JP2002139646A - 集積光部品の作成方法 - Google Patents
集積光部品の作成方法Info
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- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 集積光部品を作成する方法を提供すること。
【解決手段】 複数の光ファイバを結合して少なくとも
１つのリボンとなし、リボンのうちの少なくとも１つも
のの第１の端部におけるファイバ端面を互いに固定した
関係に維持し、前記少なくとも１つのリボンの第２の端
部におけるファイバ端部分を、複数の集積光部品の導波
路出力ポートに対して積極的にアラインメントさする。
また、その間に、前記少なくとも１つのリボンの前記第
１の端部における前記ファイバ端面を互いに固定した関
係に維持しておき、それによって前記積極的アラインメ
ント状態での光信号の入射および検知を容易にする。
１つのリボンとなし、リボンのうちの少なくとも１つも
のの第１の端部におけるファイバ端面を互いに固定した
関係に維持し、前記少なくとも１つのリボンの第２の端
部におけるファイバ端部分を、複数の集積光部品の導波
路出力ポートに対して積極的にアラインメントさする。
また、その間に、前記少なくとも１つのリボンの前記第
１の端部における前記ファイバ端面を互いに固定した関
係に維持しておき、それによって前記積極的アラインメ
ント状態での光信号の入射および検知を容易にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積光学装置（ｉｎｔｅ
ｇｒａｔｅｄ ｏｐｔｉｃａｌ ｄｅｖｉｃｅｓ）を製
造しかつその装置を性能テストする方法に関する。本発
明は特に光ファイバ・ピグテール（ｏｐｔｉｃａｌ ｆ
ｉｂｅｒ ｐｉｇｔａｉｌ）を有する集積光学部品の製
造およびテストに関係する。
ｇｒａｔｅｄ ｏｐｔｉｃａｌ ｄｅｖｉｃｅｓ）を製
造しかつその装置を性能テストする方法に関する。本発
明は特に光ファイバ・ピグテール（ｏｐｔｉｃａｌ ｆ
ｉｂｅｒ ｐｉｇｔａｉｌ）を有する集積光学部品の製
造およびテストに関係する。
【０００２】
【従来技術】ファイバ・ピグテールを有する集積光学部
品は公知である。米国特許第４７６５７０２号（Ｄｏｈ
ａｎ ｅｔ ａｌ．）、同第４９３３２６２号（Ｂｅｇ
ｕｉｎ）および同第４９４３１３０号（Ｄａｎｎｏｕ
ｘ）を参照されたい。これらの部品はイオン交換技術を
用いて作成されている。米国特許第４９７９９７０号は
例えば各端部がガラス基板内の２つのイオン拡散導波路
に対して心合せ（ｏｐｔｉｃａｌ ａｌｉｇｎｍｅｎ
ｔ）して付着された２本の光ファイバ（ピグテール）を
有する２×２光導波路近接カプラを具備した集積光学部
品を製造する方法に関するものである。この出願の図１
Ａおよび図１Ｂは従来技術による同様の構造を有する１
×２スプリッタ／コンバイナ（ｓｐｌｉｔｔｅｒ／ｃｏ
ｍｂｉｎｅｒ）を示している。
品は公知である。米国特許第４７６５７０２号（Ｄｏｈ
ａｎ ｅｔ ａｌ．）、同第４９３３２６２号（Ｂｅｇ
ｕｉｎ）および同第４９４３１３０号（Ｄａｎｎｏｕ
ｘ）を参照されたい。これらの部品はイオン交換技術を
用いて作成されている。米国特許第４９７９９７０号は
例えば各端部がガラス基板内の２つのイオン拡散導波路
に対して心合せ（ｏｐｔｉｃａｌ ａｌｉｇｎｍｅｎ
ｔ）して付着された２本の光ファイバ（ピグテール）を
有する２×２光導波路近接カプラを具備した集積光学部
品を製造する方法に関するものである。この出願の図１
Ａおよび図１Ｂは従来技術による同様の構造を有する１
×２スプリッタ／コンバイナ（ｓｐｌｉｔｔｅｒ／ｃｏ
ｍｂｉｎｅｒ）を示している。
【０００３】このような集積光学部品の作成において、
ピグテールの付着は重要な工程である。この工程は光フ
ァイバ導波路のイオン拡散導波路に対するアラインメン
ト（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）、および部品表面に対するフ
ァイバ・ピグテールの付着を含む。そのアラインメント
は非常に精密でなかればならず、また上記付着は環境条
件の変化（特に温度の変動）時にアラインメントの安定
性を確保しなければならない。精密なアラインメント
は、特にコアの直径が５〜１０ミクロンの範囲である単
一モード導波路の場合には、困難である。
ピグテールの付着は重要な工程である。この工程は光フ
ァイバ導波路のイオン拡散導波路に対するアラインメン
ト（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）、および部品表面に対するフ
ァイバ・ピグテールの付着を含む。そのアラインメント
は非常に精密でなかればならず、また上記付着は環境条
件の変化（特に温度の変動）時にアラインメントの安定
性を確保しなければならない。精密なアラインメント
は、特にコアの直径が５〜１０ミクロンの範囲である単
一モード導波路の場合には、困難である。
【０００４】米国特許第４９７９９７０号に記載されて
いるように、ファイバ・ピグテールの端部は、部品本体
を基準とした外部治具による初期の概略アラインメント
の後で、マイクロマニピュレータを用いて光回路通路に
アラインメントされなければならない（第４欄、第２０
〜２４行目お呼び第４１〜５０行目）。マイクロマニピ
ュレータは積極的なアラインメントを与えるための光検
知手段に関連して通常用いられる。マニピュレータは、
検知される光信号が最大となるまで、部品導波路出力ポ
ートの近傍で前後にファイバを移動させる。マイクロマ
ニピュレータの運動の精度は１０分の１ミクロンのオー
ダーである。
いるように、ファイバ・ピグテールの端部は、部品本体
を基準とした外部治具による初期の概略アラインメント
の後で、マイクロマニピュレータを用いて光回路通路に
アラインメントされなければならない（第４欄、第２０
〜２４行目お呼び第４１〜５０行目）。マイクロマニピ
ュレータは積極的なアラインメントを与えるための光検
知手段に関連して通常用いられる。マニピュレータは、
検知される光信号が最大となるまで、部品導波路出力ポ
ートの近傍で前後にファイバを移動させる。マイクロマ
ニピュレータの運動の精度は１０分の１ミクロンのオー
ダーである。
【０００５】マイクロマニピュレータによって精密なア
ラインメントがいったん確保されると、ファイバと部品
表面との接合部にグルー・ジョイント（ｇｌｕｅ ｊｏ
ｉｎｔ）が適用され、そのグルーが硬化されて（例えば
紫外線硬化によって）ファイバ・ピグテールを部品に付
着させる。
ラインメントがいったん確保されると、ファイバと部品
表面との接合部にグルー・ジョイント（ｇｌｕｅ ｊｏ
ｉｎｔ）が適用され、そのグルーが硬化されて（例えば
紫外線硬化によって）ファイバ・ピグテールを部品に付
着させる。
【０００６】図２Ａおよび図２Ｂを参照すると、光部品
３０は、裸のファイバ付着支持体２２および被覆された
ファイバ付着支持体２３から横方向の出口溝２１によっ
て分離された導波路コンバイナ／スプリッター２５を具
備している。横方向出口溝２１は、マイクロマニピュレ
ータが光ファイバを保持しかつ移動させるための余地を
与えるアラインメント・スペース２０を形成している。
積極的なアラインメントを設定するためには、２つのマ
イクロマニピュレータを同時に用いて入力ファイバ２７
と第１の出力ファイバ２８を心合（アラインメント）さ
せるようになしうる。ファイバ２７および２８がこのよ
うに心合されると、グルー・ジョイント２６および２６
ａによってそれらの精密なアラインメントが維持され、
かつそれらのファイバは接着手段２４および２４ａによ
って部品に固着される。この操作がファイバ２９に対し
ても繰り返される。１×２装置の場合には、マイクロマ
ニピュレータおよびそれらを駆動するソフトウエアの精
巧度に応じて、３本のファイバがすべて同時に心合され
かつ付着されるようになしうる。
３０は、裸のファイバ付着支持体２２および被覆された
ファイバ付着支持体２３から横方向の出口溝２１によっ
て分離された導波路コンバイナ／スプリッター２５を具
備している。横方向出口溝２１は、マイクロマニピュレ
ータが光ファイバを保持しかつ移動させるための余地を
与えるアラインメント・スペース２０を形成している。
積極的なアラインメントを設定するためには、２つのマ
イクロマニピュレータを同時に用いて入力ファイバ２７
と第１の出力ファイバ２８を心合（アラインメント）さ
せるようになしうる。ファイバ２７および２８がこのよ
うに心合されると、グルー・ジョイント２６および２６
ａによってそれらの精密なアラインメントが維持され、
かつそれらのファイバは接着手段２４および２４ａによ
って部品に固着される。この操作がファイバ２９に対し
ても繰り返される。１×２装置の場合には、マイクロマ
ニピュレータおよびそれらを駆動するソフトウエアの精
巧度に応じて、３本のファイバがすべて同時に心合され
かつ付着されるようになしうる。
【０００７】従来の技術（図１Ａ〜１Ｃ参照）では、多
数の部品に対する導波通路がフォトリソグラフ技術によ
って１つのウエーハ５内に同時に形成される。その後
で、それらの部品は溝をつけられ（図１Ｂ）そして分離
され（図１Ｃ）、その個々の部品についてピグテールの
付着、パッケージング（アセンブリ）、測定、特徴付
け、およびテストのような他の全ての操作が個々に行わ
れる。
数の部品に対する導波通路がフォトリソグラフ技術によ
って１つのウエーハ５内に同時に形成される。その後
で、それらの部品は溝をつけられ（図１Ｂ）そして分離
され（図１Ｃ）、その個々の部品についてピグテールの
付着、パッケージング（アセンブリ）、測定、特徴付
け、およびテストのような他の全ての操作が個々に行わ
れる。
【０００８】上述した従来技術のファイバ・ピグテール
付着方法では、各受動光部品に対して２つの別個のアラ
インメント工程、すなわち、１）初期の概略的なアライ
ンメント（＋／−２０ミクロンのオーダー）と、２）精
密なアラインメント（＋／−１．５ミクロンのオーダ
ー）が存在する。これは高価でありかつ時間がかかると
いう難点がある。部品の側面は基準点としては良くない
ことが多いから、初期概略アラインメントが最も多くの
時間を要する。単一の装置の多ファイバ側におけるファ
イバの中の１本に対する導波路出力ポートが精密に位置
決めされると、この装置の上記多ファイバ側における他
の１つまたは複数の出力ポートは概略アラインメント工
程を繰り返すことなしに位置決めすることができる。こ
れは、導波路通路が処理のフォトリソグラフィック・マ
スキング工程で互いに非常に精密に（１ミクロンより良
好な精度で）アラインすることができる。しかし、新し
い装置ごとに時間のかかる概略アラインメント工程を繰
り返さなければならない。
付着方法では、各受動光部品に対して２つの別個のアラ
インメント工程、すなわち、１）初期の概略的なアライ
ンメント（＋／−２０ミクロンのオーダー）と、２）精
密なアラインメント（＋／−１．５ミクロンのオーダ
ー）が存在する。これは高価でありかつ時間がかかると
いう難点がある。部品の側面は基準点としては良くない
ことが多いから、初期概略アラインメントが最も多くの
時間を要する。単一の装置の多ファイバ側におけるファ
イバの中の１本に対する導波路出力ポートが精密に位置
決めされると、この装置の上記多ファイバ側における他
の１つまたは複数の出力ポートは概略アラインメント工
程を繰り返すことなしに位置決めすることができる。こ
れは、導波路通路が処理のフォトリソグラフィック・マ
スキング工程で互いに非常に精密に（１ミクロンより良
好な精度で）アラインすることができる。しかし、新し
い装置ごとに時間のかかる概略アラインメント工程を繰
り返さなければならない。
【０００９】図１Ａ、図１Ｂ、および図１Ｃは従来技術
における個々の部品形成法を示している。図１Ａは数十
から数百の個々の部品に対する導波路通路が形成されて
いる（通路は図示されいない）集積光学ウエーハ５を示
している。図１Ｂは通常研磨によってかつ通常ウエーハ
に導波路通路が形成された後にファイバ付着支持体２、
３および２ａ、３ａと横断出口溝１および１ａがウエー
ハに形成された後におけるウエーハを示している。その
後でウエーハは従来の方法で個々の部品１０に分離され
る。
における個々の部品形成法を示している。図１Ａは数十
から数百の個々の部品に対する導波路通路が形成されて
いる（通路は図示されいない）集積光学ウエーハ５を示
している。図１Ｂは通常研磨によってかつ通常ウエーハ
に導波路通路が形成された後にファイバ付着支持体２、
３および２ａ、３ａと横断出口溝１および１ａがウエー
ハに形成された後におけるウエーハを示している。その
後でウエーハは従来の方法で個々の部品１０に分離され
る。
【００１０】
【本発明が解決しようとする課題】１つのはウエーハ内
では、フォトリソグラフ処理の固有の精度による精密な
アラインメントが異なる部品の導波路通路間に存在す
る。しかし、ウエーハが個々の部品に分離されると、こ
の精密なアラインメントが破壊される。従って、本発明
の１つの目的は、集積光部品にファイバ・ピグテールが
固着されるまで初期フォトリソグラフ処理の精密なアラ
インメントを保持することである。
では、フォトリソグラフ処理の固有の精度による精密な
アラインメントが異なる部品の導波路通路間に存在す
る。しかし、ウエーハが個々の部品に分離されると、こ
の精密なアラインメントが破壊される。従って、本発明
の１つの目的は、集積光部品にファイバ・ピグテールが
固着されるまで初期フォトリソグラフ処理の精密なアラ
インメントを保持することである。
【００１１】従来技術による製造方法の他の工程も個々
の部品に対して個別的に実施される場合には高価であり
かつ時間がかかる。例えば、多数の個々の装置に付着す
るための調整（背面反射の軽減）のような多数の別々の
反復作業が必要である。このことは、光信号を注入した
り、あるいは検知したりするために部品に対向したファ
イバ端部を別々に位置決めしなければならない製造方法
のアラインメントおよび測定工程において特に言えるこ
とである。従って、本発明の他の目的は、個々の部品に
ついて別々にでｈなくて、多数の部品について組み立
て、パッケージングおよび測定を一度に行なって、別々
の光学的位置決めおよび各ファイバ・ピグテールの自由
端部との接続を行う必要をなくすることである。
の部品に対して個別的に実施される場合には高価であり
かつ時間がかかる。例えば、多数の個々の装置に付着す
るための調整（背面反射の軽減）のような多数の別々の
反復作業が必要である。このことは、光信号を注入した
り、あるいは検知したりするために部品に対向したファ
イバ端部を別々に位置決めしなければならない製造方法
のアラインメントおよび測定工程において特に言えるこ
とである。従って、本発明の他の目的は、個々の部品に
ついて別々にでｈなくて、多数の部品について組み立
て、パッケージングおよび測定を一度に行なって、別々
の光学的位置決めおよび各ファイバ・ピグテールの自由
端部との接続を行う必要をなくすることである。
【００１２】さらに、製造方法の初期の段階で個々の部
品を別々に取り扱うことも時間と費用がかかる。従っ
て、本発明の１つの目的は、集積光部品の製作およびテ
スト時に集積光学ウエーハのコンパクトな一体性をでき
るだけ長く維持することである。
品を別々に取り扱うことも時間と費用がかかる。従っ
て、本発明の１つの目的は、集積光部品の製作およびテ
スト時に集積光学ウエーハのコンパクトな一体性をでき
るだけ長く維持することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の１つの態様によ
れば、集積光学ウエーハ内における導波路通路の精密な
間隔が、ファイバ・ピグテールのアラインメントおよび
付着時に維持され、そしてその後でウエーハが個々の部
品に分離される。
れば、集積光学ウエーハ内における導波路通路の精密な
間隔が、ファイバ・ピグテールのアラインメントおよび
付着時に維持され、そしてその後でウエーハが個々の部
品に分離される。
【００１４】本発明の他の態様によれば、集積光学ウエ
ーハおよび／または大量ピグテール付着手段の一体性
が、大量ピグテール組み立ておよび／または大量パッケ
ージングおよび／または大量測定を含む大量作製の種々
の段階を通じて維持される。
ーハおよび／または大量ピグテール付着手段の一体性
が、大量ピグテール組み立ておよび／または大量パッケ
ージングおよび／または大量測定を含む大量作製の種々
の段階を通じて維持される。
【００１５】本発明の他の態様によれば、光出力ポート
に付着された光ファイバ・ピグテール手段を有する集積
光装置を製造する方法であって、ａ）それぞれが少なく
とも１つの光出力ポートを有する複数の光装置部品を具
備した多ユニット構造を形成し、ｂ）前記複数の光装置
部品が一体的に連結された状態で、前記複数の光装置部
品のそれぞれにおける少なくとも１つの光出力ポートに
光学的連通状態で少なくとも１つの光ファイバ・ピグテ
ール手段を付着し、そしてｃ）前記多ユニット構造を、
光ファイバ・ピグテール手段を付着された個々の光装置
部品に分離する工程よりなる方法に関する。
に付着された光ファイバ・ピグテール手段を有する集積
光装置を製造する方法であって、ａ）それぞれが少なく
とも１つの光出力ポートを有する複数の光装置部品を具
備した多ユニット構造を形成し、ｂ）前記複数の光装置
部品が一体的に連結された状態で、前記複数の光装置部
品のそれぞれにおける少なくとも１つの光出力ポートに
光学的連通状態で少なくとも１つの光ファイバ・ピグテ
ール手段を付着し、そしてｃ）前記多ユニット構造を、
光ファイバ・ピグテール手段を付着された個々の光装置
部品に分離する工程よりなる方法に関する。
【００１６】本発明の他の態様は、光出力ポートに付着
された光ファイバ・ピグテール手段を有する集積光部品
を製造する方法であって、ａ）複数の光ファイバを結合
してリボン構造とし、ｂ）そのリボンの第１の端部にお
けるファイバ端面を互いに固定した関係に維持し、そし
てｃ）前記リボンの第２の端部におけるファイバ端部を
積極的に位置合わせ（アライン）し、その積極的位置合
わせ（アラインメント）時に光信号の導入および検知を
容易にするために前記リボンの前記第１の端部における
前記ファイバ端面を互いに固定した関係に維持する工程
よりなる方法に関する。
された光ファイバ・ピグテール手段を有する集積光部品
を製造する方法であって、ａ）複数の光ファイバを結合
してリボン構造とし、ｂ）そのリボンの第１の端部にお
けるファイバ端面を互いに固定した関係に維持し、そし
てｃ）前記リボンの第２の端部におけるファイバ端部を
積極的に位置合わせ（アライン）し、その積極的位置合
わせ（アラインメント）時に光信号の導入および検知を
容易にするために前記リボンの前記第１の端部における
前記ファイバ端面を互いに固定した関係に維持する工程
よりなる方法に関する。
【００１７】
【実施例】図３Ａ、３ぼよび３Ｃの導波路通路３５〜３
５ｎを有する集積光学ウエーハは、ファイバ付着支持体
３２／３３を形成しかつ横断出口溝３１を形成すること
により出口ポート３６および３６ａを露呈させることに
よってファイバ・ピグテール付着のために準備される。
簡明のため、典型的な装置では、ポートのうち幾つかが
出力ポート（例えば一側に１つ）であり、他のポートは
入力ポート（立て叔母他の側における）とするが、ここ
で用いられる光出力ポートは光入力ポートを含んでいて
もよい。ウエーハには部品間ギャップ４０を形成するた
めに部分的に予め切れ目がつけられているが、部品は交
換連結セグメント３７および３８と３７ａおよび３８ｂ
によって連結されたままである。予めの切れ目付けは従
来の振動ワイヤ切断を用いて、切れ目付け用ワイヤがウ
エーハを完全に通過する前に操作を停止することによっ
て実施されうる。マルチワイヤ（振動）カッターまたは
マルチブレード鋸のような他の切れ目付け手段を用いて
もよい。
５ｎを有する集積光学ウエーハは、ファイバ付着支持体
３２／３３を形成しかつ横断出口溝３１を形成すること
により出口ポート３６および３６ａを露呈させることに
よってファイバ・ピグテール付着のために準備される。
簡明のため、典型的な装置では、ポートのうち幾つかが
出力ポート（例えば一側に１つ）であり、他のポートは
入力ポート（立て叔母他の側における）とするが、ここ
で用いられる光出力ポートは光入力ポートを含んでいて
もよい。ウエーハには部品間ギャップ４０を形成するた
めに部分的に予め切れ目がつけられているが、部品は交
換連結セグメント３７および３８と３７ａおよび３８ｂ
によって連結されたままである。予めの切れ目付けは従
来の振動ワイヤ切断を用いて、切れ目付け用ワイヤがウ
エーハを完全に通過する前に操作を停止することによっ
て実施されうる。マルチワイヤ（振動）カッターまたは
マルチブレード鋸のような他の切れ目付け手段を用いて
もよい。
【００１８】図３Ａ〜３Ｃに示された本発明の実施例で
は、後における分離を容易にするために、ウエーハの底
部層の部分が除去されていて、交差連結セグメントを比
較的薄くしている。さらに、交差連結セグメントまたは
他の一体の連結部は、ファイバ・ピグテール付着および
／または爾後のパッケージングの後における最終的な分
離を容易にする刻み目３９〜３９ｎを形成するのを容易
にするためにダイヤモンド刻み目付け手段によって刻み
目を付けられうる。
は、後における分離を容易にするために、ウエーハの底
部層の部分が除去されていて、交差連結セグメントを比
較的薄くしている。さらに、交差連結セグメントまたは
他の一体の連結部は、ファイバ・ピグテール付着および
／または爾後のパッケージングの後における最終的な分
離を容易にする刻み目３９〜３９ｎを形成するのを容易
にするためにダイヤモンド刻み目付け手段によって刻み
目を付けられうる。
【００１９】内部の交差連結セグメント３８および３８
ａは、ウエーハの最も薄い領域である横断出口溝３１の
直下には位置していないことが好ましい。個々の部品が
折られて切り離されたりあるいは鋸で切断されると、ウ
エーハに微小な亀裂が生ずるおそれがあるが、ウエーハ
の最も薄い領域の直下で微小亀裂が生じないようにする
ことが好ましい。
ａは、ウエーハの最も薄い領域である横断出口溝３１の
直下には位置していないことが好ましい。個々の部品が
折られて切り離されたりあるいは鋸で切断されると、ウ
エーハに微小な亀裂が生ずるおそれがあるが、ウエーハ
の最も薄い領域の直下で微小亀裂が生じないようにする
ことが好ましい。
【００２０】比較的薄い交差連結セグメント分離を容易
にし、かつＵクリップ・パッケージングを与えるために
複合フォイルが用いられた場合に分離の前にパッケージ
ング・グルーを注入するための自由空間を部品間に許容
する（図４こよびそれに関連した下記の記述を参照され
たい）。
にし、かつＵクリップ・パッケージングを与えるために
複合フォイルが用いられた場合に分離の前にパッケージ
ング・グルーを注入するための自由空間を部品間に許容
する（図４こよびそれに関連した下記の記述を参照され
たい）。
【００２１】本発明の他の実施例では、他の集積連結を
用いてもよい。例えば、交差連結セグメントに類似した
交差連結ストリップを、予め切れ目をつける工程の前
に、適当な接着剤または他の付着手段を用いてウエーハ
に固着されうる。この実施例では、切れ目をつける工程
は、ウエーハを完全に切断して、ワックスの場合には熱
を用いて、あるいはエポキシの場合には溶剤を用いて接
着剤を除去することによって個々の部品が分離されう
る。交差連結ストリップは交差連結セグメントより広い
ことが好ましい。
用いてもよい。例えば、交差連結セグメントに類似した
交差連結ストリップを、予め切れ目をつける工程の前
に、適当な接着剤または他の付着手段を用いてウエーハ
に固着されうる。この実施例では、切れ目をつける工程
は、ウエーハを完全に切断して、ワックスの場合には熱
を用いて、あるいはエポキシの場合には溶剤を用いて接
着剤を除去することによって個々の部品が分離されう
る。交差連結ストリップは交差連結セグメントより広い
ことが好ましい。
【００２２】本発明の他の実施例では、予め切れ目をつ
けることは、ウエーハの導波路通路とは反対の側から
（図３Ａおよび３Ｃに示された導波路側からではなく
て）実施されうる。ウエーハを個々の部品に分離するた
めには、ウエーハの頂部において部品の間に刻み目がつ
けられ、部品はそこで折られて切り離される。この実施
例では、導波路通路の間に比較的太い切れ目が必要でな
いから、ウエーハにおける部品の密度を大きくできる。
ウエーハの下側における切れ目は１つ以上の導波路通路
の下にあってもよい。この実施例における部品は通常Ｔ
字状をなしており、導波路がＴ字の水平方向のバー（頂
部）となる。厚み０．８ｍｍの１×２装置では、Ｔ字水
平方向のバーは約８ｍｍの厚さであり、垂直方向のバー
は０．５ｍｍの厚さにすぎない。パッケージングは通常
分離の後で行われる。
けることは、ウエーハの導波路通路とは反対の側から
（図３Ａおよび３Ｃに示された導波路側からではなく
て）実施されうる。ウエーハを個々の部品に分離するた
めには、ウエーハの頂部において部品の間に刻み目がつ
けられ、部品はそこで折られて切り離される。この実施
例では、導波路通路の間に比較的太い切れ目が必要でな
いから、ウエーハにおける部品の密度を大きくできる。
ウエーハの下側における切れ目は１つ以上の導波路通路
の下にあってもよい。この実施例における部品は通常Ｔ
字状をなしており、導波路がＴ字の水平方向のバー（頂
部）となる。厚み０．８ｍｍの１×２装置では、Ｔ字水
平方向のバーは約８ｍｍの厚さであり、垂直方向のバー
は０．５ｍｍの厚さにすぎない。パッケージングは通常
分離の後で行われる。
【００２３】図３Ａ〜３Ｃのウエーハは８つの１×２部
品を示しているが、通常のウエーハは４０〜８５以上の
１×２部品を含んでいるであろう。図４Ａでは、図３Ａ
〜３Ｃのウエーハの一部分がピグテールのアラインメン
トおよび付着段階時について示されている。ファイバ・
ピグテールのアラインメントおよび付着は、米国特許第
４９７９９７０号に記載されているのと同様の技術を用
いて、一体に連結された部品の各側におけるファイバに
対して連続的に行われうる。図４Ａでは、最初の３つの
部品に対してアラインメントと付着が行われており、現
在は第４番目の部品に対して行われる。
品を示しているが、通常のウエーハは４０〜８５以上の
１×２部品を含んでいるであろう。図４Ａでは、図３Ａ
〜３Ｃのウエーハの一部分がピグテールのアラインメン
トおよび付着段階時について示されている。ファイバ・
ピグテールのアラインメントおよび付着は、米国特許第
４９７９９７０号に記載されているのと同様の技術を用
いて、一体に連結された部品の各側におけるファイバに
対して連続的に行われうる。図４Ａでは、最初の３つの
部品に対してアラインメントと付着が行われており、現
在は第４番目の部品に対して行われる。
【００２４】本発明の好ましい実施例では、ファイバ
は、横断出口溝５０および５０ａ内で実施される第１の
概略アラインメントおよび第２の精密アラインメントを
用いて、マイクロマニピュレーション手段４１、４２お
よび４３によって第１の部品に対して位置合わせ（アラ
インメント）される。図４Ａに示されているように、３
つのマイクロマニピュレーション手段４１、４２および
４３が一緒に作動して入力ファイバ４７ａと出力ファイ
バ４８ｎおよび４９ｎが位置合わせされて付着され、そ
の後でまたはそれと同時に、ファイバ４８ｎが位置合わ
せされて付着される。マイクロマニピュレーション手段
は横断出口溝内にファイバを位置決めするための傾斜コ
ーム手段（多数のＶ溝）またはフィンガ手段（プライ
ヤ）を具備している。付着工程では、紫外線に感応する
グルー・ジョイント５６および接着手段４４が適用さ
れ、紫外線によって硬化される。
は、横断出口溝５０および５０ａ内で実施される第１の
概略アラインメントおよび第２の精密アラインメントを
用いて、マイクロマニピュレーション手段４１、４２お
よび４３によって第１の部品に対して位置合わせ（アラ
インメント）される。図４Ａに示されているように、３
つのマイクロマニピュレーション手段４１、４２および
４３が一緒に作動して入力ファイバ４７ａと出力ファイ
バ４８ｎおよび４９ｎが位置合わせされて付着され、そ
の後でまたはそれと同時に、ファイバ４８ｎが位置合わ
せされて付着される。マイクロマニピュレーション手段
は横断出口溝内にファイバを位置決めするための傾斜コ
ーム手段（多数のＶ溝）またはフィンガ手段（プライ
ヤ）を具備している。付着工程では、紫外線に感応する
グルー・ジョイント５６および接着手段４４が適用さ
れ、紫外線によって硬化される。
【００２５】第１の部品が位置合わせされて付着される
と、導波路出力ポートの位置が記憶され、そしてマイク
ロマニピュレーション手段がそれらの記憶された位置を
基準位置として用いて次の部品に移行する。それらの位
置が、フォトリソグラフィック・マスクによって画定さ
れた既知の離間距離と比較される。従って、最初の部品
より後の部品に対しては、時間とコストのかかる第１の
概略アラインメントは必要とされない。
と、導波路出力ポートの位置が記憶され、そしてマイク
ロマニピュレーション手段がそれらの記憶された位置を
基準位置として用いて次の部品に移行する。それらの位
置が、フォトリソグラフィック・マスクによって画定さ
れた既知の離間距離と比較される。従って、最初の部品
より後の部品に対しては、時間とコストのかかる第１の
概略アラインメントは必要とされない。
【００２６】本発明の他の実施例（図示せず）では、マ
イクロマニピュレーション手段の精巧度および位置合わ
せ（アラインメント）の所要精度に応じて、多数のファ
イバを多数の部品に同時に付着させるために、多数ファ
イバ・マイクロマニピュレーション手段が用いられう
る。
イクロマニピュレーション手段の精巧度および位置合わ
せ（アラインメント）の所要精度に応じて、多数のファ
イバを多数の部品に同時に付着させるために、多数ファ
イバ・マイクロマニピュレーション手段が用いられう
る。
【００２７】すべての部品のファイバ・ピグテールに対
して紫外線硬化が完了した後で、グルーの機械的特性を
改良するため、およびグルーとウエーハの境界面を改良
するために、熱的硬化工程を実施することが好ましい。
して紫外線硬化が完了した後で、グルーの機械的特性を
改良するため、およびグルーとウエーハの境界面を改良
するために、熱的硬化工程を実施することが好ましい。
【００２８】図４Ｂはファイバ・ピグテールが位置合わ
せされて付着された後で、爾後のパッケージングの準備
がととのった、予め刻み目をつけられたウエーハの上面
図である。
せされて付着された後で、爾後のパッケージングの準備
がととのった、予め刻み目をつけられたウエーハの上面
図である。
【００２９】図４ＣはＵ字クリップ型パッケージング要
素６１よりなる複合フォイル６０を用いる。多数連結部
品のための単一パッケージング工程の斜視図である。Ｕ
字クリップ６１が個々の部品を覆いかつシールされたパ
ッケージの外表面を形成する。これらのＵ字クリップ型
パッケージング要素は米国特許出願第０７／５９３９０
３号に記載されている。Ｕ字クリップの凹部６２はパッ
ケージングのシール材による干渉からファイバと基板と
の接合部を保護するのを助ける。
素６１よりなる複合フォイル６０を用いる。多数連結部
品のための単一パッケージング工程の斜視図である。Ｕ
字クリップ６１が個々の部品を覆いかつシールされたパ
ッケージの外表面を形成する。これらのＵ字クリップ型
パッケージング要素は米国特許出願第０７／５９３９０
３号に記載されている。Ｕ字クリップの凹部６２はパッ
ケージングのシール材による干渉からファイバと基板と
の接合部を保護するのを助ける。
【００３０】複合フォイル６０が予め切り目をつけられ
たウエーハ上に挿入されると、ここの部品が一度に１つ
以上の部品に対してシール材射出法を用いて、あるいは
ウエーハ全体に対して浸漬シーリング法を用いてシール
される。ウエーハの下側面を部分的に覆っているにすぎ
ない交差連結セグメントまたは交差連結ストリップに対
しては、ウエーハの下方からシール材を適用できるよう
にするために交差連結間に開放空間が露呈される。シー
ル材射出法では、特定の開口を通じてシール材を送るた
めにマルチヘッド射出装置（例えばロボット）が用いら
れうる。浸漬シーリングでは、ウエーハが下降されてシ
ール材浴中に部分的に入れられ、シール材が芯作用によ
ってＵ字クリップ型のカバー内に入る。
たウエーハ上に挿入されると、ここの部品が一度に１つ
以上の部品に対してシール材射出法を用いて、あるいは
ウエーハ全体に対して浸漬シーリング法を用いてシール
される。ウエーハの下側面を部分的に覆っているにすぎ
ない交差連結セグメントまたは交差連結ストリップに対
しては、ウエーハの下方からシール材を適用できるよう
にするために交差連結間に開放空間が露呈される。シー
ル材射出法では、特定の開口を通じてシール材を送るた
めにマルチヘッド射出装置（例えばロボット）が用いら
れうる。浸漬シーリングでは、ウエーハが下降されてシ
ール材浴中に部分的に入れられ、シール材が芯作用によ
ってＵ字クリップ型のカバー内に入る。
【００３１】この時点で、一体に連結された部品は分離
できる状態となる。図５Ａおよび図５ばぁ鋸引き操作を
示しており、これによって交差連結セグメント５７、５
８、５７ａおよび５８ａが除去され、個々のピグテール
を付着された部品７０〜７０ａ（被覆されたファイバ４
７、４８、４９〜４７ｎ、４８ｎ、４９ｎを有する）は
爾後のパッケージング、測定、特徴づけおよびテストに
備える。あるいは、個々のピグテールを付着された部品
を鋸引きしないで折って切り離すのを容易にするために
刻み目マーク５９〜５９ｎを用いてもよい。
できる状態となる。図５Ａおよび図５ばぁ鋸引き操作を
示しており、これによって交差連結セグメント５７、５
８、５７ａおよび５８ａが除去され、個々のピグテール
を付着された部品７０〜７０ａ（被覆されたファイバ４
７、４８、４９〜４７ｎ、４８ｎ、４９ｎを有する）は
爾後のパッケージング、測定、特徴づけおよびテストに
備える。あるいは、個々のピグテールを付着された部品
を鋸引きしないで折って切り離すのを容易にするために
刻み目マーク５９〜５９ｎを用いてもよい。
【００３２】個々の部品が分離された後で、個々のＵ字
クリップ型パッケージング要素を用いてもよい。
クリップ型パッケージング要素を用いてもよい。
【００３３】図６は個々の部品が射出成形技術によって
カプセル化される他のパッケージ工程を示している。標
準的な射出成形技術を用いて上型（図示せず）に対して
射出空洞７３〜７３ｎを具備した多空洞型７４を用いる
ことができる。ピグテールの屈曲によってファイバが外
れないように部品を保護するためのブーツ８１および８
１ａ（図７参照）を形成するために、ブーツ型７１〜７
１ｎおよび７２〜７２ｎを用いることができる。
カプセル化される他のパッケージ工程を示している。標
準的な射出成形技術を用いて上型（図示せず）に対して
射出空洞７３〜７３ｎを具備した多空洞型７４を用いる
ことができる。ピグテールの屈曲によってファイバが外
れないように部品を保護するためのブーツ８１および８
１ａ（図７参照）を形成するために、ブーツ型７１〜７
１ｎおよび７２〜７２ｎを用いることができる。
【００３４】この付加的なパッケージングのうちのある
もの、例えばブーツ８１および８１ａ（図７参照）は図
５Ａおよび図５Ｂに示された分離工程より前に実施され
うる。
もの、例えばブーツ８１および８１ａ（図７参照）は図
５Ａおよび図５Ｂに示された分離工程より前に実施され
うる。
【００３５】図６および７は本発明の他の態様を示して
おり、部品基体とは反対側のピグテール・ファイバ端部
が多数の部品に対する大量ピグテール付着、大量パッケ
ージングおよびその後の測定、特徴づけおよびテストを
容易にするために一緒に保持される。本発明の好ましい
実施例では、入力ファイバ４７〜４７ｎの端部を所定の
場所に固定するためにアレイ手段８７が用いられうる。
測定、特徴づけおよびテスト時に必要とされるコア位置
決めおよび光入射を容易にするために、それらのファイ
バ端部は精密に分離されている。ファイバ端部がアレイ
手段８７によって固定されると、ファイバはリボン状に
保持される。このファイバのリボンは図４Ａに示されて
いるように予め切れ目をつけられたウエーハに対する個
々のファイバのアラインメントおよび付着を容易にす
る。
おり、部品基体とは反対側のピグテール・ファイバ端部
が多数の部品に対する大量ピグテール付着、大量パッケ
ージングおよびその後の測定、特徴づけおよびテストを
容易にするために一緒に保持される。本発明の好ましい
実施例では、入力ファイバ４７〜４７ｎの端部を所定の
場所に固定するためにアレイ手段８７が用いられうる。
測定、特徴づけおよびテスト時に必要とされるコア位置
決めおよび光入射を容易にするために、それらのファイ
バ端部は精密に分離されている。ファイバ端部がアレイ
手段８７によって固定されると、ファイバはリボン状に
保持される。このファイバのリボンは図４Ａに示されて
いるように予め切れ目をつけられたウエーハに対する個
々のファイバのアラインメントおよび付着を容易にす
る。
【００３６】さらに、ファイバのリボンは、被覆の裂
開、剥離、および例えばＨＦ酸エッチによる背面反射軽
減のための端部準備を含む大量ファイバ準備を容易にす
る。
開、剥離、および例えばＨＦ酸エッチによる背面反射軽
減のための端部準備を含む大量ファイバ準備を容易にす
る。
【００３７】ファイバのリボンは１本のファイバをリー
ルに巻きつけるというような従来の手段によって形成さ
れうる。長さ１．０ｍのピグテールの場合には、直径
０．５ｍのリールを用いることができ、約０．５ｍのフ
ァイバの余りができる。巻きつけられたファイバは所定
の位置にクランプされ、そして裂開され、それぞれリー
ルの周囲の等しい長さを有するファイバのリボンを形成
しうる。クランプされたファイバのリボンがその後で、
例えばアレイ手段８７を用いてリボンの一端部にファイ
バ端部を固定することによって固着されうる。製造工程
の終端に向かうある時点で個々のファイバに分離できる
ようにする任意適当な手段を用いることができる。ケー
ブル化されたかつまたはコネクタ化されたピグテールが
所望の場合には、リボン内のファイバを保護するために
緩いチューブ・ジャケット手段をも用いることができ
る。
ルに巻きつけるというような従来の手段によって形成さ
れうる。長さ１．０ｍのピグテールの場合には、直径
０．５ｍのリールを用いることができ、約０．５ｍのフ
ァイバの余りができる。巻きつけられたファイバは所定
の位置にクランプされ、そして裂開され、それぞれリー
ルの周囲の等しい長さを有するファイバのリボンを形成
しうる。クランプされたファイバのリボンがその後で、
例えばアレイ手段８７を用いてリボンの一端部にファイ
バ端部を固定することによって固着されうる。製造工程
の終端に向かうある時点で個々のファイバに分離できる
ようにする任意適当な手段を用いることができる。ケー
ブル化されたかつまたはコネクタ化されたピグテールが
所望の場合には、リボン内のファイバを保護するために
緩いチューブ・ジャケット手段をも用いることができ
る。
【００３８】それぞれ出力ファイバ４８〜４８ｎおよび
４９〜４９ｎに対するリボンまたは他の束を形成するた
めに出力ファイバ束ね手段８８および８９を用いてもよ
い。２つの出力ファイバ束が形成されると、これら２つ
の束からのファイバが互いに入れ込まれて、第１の出力
ファイバ（４８〜４８ｎ）がすべて第１の出力ファイバ
束ね手段８８で終端し、第２の出力ファイバ（４９〜４
９ｎ）はすべてファイバ束ね手段８９で終端する。ファ
イバ入れ込みは、２つのファイバ束を偏平にしてリボン
となしかつ束ね手段８９に付着されたリボンを束ね手段
８８に付着されたリボンの上に位置決めし、上方のリボ
ンを下方のリボンから横方向に偏倚させてファイバ４９
がファイバ４８および４８ａ間の空間の上に位置決めさ
れるようにすることによって生じうる。この入れ込みは
適当な工具または他の手段によって２つのリボンを合体
させたときに生ずる。
４９〜４９ｎに対するリボンまたは他の束を形成するた
めに出力ファイバ束ね手段８８および８９を用いてもよ
い。２つの出力ファイバ束が形成されると、これら２つ
の束からのファイバが互いに入れ込まれて、第１の出力
ファイバ（４８〜４８ｎ）がすべて第１の出力ファイバ
束ね手段８８で終端し、第２の出力ファイバ（４９〜４
９ｎ）はすべてファイバ束ね手段８９で終端する。ファ
イバ入れ込みは、２つのファイバ束を偏平にしてリボン
となしかつ束ね手段８９に付着されたリボンを束ね手段
８８に付着されたリボンの上に位置決めし、上方のリボ
ンを下方のリボンから横方向に偏倚させてファイバ４９
がファイバ４８および４８ａ間の空間の上に位置決めさ
れるようにすることによって生じうる。この入れ込みは
適当な工具または他の手段によって２つのリボンを合体
させたときに生ずる。
【００３９】出力ファイバ４８〜４８ｎおよび４９〜４
９ｎの端部を積極的なアラインメント時および測定、特
徴づけ、テスト時に精密に分離させることは絶対的に必
要ではない。これは、アレイ手段８７を用いて入力光フ
ァイバ４７〜４７ｎに精密に入射された場合に各完全な
束からの光出力を測定するために大形の検知器を用いる
ことができるからである。光が１本の入力ファイバ、例
えばファイバ４７に入射されると、１×２部品８０にお
ける２本の出力ファイバ、例えば４８および４９を通じ
て出力が発生される。２つのファイバ束内のすべてファ
イバの端面を覆って２つの大形検知器を用いて、入力フ
ァイバ４７から分割された光を受け取る２本の別個のフ
ァイバの光出力を正確に検知するようにすることができ
る。
９ｎの端部を積極的なアラインメント時および測定、特
徴づけ、テスト時に精密に分離させることは絶対的に必
要ではない。これは、アレイ手段８７を用いて入力光フ
ァイバ４７〜４７ｎに精密に入射された場合に各完全な
束からの光出力を測定するために大形の検知器を用いる
ことができるからである。光が１本の入力ファイバ、例
えばファイバ４７に入射されると、１×２部品８０にお
ける２本の出力ファイバ、例えば４８および４９を通じ
て出力が発生される。２つのファイバ束内のすべてファ
イバの端面を覆って２つの大形検知器を用いて、入力フ
ァイバ４７から分割された光を受け取る２本の別個のフ
ァイバの光出力を正確に検知するようにすることができ
る。
【００４０】１×２装置のウエーハ上で積極的ピグテー
ル・アラインメントのためには、入力ファイバに連続的
に光を入射させるために１本の移動するモード・ファイ
バを用いることができ、また個々の出力ファイバ都１つ
のまたは２つの検知器との間で光を伝送させるためには
１本または２本の移動するモード・ファイバを用いるこ
とができる。このような場合には、出力ファイバの端部
はある程度の精度をもって分離されなければならない。
同様に、１×８装置（図９に関し下記の記述を参照され
たい）の場合には、配列された入奥ファイバに光を入射
させるためには１本の多モード・ファイバを用いること
ができ、そして８つの出力ファイバ・アレイにおける個
々の出力ファイバと８つの検知器との間で伝送するため
には８本の多モード・ファイバを用いることができる。
出力束と出力アレイの間の選択は、通常大形検知器のコ
ストと付加的なファイバ位置決め手段のコストとの間の
かね合いである。
ル・アラインメントのためには、入力ファイバに連続的
に光を入射させるために１本の移動するモード・ファイ
バを用いることができ、また個々の出力ファイバ都１つ
のまたは２つの検知器との間で光を伝送させるためには
１本または２本の移動するモード・ファイバを用いるこ
とができる。このような場合には、出力ファイバの端部
はある程度の精度をもって分離されなければならない。
同様に、１×８装置（図９に関し下記の記述を参照され
たい）の場合には、配列された入奥ファイバに光を入射
させるためには１本の多モード・ファイバを用いること
ができ、そして８つの出力ファイバ・アレイにおける個
々の出力ファイバと８つの検知器との間で伝送するため
には８本の多モード・ファイバを用いることができる。
出力束と出力アレイの間の選択は、通常大形検知器のコ
ストと付加的なファイバ位置決め手段のコストとの間の
かね合いである。
【００４１】最終的な絶対挿入損失測定では、単一モー
ド装置に対して、ファイバ・カットバック手順と一緒
に、単一モード接続ファイバが用いられる。本発明の大
量ピグテールはこのカットバック手順における大量裂開
を容易にする。
ド装置に対して、ファイバ・カットバック手順と一緒
に、単一モード接続ファイバが用いられる。本発明の大
量ピグテールはこのカットバック手順における大量裂開
を容易にする。
【００４２】このようにして、本発明によれば、各部品
の個々のファイバを適当な測定またはテスト装置に別々
に接続する必要がなくなる。パッケージングおよびテス
トがすべて完了した後で、個々の部品はアレイ手段８７
および束ね手段８８および８９からファイバを切り離し
または他の方法によって除去することによって分離され
うる。個々の部品は図８に示されているように個々のボ
ックス内にパッケージされる。
の個々のファイバを適当な測定またはテスト装置に別々
に接続する必要がなくなる。パッケージングおよびテス
トがすべて完了した後で、個々の部品はアレイ手段８７
および束ね手段８８および８９からファイバを切り離し
または他の方法によって除去することによって分離され
うる。個々の部品は図８に示されているように個々のボ
ックス内にパッケージされる。
【００４３】図９は複数の１×８導波路スプリッタ／コ
ンバイナ部品９０〜９０ｎに対する同様の大量ファイバ
組み立てを示している。このような１×８装置は１×２
装置について上述したものと同様のリソグラフ技術によ
って形成されうる（例えばＢｅｌｌｅｒｂｙ ｅｔ ａ
ｌ．，“Ｌｏｗ ｃｏｓｔ ｓｉｌｉｃａ−Ｏｎ−Ｓｉ
ｌｉｃｏｎ ＳＭ １：１６ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｐｏｗ
ｅｒ Ｓｐｌｉｔｔｅｒ ｆｏｒ １５５０ ｎｍ”，
Ｅ−ＦＯＣ ＬＡＮ‘９０，ＩＧＩ Ｅｕｒｏｐｅ Ｊ
ｕｎｅ ２７−２９，１９９０ ｐｐ．１００−１０３
を参照されたい）。図示された実施例では、入力ファイ
バ９９〜９９ｎ（部品からファイバ・ブーツ手段１１０
〜１１０ｎを通じて延長している）に対するアレイ手段
１００は図６におけるアレイ手段１１０と実質的に同一
である。各装置は８本の出力ファイバ、例えば９１〜９
８（部品からファイバ・ブーツ手段１１１〜１１１ｎを
通じて延長している）を有しており、従ってそれぞれす
べての部品からの１つの特定の出力脚（１〜８）を具備
した８本のファイバの束を形成するために８つの束ね手
段１０１〜１０８が用いられる。ピグテール付着工程時
に、これら８つの束からのファイバが１×２部品に対す
るファイバ束ね手段８８および８９に対して上述のよう
に入れ込まれうる。８つの組のファイバが互いに重ね合
わせられたリボンとして位置決めされ、この場合、各リ
ボンはその下のリボンから横方向に変位されている。こ
れらのリボンが合体されると入れ込みが生ずる。
ンバイナ部品９０〜９０ｎに対する同様の大量ファイバ
組み立てを示している。このような１×８装置は１×２
装置について上述したものと同様のリソグラフ技術によ
って形成されうる（例えばＢｅｌｌｅｒｂｙ ｅｔ ａ
ｌ．，“Ｌｏｗ ｃｏｓｔ ｓｉｌｉｃａ−Ｏｎ−Ｓｉ
ｌｉｃｏｎ ＳＭ １：１６ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｐｏｗ
ｅｒ Ｓｐｌｉｔｔｅｒ ｆｏｒ １５５０ ｎｍ”，
Ｅ−ＦＯＣ ＬＡＮ‘９０，ＩＧＩ Ｅｕｒｏｐｅ Ｊ
ｕｎｅ ２７−２９，１９９０ ｐｐ．１００−１０３
を参照されたい）。図示された実施例では、入力ファイ
バ９９〜９９ｎ（部品からファイバ・ブーツ手段１１０
〜１１０ｎを通じて延長している）に対するアレイ手段
１００は図６におけるアレイ手段１１０と実質的に同一
である。各装置は８本の出力ファイバ、例えば９１〜９
８（部品からファイバ・ブーツ手段１１１〜１１１ｎを
通じて延長している）を有しており、従ってそれぞれす
べての部品からの１つの特定の出力脚（１〜８）を具備
した８本のファイバの束を形成するために８つの束ね手
段１０１〜１０８が用いられる。ピグテール付着工程時
に、これら８つの束からのファイバが１×２部品に対す
るファイバ束ね手段８８および８９に対して上述のよう
に入れ込まれうる。８つの組のファイバが互いに重ね合
わせられたリボンとして位置決めされ、この場合、各リ
ボンはその下のリボンから横方向に変位されている。こ
れらのリボンが合体されると入れ込みが生ずる。
【００４４】１×８部品の組の測定、特徴づけおよびテ
ストは１×２部品に対する図７に関して上述したのと同
様の態様で実施される。１つの実施例では、光が特定の
入力ファイバ、例えば９９に精密に入射され、そして８
本の出力ファイバ、例えば９１〜９８の出力がファイバ
束ね手段１０１〜１０８によってグループ化されたファ
イバ端面の正面に配列された検知器によって検知され
る。この工程はアレイ手段１００によって所定位置に固
定された入力ファイバ端面を横切って光入力を歩進（ｓ
ｔｅｐｐｉｎｇ）させることによって反復される。
ストは１×２部品に対する図７に関して上述したのと同
様の態様で実施される。１つの実施例では、光が特定の
入力ファイバ、例えば９９に精密に入射され、そして８
本の出力ファイバ、例えば９１〜９８の出力がファイバ
束ね手段１０１〜１０８によってグループ化されたファ
イバ端面の正面に配列された検知器によって検知され
る。この工程はアレイ手段１００によって所定位置に固
定された入力ファイバ端面を横切って光入力を歩進（ｓ
ｔｅｐｐｉｎｇ）させることによって反復される。
【００４５】図１０は、ループ状にボックス１１２内に
配置された入力ファイバ９９（部品からファイバ・ブー
ツ手段１１１を通って延長している）を有して、出荷の
ために箱詰めにされた個々の１×８部品９０を示してい
る。
配置された入力ファイバ９９（部品からファイバ・ブー
ツ手段１１１を通って延長している）を有して、出荷の
ために箱詰めにされた個々の１×８部品９０を示してい
る。
【００４６】本発明の１つの実施例では、３３個の１×
２多モード・スプリッタを具備した直方体のウエーハに
部品の分離の前にピグテールが付着された。緩いチュー
ブ・ジャケット手段が含まれた。１つは３３本のジャケ
ットつきファイバを具備し、他方は６６本のジャケット
つきファイバを具備している２つのリボンに多数のピグ
テールを保持するためにクランプ・バーが用いられた。
ウエーハに対向した３３本の入力ファイバおよび６６本
の出力ファイバの端部がアレイ手段内で固定されて、こ
れら９９本のファイバがそれらの端部を平行にして配列
された。個々の部品はほぼ長さが３４ｍｍ、厚みが３ｍ
ｍであり、予め切り目をつけるための鋸カッと部の幅は
約０．３ｍｍであった。スプリッタはまだ一体に連結さ
れている状態においてピグテールを付着した後で測定さ
れ、それらはすべて＜１ｄＢの過剰な固有損失を呈示し
た。
２多モード・スプリッタを具備した直方体のウエーハに
部品の分離の前にピグテールが付着された。緩いチュー
ブ・ジャケット手段が含まれた。１つは３３本のジャケ
ットつきファイバを具備し、他方は６６本のジャケット
つきファイバを具備している２つのリボンに多数のピグ
テールを保持するためにクランプ・バーが用いられた。
ウエーハに対向した３３本の入力ファイバおよび６６本
の出力ファイバの端部がアレイ手段内で固定されて、こ
れら９９本のファイバがそれらの端部を平行にして配列
された。個々の部品はほぼ長さが３４ｍｍ、厚みが３ｍ
ｍであり、予め切り目をつけるための鋸カッと部の幅は
約０．３ｍｍであった。スプリッタはまだ一体に連結さ
れている状態においてピグテールを付着した後で測定さ
れ、それらはすべて＜１ｄＢの過剰な固有損失を呈示し
た。
【００４７】本発明は上述した構造、動作、材料または
実施例の詳細に限定されるものではないことを理解すべ
きであり、当業者には本発明の範囲から逸脱することな
しに修正および均等物が明らかとなるであろう。例え
ば、本発明はコンバイナ／スプリッタに限定されるもの
ではなく、光ファイバ・ピグテールを有する任意の集積
光部品の製作に適用されうる。本発明は例えば２×６装
置またはＭ×Ｎ近接カプラ装置のような一般的にＭ個の
入力とＮ個の出力を利用する複数のＭ×Ｎ集積光部品を
有するウエーハに適用されうる。それら複数の集積光部
品のそれぞれの特定の出力ポートに付着するための１本
のファイバを具備したＭ個の入力リボンとＮ個の出力リ
ボンを用いてこれらのＭ×Ｎ装置を作成するのが有益で
ある。上記部品に対向した上記リボンの端部は積極的な
アラインメントまたはテストを容易にするように配列
（アレイ）されるかあるいは束ねられる。
実施例の詳細に限定されるものではないことを理解すべ
きであり、当業者には本発明の範囲から逸脱することな
しに修正および均等物が明らかとなるであろう。例え
ば、本発明はコンバイナ／スプリッタに限定されるもの
ではなく、光ファイバ・ピグテールを有する任意の集積
光部品の製作に適用されうる。本発明は例えば２×６装
置またはＭ×Ｎ近接カプラ装置のような一般的にＭ個の
入力とＮ個の出力を利用する複数のＭ×Ｎ集積光部品を
有するウエーハに適用されうる。それら複数の集積光部
品のそれぞれの特定の出力ポートに付着するための１本
のファイバを具備したＭ個の入力リボンとＮ個の出力リ
ボンを用いてこれらのＭ×Ｎ装置を作成するのが有益で
ある。上記部品に対向した上記リボンの端部は積極的な
アラインメントまたはテストを容易にするように配列
（アレイ）されるかあるいは束ねられる。
【００４８】さらに、本発明は大量処理の態様は大量ピ
グテール付着工程および／または大量パッケージングお
よび／または大量測定に適用されうる。従って、本発明
は特許請求の範囲によってのみ限定されるべきものであ
る。
グテール付着工程および／または大量パッケージングお
よび／または大量測定に適用されうる。従って、本発明
は特許請求の範囲によってのみ限定されるべきものであ
る。
【図１Ａ】多数の光部品を有する従来技術の集積光学ウ
エーハの斜視図であって、直方体にした後のウエーハを
示している。
エーハの斜視図であって、直方体にした後のウエーハを
示している。
【図１Ｂ】多数の光部品を有する従来技術の集積光学ウ
エーハの斜視図であって、直方体にし、横断出口溝とフ
ァイバ支持体を機械加工した後におけるウエーハを示し
ている。
エーハの斜視図であって、直方体にし、横断出口溝とフ
ァイバ支持体を機械加工した後におけるウエーハを示し
ている。
【図１Ｃ】多数の光部品を有する従来技術の集積光学ウ
エーハの斜視図であって、直方体にし、横断出口溝とフ
ァイバ支持体を機械加工し、ウエーハを個々の光部品に
分離した後におけるウエーハを示している。
エーハの斜視図であって、直方体にし、横断出口溝とフ
ァイバ支持体を機械加工し、ウエーハを個々の光部品に
分離した後におけるウエーハを示している。
【図２Ａ】ファイバを付着した後における従来技術の集
積光部品の斜視図である。
積光部品の斜視図である。
【図２Ｂ】ファイバを付着した後における従来技術の集
積光部品の側面図である。
積光部品の側面図である。
【図３Ａ】予め切り目をつけられているが完全には分離
されていない多数の光部品を有する本発明の１つの段階
時における集積光学ウエーハの端面図である。
されていない多数の光部品を有する本発明の１つの段階
時における集積光学ウエーハの端面図である。
【図３Ｂ】予め切り目をつけられているが完全には分離
されていない多数の光部品を有する本発明の１つの段階
時における集積光学ウエーハの側面図である。
されていない多数の光部品を有する本発明の１つの段階
時における集積光学ウエーハの側面図である。
【図３Ｃ】予め切り目をつけられているが完全には分離
されていない多数の光部品を有する本発明の１つの段階
時における集積光学ウエーハの斜視図である。
されていない多数の光部品を有する本発明の１つの段階
時における集積光学ウエーハの斜視図である。
【図４Ａ】本発明のファイバ付着段階時における予め切
れ目をつけられたウエーハの斜視図である。
れ目をつけられたウエーハの斜視図である。
【図４Ｂ】ファイバ付着後における予め切れ目をつけら
れたウエーハの上面図である。
れたウエーハの上面図である。
【図４Ｃ】ファイバを付着された予め切れ目をつけられ
たウエーハの斜視図であり、多数のＵ字状金泊パッケー
ジング・ユニットの装着状態を示している。
たウエーハの斜視図であり、多数のＵ字状金泊パッケー
ジング・ユニットの装着状態を示している。
【図５Ａ】分離時におけるパッケージされた光部品を示
すウエーハの端面図である。
すウエーハの端面図である。
【図５Ｂ】分離直後におけるパッケージされた光部品を
示すウエーハの端面図である。
示すウエーハの端面図である。
【図６】多数個取り金型を用いた他のパッケージング段
階時における複数のパッケージされた１×２光部品の斜
視図である。
階時における複数のパッケージされた１×２光部品の斜
視図である。
【図７】熱的および／または光学的テストの準備がとと
のった複数のパッケージされた１×２光部品の斜視図で
ある。
のった複数のパッケージされた１×２光部品の斜視図で
ある。
【図８】出荷のため箱詰めされた単一の完全にパッケー
ジされた１×２光部品の斜視図である。
ジされた１×２光部品の斜視図である。
【図９】熱的および／または光学的テストの準備がとと
のった複数のパッケージされた１×８光部品の斜視図で
ある。
のった複数のパッケージされた１×８光部品の斜視図で
ある。
【図１０】出荷のため箱詰めされた単一の完全にパッケ
ージされた１×８光部品の斜視図である。
ージされた１×８光部品の斜視図である。
３５〜３５ｎ 導波路通路 ３６、３６ａ 出口ポート ３７、３７ａ 交差連結セグメント ３８、３８ａ 交差連結セグメント ３９、３９ａ 刻み目 ４７ 入力ファイバ ４８、４９ 出力ファイバ ６１ Ｕ字クリップ型パッケージング要素 ５７、５８ 交差連結セグメント ８０ １×２光部品 ８７ アレイ手段 ９０〜９０ｎ スプリッタ／コンバイナ部品
Claims (4)
- 【請求項１】 光出力ポートに付着された光ファイバ・
ピグテール手段を有する集積光部品を作成する方法であ
って、 ａ）複数の光ファイバを結合して少なくとも１つのリボ
ン構造物となし、 ｂ）前記少なくとも１つのリボンの第１の端部における
ファイバ端面を互いに固定した関係に維持し、 ｃ）複数の集積光部品の導波路出力ポートに対して前記
少なくとも１つのリボンの第２の端部におけるファイバ
端部分を積極的にアラインメントさせ、その間にその積
極的アラインメント状態での光信号の入射および検知を
容易にするために前記少なくとも１つのリボンの前記第
１の端部における前記ファイバ端面を互いに固定した関
係に維持しておくことよりなる集積光部品の作成方法。 - 【請求項２】 前記複数の集積光部品葉Ｍ個の入力とＮ
個の出力を有するＭ×Ｎコンバイナ／スプリッタよりな
り、前記積極的アラインメント工程時にＭ個の入力リボ
ンおよび／またはＮ個の出力リボンが用いられ、各リボ
ンは前記複数の集積光部品のそれぞれの特定の出力ポー
トに対する付着のための１本のファイバを具備してお
り、前記部品に対向した前記リボンの端部がアレイ状に
配列されているかあるいは束ねられている請求項１の作
成方法。 - 【請求項３】 前記複数の集積光部品をテストし、その
間、光信号の入射および検知を容易にするために、前記
少なくとも１つのリボンの前記第１の端部における前記
ファイバ端面を互いに固定した関係に維持する工程をさ
らに含む請求項１または２の作成方法。 - 【請求項４】 前記積極的アラインメント工程に先立っ
て前記少なくとも１つのリボンの前記第２の端部におけ
るファイバ端面がアレイ状に配列され、前記積極的アラ
インメント工程に先立って前記第２の端部における前記
ファイバ端面を大量粗面化工程で粗面化することをさら
に含む請求項１の作成方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP91120030A EP0544024B1 (en) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | Method of manufacturing and testing integrated optical components |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4332230A Pending JPH05273438A (ja) | 1991-11-25 | 1992-11-19 | 集積光装置の作成方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4332230A Pending JPH05273438A (ja) | 1991-11-25 | 1992-11-19 | 集積光装置の作成方法 |
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| JP (2) | JPH05273438A (ja) |
| AU (1) | AU661731B2 (ja) |
| BR (1) | BR9204518A (ja) |
| CA (1) | CA2082317A1 (ja) |
| CZ (1) | CZ282893B6 (ja) |
| DE (1) | DE69131379T2 (ja) |
| ES (1) | ES2136063T3 (ja) |
| HU (1) | HUT68954A (ja) |
| MX (1) | MX9206760A (ja) |
| PL (1) | PL170761B1 (ja) |
| SK (1) | SK281163B6 (ja) |
| TW (1) | TW209891B (ja) |
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| ATE527104T1 (de) * | 2000-10-26 | 2011-10-15 | Neophotonics Corp | Mehrschichtige optische strukturen |
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| AU2003263942A1 (en) * | 2002-08-20 | 2004-03-11 | Cyberoptics Corporation | Optical alignment mount with height adjustment |
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| JPS57143890A (en) * | 1981-03-02 | 1982-09-06 | Fujitsu Ltd | Semiconductor laser device and its manufacture |
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