JPH0527253B2 - - Google Patents
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- JPH0527253B2 JPH0527253B2 JP59101735A JP10173584A JPH0527253B2 JP H0527253 B2 JPH0527253 B2 JP H0527253B2 JP 59101735 A JP59101735 A JP 59101735A JP 10173584 A JP10173584 A JP 10173584A JP H0527253 B2 JPH0527253 B2 JP H0527253B2
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- JP
- Japan
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- bonding
- axis
- computer
- memory
- teaching
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000001364 causal effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はワイヤボンデイング方法およびその
装置に関する。
装置に関する。
高集積化したICチツプとリードフレームなど
の定められたパターンの多数のリードとを順次自
動でワイヤボンデイングする方法については当業
者において周知である。
の定められたパターンの多数のリードとを順次自
動でワイヤボンデイングする方法については当業
者において周知である。
この自動ワイヤボンデイングにおいて、予め記
憶された標準パターンについて例えば各ロツト毎
に小修正することが要求される。これは通常手動
でテイーチング操作することも周知である。例え
ば特公昭57−42972号に開示されている通りであ
る。しかしこれら従来のテイーチング法では操作
者がコンピユーターのメモリに実際に修正記憶さ
れたのかどうか判明できないため、実際には修正
入力用スイツチの２度押しや押し忘れの作業ミス
が多い。
憶された標準パターンについて例えば各ロツト毎
に小修正することが要求される。これは通常手動
でテイーチング操作することも周知である。例え
ば特公昭57−42972号に開示されている通りであ
る。しかしこれら従来のテイーチング法では操作
者がコンピユーターのメモリに実際に修正記憶さ
れたのかどうか判明できないため、実際には修正
入力用スイツチの２度押しや押し忘れの作業ミス
が多い。
また、多数のボンデイングパツドやリードがあ
る場合には次にテイーチングされるべき正視の座
標が入力されず、飛ばして入力されたり、同一座
標が２度入れされたり、入力座標が足りないよう
な状態にもなるなどの欠点があつた。このような
ミスは１ロツトのICを経て不良にしてしまうた
め非常に改良が要望されていた。
る場合には次にテイーチングされるべき正視の座
標が入力されず、飛ばして入力されたり、同一座
標が２度入れされたり、入力座標が足りないよう
な状態にもなるなどの欠点があつた。このような
ミスは１ロツトのICを経て不良にしてしまうた
め非常に改良が要望されていた。
この発明は、上記点に鑑みなされたもので、各
ボンデイング位置のテイーチング作業が終了毎に
操作者が確認できるようにしたワイヤボンデイン
グ方法およびその位置を提供するものである。
ボンデイング位置のテイーチング作業が終了毎に
操作者が確認できるようにしたワイヤボンデイン
グ方法およびその位置を提供するものである。
ITVカメラと一体にＸ軸方向Ｙ軸方向にコン
ピユータ制御により駆動して自動的にワイヤボン
デイングするに際し、この自動ボンデイング開始
前、ボンデイングパターンを上記コンピユータの
メモリに標準パターンとして各ボンデイング位置
毎に手動でテイーチング作業した時上記メモリへ
の記憶完了を示めす記号を上記ITVカメラ出力
表示装置に表示するようにしたワイヤボンデイン
グ方法を得るものである。
ピユータ制御により駆動して自動的にワイヤボン
デイングするに際し、この自動ボンデイング開始
前、ボンデイングパターンを上記コンピユータの
メモリに標準パターンとして各ボンデイング位置
毎に手動でテイーチング作業した時上記メモリへ
の記憶完了を示めす記号を上記ITVカメラ出力
表示装置に表示するようにしたワイヤボンデイン
グ方法を得るものである。
次に本発明を半導体のワイヤボンデイングに適
用した実施例を図面を参照して説明する。
用した実施例を図面を参照して説明する。
半導体例えば集積回路部品はICチツプとリー
ドフレームに設けられたリードからなり、このリ
ードフレームのチツプボンデイングパツドに位置
にチツプボンダでマウントしたのち、ワイヤボン
ダでICチツプの多数のボンデイングパツドとリ
ードとを自動的にワイヤボンデイングをワイヤボ
ンダで行う。このワイヤボンダにより自動的にワ
イヤボンデイングを行うためには上記したように
コンピユータによる制御が必要である。このコン
ピユータによる制御を実現するためには、ICの
各ロツトに合つた標準パターンが必要である。
ドフレームに設けられたリードからなり、このリ
ードフレームのチツプボンデイングパツドに位置
にチツプボンダでマウントしたのち、ワイヤボン
ダでICチツプの多数のボンデイングパツドとリ
ードとを自動的にワイヤボンデイングをワイヤボ
ンダで行う。このワイヤボンダにより自動的にワ
イヤボンデイングを行うためには上記したように
コンピユータによる制御が必要である。このコン
ピユータによる制御を実現するためには、ICの
各ロツトに合つた標準パターンが必要である。
従つて、予め入力された理想状態の標準パター
ンを各ロツトに合つた又は各マウンタに合つたテ
イーチング操作が必要であり、従来から手動でテ
イーチング作業が実施されている。このテイーチ
ング作業は、自動ワイヤボンデイングの開始前に
実行され、自動ワイヤボンダを実現するための標
準パターンをコンピユータのメモリに修正入力す
る作業である。その装置は第１図のように構成さ
れている。すなわちボンデイングツール１をＸ軸
方向に移動するＸ軸テーブル２を設け、またポン
デイングツール１をＹ軸方向に移動するＹ軸テー
ブル３を設け、これらテーブル２，３はコンピユ
ータによる制御を容易にするためデイジタルリニ
アモータ４，５により駆動される。また上記ボン
デイングツール１と一体に移動するようにITV
カメラ６がヘツド部７に固定されている。この
ITVカメラ６の撮像出力はTVモニタ８で再生さ
れる。即ち、ITVカメラ６はボンデインツール
１の移動位置を追つて撮像する構成になつてい
る。ボンデイングツール１はＺ軸方向にも駆動す
る構成（図示せず）になつており、ボンデイング
例えば超音波ボンデイングする際、Ｚ軸駆動して
ボンデイングツール１下に設けられるボンデイン
グパツドにワイヤボンデイングする。即ちボンデ
イングパツド例えばリードフレームのICチツプ
用パツドにICチツプ９が取着されたリードフレ
ーム１０が載置台１１上に設けられる。
ンを各ロツトに合つた又は各マウンタに合つたテ
イーチング操作が必要であり、従来から手動でテ
イーチング作業が実施されている。このテイーチ
ング作業は、自動ワイヤボンデイングの開始前に
実行され、自動ワイヤボンダを実現するための標
準パターンをコンピユータのメモリに修正入力す
る作業である。その装置は第１図のように構成さ
れている。すなわちボンデイングツール１をＸ軸
方向に移動するＸ軸テーブル２を設け、またポン
デイングツール１をＹ軸方向に移動するＹ軸テー
ブル３を設け、これらテーブル２，３はコンピユ
ータによる制御を容易にするためデイジタルリニ
アモータ４，５により駆動される。また上記ボン
デイングツール１と一体に移動するようにITV
カメラ６がヘツド部７に固定されている。この
ITVカメラ６の撮像出力はTVモニタ８で再生さ
れる。即ち、ITVカメラ６はボンデインツール
１の移動位置を追つて撮像する構成になつてい
る。ボンデイングツール１はＺ軸方向にも駆動す
る構成（図示せず）になつており、ボンデイング
例えば超音波ボンデイングする際、Ｚ軸駆動して
ボンデイングツール１下に設けられるボンデイン
グパツドにワイヤボンデイングする。即ちボンデ
イングパツド例えばリードフレームのICチツプ
用パツドにICチツプ９が取着されたリードフレ
ーム１０が載置台１１上に設けられる。
ICチツプ９のボンデイングパツドパターンと
リードフレームのリードとは予め理想状態で制御
装置１２のコンピユータメモリ１３に標準パター
ンとして記憶されている。
リードフレームのリードとは予め理想状態で制御
装置１２のコンピユータメモリ１３に標準パター
ンとして記憶されている。
理想状態のリードフレーム状態と理想状態で
ICチツプが取着されている場合にはこのまま自
動ワイヤボンデイング可能である。しかし実際に
はチツプボンドによるICチツプ９の位置づれや、
リードフレーム１０の装着方向がロツトにより異
なる場合などの因果関係により上記標準パターン
を自動ワイヤボンデイング開始前に手動で停止す
ることが行われるが、これを制御卓１４に設けら
れたチエスマン１５およびスイツチ１６の入力で
メモリ１３の修正作業（テイーチング作業）を実
行する。この場合ICチツプ９の全ボンデイング
パツトとリートフレームの全リードについて実施
されるが、このテイーチング作業について、一つ
のボンデイングパツド毎、一つのリード毎に修正
のテイーチング作業が終了したのち、メモリの標
準パターンの記憶完了を示めす信号をTVモニタ
８に表示するように記号発生器を制御装置１２に
設けている。
ICチツプが取着されている場合にはこのまま自
動ワイヤボンデイング可能である。しかし実際に
はチツプボンドによるICチツプ９の位置づれや、
リードフレーム１０の装着方向がロツトにより異
なる場合などの因果関係により上記標準パターン
を自動ワイヤボンデイング開始前に手動で停止す
ることが行われるが、これを制御卓１４に設けら
れたチエスマン１５およびスイツチ１６の入力で
メモリ１３の修正作業（テイーチング作業）を実
行する。この場合ICチツプ９の全ボンデイング
パツトとリートフレームの全リードについて実施
されるが、このテイーチング作業について、一つ
のボンデイングパツド毎、一つのリード毎に修正
のテイーチング作業が終了したのち、メモリの標
準パターンの記憶完了を示めす信号をTVモニタ
８に表示するように記号発生器を制御装置１２に
設けている。
記号発生器としては、例えばボンデイング作業
を実施する順番を示めす数字信号発生回路１７で
構成すると、テイーチング作業者が作業の確認に
ボンデイングの順番と作業の飛び越し防止に効果
大である。勿論数字のほか「Ａ、Ｂ、Ｃ……」や
「イ、ロ、ハ……」など何んの記号を用いてもよ
い。
を実施する順番を示めす数字信号発生回路１７で
構成すると、テイーチング作業者が作業の確認に
ボンデイングの順番と作業の飛び越し防止に効果
大である。勿論数字のほか「Ａ、Ｂ、Ｃ……」や
「イ、ロ、ハ……」など何んの記号を用いてもよ
い。
第１図の構成を回路構成図で示めしたのが、第
２図である。
２図である。
すなわち、ボンデイング面のテイーチングを行
う時、テイーチング作業者はTVモニタ８を見な
がらチエスマン１５を手動操作して、Ｘ軸および
Ｙ軸テーブル２，３を手動で移動させ、TVモニ
タ８画面上のカメラ合せ点１８をICチツプ９の
ボンデイングパツド１９に合わせ、スイツチ１６
を押すことにより、制御装置１２のメモリ１３に
記憶されている内容の修正を行う。即ちボンデイ
ングパツト１９のＸ・Ｙ座標の入力を行う。この
入力後、コンピユータの制御で数字信号発生回路
１７からTVモニタ８の当該ボンデイングパツト
１９表示部例えば図示されているようにパツト１
９表示領域内に数字「１」を表示する。この数字
「１」が表示されると、作業者はボンデイングパ
ツト１９の修正作業が完了したことを確認でき
る。次に、チエスマン１５を手動操作し、Ｘ軸お
よびＹ軸テーブル２，３を手動で移動させて、カ
メラ合せ点１８を、リード側のボンデイング点
（図示せず）に合わせ、スイツチ１６を押すこと
により、上記と同様にリード側ボンデイング点の
Ｘ−Ｙ座標を入力する。この入力完了後コンピユ
ータの制御で数字信号発生回路１７からTVモニ
タ８の当該ボンデイングパツド表示部に例えば数
字「１」を表示する。以下同様にボンデイングワ
イヤ毎に数字「２」、「３」、「４」……と表示すれ
ばよい。
う時、テイーチング作業者はTVモニタ８を見な
がらチエスマン１５を手動操作して、Ｘ軸および
Ｙ軸テーブル２，３を手動で移動させ、TVモニ
タ８画面上のカメラ合せ点１８をICチツプ９の
ボンデイングパツド１９に合わせ、スイツチ１６
を押すことにより、制御装置１２のメモリ１３に
記憶されている内容の修正を行う。即ちボンデイ
ングパツト１９のＸ・Ｙ座標の入力を行う。この
入力後、コンピユータの制御で数字信号発生回路
１７からTVモニタ８の当該ボンデイングパツト
１９表示部例えば図示されているようにパツト１
９表示領域内に数字「１」を表示する。この数字
「１」が表示されると、作業者はボンデイングパ
ツト１９の修正作業が完了したことを確認でき
る。次に、チエスマン１５を手動操作し、Ｘ軸お
よびＹ軸テーブル２，３を手動で移動させて、カ
メラ合せ点１８を、リード側のボンデイング点
（図示せず）に合わせ、スイツチ１６を押すこと
により、上記と同様にリード側ボンデイング点の
Ｘ−Ｙ座標を入力する。この入力完了後コンピユ
ータの制御で数字信号発生回路１７からTVモニ
タ８の当該ボンデイングパツド表示部に例えば数
字「１」を表示する。以下同様にボンデイングワ
イヤ毎に数字「２」、「３」、「４」……と表示すれ
ばよい。
以上説明したようにこの本発明によれば各ボン
デイングパツト毎のテイーチング作業が完了記号
を表示するので作業者は確認が行え、作業ミスを
その都度目で確認して見出すことができ、製造装
置として、製造方法として、製品の多数の不良の
発生を防止できる効果がある。
デイングパツト毎のテイーチング作業が完了記号
を表示するので作業者は確認が行え、作業ミスを
その都度目で確認して見出すことができ、製造装
置として、製造方法として、製品の多数の不良の
発生を防止できる効果がある。
第１図は本発明の実施例を説明するための斜視
図、第２図は第１図の回路構成図である。 １……ボンデイングツール、２……Ｘ軸テーブ
ル、３……Ｙ軸テーブル、１５……チエスマン、
１６……スイツチ、８……TVモニタ、１７……
数字信号発生回路、１２……制御装置、１３……
メモリ。
図、第２図は第１図の回路構成図である。 １……ボンデイングツール、２……Ｘ軸テーブ
ル、３……Ｙ軸テーブル、１５……チエスマン、
１６……スイツチ、８……TVモニタ、１７……
数字信号発生回路、１２……制御装置、１３……
メモリ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ITVカメラと一体にＸ軸方向Ｙ軸方向にコ
ンピユータ制御により駆動して自動的にワイヤボ
ンデイングするに際し、この自動ボンデイング開
始前、ボンデイングパターンを上記コンピユータ
のメモリに標準パターンとして各ボンデイング位
置毎に手動でテイーチング作業した時上記メモリ
への記憶完了を示めす記号を上記ITVカメラの
出力表示装置に表示するようにしたことを特徴と
するワイヤボンデイング方法。 ２ 上記記号は当該ボンデイング位置にボンデイ
ング順序を示めす数字である特許請求の範囲第１
項記載のワイヤボンデイング方法。 ３ Ｘ軸方向に移動するＸ軸テーブルと、Ｙ軸方
向に移動するＹ軸テーブルと、これらＸ軸および
Ｙ軸テーブルによりボンデイング位置に移動され
るITVカメラおよびボンデイングツールと、上
記Ｘ軸およびＹ軸テーブルの移動方向、移動量を
制御するコンピユータと、上記ITVカメラの撮
像出力を表示するTVモニタと、上記コンピユー
タのメモリに標準パターンとして各ボンデイング
位置毎に手動でテイーチング入力が可能な如く構
成されたテイーチング機構と、このテイーチング
機構の操作により上記コンピユータのメモリに各
テイーチング入力完了後に記憶完了を示めす記号
を上記TVモニタに表示する手段とを具備してな
ることを特徴とするワイヤボンデイング装置。 ４ 上記TVモニタへの記号表示位置は当該ボン
デイング位置に表示するように構成することを特
徴とする特許請求の範囲第３項記載のワイヤボン
デイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101735A JPS60246644A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | ワイヤボンデイング方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101735A JPS60246644A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | ワイヤボンデイング方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60246644A JPS60246644A (ja) | 1985-12-06 |
| JPH0527253B2 true JPH0527253B2 (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=14308511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59101735A Granted JPS60246644A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | ワイヤボンデイング方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60246644A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5060843A (en) * | 1989-06-07 | 1991-10-29 | Nec Corporation | Process of forming bump on electrode of semiconductor chip and apparatus used therefor |
-
1984
- 1984-05-22 JP JP59101735A patent/JPS60246644A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60246644A (ja) | 1985-12-06 |
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