手段を具備しており、かつ前記シ−ルす
る工程は前記多ユニット構造物をシ−ル材浴内に浸漬す
ることよりなる請求項１の作成方法。 - 【請求項７】 前記付着工程の後でかつ前記分離工程の
前に前記複数の光装置部品をテストする工程をさらに含
む請求項１の作成方法。 - 【請求項８】 光出力ポ−トに付着された光ファイバ・
ピグテ−ル手段を有する集積光部品を作成する方法であ
って、 ａ）複数の光ファイバを結合して少なくとも１つのリボ
ン構造物となし、 ｂ）前記少なくとも１つのリボンの第１の端部における
ファイバ端面を互いに固定した関係に維持し、 ｃ）複数の集積光部品の導波路出力ポ−トに対して前記
少なくとも１つのリボンの第２の端部におけるファイバ
端部分を積極的にアライメントさせ、その間にその積極
的アラインメント状態での光信号の入射および検知を容
易にするために前記少なくとも１つのリボンの前記第１
の端部における前記ファイバ端面を互いに固定した関係
に維持しておくことよりなる集積光部品の作成方法。 - 【請求項９】 前記複数の集積光部品はＭ個の入力とＮ
個の出力を有するＭ×Ｎコンバイナ／スプリッタよりな
り、前記積極的ラインメント工程時にＭ個の入力リボン
および／またはＮ個の出力リボンが用いられ、各リボン
は前記複数の集積光部品のそれぞれの特定の出力ポ−ト
に対する付着のための１本のファイバを具備しており、
前記部品に対向した前記リボンの端部がアレイ状に配列
されているかあるいは束ねられている請求項８の作成方
法。 - 【請求項１０】 前記複数の集積光部品をテストし、そ
の間、光信号の入射および検知を容易にするために、前
記少なくとも１つのリボンの前記第１の端部における前
記ファイバ端面を互いに固定した関係に維持する工程を
さらに含む請求項８および９のうちの１つによる作成方
法。 - 【請求項１１】 前記積極的アライメント工程に先立っ
て前記少なくとも１つのリボンの前記第２の端部におけ
るファイバ端面がアレイ状に配列され、前記積極的アラ
インメント工程に先立って前記第２の端部における前記
ファイバ端面を大量粗面化工程で粗面化することをさら
に含む請求項８の作成方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR91120030.1 | 1991-11-25 | ||
| EP91120030A EP0544024B1 (en) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | Method of manufacturing and testing integrated optical components |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001337088A Division JP2002139646A (ja) | 1991-11-25 | 2001-09-28 | 集積光部品の作成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05273438A true JPH05273438A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=8207375
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4332230A Pending JPH05273438A (ja) | 1991-11-25 | 1992-11-19 | 集積光装置の作成方法 |
| JP2001337088A Pending JP2002139646A (ja) | 1991-11-25 | 2001-09-28 | 集積光部品の作成方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001337088A Pending JP2002139646A (ja) | 1991-11-25 | 2001-09-28 | 集積光部品の作成方法 |
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| JP (2) | JPH05273438A (ja) |
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| CA (1) | CA2082317A1 (ja) |
| CZ (1) | CZ282893B6 (ja) |
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| MX (1) | MX9206760A (ja) |
| PL (1) | PL170761B1 (ja) |
| SK (1) | SK281163B6 (ja) |
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