JPS60246644A - ワイヤボンデイング方法およびその装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法およびその装置Info
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- JPS60246644A JPS60246644A JP59101735A JP10173584A JPS60246644A JP S60246644 A JPS60246644 A JP S60246644A JP 59101735 A JP59101735 A JP 59101735A JP 10173584 A JP10173584 A JP 10173584A JP S60246644 A JPS60246644 A JP S60246644A
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- JP
- Japan
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- bonding
- axis
- memory
- computer
- work
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分骨〕
この発明はワイヤボンディング方法およびその装置に関
する。
する。
高集積化されたＩＣチップとリードフレームなどの定め
られたパターンの多数のリードとを順次自動でワイヤボ
ンディングする方法については当業者において周知であ
る。
られたパターンの多数のリードとを順次自動でワイヤボ
ンディングする方法については当業者において周知であ
る。
この自動ワイヤボンディングにおいて、予め記憶された
標準パターンについて例えば各ロフト毎に小修正するこ
とが要求される。これは通常手動でティーチング操作す
ることも間知である。例えば特公昭５７−４２９７２号
に開示されている通りである。しかしこれら従来のティ
ーチング法では操作者がコンピューターのメモリに実際
に修正記憶されたのかどうか寺判明できないため、実際
には修正入力用スイッチの２度押しや押し忘れの作業ミ
スが多い。
標準パターンについて例えば各ロフト毎に小修正するこ
とが要求される。これは通常手動でティーチング操作す
ることも間知である。例えば特公昭５７−４２９７２号
に開示されている通りである。しかしこれら従来のティ
ーチング法では操作者がコンピューターのメモリに実際
に修正記憶されたのかどうか寺判明できないため、実際
には修正入力用スイッチの２度押しや押し忘れの作業ミ
スが多い。
また、多数のポンディングパッドやリードがある場合に
は次にティーチングされるべき正規の座標が入力されず
、飛ばして入力されたセ、同一座標が２度入力されたり
、入力座標が足りないような状態にもなるなどの欠点が
あった。このようなミスは１０ツトのＩＣを経て不良忙
してしまうため非常圧改良が要望されていた。
は次にティーチングされるべき正規の座標が入力されず
、飛ばして入力されたセ、同一座標が２度入力されたり
、入力座標が足りないような状態にもなるなどの欠点が
あった。このようなミスは１０ツトのＩＣを経て不良忙
してしまうため非常圧改良が要望されていた。
この発明は、Ｉ：配点に鑑みなされたもので、各ボンデ
ィング位置のティーチング作業が終了毎に操作者が確認
できるようにしたワイヤボンディング方法およびその装
置を提供するものである。
ィング位置のティーチング作業が終了毎に操作者が確認
できるようにしたワイヤボンディング方法およびその装
置を提供するものである。
ＩＴＶカメラと一体にＸ軸方向Ｙ軸方向にコンピュータ
制御により駆動して自動的にワイヤボンディングするに
際し、この自動ボンディング開始前。
制御により駆動して自動的にワイヤボンディングするに
際し、この自動ボンディング開始前。
ボｙｆイ／グパターンｔ、ｈ記コンピュータのメモリに
標準パターンとして各ボンディング位置毎に手動でティ
ーチング作業した時上記メモリへの記憶完了を示めす記
号を上記ＩＴＶカメラの出力表示装置に表示するように
したワイヤボンディング方法を得るものである。
標準パターンとして各ボンディング位置毎に手動でティ
ーチング作業した時上記メモリへの記憶完了を示めす記
号を上記ＩＴＶカメラの出力表示装置に表示するように
したワイヤボンディング方法を得るものである。
次に本発明を半導体のワイヤボンディングに適用した実
施例を図面を参照して説明する。
施例を図面を参照して説明する。
半導体例えば集積回路部品はＩＣチップとリードフレー
ムに設けられたリードからなり、この１ノードフレーム
のチップポンディングパッド位置にチップボンダでマウ
ントしたのち、ワイヤボンタテＩＣチップの多数のポン
ディングパッドとリードとを自動的にワイヤボンディン
グをワイヤボンダで行う。このワイヤボンダにより自動
的にワイヤボンディングを行うためには上記したように
コンピュータによる制御が必要である。このコンピュー
タによる制御を実現するためには、 ＩＣの各ロットに
合りた標準パターンが必要である。
ムに設けられたリードからなり、この１ノードフレーム
のチップポンディングパッド位置にチップボンダでマウ
ントしたのち、ワイヤボンタテＩＣチップの多数のポン
ディングパッドとリードとを自動的にワイヤボンディン
グをワイヤボンダで行う。このワイヤボンダにより自動
的にワイヤボンディングを行うためには上記したように
コンピュータによる制御が必要である。このコンピュー
タによる制御を実現するためには、 ＩＣの各ロットに
合りた標準パターンが必要である。
従って、予め入力された理想状態の標準パターンを各ロ
フトに合った又は各マウンタに合ったティーチング操作
が必要であり、従来から手動でティーチング作業が実施
されている。このティーチング作業は、自動ワイヤボン
ディングの開始前に実行され、自動ワイヤボンダを実現
するための標準パターンをコンピュータのメモリに修正
入カスる作業である。その装置は第１図のように構成さ
れている。すたわちポンプイングツ−７υ（１）をＸ軸
方向に移動するＸ軸テーブル（２）を設け、またボンデ
ィングツール（１）をＹ軸方向に移動するＹ軸テーブル
（３）を設け、これらテーブル＋２） ｆ３）はコンピ
ュータによる制御を容易にするためディジタルリニアモ
ータｆ、Ｉ） ｆ５） Ｋより駆動される。また上記ボ
ンディングツールｆ１．）と一体に移動するようにＩＴ
Ｖカメラ（６）がヘッド部（７）Ｋ固定されている。こ
のＩＴＶカメラ（６）の撮像出力はＴＶモニタ（８）で
再生される。即ち。
フトに合った又は各マウンタに合ったティーチング操作
が必要であり、従来から手動でティーチング作業が実施
されている。このティーチング作業は、自動ワイヤボン
ディングの開始前に実行され、自動ワイヤボンダを実現
するための標準パターンをコンピュータのメモリに修正
入カスる作業である。その装置は第１図のように構成さ
れている。すたわちポンプイングツ−７υ（１）をＸ軸
方向に移動するＸ軸テーブル（２）を設け、またボンデ
ィングツール（１）をＹ軸方向に移動するＹ軸テーブル
（３）を設け、これらテーブル＋２） ｆ３）はコンピ
ュータによる制御を容易にするためディジタルリニアモ
ータｆ、Ｉ） ｆ５） Ｋより駆動される。また上記ボ
ンディングツールｆ１．）と一体に移動するようにＩＴ
Ｖカメラ（６）がヘッド部（７）Ｋ固定されている。こ
のＩＴＶカメラ（６）の撮像出力はＴＶモニタ（８）で
再生される。即ち。
ＩＴＶカメラ（６）はボンディングツール（１１の移動
位置を追って峰像する構成になっている。ボンディング
ツール（１）は２軸方向にも駆動する構成（図示せず）
になっており、ボンディング例えば超音波ボンディング
する際、Ｚ軸駆動してボンディングツール（１）下に設
けられるポンプイングツくラドにワイヤボンディングす
る。即ちポンプイングツくラド例えばリードフレームの
ＩＣチップ用ノくラドにＩＣチップ（９）が取着された
リードフレームＯｎが載置台０υ上に設けられる。
位置を追って峰像する構成になっている。ボンディング
ツール（１）は２軸方向にも駆動する構成（図示せず）
になっており、ボンディング例えば超音波ボンディング
する際、Ｚ軸駆動してボンディングツール（１）下に設
けられるポンプイングツくラドにワイヤボンディングす
る。即ちポンプイングツくラド例えばリードフレームの
ＩＣチップ用ノくラドにＩＣチップ（９）が取着された
リードフレームＯｎが載置台０υ上に設けられる。
ＩＣチップ（９）のポンプイングツくツドノくター／と
リードフレームのリードとは予め理想状態で制御装置ｉ
ｔｕのコンピュータメモリ（ｌ（至）に標準ノ＜ｐ−７
，！：して記憶されている。
リードフレームのリードとは予め理想状態で制御装置ｉ
ｔｕのコンピュータメモリ（ｌ（至）に標準ノ＜ｐ−７
，！：して記憶されている。
理想状態のリードフレーム状態と理想状態でＩＣチップ
が取着されている場合にはとのｉｔ自動ワイヤボンディ
ング可能である。しかし実際にはチップボンダによるＩ
Ｃチップ（９）の位置づれや、リードフレーム０１の装
着方向がロットにより異なる場合などの因果関係により
上記標準パターンを自動ワイヤボンディング開始前に手
動で停止することが行われるが、これを制御卓Ｑ４）Ｋ
設けられたチェスマン０！９およびスイッチ０ｅの入力
でメモリα濠の修正作業（ティーチング作業）を実行す
る。この場合ＩＣチップ（９）の全ボンディングバット
トリートフレームの全リードについて実施されるが、こ
のティーチング作業について、一つのポンディングパッ
ド毎、一つのリード毎に修正のティーチング作業が終了
したのち、メモリの標準パターンの記憶完了を示めす記
号をＴＶモニタ（８）Ｋ表示するように記号発生器を制
御袋＃（１優に設けている。
が取着されている場合にはとのｉｔ自動ワイヤボンディ
ング可能である。しかし実際にはチップボンダによるＩ
Ｃチップ（９）の位置づれや、リードフレーム０１の装
着方向がロットにより異なる場合などの因果関係により
上記標準パターンを自動ワイヤボンディング開始前に手
動で停止することが行われるが、これを制御卓Ｑ４）Ｋ
設けられたチェスマン０！９およびスイッチ０ｅの入力
でメモリα濠の修正作業（ティーチング作業）を実行す
る。この場合ＩＣチップ（９）の全ボンディングバット
トリートフレームの全リードについて実施されるが、こ
のティーチング作業について、一つのポンディングパッ
ド毎、一つのリード毎に修正のティーチング作業が終了
したのち、メモリの標準パターンの記憶完了を示めす記
号をＴＶモニタ（８）Ｋ表示するように記号発生器を制
御袋＃（１優に設けている。
記号発生器としては１例えばボンディング作業を実施す
る順番を示めす数字信号発生回路ＯＤで構成すると、テ
ィーチング作業者が作業の確認にボンディングの順番と
作業の飛び越し防止に効果大である。勿論数字のにか「
Ａ、 Ｂ、 Ｃ・・・」や「イ。
る順番を示めす数字信号発生回路ＯＤで構成すると、テ
ィーチング作業者が作業の確認にボンディングの順番と
作業の飛び越し防止に効果大である。勿論数字のにか「
Ａ、 Ｂ、 Ｃ・・・」や「イ。
口、ハ・・・」など何んの記号を用いてもよい。
第１図の構成を回路構成図で示めしたのが、第２図であ
る。
る。
すなわち、ボンディング面のティーチングを行う時、テ
ィーチング作業者はＴＶモニタ（８）を見ながらチェス
マン霞を手動操作して、Ｘ軸およびＹ軸テーブル（２１
（３１を手動で移動させ、 ＴＶモニタ（８）画面上の
カメラ合せ点ａＦｊをＩＣチップ（９）のゲンディング
パットａ値に合わせ、スイッチ（ｌｅを押すことにより
。
ィーチング作業者はＴＶモニタ（８）を見ながらチェス
マン霞を手動操作して、Ｘ軸およびＹ軸テーブル（２１
（３１を手動で移動させ、 ＴＶモニタ（８）画面上の
カメラ合せ点ａＦｊをＩＣチップ（９）のゲンディング
パットａ値に合わせ、スイッチ（ｌｅを押すことにより
。
制御装置０２のメモリθ（に記憶されている内容の修正
を行う。即ちボンディングパット傾のＸ−Ｙ座標の入力
を行う。この入力後、コンピュータの制御で数字信号発
生回路０ηからＴＶモニタ（８）の当該ボンディングバ
ットα９表示部例えば図示されているようにバット０９
表示領域内に数字「１」を表示する。この数字「１」が
表示されると１作層者はボンディングバット（円の修正
作業が完了したことを確認できる。次に、チェスマン０
９を手動操作し。
を行う。即ちボンディングパット傾のＸ−Ｙ座標の入力
を行う。この入力後、コンピュータの制御で数字信号発
生回路０ηからＴＶモニタ（８）の当該ボンディングバ
ットα９表示部例えば図示されているようにバット０９
表示領域内に数字「１」を表示する。この数字「１」が
表示されると１作層者はボンディングバット（円の修正
作業が完了したことを確認できる。次に、チェスマン０
９を手動操作し。
Ｘ軸およびＹ軸テーブル＋２１ （３）を手動で移動さ
せて。
せて。
カメラ合せ点（１１９を、リード側のボンディング点（
図示せず）Ｋ合わせ、スイッチαＱを押すことにより、
上記と同様にリード側ボンディング点のＸ−Ｙ座標を入
力する。この入力完了後コンピュータの制御で数字信号
発生回路αｎからＴＶモニタ（８）の当該ボンディング
バット表示部Ｋ例えば数字「１」を表示する。以下同様
にボンディングワイヤ毎に数字ｒ２Ｊ、 ｒ３Ｊ、 ｒ
４Ｊ・・・と表示すればよい。
図示せず）Ｋ合わせ、スイッチαＱを押すことにより、
上記と同様にリード側ボンディング点のＸ−Ｙ座標を入
力する。この入力完了後コンピュータの制御で数字信号
発生回路αｎからＴＶモニタ（８）の当該ボンディング
バット表示部Ｋ例えば数字「１」を表示する。以下同様
にボンディングワイヤ毎に数字ｒ２Ｊ、 ｒ３Ｊ、 ｒ
４Ｊ・・・と表示すればよい。
以上説明したようにこの本発明によれば各ボンディング
バット毎のティーチング作業が完了記号を表示するので
作業者は確認が行え１作業ミスをその都度口で確認して
見出すことができ、製造装置として、製造方法として、
製品の多数の不良の発生を防止できる効果がある。
バット毎のティーチング作業が完了記号を表示するので
作業者は確認が行え１作業ミスをその都度口で確認して
見出すことができ、製造装置として、製造方法として、
製品の多数の不良の発生を防止できる効果がある。
第１図は本発明の詳細な説明するだめの斜視図、第２図
は第１図の回路構成図である。 １・・ボンディングツール、２ ・Ｘ軸テーブル。 ３・・Ｙ軸テーブル、 １５ ・チェスマン。 １６・・・スイ ッチ、 ８ ・ＴＶモニタ。 １７・・・数字信号発生回路、１２・制御装置。 １３・・・メ モ リ。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （雌か１名） 第１図 第２図 ）７
は第１図の回路構成図である。 １・・ボンディングツール、２ ・Ｘ軸テーブル。 ３・・Ｙ軸テーブル、 １５ ・チェスマン。 １６・・・スイ ッチ、 ８ ・ＴＶモニタ。 １７・・・数字信号発生回路、１２・制御装置。 １３・・・メ モ リ。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （雌か１名） 第１図 第２図 ）７
Claims (4)
- （１） ＩＴＶカメラと一体にＸ軸方向Ｙ軸方向にコン
ピュータ制御釦より駆動して自動的にワイヤボンディン
グするに際し、この自動ボンディング開始前、ボンディ
ングパターンを上記コンピュータのメモリに標準バメー
ンとして各ボンディング位置毎に手動でティーチング作
業した時上記メモリへの記憶完了を示めす記号を上記Ｉ
ＴＶカメラの出力表示装置に表示するようにしたことを
特徴とするワイヤボンディング方法。 - （２）上記記号は当該ボンディング位置にボンディング
順序を示めす数字である特許請求の範囲第１項記載のワ
イヤボンディング方法。 - （３）Ｘ軸方向に移動するＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に
移箭するＹ軸テーブルと、これらＸ軸およびＹ軸テーブ
ルによりボンディング位置に移動されるＩＴＶカメラお
よびボンディングツールと、上記Ｘ軸およびＹ軸テーブ
ルの移動方向、移動量を制ｆａするコンピュータと、上
記ＩＴＶカメラの撮偉出力を表示するＴＶモニタと、上
記コンピュータのメモリに標準パターンとして各ボンデ
ィング位置毎に手動でティーチング入力が可能な如く構
成されたティーチング機構と、このティーチング機構の
操作によりト記コンピュータのメモリに各ティーチング
入力完了後に記憶完了を示めす記号をト記ＴＶモニタに
表示する手段とを具備してなることを特徴とするワイヤ
ボンディング装置。 - （４）上記ＴＶモニタへの記号表示位置は当該ボンディ
ング位置に表示するように構成することを特徴とする特
許請求の範囲第３項記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101735A JPS60246644A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | ワイヤボンデイング方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101735A JPS60246644A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | ワイヤボンデイング方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60246644A true JPS60246644A (ja) | 1985-12-06 |
| JPH0527253B2 JPH0527253B2 (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=14308511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59101735A Granted JPS60246644A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | ワイヤボンデイング方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60246644A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5060843A (en) * | 1989-06-07 | 1991-10-29 | Nec Corporation | Process of forming bump on electrode of semiconductor chip and apparatus used therefor |
-
1984
- 1984-05-22 JP JP59101735A patent/JPS60246644A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5060843A (en) * | 1989-06-07 | 1991-10-29 | Nec Corporation | Process of forming bump on electrode of semiconductor chip and apparatus used therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0527253B2 (ja) | 1993-04-20 |
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