JPH05269796A - 電磁遮へい材およびその成形方法 - Google Patents
電磁遮へい材およびその成形方法Info
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- JPH05269796A JPH05269796A JP4101764A JP10176492A JPH05269796A JP H05269796 A JPH05269796 A JP H05269796A JP 4101764 A JP4101764 A JP 4101764A JP 10176492 A JP10176492 A JP 10176492A JP H05269796 A JPH05269796 A JP H05269796A
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- electromagnetic shielding
- injection molding
- sheet
- fiber sheet
- conductive fiber
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
- B29C45/14786—Fibrous material or fibre containing material, e.g. fibre mats or fibre reinforced material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 第１に、導電材の含有率を高くでき、電磁遮
へい特性に優れ、高い電磁遮へい能力が得られると共
に、第２に、３次元構造等の複雑な形状のものが得ら
れ、量産化も可能でコスト面にも優れた、電磁遮へい材
およびその成形方法を提案する。 【構成】 予め成形用金型１間に、導電材を繊維状とし
た導電繊維シートＡをその母材シートＢと共に配してお
き、次に、射出成形機８にて射出成形を行ってから母材
シートＢを除去する。これにより、樹脂製構造体の表面
に、射出成形の際に導電繊維シートＡが転写され、もっ
て電磁遮へい層が形成された電磁遮へい材が得られる。
そこで第１に、射出成形の際に転写により電磁遮へい層
が形成されるので、その導電繊維シートＡつまり導電材
の含有率を高くでき、第２に、射出成形を利用するの
で、複雑な形状のものが得られ、又、量産化も可能であ
る。
へい特性に優れ、高い電磁遮へい能力が得られると共
に、第２に、３次元構造等の複雑な形状のものが得ら
れ、量産化も可能でコスト面にも優れた、電磁遮へい材
およびその成形方法を提案する。 【構成】 予め成形用金型１間に、導電材を繊維状とし
た導電繊維シートＡをその母材シートＢと共に配してお
き、次に、射出成形機８にて射出成形を行ってから母材
シートＢを除去する。これにより、樹脂製構造体の表面
に、射出成形の際に導電繊維シートＡが転写され、もっ
て電磁遮へい層が形成された電磁遮へい材が得られる。
そこで第１に、射出成形の際に転写により電磁遮へい層
が形成されるので、その導電繊維シートＡつまり導電材
の含有率を高くでき、第２に、射出成形を利用するの
で、複雑な形状のものが得られ、又、量産化も可能であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁遮へい材およびそ
の成形方法に関する。すなわち、所定形状に射出成形さ
れ、有害電波等を遮断する電磁波障害（ＥＭＩ）対策用
に広く使用される、電磁遮へい材およびその成形方法に
関するものである。
の成形方法に関する。すなわち、所定形状に射出成形さ
れ、有害電波等を遮断する電磁波障害（ＥＭＩ）対策用
に広く使用される、電磁遮へい材およびその成形方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】このような電磁遮へい材およびその成形
方法としては、従来、次のようなものがあった。すなわ
ち第１に、鉄系，銅系，炭素系等の繊維状の導電材を樹
脂中に混入し、これを射出成形して得られる電磁遮へい
材、つまり、繊維状の導電材を含有した樹脂製構造体が
用いられていた。第２に、鉄系，銅系，炭素系等の繊維
状の導電材と樹脂とを、ペレット状化し，混練りし，液
状としたものを、通常の樹脂製構造体の表面に塗布して
得られる電磁遮へい材も用いられていた。第３に、鉄
系，銅系，炭素系等の導電材製でメッシュ構造の導電性
シートを、樹脂シートで完全に挟み込んで得られる、ラ
ミネートシートタイプの電磁遮へい材も用いられてい
た。
方法としては、従来、次のようなものがあった。すなわ
ち第１に、鉄系，銅系，炭素系等の繊維状の導電材を樹
脂中に混入し、これを射出成形して得られる電磁遮へい
材、つまり、繊維状の導電材を含有した樹脂製構造体が
用いられていた。第２に、鉄系，銅系，炭素系等の繊維
状の導電材と樹脂とを、ペレット状化し，混練りし，液
状としたものを、通常の樹脂製構造体の表面に塗布して
得られる電磁遮へい材も用いられていた。第３に、鉄
系，銅系，炭素系等の導電材製でメッシュ構造の導電性
シートを、樹脂シートで完全に挟み込んで得られる、ラ
ミネートシートタイプの電磁遮へい材も用いられてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来例にあっては、次の問題が指摘されていた。まず、
前述の第１，第２の従来例にあっては、導電材の含有率
が低く、高い電磁遮へい能力が得られないという問題が
あった。すなわち、前述の繊維状の導電材を含有した樹
脂製構造体たる電磁遮へい材、および、繊維状の導電材
を含有したものを樹脂製構造体の表面に塗布した電磁遮
へい材等において、もしも導電材の含有率を高くする
と、流動性が低下してしまい、それぞれ射出成形や塗布
が困難化する。更に、前述の第１の従来例においては、
もしも導電材の含有率を高くすると、繊維状の導電材
が、射出成形時の射出圧力にてばらばらに破壊されてし
まい、この面からも射出成形が困難化する。このような
理由により、前述の第１，第２の従来例は、導電材の含
有率が低く、高い電磁遮へい能力が得られないという問
題があった。
従来例にあっては、次の問題が指摘されていた。まず、
前述の第１，第２の従来例にあっては、導電材の含有率
が低く、高い電磁遮へい能力が得られないという問題が
あった。すなわち、前述の繊維状の導電材を含有した樹
脂製構造体たる電磁遮へい材、および、繊維状の導電材
を含有したものを樹脂製構造体の表面に塗布した電磁遮
へい材等において、もしも導電材の含有率を高くする
と、流動性が低下してしまい、それぞれ射出成形や塗布
が困難化する。更に、前述の第１の従来例においては、
もしも導電材の含有率を高くすると、繊維状の導電材
が、射出成形時の射出圧力にてばらばらに破壊されてし
まい、この面からも射出成形が困難化する。このような
理由により、前述の第１，第２の従来例は、導電材の含
有率が低く、高い電磁遮へい能力が得られないという問
題があった。
【０００４】次に、前述の第３の従来例にあっては、導
電材の含有率を高めることができるものの、３次元構造
等の複雑な形状のものが得られにくく、量産化が困難で
コスト面にも問題があった。すなわち、前述のラミネー
トシートタイプの電磁遮へい材は、導電材の含有率を高
くでき、高い電磁遮へい能力が得られるものの、導電性
シートが完全に挟み込まれたラミネートシートタイプの
ため伸縮性がなく、３次元構造等の複雑な形状のものが
得られにくいという問題が指摘され、又、射出成形に比
べ量産化が困難であり、コスト面にも劣るという問題が
指摘されていた。
電材の含有率を高めることができるものの、３次元構造
等の複雑な形状のものが得られにくく、量産化が困難で
コスト面にも問題があった。すなわち、前述のラミネー
トシートタイプの電磁遮へい材は、導電材の含有率を高
くでき、高い電磁遮へい能力が得られるものの、導電性
シートが完全に挟み込まれたラミネートシートタイプの
ため伸縮性がなく、３次元構造等の複雑な形状のものが
得られにくいという問題が指摘され、又、射出成形に比
べ量産化が困難であり、コスト面にも劣るという問題が
指摘されていた。
【０００５】本発明は、このような実情に鑑み、上記従
来例の問題点を解決すべくなされたものであって、樹脂
製構造体の表面に、射出成形の際に転写により電磁遮へ
い層を形成することにより、第１に、高い電磁遮へい能
力が得られると共に、第２に、３次元構造等の複雑な形
状のものが得られ、量産化も可能でコスト面にも優れ
た、電磁遮へい材およびその成形方法を提案することを
目的とする。
来例の問題点を解決すべくなされたものであって、樹脂
製構造体の表面に、射出成形の際に転写により電磁遮へ
い層を形成することにより、第１に、高い電磁遮へい能
力が得られると共に、第２に、３次元構造等の複雑な形
状のものが得られ、量産化も可能でコスト面にも優れ
た、電磁遮へい材およびその成形方法を提案することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１
については次のとおり。すなわち、この電磁遮へい材
は、樹脂製構造体の表面に、射出成形の際に転写された
導電繊維シートにて、電磁遮へい層が形成されてなる。
次に、請求項２については次のとおり。すなわち、この
電磁遮へい材の成形方法では、予め成形用金型間に、導
電材を繊維状とした導電繊維シートをその母材シートと
共に配しておき、次に、射出成形を行ってから該母材シ
ートを除去することにより、樹脂製構造体の表面に該導
電繊維シートが転写され、もって電磁遮へい層が形成さ
れた電磁遮へい材が得られる。
明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１
については次のとおり。すなわち、この電磁遮へい材
は、樹脂製構造体の表面に、射出成形の際に転写された
導電繊維シートにて、電磁遮へい層が形成されてなる。
次に、請求項２については次のとおり。すなわち、この
電磁遮へい材の成形方法では、予め成形用金型間に、導
電材を繊維状とした導電繊維シートをその母材シートと
共に配しておき、次に、射出成形を行ってから該母材シ
ートを除去することにより、樹脂製構造体の表面に該導
電繊維シートが転写され、もって電磁遮へい層が形成さ
れた電磁遮へい材が得られる。
【０００７】
【作用】本発明は、このような手段よりなるので、次の
ごとく作用する。請求項１の電磁遮へい材および請求項
２の成形方法にあっては、樹脂製構造体の表面に、その
射出成形の際に転写により、導電繊維シートにて電磁遮
へい層を形成してなる。そこで第１に、射出成形の際に
転写により電磁遮へい層が形成され、その導電繊維シー
トつまり導電材の含有率を自在に高くできるので、電磁
遮へい特性に優れ、高い電磁遮へい能力を有する電磁遮
へい材が得られる。第２に、射出成形の際に、伸縮性を
備えた導電繊維シートが射出圧力にて樹脂製構造体の表
面に転写されて、電磁遮へい層が形成されるので、この
電磁遮へい材は、３次元構造等の複雑な形状のものが容
易に得られ、又、量産化も可能でコスト面にも優れてい
る。
ごとく作用する。請求項１の電磁遮へい材および請求項
２の成形方法にあっては、樹脂製構造体の表面に、その
射出成形の際に転写により、導電繊維シートにて電磁遮
へい層を形成してなる。そこで第１に、射出成形の際に
転写により電磁遮へい層が形成され、その導電繊維シー
トつまり導電材の含有率を自在に高くできるので、電磁
遮へい特性に優れ、高い電磁遮へい能力を有する電磁遮
へい材が得られる。第２に、射出成形の際に、伸縮性を
備えた導電繊維シートが射出圧力にて樹脂製構造体の表
面に転写されて、電磁遮へい層が形成されるので、この
電磁遮へい材は、３次元構造等の複雑な形状のものが容
易に得られ、又、量産化も可能でコスト面にも優れてい
る。
【０００８】
【実施例】以下本発明を、図面に示すその実施例に基づ
いて、詳細に説明する。図１，図２，図３は本発明の実
施例の説明に供し、図１は射出成形工程の正面説明図で
あり、図２は導電繊維シート，母材シート等を示し、
（１）図はその１例の拡大斜視図、（２）図は他の例の
拡大正面図であり、更に、図３は電磁遮へい材の正断面
図である。
いて、詳細に説明する。図１，図２，図３は本発明の実
施例の説明に供し、図１は射出成形工程の正面説明図で
あり、図２は導電繊維シート，母材シート等を示し、
（１）図はその１例の拡大斜視図、（２）図は他の例の
拡大正面図であり、更に、図３は電磁遮へい材の正断面
図である。
【０００９】この成形方法では、予め成形用金型１間
に、導電材を繊維状とした導電繊維シートＡが、その母
材シートＢと共に配される。すなわち、電磁波吸収材で
ある導電繊維シートＡは、フェライトその他の鉄系，銅
系，白金系，炭素系等の導電材、更には、表面に無電解
めっきにより導電被膜が形成された樹脂系の導電材等
を、織布又は不織布の繊維状とした薄いシート体よりな
る。なお、このような導電繊維シートＡとして長繊維の
織布を用いた場合には、特に強度が向上するという利点
がある。又、図２の（１）図に示すように、この導電繊
維シートＡは、成形用金型１に見合った幅と長さとを各
々備え、母材シートＢ上に適宜間隔を置き貼り付け等に
より装着されており、母材シートＢは、このような導電
繊維シートＡの送り用として機能するものであり、帯状
でフィルム状をなし、耐熱性を備えた樹脂等の材料が用
いられる。ところで、図２の（２）図に示すように、導
電繊維シートＡの母材シートＢ側には、母材シートＢと
の装着性や成形後の表面の装飾性を考慮し、樹脂層Ｃを
設けておくことも考えられる。
に、導電材を繊維状とした導電繊維シートＡが、その母
材シートＢと共に配される。すなわち、電磁波吸収材で
ある導電繊維シートＡは、フェライトその他の鉄系，銅
系，白金系，炭素系等の導電材、更には、表面に無電解
めっきにより導電被膜が形成された樹脂系の導電材等
を、織布又は不織布の繊維状とした薄いシート体よりな
る。なお、このような導電繊維シートＡとして長繊維の
織布を用いた場合には、特に強度が向上するという利点
がある。又、図２の（１）図に示すように、この導電繊
維シートＡは、成形用金型１に見合った幅と長さとを各
々備え、母材シートＢ上に適宜間隔を置き貼り付け等に
より装着されており、母材シートＢは、このような導電
繊維シートＡの送り用として機能するものであり、帯状
でフィルム状をなし、耐熱性を備えた樹脂等の材料が用
いられる。ところで、図２の（２）図に示すように、導
電繊維シートＡの母材シートＢ側には、母材シートＢと
の装着性や成形後の表面の装飾性を考慮し、樹脂層Ｃを
設けておくことも考えられる。
【００１０】さて図１に示すように、このような導電繊
維シートＡ付の母材シートＢは、供給ロール２から巻き
戻された後、ガイドロール３を介し成形用金型１へと搬
送されるが、このような搬送は、搬送巻き取り装置４が
駆動され、その巻き取りロール５に母材シートＢが巻き
取られることにより行われる。そして母材シートＢは、
成形用金型１の移動金型６と固定金型７間に、導電繊維
シートＡを固定金型７側つまり射出側に向けて、挿入，
停止される。８は射出成形機であり、この射出成形機８
は、ホッパー９から供給された樹脂材料を、加熱シリン
ダー中で溶融流動化した後、ノズルを介し、成形用金型
１の移動金型６と固定金型７間に射出する。なお、図１
には一般的な射出成形方式のものが示されているが、射
出成形方式は勿論これに限定されず、例えば２色射出成
形方式、つまり、２個の射出成形機８を用い成形用金型
１に順次射出する方式のものも考えられる。
維シートＡ付の母材シートＢは、供給ロール２から巻き
戻された後、ガイドロール３を介し成形用金型１へと搬
送されるが、このような搬送は、搬送巻き取り装置４が
駆動され、その巻き取りロール５に母材シートＢが巻き
取られることにより行われる。そして母材シートＢは、
成形用金型１の移動金型６と固定金型７間に、導電繊維
シートＡを固定金型７側つまり射出側に向けて、挿入，
停止される。８は射出成形機であり、この射出成形機８
は、ホッパー９から供給された樹脂材料を、加熱シリン
ダー中で溶融流動化した後、ノズルを介し、成形用金型
１の移動金型６と固定金型７間に射出する。なお、図１
には一般的な射出成形方式のものが示されているが、射
出成形方式は勿論これに限定されず、例えば２色射出成
形方式、つまり、２個の射出成形機８を用い成形用金型
１に順次射出する方式のものも考えられる。
【００１１】このようにして導電繊維シートＡ上から射
出成形が実施される。そして図３に示したように、樹脂
製構造体Ｄが得られると共に、伸縮性を備えた導電繊維
シートＡは、射出圧力にて、成形用金型１の移動金型６
の内壁面の凹凸に沿った形状に変形して、樹脂製構造体
Ｄの表面に転写される。しかる後、母材シートＢは、搬
送巻き取り装置４が再び駆動されることにより、このよ
うな導電繊維シートＡから分離され、単独で巻き取りロ
ール５に巻き取られた後、事後、適宜廃棄処分される。
出成形が実施される。そして図３に示したように、樹脂
製構造体Ｄが得られると共に、伸縮性を備えた導電繊維
シートＡは、射出圧力にて、成形用金型１の移動金型６
の内壁面の凹凸に沿った形状に変形して、樹脂製構造体
Ｄの表面に転写される。しかる後、母材シートＢは、搬
送巻き取り装置４が再び駆動されることにより、このよ
うな導電繊維シートＡから分離され、単独で巻き取りロ
ール５に巻き取られた後、事後、適宜廃棄処分される。
【００１２】さて、このようにして図３に示したごと
く、樹脂製構造体Ｄの表面に射出成形の際に導電繊維シ
ートＡが転写され、もって電磁遮へい層Ｅが形成された
電磁遮へい材Ｆが得られる。なお、図１中において１０
は転写位置決め装置であり、この転写位置決め装置１０
は、搬送される導電繊維シートＡ等をセンサ１１にて検
出し、搬送巻き取り装置４に駆動信号，停止信号等を適
宜送出し、もって、成形用金型１に対応する位置に導電
繊維シートＡ，母材シートＢを位置決めしたり、母材シ
ートＢのみを巻き取りロール５に巻き取らせる制御を行
う。
く、樹脂製構造体Ｄの表面に射出成形の際に導電繊維シ
ートＡが転写され、もって電磁遮へい層Ｅが形成された
電磁遮へい材Ｆが得られる。なお、図１中において１０
は転写位置決め装置であり、この転写位置決め装置１０
は、搬送される導電繊維シートＡ等をセンサ１１にて検
出し、搬送巻き取り装置４に駆動信号，停止信号等を適
宜送出し、もって、成形用金型１に対応する位置に導電
繊維シートＡ，母材シートＢを位置決めしたり、母材シ
ートＢのみを巻き取りロール５に巻き取らせる制御を行
う。
【００１３】本発明は、以上説明したようになってい
る。そこで以下のようになる。この電磁遮へい材Ｆおよ
びその成形方法にあっては、樹脂製構造体Ｄの表面に、
その射出成形の際に転写により、導電繊維シートＡにて
電磁遮へい層Ｅを形成してなる。そこで、次の第１，第
２のようになる。
る。そこで以下のようになる。この電磁遮へい材Ｆおよ
びその成形方法にあっては、樹脂製構造体Ｄの表面に、
その射出成形の際に転写により、導電繊維シートＡにて
電磁遮へい層Ｅを形成してなる。そこで、次の第１，第
２のようになる。
【００１４】第１に、この電磁遮へい材Ｆでは、射出成
形機８，成形用金型１にて樹脂製構造体Ｄを射出成形す
る際に、転写により電磁遮へい層Ｅが形成される。すな
わち、この種従来例のように、繊維状の導電材を、樹脂
と共に射出成形したり樹脂製構造体Ｄの表面に塗布した
りしないので、電磁遮へい層Ｅにおける導電繊維シート
Ａつまり導電材の含有率を自在に高くできる。従って、
電磁遮へい特性に優れ、高い電磁遮へい能力を有する電
磁遮へい材Ｆが得られる。第２に、この電磁遮へい材Ｆ
では、その樹脂製構造体Ｄの射出成形の際に、この種従
来例のラミネートシートタイプのものに比し伸縮性を備
えた導電繊維シートＡが、射出圧力にて樹脂性構造体Ｄ
の表面に転写されて、電磁遮へい層Ｅが形成される。こ
のように射出成形を利用するので、この電磁遮へい材Ｆ
は、３次元構造等の複雑な形状のものが容易に得られ、
又、量産化も可能でコスト面にも優れている。
形機８，成形用金型１にて樹脂製構造体Ｄを射出成形す
る際に、転写により電磁遮へい層Ｅが形成される。すな
わち、この種従来例のように、繊維状の導電材を、樹脂
と共に射出成形したり樹脂製構造体Ｄの表面に塗布した
りしないので、電磁遮へい層Ｅにおける導電繊維シート
Ａつまり導電材の含有率を自在に高くできる。従って、
電磁遮へい特性に優れ、高い電磁遮へい能力を有する電
磁遮へい材Ｆが得られる。第２に、この電磁遮へい材Ｆ
では、その樹脂製構造体Ｄの射出成形の際に、この種従
来例のラミネートシートタイプのものに比し伸縮性を備
えた導電繊維シートＡが、射出圧力にて樹脂性構造体Ｄ
の表面に転写されて、電磁遮へい層Ｅが形成される。こ
のように射出成形を利用するので、この電磁遮へい材Ｆ
は、３次元構造等の複雑な形状のものが容易に得られ、
又、量産化も可能でコスト面にも優れている。
【００１５】なお最近、強度，剛性，安定性，耐蝕性，
等々に優れた、いわゆるエンジニアリングプラスチック
（ＥＰ）が用いられつつある。そして、このような高温
成形のナイロンやＡＢＳ系のエンジニアリングプラスチ
ック（ＥＰ）を、この電磁遮へい材Ｆの樹脂製構造体Ｄ
の射出に用いる場合には、母材シートＢには、ポリイミ
ド系やアラミド系のものが使用され、又、導電繊維シー
トＡの樹脂層Ｃ（図２の（２）図参照）には、例えば、
上述により射出されるものと性質が似た同等のエンジニ
アリングプラスチック（ＥＰ）が使用されるが、この場
合には更に、耐熱性に特に優れると共に、上述により射
出されるものとは化学反応しにくいエンジニアリングプ
ラスチック（ＥＰ）が選択使用される。
等々に優れた、いわゆるエンジニアリングプラスチック
（ＥＰ）が用いられつつある。そして、このような高温
成形のナイロンやＡＢＳ系のエンジニアリングプラスチ
ック（ＥＰ）を、この電磁遮へい材Ｆの樹脂製構造体Ｄ
の射出に用いる場合には、母材シートＢには、ポリイミ
ド系やアラミド系のものが使用され、又、導電繊維シー
トＡの樹脂層Ｃ（図２の（２）図参照）には、例えば、
上述により射出されるものと性質が似た同等のエンジニ
アリングプラスチック（ＥＰ）が使用されるが、この場
合には更に、耐熱性に特に優れると共に、上述により射
出されるものとは化学反応しにくいエンジニアリングプ
ラスチック（ＥＰ）が選択使用される。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係る請求項１の電磁遮へい材、
および請求項２のその成形方法は、以上説明したごと
く、樹脂製構造体の表面に、射出成形の際に転写により
電磁遮へい層を形成することにより、次の効果を発揮す
る。すなわち第１に、導電材の含有率を高くでき、電磁
遮へい特性に優れ、高い電磁遮へい能力を有する電磁遮
へい材が得られる。第２に、しかもこの電磁遮へい材
は、射出成形を利用することにより、３次元構造等の複
雑な形状のものが容易に得られ、又、量産化も可能でコ
スト面にも優れている。このように、この種従来例に存
した問題点が一掃される等、本発明の発揮する効果は顕
著にして大なるものがある。
および請求項２のその成形方法は、以上説明したごと
く、樹脂製構造体の表面に、射出成形の際に転写により
電磁遮へい層を形成することにより、次の効果を発揮す
る。すなわち第１に、導電材の含有率を高くでき、電磁
遮へい特性に優れ、高い電磁遮へい能力を有する電磁遮
へい材が得られる。第２に、しかもこの電磁遮へい材
は、射出成形を利用することにより、３次元構造等の複
雑な形状のものが容易に得られ、又、量産化も可能でコ
スト面にも優れている。このように、この種従来例に存
した問題点が一掃される等、本発明の発揮する効果は顕
著にして大なるものがある。
【図１】本発明に係る電磁遮へい材およびその成形方法
の実施例の説明に供し、その射出成形工程の正面説明図
である。
の実施例の説明に供し、その射出成形工程の正面説明図
である。
【図２】同実施例の説明に供し、用いられる導電繊維シ
ート，母材シート等を示し、（１）図はその１例の拡大
斜視図、（２）図は他の例の拡大正面図である。
ート，母材シート等を示し、（１）図はその１例の拡大
斜視図、（２）図は他の例の拡大正面図である。
【図３】同実施例の説明に供し、得られた電磁遮へい材
の正断面図である。
の正断面図である。
【符号の説明】 １ 成形用金型 ２ 供給ロール ３ ガイドロール ４ 搬送巻き取り装置 ５ 巻き取りロール ６ 移動金型 ７ 固定金型 ８ 射出成形機 ９ ホッパー １０ 転写位置決め装置 １１ センサ Ａ 導電繊維シート Ｂ 母材シート Ｃ 樹脂層 Ｄ 樹脂製構造体 Ｅ 電磁遮へい層 Ｆ 電磁遮へい材
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂製構造体の表面に、射出成形の際に
転写された導電繊維シートにて電磁遮へい層が形成され
ていること、を特徴とする電磁遮へい材。 - 【請求項２】 予め成形用金型間に、導電材を繊維状と
した導電繊維シートをその母材シートと共に配してお
き、次に、射出成形を行ってから該母材シートを除去す
ることにより、樹脂製構造体の表面に該導電繊維シート
が転写され、もって電磁遮へい層が形成された電磁遮へ
い材を得ること、を特徴とする電磁遮へい材の成形方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4101764A JPH05269796A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | 電磁遮へい材およびその成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4101764A JPH05269796A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | 電磁遮へい材およびその成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05269796A true JPH05269796A (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=14309301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4101764A Pending JPH05269796A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | 電磁遮へい材およびその成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05269796A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112646210A (zh) * | 2019-10-11 | 2021-04-13 | 北京化工大学 | 一种革屑为原料的胶原纤维基电磁屏蔽材料及其制备方法 |
-
1992
- 1992-03-27 JP JP4101764A patent/JPH05269796A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112646210A (zh) * | 2019-10-11 | 2021-04-13 | 北京化工大学 | 一种革屑为原料的胶原纤维基电磁屏蔽材料及其制备方法 |
| CN112646210B (zh) * | 2019-10-11 | 2022-07-05 | 北京化工大学 | 一种革屑为原料的胶原纤维基电磁屏蔽材料及其制备方法 |
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