JP3319283B2 - ボンディング位置のティーチング方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板のリードにワ
イヤをボンディングするためのボンディング位置のティ
ーチング方法に関するものである。
イヤをボンディングするためのボンディング位置のティ
ーチング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えばワイヤボンディング装置により、
リードフレームやプリント基板などの基板の電極と、こ
の基板に搭載されたチップの電極をワイヤで接続するワ
イヤボンディング作業を行うのに先立って、基板の電極
にワイヤをボンディングするボンディング位置のティー
チングが行われる。以下、従来のボンディング位置のテ
ィーチング方法について説明する。
リードフレームやプリント基板などの基板の電極と、こ
の基板に搭載されたチップの電極をワイヤで接続するワ
イヤボンディング作業を行うのに先立って、基板の電極
にワイヤをボンディングするボンディング位置のティー
チングが行われる。以下、従来のボンディング位置のテ
ィーチング方法について説明する。
【０００３】ボンディング位置のティーチングは、マス
ターの基板を所定の位置に位置決めし、カメラをＸ方向
やＹ方向へ水平移動させながら、カメラに基板の電極の
画像を取り込むことにより行われる。図５（ａ），
（ｂ），（ｃ）は、従来のワイヤボンディング装置のモ
ニタテレビの画面図であって、画面に映し出された電極
の先端部を示している。
ターの基板を所定の位置に位置決めし、カメラをＸ方向
やＹ方向へ水平移動させながら、カメラに基板の電極の
画像を取り込むことにより行われる。図５（ａ），
（ｂ），（ｃ）は、従来のワイヤボンディング装置のモ
ニタテレビの画面図であって、画面に映し出された電極
の先端部を示している。
【０００４】図５（ａ）において、１はリードフレーム
の電極であるリード、２はカメラの視野内に設定された
十字形のカーソルである。オペレータは、モニタテレビ
の画面を見ながら、カメラをＸ方向やＹ方向へ移動さ
せ、カーソル２のセンターＯを正しいと思われるボンデ
ィング位置に合わせる。そして合わせたならば、コンピ
ュータのキーボードの登録キーを押圧すると、その位置
の座標（ｘ１，ｙ１）がボンディング位置としてコンピ
ュータの記憶部に登録される。通常、基板には多数個の
電極があり、これらの電極について上記操作を繰り返し
行って、ボンディング位置の座標を次々に登録してい
く。そしてティーチングが終了したならば、このティー
チング結果にしたがって、実際のワイヤボンディングを
行っていく。このようなティーチングは、基板の品種が
変更される毎に行っていく。
の電極であるリード、２はカメラの視野内に設定された
十字形のカーソルである。オペレータは、モニタテレビ
の画面を見ながら、カメラをＸ方向やＹ方向へ移動さ
せ、カーソル２のセンターＯを正しいと思われるボンデ
ィング位置に合わせる。そして合わせたならば、コンピ
ュータのキーボードの登録キーを押圧すると、その位置
の座標（ｘ１，ｙ１）がボンディング位置としてコンピ
ュータの記憶部に登録される。通常、基板には多数個の
電極があり、これらの電極について上記操作を繰り返し
行って、ボンディング位置の座標を次々に登録してい
く。そしてティーチングが終了したならば、このティー
チング結果にしたがって、実際のワイヤボンディングを
行っていく。このようなティーチングは、基板の品種が
変更される毎に行っていく。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図５（ａ）において、
ボンディング位置（カーソル２のセンター）Ｏは、電極
１の先端部からの距離Ｌを所定値とすることが重要であ
り、また幅方向の距離Ｄを電極１の２等分線上にするこ
とが重要である。ところが、カーソル２のセンターＯ
は、オペレータが視覚的に正しいと思う位置に合わせて
いたため、オペレータの個人誤差のためにこの距離Ｌ，
Ｄを一定にすることは難しく、その結果、ティーチング
されたボンディング位置は電極毎にばらつきやすいとい
う問題点があった。
ボンディング位置（カーソル２のセンター）Ｏは、電極
１の先端部からの距離Ｌを所定値とすることが重要であ
り、また幅方向の距離Ｄを電極１の２等分線上にするこ
とが重要である。ところが、カーソル２のセンターＯ
は、オペレータが視覚的に正しいと思う位置に合わせて
いたため、オペレータの個人誤差のためにこの距離Ｌ，
Ｄを一定にすることは難しく、その結果、ティーチング
されたボンディング位置は電極毎にばらつきやすいとい
う問題点があった。
【０００６】殊に、電極１としては、図５（ｂ）に示す
横方向のものや、図５（ｃ）に示す斜め方向のものな
ど、様々な向きのものが混在しているため、オペレータ
は視覚的な錯誤を起しやすく、ボンディング位置がばら
つきやすいものであった。因みに、例えばワイヤボンデ
ィングの場合には、ボンディング位置がばらつくと、ワ
イヤループの形状もばらついてしまうこととなる。この
ような問題点は、基板の電極上にワイヤを押しつけてバ
ンプ（突出電極）を形成するワイヤボンディングなどの
他のワイヤボンディングにおいても同様に発生する。
横方向のものや、図５（ｃ）に示す斜め方向のものな
ど、様々な向きのものが混在しているため、オペレータ
は視覚的な錯誤を起しやすく、ボンディング位置がばら
つきやすいものであった。因みに、例えばワイヤボンデ
ィングの場合には、ボンディング位置がばらつくと、ワ
イヤループの形状もばらついてしまうこととなる。この
ような問題点は、基板の電極上にワイヤを押しつけてバ
ンプ（突出電極）を形成するワイヤボンディングなどの
他のワイヤボンディングにおいても同様に発生する。
【０００７】したがって本発明は、オペレータの個人誤
差を解消し、ボンディング位置を正しくティーチングで
きるボンディング位置のティーチング方法を提供するこ
とを目的とする。
差を解消し、ボンディング位置を正しくティーチングで
きるボンディング位置のティーチング方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板のリード
にツールによりワイヤを押しつけてボンディングするワ
イヤボンディング作業に先立って行われるボンディング
位置のティーチング方法であって、カメラの視野内に設
定されたマークを基板に対して相対的に移動させなが
ら、このマークをモニタテレビの画面に映し出されたリ
ードの先端縁と側端縁に合わせ、このマークから所定の
距離に設定されたポイントをボンディング位置として制
御部に登録するようにした。
にツールによりワイヤを押しつけてボンディングするワ
イヤボンディング作業に先立って行われるボンディング
位置のティーチング方法であって、カメラの視野内に設
定されたマークを基板に対して相対的に移動させなが
ら、このマークをモニタテレビの画面に映し出されたリ
ードの先端縁と側端縁に合わせ、このマークから所定の
距離に設定されたポイントをボンディング位置として制
御部に登録するようにした。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明によれば、マークをリード
の先端縁と側端縁に合わせることにより、ボンディング
位置を正しくティーチングすることができる。
の先端縁と側端縁に合わせることにより、ボンディング
位置を正しくティーチングすることができる。
【００１０】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態のワ
イヤボンディング装置の斜視図、図２は、同モニタテレ
ビの画面図であって、画面に映し出された電極の先端部
の画像を示している。
しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態のワ
イヤボンディング装置の斜視図、図２は、同モニタテレ
ビの画面図であって、画面に映し出された電極の先端部
の画像を示している。
【００１１】まず、図１を参照してワイヤボンディング
装置の全体構造を説明する。１１はリードフレームであ
り、ランド１２の周囲に電極としてのリード１３が多数
本形成されている。リードフレーム１１はヒートブロッ
ク１４上に載せられており、作業位置のリードフレーム
１１はクランプ板１５に押えつけられて位置決めされて
いる。１６はクランプ板１５に上下動作を行わせるため
のシリンダである。
装置の全体構造を説明する。１１はリードフレームであ
り、ランド１２の周囲に電極としてのリード１３が多数
本形成されている。リードフレーム１１はヒートブロッ
ク１４上に載せられており、作業位置のリードフレーム
１１はクランプ板１５に押えつけられて位置決めされて
いる。１６はクランプ板１５に上下動作を行わせるため
のシリンダである。
【００１２】２０は可動テーブルであって、本体部２１
が設置されている。本体部２１からホーン２２が延出し
ている。ホーン２２の先端部にはツールとしてのキャピ
ラリツール２３が保持されている。図示しないが、ワイ
ヤボンディングを行う際には、キャピラリツール２３に
はワイヤが挿通される。また本体部２１から延出するブ
ラケット２４の先端部にはカメラ２５が装着されてい
る。Ｘ方向モータ２６やＹ方向モータ２７が駆動するこ
とにより、本体部２１はＸ方向やＹ方向へ水平移動し、
これによりキャピラリツール２３やカメラ２５も同方向
へ水平移動する。
が設置されている。本体部２１からホーン２２が延出し
ている。ホーン２２の先端部にはツールとしてのキャピ
ラリツール２３が保持されている。図示しないが、ワイ
ヤボンディングを行う際には、キャピラリツール２３に
はワイヤが挿通される。また本体部２１から延出するブ
ラケット２４の先端部にはカメラ２５が装着されてい
る。Ｘ方向モータ２６やＹ方向モータ２７が駆動するこ
とにより、本体部２１はＸ方向やＹ方向へ水平移動し、
これによりキャピラリツール２３やカメラ２５も同方向
へ水平移動する。
【００１３】２８はモニタテレビ、２９は制御部、３０
はキーボードなどの入力部である。モニタテレビ２８は
カメラ２５に取り込まれた画像を画面に映し出す。カメ
ラ２５、Ｘ方向モータ２６、Ｙ方向モータ２７、モニタ
テレビ２８、入力部３０などは制御部２９に接続されて
いる。入力部３０は登録キーなどの入力キー３１を多数
備えている。３２はマニピュレータである。マニピュレ
ータ３２を手のひらで回転させることにより、可動テー
ブル２０を手動的に駆動し、これによりカメラ２５をＸ
方向やＹ方向へ自由に移動させることができる。
はキーボードなどの入力部である。モニタテレビ２８は
カメラ２５に取り込まれた画像を画面に映し出す。カメ
ラ２５、Ｘ方向モータ２６、Ｙ方向モータ２７、モニタ
テレビ２８、入力部３０などは制御部２９に接続されて
いる。入力部３０は登録キーなどの入力キー３１を多数
備えている。３２はマニピュレータである。マニピュレ
ータ３２を手のひらで回転させることにより、可動テー
ブル２０を手動的に駆動し、これによりカメラ２５をＸ
方向やＹ方向へ自由に移動させることができる。
【００１４】次にボンディング位置のティーチング方法
について説明する。オペレータは、多数枚のリードフレ
ーム１１の中から、形状のよいものを選び、これをマス
ターのリードフレーム１１として、ヒートブロック１４
上にクランプ板１５でクランプして位置決めする。
について説明する。オペレータは、多数枚のリードフレ
ーム１１の中から、形状のよいものを選び、これをマス
ターのリードフレーム１１として、ヒートブロック１４
上にクランプ板１５でクランプして位置決めする。
【００１５】次にオペレータは、マニピュレータ３２を
手のひらで回転させて、カメラ２５をリードフレーム１
１の上方へ移動させ、何れかのリード１３の先端部をカ
メラ２５の視野内に取り込み、その画像をモニタテレビ
２８の画面に映し出す。図２は、モニタテレビ２８の画
面に映し出されたリード１３の先端部の拡大画像を示し
ている。カメラ２５の視野内にはマークとしての第１の
サークルＡと第２のサークルＢが設定されている。第１
のサークルＡと第２のサークルＢは同心円（センター
Ｏ）であって、第２のサークルＢは第１のサークルＡよ
りも直径は小さい。したがってセンターＯは、第１のサ
ークルＡと第２のサークルＢから所定の距離Ｒ１，Ｒ２
にある。図示するように、マニピュレータ３２を操作し
て第１のサークルＡと第２のサークルＢを移動させ、第
１のサークルＡをリード１３の先端縁の角部Ｋ１，Ｋ２
に合わせるとともに、第２のサークルＢをリード１３の
側端縁Ｓ１，Ｓ２に合わせ、その状態で登録キー３１を
入力すれば、センターＯの座標がボンディング位置とし
て登録される。
手のひらで回転させて、カメラ２５をリードフレーム１
１の上方へ移動させ、何れかのリード１３の先端部をカ
メラ２５の視野内に取り込み、その画像をモニタテレビ
２８の画面に映し出す。図２は、モニタテレビ２８の画
面に映し出されたリード１３の先端部の拡大画像を示し
ている。カメラ２５の視野内にはマークとしての第１の
サークルＡと第２のサークルＢが設定されている。第１
のサークルＡと第２のサークルＢは同心円（センター
Ｏ）であって、第２のサークルＢは第１のサークルＡよ
りも直径は小さい。したがってセンターＯは、第１のサ
ークルＡと第２のサークルＢから所定の距離Ｒ１，Ｒ２
にある。図示するように、マニピュレータ３２を操作し
て第１のサークルＡと第２のサークルＢを移動させ、第
１のサークルＡをリード１３の先端縁の角部Ｋ１，Ｋ２
に合わせるとともに、第２のサークルＢをリード１３の
側端縁Ｓ１，Ｓ２に合わせ、その状態で登録キー３１を
入力すれば、センターＯの座標がボンディング位置とし
て登録される。
【００１６】図３は、本発明の他の実施の形態のワイヤ
ボンディング装置のモニタテレビの画面図である。カメ
ラの視野内には第１のマークＣが８箇所形成されてい
る。この８個の第１のマークＣは同一円周上に形成され
ており、したがって８個の第１のマークＣはセンターＯ
から一定の距離Ｒ１にある。また第１のマークＣの内部
には正８角形の第２のマークＤが形成されている。第１
のマークＣと第２のマークＤは同一のセンターＯに位置
しており、したがってセンターＯは第１のマークＣと第
２のマークＤから所定の距離Ｒ１，Ｒ２にある。したが
ってマニピュレータ３２を操作して第１のマークＣと第
２のマークＤを移動させて何れかの第１のマークＣをリ
ード１３の先端縁に合わせ、また第２のマークＤをリー
ド１３の側端縁に合わせれば、センターＯがボンディン
グ位置となる。そこで登録キー３１を入力すれば、セン
ターＯの座標がボンディング位置として登録される。
ボンディング装置のモニタテレビの画面図である。カメ
ラの視野内には第１のマークＣが８箇所形成されてい
る。この８個の第１のマークＣは同一円周上に形成され
ており、したがって８個の第１のマークＣはセンターＯ
から一定の距離Ｒ１にある。また第１のマークＣの内部
には正８角形の第２のマークＤが形成されている。第１
のマークＣと第２のマークＤは同一のセンターＯに位置
しており、したがってセンターＯは第１のマークＣと第
２のマークＤから所定の距離Ｒ１，Ｒ２にある。したが
ってマニピュレータ３２を操作して第１のマークＣと第
２のマークＤを移動させて何れかの第１のマークＣをリ
ード１３の先端縁に合わせ、また第２のマークＤをリー
ド１３の側端縁に合わせれば、センターＯがボンディン
グ位置となる。そこで登録キー３１を入力すれば、セン
ターＯの座標がボンディング位置として登録される。
【００１７】このようにマークの形態は様々考えられる
のであって、要は、マークをリードの先端縁と側端縁に
合わせた状態で、マークから所定の距離に設定されたポ
イント（上記実施の形態ではセンターＯ）が、正しいボ
ンディング位置になるようにマークの形態を設定すれば
よい。
のであって、要は、マークをリードの先端縁と側端縁に
合わせた状態で、マークから所定の距離に設定されたポ
イント（上記実施の形態ではセンターＯ）が、正しいボ
ンディング位置になるようにマークの形態を設定すれば
よい。
【００１８】図４は、本発明の一実施の形態のワイヤボ
ンディング装置のワイヤボンディング動作における座標
図であって、上記ティーチング結果に基いて行われる実
際のボンディング位置の補正方法を示している。図中、
Ｘ，Ｙは機械座標、１３は上記ティーチングにおけるリ
ードフレームのリード、Ｏ（ｘ１，ｙ１）はティーチン
グされたボンディング位置である。また１３’はワイヤ
ボンディングを実際に行うリードフレームのリード、
Ｏ’はこのリード１３’の正しいボンディング位置であ
って、カメラ２５の光軸が合わされている。ＴＸ，ＴＹ
はカメラ２５の光軸に対するキャピラリツール２３のＸ
方向とＹ方向のオフセット量である。またΔｘ，Δｙは
ティーチングされたボンディング位置Ｏとリード１３’
のボンディング位置Ｏ’の位置ずれであり、この位置ず
れはカメラ２５でリード２３を観察することにより求め
られる。よってキャピラリツール２３の移動量はｘ＝ｘ
１−ＴＸ−Δｘ，ｙ＝ｙ１−ＴＹ−Δｙとなる。
ンディング装置のワイヤボンディング動作における座標
図であって、上記ティーチング結果に基いて行われる実
際のボンディング位置の補正方法を示している。図中、
Ｘ，Ｙは機械座標、１３は上記ティーチングにおけるリ
ードフレームのリード、Ｏ（ｘ１，ｙ１）はティーチン
グされたボンディング位置である。また１３’はワイヤ
ボンディングを実際に行うリードフレームのリード、
Ｏ’はこのリード１３’の正しいボンディング位置であ
って、カメラ２５の光軸が合わされている。ＴＸ，ＴＹ
はカメラ２５の光軸に対するキャピラリツール２３のＸ
方向とＹ方向のオフセット量である。またΔｘ，Δｙは
ティーチングされたボンディング位置Ｏとリード１３’
のボンディング位置Ｏ’の位置ずれであり、この位置ず
れはカメラ２５でリード２３を観察することにより求め
られる。よってキャピラリツール２３の移動量はｘ＝ｘ
１−ＴＸ−Δｘ，ｙ＝ｙ１−ＴＹ−Δｙとなる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、モニタテレビの画面上
で、マークをリードの先端縁や側端縁に合わせるという
簡単な操作により個人誤差や錯誤を解消し、ボンディン
グ位置を正しく迅速にティーチングすることができる。
で、マークをリードの先端縁や側端縁に合わせるという
簡単な操作により個人誤差や錯誤を解消し、ボンディン
グ位置を正しく迅速にティーチングすることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置の斜視図
置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置のモニタテレビの画面図
置のモニタテレビの画面図
【図３】本発明の他の実施の形態のワイヤボンディング
装置のモニタテレビの画面図
装置のモニタテレビの画面図
【図４】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置のワイヤボンディング動作における座標図
置のワイヤボンディング動作における座標図
【図５】（ａ）従来のワイヤボンディング装置のモニタ
テレビの画面図 （ｂ）従来のワイヤボンディング装置のモニタテレビの
画面図 （ｃ）従来のワイヤボンディング装置のモニタテレビの
画面図
テレビの画面図 （ｂ）従来のワイヤボンディング装置のモニタテレビの
画面図 （ｃ）従来のワイヤボンディング装置のモニタテレビの
画面図
１１ リードフレーム １３ リード（電極） ２３ キャピラリツール ２５ カメラ ２８ モニタテレビ ２９ 制御部 ３０ 入力部 Ａ，Ｂ サークル Ｃ，Ｄ マーク
Claims (1)
- 【請求項１】基板のリードにツールによりワイヤを押し
つけてボンディングするワイヤボンディング作業に先立
って行われるボンディング位置のティーチング方法であ
って、カメラの視野内に設定されたマークを基板に対し
て相対的に移動させながら、このマークをモニタテレビ
の画面に映し出されたリードの先端縁と側端縁に合わ
せ、このマークから所定の距離に設定されたポイントを
ボンディング位置として制御部に登録することを特徴と
するボンディング位置のティーチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13296396A JP3319283B2 (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | ボンディング位置のティーチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13296396A JP3319283B2 (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | ボンディング位置のティーチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321080A JPH09321080A (ja) | 1997-12-12 |
| JP3319283B2 true JP3319283B2 (ja) | 2002-08-26 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3319283B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5453859B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2014-03-26 | 株式会社デンソーウェーブ | ロボットシステム |
-
1996
- 1996-05-28 JP JP13296396A patent/JP3319283B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH09321080A (ja) | 1997-12-12 |
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