JPH0526798Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 プリント回路基板をベースとした電子回路組立
体を電子機器筐体内にレールに沿つてスライドさ
せて組み込んでなる構成の電子回路組立体組込み
構造に関し、 電子回路組立体が通常の組立誤差を有していて
も、電子回路組立体をスムーズに組み込み可能と
することを目的とし、 電子回路モジユールが取り付けられたメインプ
リント回路基板に別の電子回路モジユールが取り
付けられたサブプリント回路基板が付加され、両
プリント回路基板が所定寸法離間して一体化され
てなる電子回路組立体を、上記サブプリント回路
基板をその下縁部を除去した形状とし、該除去さ
れた下縁部に代えて、該サブプリント回路基板よ
り薄い補助案内板を取付けた構成とし、上記電子
回路組立体を、上記メインプリント回路基板の下
縁部及び上縁部及び上記補助案内板を夫々レール
に嵌合案内させて電子機器筐体内に組み込んで構
成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案はプリント回路基板をベースとした電子
回路組立体を電子機器筐体内にレールに沿つてス
ライドさせて組み込んでなる構成の電子回路組立
体組込み構造に関する。

近年、電子機器装置においては、機能の向上及
び高密度実装化に伴つて、単一のプリント回路基
板よりなる電子回路組立体に代わつて、第３図に
示すようにメインプリント回路基板１に加えてサ
ブプリント回路基板２を設け、両者を所定寸法離
間させて一体化してなる二枚構造の電子回路組立
体３が使用され始めている。

この電子回路組立体３は、メインプリント回路
基板１等をレールに嵌合案内されて、電子機器筐
体４内に組み込まれる。

この組込み構造においては、電子回路組立体３
が各ガイドレールにスムーズにスライドして組み
込まれることが必要である。

また、電子回路組立体３側のコネクタ５，６が
電子機器筐体４の奥部のプラグ（図示せず）と正
常に接続されるようにするため、電子回路組立体
３の組み込み位置の精度が良いことも必要とされ
る。

〔従来の技術〕

第４図は従来の電子回路組立体組込み構造を示
す。

１０は電子回路組立体であり、電子回路モジユ
ール１１が取り付けられたメインプリント回路基
板１２と、電子回路モジユール１３が取り付けら
れたサブプリント回路基板１４とが、金具１５と
間隔ボルト１６とにより、寸法ｌ離間して一体化
された構造である。

各プリント回路基板１２，１４は規格品であ
り、厚さｔは例えば1.6mmである。

１７，１８は下部レールであり、下板１９に一
体形成してある。

２０，２１は上部レールであり、上板２２に一
体形成してある。

レール１７，１８との間の寸法、及びレール２
０，２１との間の寸法は共に寸法ｌである。

また各レール１７，１８，２０，２１は断面コ
字状であり、その幅Ｗは例えば1.8mmである。第
５図に示すように、下板１９は電子機器筐体４の
底板２３上に、上板２２は筐体４の天板２４の下
面に、各レール１７と２０，１８と２１とを相対
向させて取り付けてある。

電子回路組立体１０は、第４図に示すように、
メインプリント回路基板１２の下縁部１２ａをレ
ール１７、上縁部１２ｂをレール２０、サブプリ
ント回路基板１４の下縁部１４ａをレール１８に
夫々嵌合案内されて組み込まれている。

ここで、サブプリント回路基板１４の下縁部１
４ａをレール１８に嵌合させたのは、電子回路モ
ジユール１３の重量を支えるためである。

〔考案が解決しようとする問題点〕

寸法Ｗは寸法ｔより大きく、各プリント回路基
板のレールに沿うスライドは通常はスムーズに行
なわれ、電子回路組立体１０は支障なく組み込ま
れる。

ここで、電子回路組立体１０の所定の組込み位
置精度を確保するため、寸法Ｗの寸法ｔに対する
余裕の寸法は0.2mmと少ない。プリント回路基板
が各レールの中央に位置しているとき、プリント
回路基板の側面とレールの側面との間の隙間寸法
g₁は僅か0.1mmである。

一方、電子回路組立体１０の組立てにおいて、
寸法誤差は避けられず、上記寸法ｌが0.1mmを越
えてばらつくこともある。

このため、場合によつては、プリント回路基板
１２，１４の下縁部１２ａ，１４ａがレール１
７，１８の内側面に当たつてレール１７，１８へ
の嵌合がきつくなり、スムーズにスライドできな
くなつたり、無理に挿入してプリント回路基板１
２，１４を傷付けてしまう等の不都合を起こすと
いう問題があつた。

本考案は、電子回路組立体が通常の組立誤差を
有していても、電子回路組立体をスムーズに組み
込み可能とすることのできる電子回路組立体組込
み構造を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、電子回路モジユールが取り付けられ
たメインプリント回路基板に、別の電子回路モジ
ユールが取り付けられたサブプリント回路基板が
付加され、両プリント回路基板が所定寸法離間し
て一体化されてなる電子回路組立体を、レールに
嵌合案内させて電子機器筐体内に組込んでなる電
子回路組立体組込み構造において、 上記電子回路組立体を、サブプリント回路基板
に、その下縁より突出させて、上記サブプリント
回路基板より薄い補助案内板を取り付けてなる構
成とし、 該電子回路組立体を、上記メインプリント回路
基板の下縁部及び上縁部及び上記補助案内板を
夫々レールに嵌合案内させて電子機器筐体内に組
込んでなる構成としたものである。

〔作用〕

サブプリント回路基板の下縁部に代わつて別途
設けた補助案内板がレールに嵌合案内される構成
は、電子回路組立体のスムーズな組込みを確実と
する。

メインプリント回路基板の下縁部及び上縁部が
レールに嵌合する構成は、電子回路組立体の組込
み位置の精度を維持する。

〔実施例〕

第１図は本考案の電子回路組立体組込み構造の
一実施例を示す。

ここで、本考案ではコストの点を考慮し、プリ
ント回路基板には規格品を使用しており、レール
は従来と同じものを使用している。

第１図中、第４図、第５図に示す構成部分と対
応する部分には同一符号を付す。

３０は電子回路組立体であり、電子回路モジユ
ール１１が取り付けられたメインプリント回路基
板１２と電子回路モジユール１３が取り付けられ
たサブプリント回路基板３１とを、両者間に介在
させた金具３２，３３にねじ３６〜３９によりね
じ止めして一体化してなる構造である。

サブプリント回路基板３１は、前記のサブプリ
ント回路基板１４の下縁部１４ａを除去した形状
に相当する形状である。

３５は本考案の要部をなす補助案内板であり、
金具３２とサブプリント回路基板３１との間に挟
まれてねじ３６により共締めして固定してある。
これにより、補助案内板３５とメインプリント回
路基板１２との間の寸法はｌである。

また、この補助案内板３５はメインプリント回
路基板１２の下縁部１２ａと同じ高さとしてあ
る。

また、この補助案内板３５の厚さt₁は上記サブ
プリント回路基板３１の厚さｔより薄く、具体的
には、1.2mmである。

また補助案内板３５はガラス繊維入り合成樹脂
製であり、薄くても電子回路モジユール１３の重
量を十分に支えうる。

上記の電子回路組立体３０は、メインプリント
回路基板１２の下縁部１２ａをレール１７、上縁
部１２ｂをレール２０に嵌合案内され、補助案内
板３５をレール１８に嵌合案内されて電子機器筐
体４内に組み込まれている。

補助案内板３５がレール１８の中央に位置して
いるとき、補助案内板３５の側面と上記レール１
８の側面との間の隙間寸法g₁は0.3mmであり、従
来の場合の３倍である。

このため、電子回路組立体３０の組立てにおい
て、上記寸法ｌが0.1mmを越えてばらついても、
0.3mmを越えない限りにおいては、補助案内板３
５とレール１８の内側面との間には隙間が確保さ
れ、電子回路組立体３０はスムーズに組み込まれ
る。

また、電子回路組立体３０の電子機器筐体４に
対する矢印Ｘ方向の位置は、補助案内板３５とレ
ール１８との間の余裕のある隙間とは無関係に、
メインプリント回路基板１２の下縁部１２ａ、上
縁部１２ｂのレール１７，２０への嵌合により、
精度良く定まり、筐体奥部でのコネクタとプラグ
の接続は正常に行なわれる。

また、上記の電子回路組立体３０の一方の金具
３２は蝶番構造となつている。このため、電子回
路組立体３０は、他方の金具３３へのねじ止めを
外すことにより、二点鎖線で示すように、サブプ
リント回路基板３１が回動して開く。この状態で
内部の調整、ケーブルの接続を行ない、作業はし
易い。

第２図は本考案の別の実施例を示す、同図中、
第１図に示す構成部分と対応する部分には同一符
号を付しその説明は省略する。

電子回路組立体４０は、メインプリント回路基
板１２とサブプリント回路基板３１とを、間隔ボ
ルト４１，４２で固定し、補助案内板３５をサブ
プリント回路基板３１と間隔ボルト４１との間に
挟んで固定してなる構造である。

この電子回組立体４０は筐体４に対する組込み
については、上記の電子回路組立体３２と同様の
効果を有する。

〔考案の効果〕

以上説明した様に、本考案によれば、電子回路
組立体に従来はきつくなつて組み込みが困難とな
る程度の組立寸法誤差があつた場合にも、電子回
路組立体をレールにスムーズに嵌合させて組込む
ことが出来る。電子回路組立体についてみると、
従来に比べて組立精度を緩和することが出来、組
立作業がし易い。また電子回路組立体の組込みが
スムーズとなつたとしても、電子回路組立体の電
子機器筐体への組込み位置精度は、メインプリン
ト回路基板とレールとにより良好に定まり、組込
み位置精度は損なわれない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の電子回路組立体組込み構造の
一実施例を示す図、第２図は本考案の電子回路組
立体組込み構造の別の実施例を示す図、第３図は
電子回路組立体の電子機器筐体への組込みを説明
する図、第４図は従来の電子回路組立体組込み構
造の一例を示す図、第５図は電子機器筐体内のレ
ールの構造を示す図である。 図において、４は電子機器筐体、１１，１３は
電子回路モジユール、１２はメインプリント回路
基板、１７，１８，２０，２１はレール、３１は
サブプリント回路基板、３２，３３は金具、３５
は補助案内板、を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子回路モジユールが取り付けられたメインプ
   リント回路基板に、別の電子回路モジユールが取
   り付けられたサブプリント回路基板が付加され、
   両プリント回路基板が所定寸法離間して一体化さ
   れてなる電子回路組立体を、レールに嵌合案内さ
   せて電子機器筐体内に組込んでなる電子回路組立
   体組込み構造において、 上記電子回路組立体３０，４０を、サブプリン
   ト回路基板３１に、その下縁より突出させて、上
   記サブプリント回路基板より薄い補助案内板３５
   を取り付けてなる構成とし、 該電子回路組立体３０，４０を、上記メインプ
   リント回路基板１２の下縁部１２ａ及び上縁部１
   ２ｂ及び上記補助案内板３５を夫々レール１７，
   ２０，１８に嵌合案内させて電子機器筐体４内に
   組込んでなる構成としたことを特徴とする電子回
   路組立体組込み構造。