TW209891B - - Google Patents

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209881_^ 五、發明説明u) 發明背景： 本發明係關於製造集體光學組件及測試其操作性能之 方法。本發明特別是鬪於製造及測試具有尾光纖之集體光 學元件。 具有尾光纖之光學元件已知之技術有Dohan等人之美 國第4765702號專利及Beguin等人之美國第4933202號專利 及Darinoux等人之美國第4943130號專利。這些元件利用離 子交換法製成。Dannoux等人之美國第4979970號專利偽關 於一種製造集體光學元件之方法，該元件包含2X 2光學波 導近接耦合器，耦合器之每一端具有二條光纖（尾光纖） 連接並光學對準箸玻璃基板内兩離子擴散之波導。本案之 圖式2a及2b說明一先前技術類似構造之IX 2分束器/併合 器。 經濟部+央梂準局A工""合作社印奴 在製造這些光學元件中關鍵步驟為尾光锇。該步驟包 含光餓波導路徑與離子擴散波導路徑之對準，以及連接尾 光纖端部至元件之表面。對準步驟必需要非常精確，以及 連接必需確保在各種環境下變化（特別是溫度之變化）過 程中對準呈穩定性。精確的對準為困難的，持別是單模波 導，其心蕊直徑在5-10徹米之範圍。 如Dannoux等人之美國第4979970號專利所說明的，尾 光纖端部使用微控制器來作精確對準箸光學通路之路徑， 其係在使用外部鑽模加標註於元件上作初步約略對準後進 行。微控制器與光學感測構件合併使用通常將提供有效的 對準，微控制器將來回地移動光撖端部於組件中波導輸出 本紙張尺度逍)Π '1，W W 家桴;_MtNS) I?) 209891 α(； ___1U)__ 五、發明説明（2) 端附近，直到偵測到之光學訊號達到最大時。撤控制器移 動之精確性為十分之一徹米大小。 一旦利用徹控制器達成精確之對準時，將黏膠塗覆於 光餓與元件表面之接點處，再使黏膠硬化（例如，用紫外 線固化）以將尾光纖連接至元件上。 參考圖2a及2b,光學元件30包含波導併合器/分束器 25並利用横向出口端溝槽21將裸露光纖連接支承22及含塗 膜光纖連接支承23分隔開來。横向出口溝槽21形成對準用 空間20,其提供容納撤控制器以固定及移動光纖。進行放 置有效之對準，兩個微控制器同時地使用將輸入光孅27及 第一輸出光纖28對準。一旦光纖27及28被對準，其精確的 對準利用黏膠26及26a來加以保持，以及光纖來利用黏結 構件24及24a連接至元件上。光纖29以重複之步驟來進行 連接。而IX 2元件所有三根光雜能同時地對準及連接，其 決定於撤控制器及驅動軟體之豐富技術經驗。 在先前技術（參關圖la-lc)中，許多元件之波導路 徑利用光刻蝕法同時地形成於單晶Η 5上。而後組件被形 成溝槽（圖lb)以及加以切割（圖lc),以及所有操作例 如形成尾光缴及組立、量測、調整及測試分別地進行於各 個元件中。 在先前技術中所提到尾光雜處理中每一個光學元件有 兩値分開的對準步驟1〉最初之約略對準（精確度約為土 20撤米）；及2)精確的對準（精確度約為±0.5微米）。 其非常耗費及費時。最初之約略對準將耗掉大部份時間， 4 (請先間飧背而之VLA麥-'πιγηλ:1κ木Λ) ^· 經濟部屮央梂準局β工消费合作社印ft-14 209891 Λ (i Η (i 經濟部屮央梂準局ex工>'«费合作社印31 五、發明説明（3) 因為元件側表面通常為一不良之參考點。一旦單一組件多 根光纖側多根光娥中之一根光縱之波導輸出埠被精確地定 位出，則該組件該侧其他輸出埠沒有作重複之約略對準步 驟而能定位出。此因為波導路經彼此非常精確地對準於光 蝕刻遮罩處理過程中（精確度為1徹米）^然而，非常耗 時之約略對準步驟必需重複實施於每一個新的組件中。 圖la、lb及lc說明先前技術單獨元件形成之過程。圖 la顯示出集體光學晶K 5,其中波導路徑已被形成（路徑 末顯示出）於數十艏至數百個個別元件中。圖lb顯示出一 晶片，在該晶片已形成光纖連接支承2/3及2a/3a及横向出 口溝槽1及la於其中，其通常在晶K中形成波導路徑後藉 由磨除方式來形成。晶Μ而後利用傳統之方法分割成許多 個別元件10。 在單一晶片内，不同元件之波導路徑間已呈精確對準 ，其由於光蝕刻法固有之精確性所致。不過，當晶Η被分 割成許多値別元件時，該項精確對準即受到破壞。因此本 發明一項目標即保持最初光蝕刻法之精確對準關係一直到 尾光纖牢固地連接至集體光學元件上。 先前技術製造法之其他步驟當實施於獨立個別元件時 將很花費用及費時。例如，進行製造及處理各個光缴以連 接至許多獨立組件上需要個別重複之操作，例如將光谶剝 皮及光纖端部表面處理（減少背向反射）。這在製造過程 之對準及董测過程中將會待別顯示出，元件另外一端之光 纖必需分別加以放置以投射或感测光學訊铖。因此本發明 5 (0?先IV.I讀开而之v.f-Α-ιί項I1!-艰«木 α) 本紙乐尺度逍川中IS »1家怵iMCHS) TWjmr川)x:別公龙） 209891 Λ 0η ο 五、發明説明（4)

經濟部屮央梂準局β工消费合作社印M 另外一項目標在於在進行組件裂造過程中，作包裝及量测 時一次即能對許多元件同時進行，而非分開地對痼別元件 進行，避免需要形成一分開來之光學位置以及與每一尾光 纖自由端連接。 除此，在早期製造過程中値別元件之分別處理為費時 及耗費的。因此本發明Β外一項目標為在集體光學元件之 製造及測試中保持集體光學晶片緊湊之整體為儘可能長的 〇 發明大要： 依據本發明之一種情況，在集體光學晶片内不同組件 之波導路徑精確之分離被加以保持於尾光纖對準及連接之 過程中，而後再將晶Η分割為許多個別元件。 依據本發明之9外一種情形，集體光學晶Η及/或大 量尾光纖構件之集體性加以保持於各種大量製造過程中， 包含大量尾光纖組立及/或大量之包裝及/或大置之量測。 本發明另外一方面係關於製迪集體光學組件之方法， 而該組件具有尾光纖構件連接至光學輸出埠，其包含的步 驟為：a)形成多個單元之構造體，包含一組多個光學元 件，每一値光學元件至少具有一光學輸出埠；b)連接至 少一個尾光纖構件至該一組多個光學元件之每一個元件光 學輸出埠而為光學連通，該組多個光學元件係整體性地加 以連接；及c)分割開該多個單元構造體成一組多個獨立 光學元件，該多個獨立光學元件己連接上光纖尾端構件。 本發明9外一方面係關於製造集體光學元件，其具有 本紙张尺度逍)IH，W ra’jiUi;'MCNS) ) 209BS1 Λ (; Ιϊ (i 經濟部屮央榀準局员工消t合作社印製 五、發明説明（f) 尾光纖構件並連接至光學輸出埠上，其包含下列步驟a) 結合一組多根光餓成呈帶狀構造；b)保持光纖端部表面 於帶狀構造之第一端處；及c)有效地將光纖端部對準於 一組多個集髋光學元件波導輸出埠於帶狀構造之第一端處 呈彼此固定之關係，使得在前面所提有效性對準過程中投 射及偵測光學訊號變得容易。 附圖說明： . 圖la-lc為先前技術之具有多個光學元件集體光學晶 Η透視圖，顯示出晶Η形成方形之形狀後（la),以機器 形成樓向出口溝槽及光纖支承後（lb),以及晶片被分割 成多艏獨立光學元件（lc)之透視圖。 圖2a及2b為先前技術集體光學組件在光纗連接上以後 之透視圖及側視圖。 圖3a-3c為本發明具有多値光學元件經過預先切成方 形但尚未完全地分割開階段之集體光學晶Η端視圖、側視 圖及透視圖。 圖4a為本發明光纖在連接階段經過預先切成方形之晶 Η透視圖。 圖4b為經過預先切成方形之晶Η上視圖。 圖4c為預先切成方形晶Η含有連接光纖之透視圖，其 顯示出多値ϋ型金屬箔包裝單元之連接。 圖5a及5b為晶片之端視圖，顯示出在分割過程及在分 割以後已被包裝之光學元件。 圖6為一組多個經過包裝IX 2光學元件利用多凹槽鑄 2098S1 Λ(; ____|Η)_ 五、發明説明（卷） 模作更進一步包裝階段之透視圖。 圖7為一組多個經過包裝IX 2光學組件作熱及/或光學 測試之透視圖。 圖8為單個完全包裝IX 2光學元件裝箱蓮输之透視圖。 圖9為組多値包裝IX 8光學組件作熱及/或光學測試之 透視圖。 圖10為單個完全包裝IX 8光學組件作裝箱浬輸之透視 圖。 詳細說明： 圖3a、3b及3c具有波導路徑35-35η之集體光學晶片被 製成作為尾光绡連接之用，其藉由形成光纖支承32/33以 及藉由形成横向出口溝槽31露出輸出埠36及36a。雖然在 普通組件中，為單純化某些端埠為輸出埠（例如在一側） 以及其他端埠為輸入埠（例如在S外一侧）在此所用之光 學輸出埠亦能包含光學輸入埠。晶片已部份地被切割成方 形以形成元件間之間隙40,但是元件藉由交互連接部份37 及38及37a及38a保持為連接。預先切割成方形能使用傳統 振動線鋸。在方格線完金穿過晶Η前停止而形成。其他分 割方形構件例如多線（振動）切割器或多刀片鋸亦能加以 使用。 在圖3a-3c本發明實施例中，部份晶Η底層被去除， 使得交互連接為相當的薄以利於往後分割操作。除此，相 互連接部份或其他整體性連接能利用IS石刮除構件加以刮 除或劏出線痕而形成刮痕39 — 39η,該刮痕使得經過尾光 8 6· (-先叫-背而之';t-fJr,#JnA 木 Α) -- 經濟部屮央梂準局β工消"合作杜印^ ^9891 Λ (; Η (i _ 五、發明説明 (7) 繼按裝及/或更進一步包裝後之最終分離變得更容易。 内部互相連接部份38及38a最好不直接位於横向出口 溝槽31下方，該溝槽為晶Μ最薄之區域。當各摘元件被折 斷分開或者鋸開，撤小的裂痕可能存在於晶Η中，最好防 止徹小裂痕直接存在於晶片最薄之區域處。 相當薄的相互相連部份將使分離步驟變得容易，以及 其亦形成元件間之自由空間以在分離過程前供射出包裝黏 膠之用，其偽使用複合金靨薄Η來形成ϋ型夾片供包裝時 使用（參閲圖4C以及底下之説明）。 其他整體式連接構件亦能使用於本發明另外一實施例 中。例如，相互連接條，類似相互連接部份，在晶片被預 先切割成方形步驟之前使用適當之黏結劑或其他連接構件 牢固地連接至晶片上。在該實施例中，切割方形步驟能完 全地切穿過晶片，使得各個元件能藉由去除黏結構件例如 使用蟠時利用加熱，使用環氣樹脂時利用溶劑等方式而加 以分離。相互連接條最好較柑互連接部份為寬。 經浒部中央楳準局β工汸f合作社印製 在本發明S外實施例中，預先分割成方形由波導路徑 另外一側來實施（非田圖3Α及3C所顯示出波導侧處進行） 。為了分割晶Η為各個元件，在元件間晶片頂部被加以刮 除，以及再將元件折斷開來。該實施例允許較大之元件包 裝密度於晶Μ上，此偽由於波導路徑間並不需要作相當厚 度之預先分割成方形切割。在晶片上不需要之切割或許會 在一値或多値波導路徑之下方。在該實施例中之元件通常 是Τ形狀而波導在τ型向板之上方。0.8mm厚lx 2組件Τ型 〇〇9Β&- 五、發明説明（g) 横向板之厚度為0.8mm,而垂直板只有0.5mm厚。包裝步 驟通常莨施於分離過程之後。 圖3a-3c中晶片顯示出八個lx 2元件，雖然一般晶Η 將包含40-85或更多之IX 2元件。在圖4a中顯示出圖3a-3c 中晶片部份在尾光纖對準及連接階段之情形。尾光纖對準 以及建接能連鑛實施使光纖在整體連接元件之每一側，其 使用技術類似於Dannoux等人之美國第4979970號專利所說 明的，其在此加以參考引用。在圖4a中，對準及連接實施 於首三個元件，及處理過程持繽進行以處理第四個元件。 經濟部中央榣準局员工消t合作社印製 本發明優先實施例中，對第一個元件作光繼對準是利 用徹控制器構件41、42及43,首先作約略的對準以及其次 作精確的對準，並實施於横向出口溝槽50及50a内。如圖 4a所顯示的，三個徹控制器構件41、42及43—起操作以有 效地對準输入光锇47a及輸出光餓48η及49η。首先，光纖4 7η及49η被對準及連接，而後或在同時，光餓48η被對準及 連接。微控制器構件包含梳子狀構件（多個V型溝槽）或 手指狀構件（夾鉗）以定位光纗於横向出口溝槽内。光雜 被彎曲以提供牢固地與定位構件相接觸。在連接階段中， 紫外光線感應性黏膠接點56及黏附構件44被塗覆上並利用 紫外線加以固化。 一旦第一元件被對準及連接，波導輸出埠之位置被保 存以及徹處理器構件利用被保存之位置作為參考位置而移 至下一個元件。這些位置被比擬成由光蝕刻遮罩所建立之 分離距離。由此，耗時耗費之第一約略對準階段在第一値 本紙5民尺度边用中Η Η家桴準（CNS)1丨Μ规1Μ 2丨〇 X 297公祉） 209891 五、發明説明（q) Λ G Π ΰ 經濟部中央梂準局β工消赀合作社印51 建立後對其他元件則不再需要。 在本發明s外一個實施例中（未顯示出），多個光纖 撤控制器構件能被被使用來同時地逋接多根光纖至多値元 件上，並視撤控制器及所需對準之精確度而決定。 在利用紫外光固化所有元件尾光孅完成以後，_熱性 固化階段最好能加以實施以改善黏膠之機械恃性，以及改 善黏膠與晶η間之界面。 圖4b為尾光纖被對準及連接後將作進一步包裝之預先 分割成方形晶Η上視圖。 圖4c為多値連接元件單一包裝步想之透視圖，其使用 複合金屬箔片60,其包含一組U型夾包裝構件61。U型夾61 包覆各値元件以及形成密封包裝之外側表面。該U型夾包 裝構件在Dannoux等人之美國第07/593903號專利申請案中 已詳細說明，該申請案之申請人亦即本發明之申請人。U 型夾壓痕62將有助於保護光娥與基板連接免受到包裝填縫 劑之干擾。 一旦複合金屬箔60被插入於預先分割成方形之晶Μ上 ,各個元件能利用焴縫劑射出法一次對一個或多個元件加 以密封，或浸入於填縫劑中之方法以對整個晶片密封。横 向連接板或横向連接條只部份地覆蓋於晶片下方，横向連 接間所空出來之空間將允許填缝劑之塗覆由晶Η下方進行 。在填缝劑射出法中，多噴頭之射出組件（例如機械臂） 能加以使用以引導焴縫劑填充於特定開口處。在作浸入式 填缝時，晶Η能部份地降低至填缝劑液體中，使填縫劑利 (請先間讀背面之注*.市項孙项，?'5木灯) 本紙张尺度逍川中ffl家榀準（CNS) 格（210x2lJ7公及) 2098S1 Λ G Η 6 經濟部中央榣準局貝工消t合作社印3i 五、發明説明（丨ο) 用毛細作用而進入ϋ型夾覆蓋。 在此時，整體連接元件可作分割。圖5a及5b顯示出鋸 開步驟而使横向連接部份57、58、57a及58a被去除，而剩 .下各個己連接尾光縱元件70-59Π (含有包膜之光餓47/48/ 49-47n/48n/49n)將作更進一步包裝、量測、說明特性及 測試。可加以變化，刮痕59-59n能加以使用而使各傾連接 尾光纖元件之折斷變得容易而不使用鋸開方式。 可加以變化，各個U型夾包裝構件在各個元件被分離 後再而加以採用。 圖6顯示出更進一步包裝步驟，其中各個元件使用射 出成形方式加以包圍箸。多個凹腔鑄模74包含射出凹腔73 -73η能加以使用以與能配對上之鑲模（末顯示出）以使用 標準射出成型技術。保護罩鑄模71— 71η以及72 — 72η能加 以使用以形成保護罩81及81a (參閲圖7),以保護元件防 止尾光缴受到彎曲而使光纖脫落。 某些該額外包裝，例如保護罩81及81a之形成能進行 於圖5a及5b所示分割過程之前。 圖6及圖7顯示出本發明另外一種情形，其中在元件基 板兩側尾光纖端部被固定在一起以使大量尾光繼及大量包 裝及後面之量測、顯示待性及測試多個元件變得容易。在 本發明優先採用實施例中，排列構件87使用來固定輸入端 光纖47— 47η端部於其中。光纖端部被精確地分開以使心 蕊定位及光線射入變得容易，其在量測、解謓特性及測試 過程所必需的。一旦光雜端部利用排列構件87來加以固定 線- 本紙張尺度边用中B Η家標準（CNS) 规格（210x297公.if) 經濟部中央櫺準局貝工消赀合作社印奴 五、發明説明（I I ) ,光潘被固定在一起並成帶狀。該帶狀光繼束使各單元光 錐對準及連接至預先分割成方形之晶Η如圖4a所示變得容 易。 除此，帶狀光纖束使得對大量光餓作處理變得容易， 其包含塗層之割開、剝除以及端部處理以減少背向反射， 例如利用氟化氫來腐蝕。 帶狀光纖束能利用傳統構件形成，例如繾繞單一光缃 於線軸上。對1米長之尾光餓而言，能使用直徑為0.5米之 線軸，並多出0.5米之額外光娥。被缠嬈之光纖被夾住固 定位置並且加以切開，而形成帶狀光纖束，其長度等於線 軸之週長。被夾住之帶狀光戡束而後利用固定光纖端部於 帶狀光纖束之端部而達到，例如使用排列構件87來固定。 任何適當的帶狀構件能加以使用以分離各單元光娥束朝向 製造處理端部某一點處。鬆的管狀保護性外套構件能加以 使用以保護光戡束呈帶狀，其偽連接尾光纖所需要的。 輸出光纖捆紮構件88及89亦能使用來分別形成帶狀或 其他成束之輸出光纖48- 48η及49- 49η。一旦兩束輸出光 纖形成，由兩束光纗束延伸出光纖加以相互夾插，使得所 有第一輸出光餓 （48- 48η)連接至第一輸出光饿捆紮構 件88,以及所有第二輸出光纖 （49— 49η)連接至光纖捆 紮構件89處。相互夾插能藉由將兩束光纖攤平成帶狀以及 將連接至捆紮構件89之帶狀光纖束放置於連接至捆紮構件 88之帶狀光缴束上方，並使上方之帶狀光纖束偏離在下方 之帶狀光纖束使得光纖49放置於光纖48及48a間之空間上 3· (請先間讀背而之注意事項再项艿木S) 線* 本紙尺度逍用中W Η家榀半（CNS) <丨，4规格（2丨0x297公址） 2 12

Λ G H G 五、發明説明（12) 方而逹成。當兩帶狀光纗束利用適當的工具及其他構件加 以併合時，即完成夾插。 在有效性對準過程及在量測、解謓恃性、及測試過程 中輸出光纖48- 48η及49 - 49η需要是精確地分開。此因 為大量之感測器能加以使用以量测每一完成之光娥束所發 出之光線，此時輸入光線利用排列構件87之協助而精確地 投射入光纖47 — 47η。當光線投射進入單一輸入光纖例如 47時，經由兩輸出光锇例如在IX 2元件80中48及49之輸出 即産生。能使用兩個大型感測器以含蓋兩光娥束中所有光 纖端部截面，因此其能精確地感測出兩分離光纖之光線輸 出，該分離之光谶接收到由輸入光缃47所分裂之光線。 % 經濟部中央楳準局貝工消t合作社印製 在IX 2組件之晶Η上作有效性尾光纖對準時，單一移 動多模光纖能加以使用以投射光線依次進入輸入光織，以 及一個或兩個移動多模光餓能加以使用來傳送光線於各個 輸出光纖及一個或兩個感測器之間。在該情況中，輸出光 雜端部必需作某種程度精密性之分離。同樣地，在IX 8組 件（參考圖9)中，單一多模光娥能加以使用以投射光線 進入所按置之輸入光纖内，以及8組多模光纖能加以使用 以傳送光線於八値輸出光繼排列構件中各痼輸出光繼及八 値感测器之間。在輸出捆紮及輸出排陣構件間之選擇是依 據大型感測器價格及額外光娥定位構件價格而定。 最終絶對插入損耗之測定時，使用單模連接光纖作為 單模組件之尾光纖，以及在光纖減除過程中使用。本發明 大量尾光餓將使該剪去尾端過程之大量截斷變得容易。 本紙5艮尺度边用中國a家標iMCNS) Ψ 4規格（210X2lJ7公龙) 2〇93^'i* A6 B6 五、發明説明（^) 15 經濟部中央標準局印裂 在該情況下，本發明將去除分別地連接每一元件各舾 光纖至適當之量測或測試儀器之必要性。在所有包裝及測 試完成以後，各個元件能利用截斷或其他方式將光谶由敗 列構87及捆紮構件88及89延伸出之光纖去除。各個元件而 後能被包裝於各個箱子中如圖8所示。 圖9顯示出類似的一組多個IX 8波導分束器/併合器 元件90- 90η之光纖組件。該IX 8組件能利用光蝕刻法形 成，類似於前面1乂2組件所説明的（可參考例如661161^7 等人之 cost silica-on-Silicon SM 1:16 Optical Power Splitter for 1550nm", E-FOC LAN '90, IGI Europe June 27-29, 1990 pp. 100-103。在所顯示出實 施例中，排列構件100作為输入光纖99- 99n之用（由元 件延伸出光纖穿過保護套構件110— ,該構件基本上 與圖6中之排列構件87類似。毎一個組件具有八條輸出光 纖如91-98(由元件延伸出穿過光纖保護套構件111-lllnh 以及八個捆紮構件101 — 108被使用來形成八個光纖束，每 一束包含一個由元件延伸出之待別的輸出邊（1一 8)。在 按裝尾光孅過程中，由八米光雜所延伸出之光纖利用前面 針對lx 2元件之光纖捆構件88及89所說明之方式加以相互 夾插。在光纖攤平成帶狀階段中八組光纖一組接箸放置在 另外一組上，毎束帶狀光纖對箸在其下方之帶狀光縱作偏 移。當帶狀光餓被併合時將産生相互夾插。 每組lx 8元件之量測、解讓特性及測試之進行方式與 前面圖7中IX 2組件中所説明的方式柑類似。在實施例中

If Τ4(210Χ 297公发） Λ G π ο 2〇9Βί»1 五、發明説明（丨屮） / ，光線精確地投射至待定之輸入光纖例如99,以及八値輸 出光纖例如91- 98之輸出能利用放置於利用捆紮構件101 —108聚在一起之光纖截面之前面之感測器感測出。詼過 程對每一元件重複進行，其係利用將輸入光線沿箸由排列 構件100定位之輸入光娥截面移動而重複進行。 圖10顯示出一個獨立IX 8元件90被裝箱蓮输，其具有 輸入光纖99 (由元件延伸出並穿過光锇保護套構件110) ,以及輸出光纖91-98(由元件延伸出並穿過光纖保護套 構件111),被放置於箱子112内呈嬈圈形式。 經濟部中央榣準局员工消t合作社印製 在本發明一項範例中，被切成方形之晶片具有33個1 X 2多模分束器，在元件群被分離前裝置上尾光織。鬆散 式管狀保護性構件被包含其中。夾條被使用來固定多條尾 光纖呈兩帶狀光纖束，其中一帶狀光縱束具有33條含保護 套之光另外一束則含有66條含有保護套光娥。33條輸 入光纖及66條輸出光纖端部在晶片兩侧，該端部緊繫於排 列構件中使得99條光纖被排列成使其端部相互平行。晶Η 為33mm寬、34mni長及3mm厚。各痼元件大約0.7mm寬，以及 預先分割成方形的鋸割大約為0.3mm寬。分束器在按裝上 尾光雜後仍為整體性連接時作量測，其所有顯示出的過度 内在損耗為< ldB。 能理解的是本發明並不受限於所説明的及所顯示之完 整詳細構造、操作或實施例，熟知此行之技術者能夠輕易 加以修正及改善，其均不脱離本發明之範圍。例如本發明 並不限制於併合器/分束器中，其可運用於任何製造含有 本紙5R尺度逍+ W W家辟準(CNS)、丨MMI彳M2U丨X297公垃） 2〇98i»i Λ 6η 6 五、發明説明（丨0 尾光娥之光學元件中。本發明可蓮用於含有一組多個MX Ν 集體光學組件之晶片中，通常其含有Μ値輸入及N個输出帶 狀構件，其包含一條光纖以連接至一組多個集體光學元件 中每一個元件之特定輸出埠上。在該元件兩侧之帶狀構件 端部能加以排列或捆紮而容易進行有效性對準或測試。 除此，本發明之大量處理過程能應用於大量按裝尾光 纖過程及/或大量包裝及/或大量量測。因此本發明範圍 為下列申諳專利範圍所界定。 5 1 (請先閲讀背而之注'"市項4项朽木ίτ) 線- 經濟部中央梂準局兵工消费合作社印製 本紙張尺度逍扣中《國家你準（CNS),丨,4规格（21η><29γ公及）

Claims (1)

1. 2〇9B^>i A7 B7 C7 D7 6 1 六、申請專利範圊 經濟部中央標準局印製 1. - 一種製造集體光學組件之方法，該組件具有連接至光 學輸出埠之尾光餓構件，該方法包含： 形成多個單元構迪體，該構造體包含一組多個光學 組件之元件，該每一値元件至少具有一値光學輸出 埠； b) 將至少一個尾光織構件連接至所提及一組多値元件 之每一個元件光學輸出埠上並呈光學連通狀態，而 該元件為整體地連接在一起；以及 c) 將該多單元構造體分離成為一組多個光學元件，該 各個光學元件具有被連接上之尾光纖構件。 2. 依據申請專利範圍第1項之製造方法，其中在連接步 驟之前，該多個單元構造體被預先分割成方形而使該 光學元件呈部份地分離，同時使其為整體性地連接在 一起，其中光學元件包含光學波導路徑與至少一痼光 學輸出埠呈光學連通，以及其預先分割成方形之步驟 包含一組多條切割並平行於鄰近元件波導路徑中心軸 ，以及其中光學波導路徑靠近於多個單元構造體之上 表面，以及一組多條之切割傜由該上表面進行，或由 多個單元構造體上表面之相對一側表面進行。 3 .依據申請專利範圍第1項之製造方法，其中預先分割 成方形之步驟更進一步包含至少一條切割垂直於波導 路徑之中心軸，以形成横向連接條使得往後之分離變 得容易，以及其中分離步驟包含去除該横向連接條或 刮痕或刻剷該横向連接條而使得容易將其彼此分開來。 (-先閱讀背面之注意事項再填商本页) _裝· _訂· T4 (210X297^'^)

   經濟部中央標準局印製 六'申請專利範ffl 4. 依據申請專利範圍第1項之製造方法，其中更進一步 包含將多個單元構造體表面作刮痕或刻劃，使得往後 分離變得容易。 5. 依據申請專利範圍第2項之製造方法，其中爹個單元 構造體更進一步包含一横向連接板條連接至集體光學 晶片上，以及其中預先分割成方形之各個元件在分離 步驟中能藉由去除該連接而加以分離。 6 .依據申請專利範圍第1項之製造方法，其中更進一步 包含包裝該一組多個光學元件於分離步驟前之步驟， 以及其中在分離步驟前包裝該組多個光學元件之步驟 可隨意性地包含組立U塑夾包裝構件於光學元件週圍 並且密封該U型夾至該元件上之步驟，該密封步驟包 含利用多噴頭密封劑射出構件射出密封劑至U型夾， 或其中該多個單元構造體包含横向連接構件以保持構 造體之整體性同時提供出光學元件之間開放空間，以 及其中密封步驟包含將多個單元構造體浸潰於密封劑 液體中。 7. 依據申請專利範圍第1項之製造方法，其中更迆一步 包含測試該整組多値光學元件之步驟，其偽在連接步 驟之後以及在分離步驟之前進行。 8. —種製造集體光學組件之方法，該組件具有連接至光 學輸出埠之尾光纖構件，該方法包含： a) 將一組多根光纖結合成為至少一束帶狀構造； b) 保持光纖端部表面於所提及至少一束帶狀構造之第 (-先閲讀背面之注意事項再填筠本页) .^* •訂· f 4 (210X 297 公沒) 六、申請專利範園 A7 B7 C7 D7 ο 2 經 濟 部 央 標 準 印 製 —端部•彼此呈固定關係；以及 c)有效地將光纖端部部份對準一組多個集體光學元件 之波導輸出埠於所提及至少一束帶狀構造之第二端 部，同時保持該光濰端部表面於所提及至少一束帶 狀構造之第一端部處，彼此里固定關偽以使得在該 有效對準過程中投射及感測光線變得容易。 9.依據申請專利範圍第8項之製造方法，其中一組多傾 集體光學件包含MX N併合器/分束器，其具有Μ輸出 及Ν艏輸出，以及其中11輸出帶狀構造及/或Ν値輸出 帶狀構造在作有效對準步驟時加以採用，每一帶狀構 造包含一條光餓以連接至一組多個集體光學元件之每 —値元件特定輸出埠，以及其中在元件相異兩側之帶 狀構造端部被排成一列或加以捆紮。 10 .依據申請專利範圍第8或9項之製造方法，其中更進一 步包含： 測試該集體光學元件，同時保持光纖端部表面於所提 及至少一束帶狀構造之第一端部處呈彼此固定之關偽 ，使得在作有效測試時投射及感测光學訊號變得容易 11.依據申請專利範圍第8項之製造方法，其中所提及至 少一束帶狀構造第二端部處之光纖端部表面在作有效 對準步驟前將其排列在一起，以及更進一步包含將在 第二端部處之光纖端部表面在有效對準前以大量磨成 粗糙步驟而加以粗糙化。 (-先閱請背面之注意事項再瑱寫本页} •茛· .訂· f 4(210X 297 公沒）