KR19990059026A - 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
반도체칩의 와이어 본딩 상태를 영상인식하기 위한 영상인식 수단과, 상기한 영상인식 수단으로부터 입력되는 영상신호를 처리하여 출력하는 영상처리 수단과, 사용자가 제어명령 및 데이터를 입력시키기 위한 키입력 수단과, 상기한 키입력 수단으로부터 입력되는 제어명령에 따라 상기한 영상처리 수단으로부터 입력되는 반도체칩의 와이어 본딩상태에 관한 영상신호를 티칭 데이터와 비교판단하여 그 결과를 특정한 색을 이용하여 표시하기 위한 제어신호를 출력하는 제어수단과, 제어 프로그램 및 티칭 데이터 등이 저장되어 있는 메모리 수단과, 상기한 제어 수단으로부터 입력되는 제어신호에 따라 반도체칩의 와이어 본딩상태에 관한 화면에 디스플레이하는 영상출력 수단을 포함하여 이루어지며, 와이어 본딩 작업상태를 영상처리한 뒤에 티칭 데이터와 비교판단하여 그 결과를 디스플레이하여 줌으로써 검사작업의 공수를 절감함과 동시에 불량률을 줄일 수 있는, 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치 및 방법을 제공한다.
Description
본 발명은 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 말하자면 와이어 본딩 작업상태를 영상처리한 뒤에 티칭 데이터와 비교판단하여 그 결과를 디스플레이하여 줌으로써 검사작업의 공수를 절감함과 동시에 불량률을 줄일 수 있는, 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지의 제조공정은, 웨이퍼내의 각각의 반도체칩의 불량을 체크하는 웨이퍼검사공정, 웨이퍼를 절단하여 반도체칩을 낱개로 분리하는 소잉공정, 낱개로 분리된 반도체칩을 리드프레임의 탑재판에 부착시키는 다이본딩공정, 반도체칩상에 구비된 칩패드와 리드프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 수지 화합물로 외부를 감싸는 몰딩공정, 패키지를 식별할 수 있도록 패키지의 일면에 문자 및 기호를 새기는 마킹공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍공정, 완성된 패키지의 불량을 검사하는 완성품 검사공정 등으로 이루어진다.
상기한 와이어 본딩 공정은, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 반도체칩(1)을 탑재판(2)에 올려 놓은 뒤에 칩패드(11)와 리드(3)를 와이어(4)로써 전기적으로 연결하여주는 공정으로서, 와이어 본더에 의해서 와이어 본딩 작업이 이루어지고 나면, 칩패드(11)와 리드(3)간의 전기적 물리적 연결이 제대로 되었는지를 검사하기 위한 작업이 진행된다.
종래에는 상기한 검사작업을 목시체크에 의존하였는데, 1인의 작업자가 마이크로스코프를 들여다 보면서 에러부분을 말하게 되면, 다른 1인의 작업자가 이를 기록하는 방식으로 작업이 진행된다. 이에따라, 상대적으로 많은 작업공수를 필요로 하게 됨으로써 생산성이 저하되는 문제점이 있고, 육안의 시각오차에 의하여 에러상태를 잘못 판단할 수도 있기 때문에 불량률이 증가하게 되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 와이어 본딩 작업상태를 영상처리하여 티칭 데이터와 비교판단한 뒤에 에러결과를 모니터를 통하여 표시하여 줌으로써 작업자가 손쉽게 양불판정을 할 수 있도록 하는, 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치 및 방법을 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로서 본 발명의 장치의 구성은, 반도체칩의 와이어 본딩 상태를 영상인식하기 위한 영상인식 수단과, 상기한 영상인식 수단으로부터 입력되는 영상신호를 처리하여 출력하는 영상처리 수단과, 사용자가 제어명령 및 데이터를 입력시키기 위한 키입력 수단과, 상기한 키입력 수단으로부터 입력되는 제어명령에 따라 상기한 영상처리 수단으로부터 입력되는 반도체칩의 와이어 본딩상태에 관한 영상신호를 티칭 데이터와 비교판단하여 그 결과를 특정한 색을 이용하여 표시하기 위한 제어신호를 출력하는 제어수단과, 제어 프로그램 및 티칭 데이터 등이 저장되어 있는 메모리 수단과, 상기한 제어 수단으로부터 입력되는 제어신호에 따라 반도체칩의 와이어 본딩상태에 관한 화면에 디스플레이하는 영상출력 수단을 포함하여 이루어진다.
상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로서 본 발명의 방법의 구성은, 동작이 시작되면 영상 카메라를 이용하여 반도체칩의 와이어 본딩상태에 관한 영상신호를 입력 및 처리하는 단계와, 메모리에 저장되어 있는 티칭 데이터를 읽어들여서 프레임 및 다이의 위치를 얼라인시키는 단계와, 영상처리된 데이터가 티칭 데이터와 동일한지를 판단하여 서로 동일한 경우에는 와이어 전체를 특정한 색으로 디스플레이하는 단계와, 영상처리된 데이터와 티칭 데이터가 동일하지 않은 경우에 서로 틀린부분을 다른 특정색으로 디스플레이하는 단계와, 작업자로부터 확대키가 입력된 경우에 틀린부분을 확대하여 표시하는 단계와, 작업자로부터 정정키가 입력된 경우에 틀린부분을 표시전환하는 단계와, 작업자로부터 프린터 출력키가 입력된 경우에 프린터로 출력하는 단계와, 데이터를 저장한 뒤에 동작을 종료하는 단계를 포함하여 이루어진다.
도 1은 일반적인 반도체칩의 와이어 본딩된 상태를 보여주기 위한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 방법의 동작 흐름도이다.
- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 -
10 - 카메라부 20 - 스캐너
30 - 영상 처리부 40 - 키입력부
50 - 제어부 60 - 메모리
70 : 모니터
이하, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 이 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치의 구성도이다. 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치의 구성은, 반도체칩의 와이어 본딩 상태를 영상인식하기 위한 카메라부(10)와, 인쇄물의 내용을 전기적인 영상신호로 변환하는 스캐너(20)와, 상기한 카메라부(10) 또는 스캐너(20)로부터 입력되는 영상신호를 처리하기 위한 영상처리부(20)와, 사용자가 제어명령 및 데이터를 입력시키기 위한 키입력부(40)와, 상기한 키입력부(40)로부터 입력되는 명령에 따라 상기한 영상 처리부(30)로부터 입력되는 영상신호를 티칭 데이터와 비교판단하여 반도체칩의 와이어 본딩상태를 판단하는 제어부(50)와, 제어 프로그램 및 티칭 데이터 등이 저장되어 있는 메모리(60)와, 상기한 제어부(50)로부터 입력되는 제어신호에 따라 반도체칩의 와이어 본딩상태에 관한 화상출력을 하는 모니터(70)와, 상기한 제어부(50)로부터 입력되는 제어신호에 따라 상기한 화상을 출력하는 프린터(80)를 포함하여 이루어진다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 방법의 동작 흐름도이다. 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 방법의 구성은, 전원이 인가됨으로써 동작이 시작되는 단계(S10)와, 메모리 변수를 초기화시키는 단계(S20)와, 반도체칩의 와이어 본딩상태에 관한 영상을 입력 및 처리하는 단계(S30)와, 메모리에 저장되어 있는 티칭 데이터를 읽어들이는 단계(S40)와, 프레임 및 다이의 위치를 얼라인시키는 단계(S50)와, 영상처리된 데이터가 티칭 데이터와 동일한지를 판단하는 단계(S60)와, 영상처리된 데이터와 티칭 데이터가 서로 동일한 경우에 와이어 전체를 빨간색으로 표시하여 디스플레이하는 단계(S70)와, 영상처리된 데이터와 티칭 데이터가 동일하지 않은 경우에 서로 틀린부분을 파란색으로 표시하여 디스플레이하는 단계(S80)와, 작업자로부터 확대키가 입력되는지를 판단하는 단계(S90)와, 확대키가 입력된 경우에 틀린부분을 확대하여 표시하는 단계(S100)와, 작업자로부터 정정키가 입력되는지를 판단하는 단계(S110)와, 작업자로부터 정정키가 입력된 경우에 정정부분을 빨간색 표시로 전환하는 단계(S120)와, 작업자로부터 프린터 출력키가 입력되는지를 판단하는 단계(S130)와, 작업자로부터 프린터 출력키가 입력된 경우에 프린터 출력을 하는 단계(S140)와, 데이터를 저장하는 단계(S150)와, 동작을 종료하는 단계(S160)로 이루어진다.
상기한 구성에 의한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치 및 방법의 작용은 다음과 같다.
전원이 인가되면 메모리(60)에 프로그램화되어 저장되어 있는 도 3에 도시되어 있는 동작 수순이 제어부(50)에 의해 실행됨으로써 이 발명의 실시예에 따른 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치의 동작이 시작된다(S10).
동작이 시작되면, 제어부(50)는 모든 메모리 변수를 초기화시킨 뒤에(S20), 카메라(10)로부터 영상 처리부(30)를 거쳐서 입력되는 반도체칩의 와이어 본딩상태에 관한 영상신호를 입력받아 처리한다(S30). 상기한 카메라부(10)는 와이어 본딩된 상태의 반도체칩에 관한 영상을 전기적인 신호로 변환하여 출력하며, 영상 처리부(30)는 상기한 카메라부(10)로부터 입력되는 애널로그 영상신호에 포함되어 있는 노이즐 제거하면서 영상을 처리한 뒤에 이를 디지틀 신호로 변환하여 제어부(50)로 출력한다.
다음에, 제어부(50)는 메모리에 저장되어 있는 티칭 데이터를 읽어들여서(S40), 상기한 영상처리된 데이터와 티칭 데이터를 서로 비교하기 위하여 프레임 및 다이의 위치를 얼라인시킨다(S50). 상기한 티칭 데이터는 와이어 본딩상태를 비교검토하기 위한 표준 데이터로서, 다음과 같은 여러가지 방법을 통해서 얻어지게 된다.
(1) 오토캐드를 이용하여 오토캐드 화일로부터 데이터를 읽어들이는 방법.
(2) 양품의 와이어 본딩된 자재로부터 카메라를 이용하여 영상을 입력시킴과 동시에 키입력부를 이용하여 관련 데이터를 입력시키는 방법.
(3) 다이만 붙어 있는 자재와, 프린트된 리드 프레임의 도면으로부터 카메라를 이용하여 영상 데이터를 입력시킴과 동시에 키입력부를 이용하여 관련 데이터를 입력시키는 방법.
(4) 스캐너를 이용하여 화상 데이터를 입력시키는 방법.
이어서, 제어부(50)는 영상처리된 데이터가 티칭 데이터와 동일한지를 판단하여(S60), 영상처리된 데이터와 티칭 데이터가 서로 동일한 경우에는 모니터(70)를 통하여 본딩 와이어 전체를 빨간색으로 표시하여 디스플레이한다(S70). 작업자는 모니터(70)를 보고서 본딩 와이어가 모두 빨간색으로 나타난 것을 확인함으로써 와이어 본딩이 제대로 작업되었음을 간단하게 확인할 수가 있다.
그러나, 영상처리된 데이터와 티칭 데이터가 동일하지 않은 경우에는, 제어부(50)는 서로 틀린부분을 파란색으로 표시하여 모니터(70)에 디스플레이하게 된다(S80). 이 상태에서, 제어부(50)는 키입력부(40)를 통하여 작업자로부터 확대키 입력이 있는지를 판단한다(S90). 키입력부(40)로부터 확대키가 입력되면, 제어부(50)는 현재 파란색으로 표시되어 있는 부분의 영상을 확대하여 표시하여 줌으로써 작업자가 육안으로 와이어 본딩상태를 체크할 수 있도록 한다(S100). 작업자는 확대된 부분을 육안으로 체크하여 에러가 발생되지 않았다고 판단되는 경우에는 키입력부(40)의 정정키를 입력하게 되는데, 제어부(50)는 작업자로부터 정정키가 입력되는지를 판단하여(S110), 정정키가 입력되면 해당 부분을 빨간색 표시로 전환한다(S120).
또한, 작업자는 모니터(70)에 디스플레이되어 있는 검사결과 데이터를 프린터(80)로 출력하고자 하는 경우에는 키입력부(40)의 프린터 출력키를 입력하게 되는데, 제어부(50)는 작업자로부터 프린터 출력키가 입력되는지를 판단하여(S130), 프린터 출력키가 입력되면 프린터(80)를 이용하여 검사결과 데이터가 출력되도록 한다(S140).
이와 같은 과정을 통하여 작업자는 반도체칩의 와이어 본딩상태를 간편하면서도 정확하게 검사를 할 수가 있으며, 상기한 검사 결과 데이터는 제어부(50)에 의해 메모리(60)에 저장됨으로써 자료로서 활용될 수 있다(S150). 검사가 끝나면 제어부(50)는 동작을 종료한다(S160).
이상의 설명에서와 같이 본 발명의 실시예에서, 와이어 본딩작업이 끝난 반도체칩의 작업상태를 영상처리하여 티칭 데이터와 비교판단한 뒤에 에러결과를 디스플레이함으로써 작업자가 손쉽게 양불판정을 할 수 있도록 하여 작업공수절감과 동시에 품질향상에 기여할 수 있는 효과를 가진 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치 및 방법을 제공할 수가 있다. 본 발명의 이와 같은 효과는 반도체 제조장비 분야에서 본 발명의 기술적 범위를 벗어나지 않는 범위내에서 다양하게 변형되어 이용될 수가 있다.
Claims (3)
- 반도체칩의 와이어 본딩 상태를 영상인식하기 위한 영상인식 수단과, 상기한 영상인식 수단으로부터 입력되는 영상신호를 처리하여 출력하는 영상처리 수단과, 사용자가 제어명령 및 데이터를 입력시키기 위한 키입력 수단과, 상기한 키입력 수단으로부터 입력되는 제어명령에 따라 상기한 영상처리 수단으로부터 입력되는 반도체칩의 와이어 본딩상태에 관한 영상신호를 티칭 데이터와 비교판단하여 그 결과를 특정한 색을 이용하여 표시하기 위한 제어신호를 출력하는 제어수단과, 제어 프로그램 및 티칭 데이터 등이 저장되어 있는 메모리 수단과, 상기한 제어 수단으로부터 입력되는 제어신호에 따라 반도체칩의 와이어 본딩상태에 관한 화면에 디스플레이하는 영상출력 수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치.
- 제 1 항에 있어서, 인쇄물의 내용을 전기적인 영상신호로 변환하여 출력하는 스캐너를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치.
- 동작이 시작되면 영상 카메라를 이용하여 반도체칩의 와이어 본딩상태에 관한 영상신호를 입력 및 처리하는 단계와, 메모리에 저장되어 있는 티칭 데이터를 읽어들여서 프레임 및 다이의 위치를 얼라인시키는 단계와, 영상처리된 데이터가 티칭 데이터와 동일한지를 판단하여 서로 동일한 경우에는 와이어 전체를 특정한 색으로 디스플레이하는 단계와, 영상처리된 데이터와 티칭 데이터가 동일하지 않은 경우에 서로 틀린부분을 다른 특정색으로 디스플레이하는 단계와, 작업자로부터 확대키가 입력된 경우에 틀린부분을 확대하여 표시하는 단계와, 작업자로부터 정정키가 입력된 경우에 틀린부분을 표시전환하는 단계와, 작업자로부터 프린터 출력키가 입력된 경우에 프린터로 출력하는 단계와, 데이터를 저장한 뒤에 동작을 종료하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970079221A KR19990059026A (ko) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치 및 방법 |
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| KR1019970079221A KR19990059026A (ko) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치 및 방법 |
Publications (1)
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|---|---|
| KR19990059026A true KR19990059026A (ko) | 1999-07-26 |
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|---|---|---|---|
| KR1019970079221A KR19990059026A (ko) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 반도체칩의 와이어 본딩 인스펙션 장치 및 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990059026A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100313092B1 (ko) * | 1999-10-25 | 2001-11-07 | 박종섭 | 와이어 본딩장치의 볼 상태 검사방법 |
| KR100690180B1 (ko) * | 2005-11-18 | 2007-03-08 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지의 몰딩 및 칩 부착상태 검사 방법 |
-
1997
- 1997-12-30 KR KR1019970079221A patent/KR19990059026A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100313092B1 (ko) * | 1999-10-25 | 2001-11-07 | 박종섭 | 와이어 본딩장치의 볼 상태 검사방법 |
| KR100690180B1 (ko) * | 2005-11-18 | 2007-03-08 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지의 몰딩 및 칩 부착상태 검사 방법 |
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