KR950008413B1 - 와이어 본딩장치의 본딩좌표데이타 입력방법 및 장치 - Google Patents

와이어 본딩장치의 본딩좌표데이타 입력방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

와이어 본딩장치의 본딩좌표데이타 입력방법 및 장치
제1도는 본 발명의 일실시예를 도시한 블록도.
제2(a)도 내지 (d)는 본딩좌표데이타의 변경방법의 일실시예를 설명하는 도면.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 시료 3 : 칩
4 : 카메라 15 : CAD 데이타 기억부
16 : 연산처리부 17 : 본딩좌표데이타 기억부
본 발명은 와이어 본딩장치의 본딩좌표데이타 입력방법에 관한 것이다.
종래, 본딩좌표데이타의 변경방법으로서 예컨대 특공평 2-36066호 공보에 개시한 것이 알려져 있다. 이 방법은 시료를 재치대에 두고, 카메라, 배선패턴인식부, 배선패턴표시부를 통하여 데이타로 표시되는 이 시료의 배선패턴의 임의의 2점을 눈금맞춤점으로 정하고, 이 2점의 좌표를 오퍼레이터가 콘솔에 의해 눈금맞춤좌표등록영역에 등록한다.
또 칩의 패턴중에서 적당한 부분패턴을 선택하고, 이 패턴과 이 패턴의 중심좌표를 패턴 기억부에 등록한다.
또한 오퍼레터는 데이타를 보면서 본딩좌표데이타를 하나하나 입력하고, 이것을 본딩좌료등록영역으로 등록하여 둔다.
그래서 본딩작업은, 칩을 교체할 때마다 자동적으로 패턴 기업부의 데이타와 이 칩의 패턴이 비교되고 상호의 수평수직의 어긋남이 산출되어서 본딩좌표기억영역의 데이타를 수정하면서 본딩을 행하도록 되어 있다.
상기 종래 기술에 있어서는 본딩좌표데이타를 미리 오퍼레이터가 데이타를 보면서 하나하나 입력하지 않으면 안되기 때문에 입력작업에 숙련 및 다대한 시간을 요함과 동시에 입력미스가 생기는 등의 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, 상기 종래 기술의 문제점을 해소한 와이어 본딩장치의 본딩좌표데이타 입력방법 및 장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, CAD로 만든 칩의 패드 및 리이드 또는 어느 한쪽의 좌표 데이타를 CAD 데이타 기억부에 거둬들여, 이 CAD 데이타 기억부의 CAD 데이타에 의거하여, 시료의 화상을 카메라로 거둬들여, 화상처리 및 연산처리에 의해 시료의 패드 및 리이드 또는 어느 한쪽의 중심좌표를 산출하고, 이 중심좌표를 본딩좌표데이타로서 본딩좌표데이타 기억부에 기억시키는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, CAD로 만든 칩의 패드 및 리이드 또는 어느 한쪽의 좌표 데이타를 거둬들여 CAD 데이타 기억부와, 이 CAD 데이타 기억부의 CAD 데이타에 의거하여 시료의 화상을 거둬들이는 카메라와, 이 카메라로 촬상된 화상을 처리하는 화상처리부와, 본딩좌표데이타를 기억하는 본딩좌표데이타 기억부와, 상기 화상처리부에 의해 처리된 시료의 패드 및 리이드 또는 어느 한쪽의 중심좌표를 산출하고, 이 중심좌표를 상기 본딩좌표데이타 기억부에 기억시키는 연산처리부를 구비한 것을 특징으로 한다.
CAD로 만든 칩의 패드 및 리이드 또는 어느 한쪽의 좌표데이타를 CAD 데이타 기억부에 거둬들이기 때문에, CAD 데이타 기억부에 거둬들인 CAD 데이타에 의거하여, 카메라는 해당되는 패드부를 촬상한다.
그리고, 그 패드 및 리이드 또는 어느 한쪽의 중심좌표를 산출하고 이것을 본딩좌표데이타로서 본딩좌표데이타 기억부에 기억한다.
이하 본 발명의 일실시예를 제1도 및 제2도에 의해 설명한다.
제1도에 도시한 바와 같이, 재치대(1)상에 재치된 시료(2)의 칩(3)은 카메라(4)에 의해 촬상된다. 카메라(4)는, XY 테이블(5)에 지지부재(6)를 통하여 고정되어 있다. 또, 도시하지 않으나 XY 테이블(5)에는 와이어 본딩장치의 본딩헤드가 탑재되어 있다. 카메라(4)로 촬상된 칩(3)의 패턴은 화상처리부(7)를 통하여 중앙제어부(8)에 입력된다. 또 XY 테이블(5)은 중앙제어부(8)의 지령에 의해 XY 테이블 제어부(9)를 통하여 XY 방향으로 구동한다.
상기 중앙제어부(8)는, CAD 데이타 기억부(15)에 기억된 CAD 데이타를 판독하도록 되어 있다. CAD는, 컴퓨터ㆍ에이디드ㆍ디자인(Computer Aided Design)이라 불리우는 것이고, 반도체 장치의 칩의 패드 및 리이드의 패턴을 설계하는 것이고, 칩의 패드 좌표 및 리이드 좌표가 입력되어 있다.
또 CAD 데이타 기억부(15)의 CAD 데이타를 와이어 본딩의 본딩좌표로서 사용할 수 있는 데이타에 중앙제어부(8)와의 교환에 의해 변환 및 패드 및 리이드 또는 어느 한쪽의 중심좌표 등을 연산하는 연산처리부(16)를 가지고, 이 연산처리부(16)에 의해 처리된 데이타는, 본딩좌표데이타 기억부(17)에 기억되도록 되어있다.
그래서, 본딩좌표데이타의 변경방법은 다음의 순서로 행하여진다.
이하, 패드측에 대하여 기술한다.
(가) 우선, CAD 데이타 기억부(15)에 CAD 데이타를 온라인 또는 플로피디스크(FD) 또는 ROM 등의 기억소자를 사용하여 입력한다.
(나) 그래서, 중앙제어부(8)에 의해 CAD 데이타 기억부(15)의 CAD 데이타의 패드의 좌표데이타를 판독하고, 그의 제1패드의 좌표데이타에 의해 XY 테이블 제어부(9)를 통하여 XY 테이블(5)을 이동시킨다.
이것에 의해 제2a도에 도시한 바와 같이 카메라(4)는 칩(3)의 제1패드(3a)의 위쪽으로 위치한다. 이 시점에서는, 칩본딩 정밀도나 칩(3)의 신장(설계치의 좌표와 실제의 제품의 좌표의 차)등의 원인에 의해, 카메라(4)의 레티클(4a)은 제1패드(3a)의 중심에 맞지 않는다.
(다) 카메라(4)가 제1패드(3a)의 위쪽에 위치하고, 카메라(4)에 의해 촬상된 제1패드(3a)의 화상은, 화상처리부(7)에 의해 제1패드(3a)의 윤곽을 내고, 연산처리부(16)에 의해 제1의 패드(3a)의 중심좌표를 산출한다.
그리고, 제2b도에 도시한 바와 같이, 제1패드(3a)의 중심에 레티클(4a)을 맞춤과 동시에 산출된 상기 좌표는 중앙제어부(8)를 통하여 본딩좌표데이타 기억부에 제1패드(3a)의 본딩점으로서 기억된다.
(라) 다음에 중앙제어부(8)에 의해 CAD 데이타 기억부(15)의 CAD 데이타에서 제2패드(3b)의 좌표데이타를 판독하고, 연산처리부(16)에 의해 제1패드(3a)에서 제2패드(3b)로의 이동량을 구하고, 제2c도에 도시한 바와 같이 상기 (다)에서 구한 제1패드(3a)의 중심좌표를 기준으로 XY 테이블(5)을 구동하여 카메라(4)를 이동시킨다.
(마) 카메라(4)에 의해 제2패드(3b)를 촬상하고, 이 화상은 상기 (다)와 같이 하여 화상처리부(7)에 의해 화상처리 및 연산처리부(16)에 의해 연산하고 제2패드(3b)의 중심좌표를 산출한다.
그리고, 제2d도에 도시한 바와 같이, 제2패드(3b)의 중심으로 레티클(4a)을 맞춤과 동시에, 산출된 상기 좌표는 중앙제어부(8)를 통하여 본딩좌표데이타 기억부(17)에 제2패드(3b)의 본딩점으로서 기억된다.
(바) 똑같이하여, 상기 (라)(마)의 동작을 반복하여 제3패드에서 제n패드까지의 모두의 본딩점을 구하고, 본딩좌표데이타 기억부(17)에 기억된다.
이와 같이, CAD로 만들어진 칩(3)의 패드좌표데이타를 CAD 데이타 기억부(15)에 거둬들이고, 이 CAD 데이타 기억부(15)의 CAD 데이타에 의거하여, 시료(2)의 화상을 카메라(4)로 거둬들이고, 화상처리 및 연산에 의해 패드의 중심좌표를 산출하고, 이 중심좌표를 본딩좌표데이타 기억부(17)에 기억시키기 때문에, 본딩좌표의 입력 및 본딩좌표의 보정변경을 극히 용이하게 효율좋게 또한 정확하게 행할 수가 있다.
그래서 본딩동작은 본딩좌표데이타 기억부(17)에 기억된 본딩좌표데이타에 의거하여 행하여진다.
또, 상기 실시예에 있어서는, 칩의 패드의 본딩좌표를 산출하는 경우에 대하여 설명하였으나 리이드의 본딩좌표도 상기와 같이 행할 수가 있다.
본 발명에 의하면, CAD로 만들어진 칩의 패드 및 리이드 또는 어느 것인가 한쪽의 좌표데이타를 CAD 데이타 기억부에 거둬들이고, 이 CAD 데이타 기억부의 CAD 데이타에 의거하여 시료의 화상을 카메라로 거둬들이고, 화상처리 및 연산에 의해 패드 및 리이드 또는 어느 것인가 한쪽의 중심좌표를 산출하고, 이 중심좌표를 본딩좌표데이타 기억부에 기억시키기 때문에, 본딩좌표의 입력 및 본딩좌표의 보정변경을 극히 용이하게 효율좋게 또한 정확하게 행할 수가 있다.

Claims (2)

  1. CAD로 만들어진 칩의 패드 및 리이드 또는 어느 한쪽의 좌표데이타를 CAD 데이타 기억부에 거둬들이고, 이 CAD 데이타 기억부의 CAD 데이타에 의거하여, 시료의 화상을 카메라로 거둬들이고, 화상처리 및 연산처리에 의해 시료의 패드 및 리이드 또는 어느 한쪽의 중심좌표를 산출하고, 이 중심좌표를 본딩좌표데이타로서 본딩좌표데이타 기억부에 기억시키는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩장치의 본딩좌표데이타 입력방법.
  2. CAD로 만들어진 칩의 패드 및 리이드 또는 어느 한쪽의 좌표데이타를 거둬들인 CAD 데이타 기억부와, 이 CAD 데이타 기억부의 CAD 데이타에 의거하여 화상을 거둬들이는 카메라와, 이 카메라로 촬상된 화상을 처리하는 화상처리부와, 본딩좌표데이타를 기억하는 본딩좌표데이타 기억부와, 상기 화상처리부에 의해 처리된 시료의 패드 및 리이드 또는 어느 한쪽의 중심좌표를 산출하고, 이 중심좌표를 상기 본딩좌표 데이타 기억부에 기억시키는 연산처리부를 구비한 것을 특징으로 하는 와이어 본딩장치의 본딩좌표데이타 입력장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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