JPH03136341A - ワイヤボンディング方法およびこれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法およびこれを用いた半導体装置の製造方法

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JPH03136341A
JPH03136341A JP1275413A JP27541389A JPH03136341A JP H03136341 A JPH03136341 A JP H03136341A JP 1275413 A JP1275413 A JP 1275413A JP 27541389 A JP27541389 A JP 27541389A JP H03136341 A JPH03136341 A JP H03136341A
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bonding
lead frame
point
bonding point
wire
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Kiyotaka Yoshitomi
吉富　清敬
Kanehisa Yamamoto
兼久 山本
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分骨〕 この発明は、ワイヤボンディング方法と、この方法を用
いた半導体装置の製造方法に関するものである。
〔従来の技術〕
第３図はワイヤボンディング装置とその制御機構のブロ
ック図であり、１はリードフレーム、２はこのリードフ
レーム１にグイボンドされたＩＣチップ、３は前記リー
ドフレーム１およびＩＣチップ２の画像を検出するＩＴ
Ｖカメラ、４はこのＩＴＶカメラ３で検出したズレ量に
より位置補正制御をするＸＹテーブル、５はワイヤボン
ディングするためのボンディングヘッド、６はワイヤリ
ングするワイヤである。
第４図は従来のボンディング方法で、ＩＣチップ２とリ
ードフレーム１をワイヤボンディングした図である。こ
の図において、７は前記ＩＣチップ２の電極とリードフ
レーム１をボンディングしたワイヤであり、８はグラン
ドボンド時、リードフレーム１とリードフレーム１間を
ボンディングしたワイヤである。
グランドボンドとは、第１ボンディング点をリードフレ
ーム１にして、リードフレーム１間をワイヤボンディン
グするものである。
第４図において、７ａと８８は第１ボンディング点であ
り、７ｂと８ｂは第２ボンディング点である。ただし、
第１ボンディング点８ａはリードフレーム基準ボンディ
ング点であり、認識補正は行われていない。第１ボンデ
イング点７ａ、第２ボンデイング点７ｂ、Ｂｂは認識補
正後のボンディング点である。
次に動作について説明する。
ＩＣチップ２上に位置合わせ点２点、リードフレーム１
の位置合わせ点１点もしくは２点をＩＴ■カメラ３で自
動認識して基準画像とのズレ量を得る。そのズレ量によ
り各基準ボンディング位置を補正して、第３図のＸＹ子
テーブルを制御し、ボンディングヘッド５により、ワイ
ヤ６を張る。
このような位置補正方法でボンディング点の補正を行っ
た場合、ＩＣチップ２上のボンディング位置は、ＩＣチ
ップ２が変わってもＩＣチップ２上のズレがほとんどな
いため、補正後のズレ量は極めて小さい。つまり、第１
ボンディング点７ａの位置にボンディングすることが可
能である。これに対し、リードフレーム１の第２ボンデ
イング点７ｂ、８ｂおよび第１ボンディング点８ａは、
リードフレーム１が変わった場合、リードフレーム１間
の相対的なズレが発生しやすく、ズレ量が補正できない
ことがある。このリードフレーム１の位置補正をさらに
高精度に行うために、個々のリードフレーム１の位置ズ
レをＩＴＶカメラ３で自動認識して個々のリードフレー
ム１の基準ボンデインク位置とのズレ量を得て、リード
フレーム１の位置補正を行う。このような補正方法でリ
ードフレーム１を補正しているので、第２ボンディング
点７ｂに対し位置補正が行われる。
また、グランドボンド時は第２ボンディング点８ｂに対
してのみ、位置補正を行っている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のような従来のワイヤボンディング装置における位
置補正方法では、グランドボンド時のワイヤボンディン
グに対し、第２ボンデイング点７ｂ、８ｂのみ位置補正
しているので、リードフレーム１の形状が極めて小さい
フレーム幅に対しても、第１ボンデイング点７ａ、８ａ
を基準ボンディング位置のままでボンディングするので
、ボンディングの位置が一定せず、不良品が発生する等
の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、グランドボンド時、第１ボンディング点に
も自１ｔｌｒ　認識を用い、ボンディングする個々のリ
ードフレームの位置を補正することにより、ボンディン
グ位置精度を高めたワイヤボンディング方法およびこれ
を用いた半導体装置の製造方法を得ることを目的とする
。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る請求項（１）に記載のワイヤボンディン
グ方法は、第１．第２の各ボンディング点の基準画像と
のズレ量をそれぞれ自動認識し、とのズレ量から各ボン
ディング位置を補正した後、両ボンディング点間のグラ
ンドボンドを行うものである。
また、請求項（２）に記載の半導体装置の製造方法は、
ＩＣチップとリードフレームとのワイヤボンドを行うに
際し、グランドボンドを行う場合に請求項（１）にワイ
ヤボンディング方法を用いるものである。
〔作用〕
この発明の請求項（１）に記載の発明においては、リー
ドフレームが位置ずれしていても、各リードフレームに
ついて自動認識により位置ズレを検出し、リードフレー
ムのボンディング位置が補正される。
また、請求項（２）に記載の発明においては、り一ドフ
レームの位置ずれを自動認識により補正してボンディン
グするので、高精度のボンディングが可能となる。
〔実施例〕
第１図はこの発明の一実施例を示す図で、ボンディング
状態を示す半導体装置の上面図である。
第１図において、１〜７は第３図、第４図で説明したも
のと同じものであり、８はグランドボンド時、前記リー
ドフレーム１がずれた状態を自動認識し、リードフレー
ム１とリードフレーム１間をボンディングしたワイヤで
ある。ここで、８ａは認識補正後の第１ボンディング点
であり、８ｂは認識補正後の第２ボンディング点である
。
第２図は、第１図のワイヤ８の第１ボンディング点８ａ
を拡大した図であり、１ａはティーチング時のリードフ
レームであり、１は任意の位置ズレ・をしているリード
フレームを示す。９ａはティーチング時のリードフレー
ム１ａでティーチングした第１ボンディング点で、１０
ａは認識補正後の第１ボンディング点を示す。
グランドボンドに指定された第１ボンディング点９ａの
位置を、ティーチング時のリードフレーム１ａにより決
定する。これにより、ＩＴＶカメラ３で自動認識して基
準画像とのズレ量ΔＹを得る。そのズレ量ΔＹにより基
準ボンデイン、グ点である第１ボンディング点９ａを補
正して認識補正後の第１ボンディング点１０ａを算出す
ることができる。つまり、第２図の第１ボンディング点
１０ａは、第１図の第１ボンディング点８ａに相当する
もので、第２ボンディング点８ｂも第１ボンディング点
８ａの位置補正方法と同様にして算出することができる
。
このような位置補正方法で、第１．第２ボンディング点
８ａと８ｂを算出することにより、ワイヤ８によるボン
ディングを行うことが可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、請求項（１）に記載の発明は、第
１．第２の各ボンディング点の基準画像とのズレ量をそ
れぞれ自動認識し、とのズレ量から各ボンディング位置
を補正した後、両ボンディング点間のグランドボンドを
行うので、位置ズレしたリードフレームに対し、高精度
に位置補正ができる。
また、請求項（２）に記載の発明は、位置ズレしたリー
ドフレームのボンディング位置を高精度に位置補正した
後、ワイヤボンディングを行うので、高品質の半導体装
置が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示すワイヤボンディング
状態のリードフレームの上面図、第２図は第１図の部分
拡大図、第３図は従来のワイヤボンディング装置を示す
ブロック図、第４図は従来のワイヤボンディング状態を
示す・リードフレームの上面図である。 図において、１はリードフレーム、２はＩＣチップ、７
はワイヤ、７ｍは第１ボ、ンディング点、７ｂは第２ボ
ンディング点、８はワイヤ、８ａは第１ボンディング点
、８ｂは第２ボンディング点、９ａはティーチングした
第１ボンディング点、１０ａは認識補正後の第１ボンデ
ィング点である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）リードフレーム上に第１ボンディング点をとり、
    他のリードフレーム上に第２ボンディング点をとり、前
    記両リードフレーム間をワイヤボンディングするワイヤ
    ボンディング方法において、前記第１、第２の各ボンデ
    ィング点の基準画像とのズレ量をそれぞれ自動認識し、
    このズレ量から前記各ボンディング位置を補正した後、
    前記両ボンディング点間のグランドボンドを行うことを
    特徴とするワイヤボンディング方法。
  2. （２）ＩＣチップの電極とリードフレームとをワイヤボ
    ンドするに際し、前記リードフレーム上に第１ボンディ
    ング点をとり、他のリードフレーム上に第２ボンディン
    グ点をとり、前記両リードフレーム間をボンディングす
    るグランドボンドの場合において、第１、第２の各ボン
    ディング点の基準画像とのズレ量をそれぞれ自動認識し
    、このズレ量から前記各ボンディング位置を補正した後
    、前記両ボンディング点間のグランドボンドを行う工程
    を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
JP1275413A 1989-10-23 1989-10-23 ワイヤボンディング方法およびこれを用いた半導体装置の製造方法 Pending JPH03136341A (ja)

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