JPH05267808A - 金属ベース基板 - Google Patents
金属ベース基板Info
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- JPH05267808A JPH05267808A JP6203992A JP6203992A JPH05267808A JP H05267808 A JPH05267808 A JP H05267808A JP 6203992 A JP6203992 A JP 6203992A JP 6203992 A JP6203992 A JP 6203992A JP H05267808 A JPH05267808 A JP H05267808A
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- inorganic filler
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】絶縁性に優れ、効率的な金属ベース基板を提供
すること。 【構成】銅箔１と絶縁層２と金属板３よりなる金属ベー
ス基板において、絶縁層２が２５℃で液状のエポキシ樹
脂１００重量部とエポキシ化ポリブタジエン２５〜７０
重量部と無機フィラー３００〜５００重量部と、上記エ
ポキシ樹脂の硬化剤よりなること。
すること。 【構成】銅箔１と絶縁層２と金属板３よりなる金属ベー
ス基板において、絶縁層２が２５℃で液状のエポキシ樹
脂１００重量部とエポキシ化ポリブタジエン２５〜７０
重量部と無機フィラー３００〜５００重量部と、上記エ
ポキシ樹脂の硬化剤よりなること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に用い
られる金属ベース基板に関する。
られる金属ベース基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高電圧で駆動するパワートランジ
スタやハイブリッドＩＣを高密度にプリント配線板に実
装する例が増加し、熱処理の問題が重要になってきた。
このため、放熱性に優れた金属ベース基板が使用されて
いる。この製造方法としては、特開昭６０−７１９５号
公報に示されているように、金属板に高熱伝導性フィラ
ーを分散した高熱伝導性接着剤を塗布・硬化後、さらに
上記接着剤を塗布し、未硬化の状態に乾燥し、その表面
に導体を積層し、熱プレスで接着する方法がある。
スタやハイブリッドＩＣを高密度にプリント配線板に実
装する例が増加し、熱処理の問題が重要になってきた。
このため、放熱性に優れた金属ベース基板が使用されて
いる。この製造方法としては、特開昭６０−７１９５号
公報に示されているように、金属板に高熱伝導性フィラ
ーを分散した高熱伝導性接着剤を塗布・硬化後、さらに
上記接着剤を塗布し、未硬化の状態に乾燥し、その表面
に導体を積層し、熱プレスで接着する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術で
は、工程中で曲がったり、反ったりしない金属板に高熱
伝導性フィラーを分散した高熱伝導性接着剤を形成し
て、金属板の曲がりや反りにより接着剤層の割れや剥離
を防止している。しかしながら、金属板サイズが大きく
なり、かつ板厚が薄くなると、作業工程中で曲がりや反
りによる接着剤の割れや剥離が発生しやすくなる問題点
が発生する。
は、工程中で曲がったり、反ったりしない金属板に高熱
伝導性フィラーを分散した高熱伝導性接着剤を形成し
て、金属板の曲がりや反りにより接着剤層の割れや剥離
を防止している。しかしながら、金属板サイズが大きく
なり、かつ板厚が薄くなると、作業工程中で曲がりや反
りによる接着剤の割れや剥離が発生しやすくなる問題点
が発生する。
【０００４】また、表面に積層する導体（ロール状銅
箔、厚さ１８〜７０μm）に接着剤層を設け、連続化、
高生産性による低コスト化に限度がある。
箔、厚さ１８〜７０μm）に接着剤層を設け、連続化、
高生産性による低コスト化に限度がある。
【０００５】本発明は、絶縁性に優れ、効率的な金属ベ
ース基板を提供することを目的とするものである。
ース基板を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の金属ベース基板
は、図１に示すように、銅箔１と絶縁層２と金属板３よ
りなる金属ベース基板において、絶縁層２が２５℃で液
状のエポキシ樹脂１００重量部とエポキシ化ポリブタジ
エン２５〜７０重量部と無機フィラー３００〜５００重
量部と、上記エポキシ樹脂の硬化剤よりなることを特徴
とする。
は、図１に示すように、銅箔１と絶縁層２と金属板３よ
りなる金属ベース基板において、絶縁層２が２５℃で液
状のエポキシ樹脂１００重量部とエポキシ化ポリブタジ
エン２５〜７０重量部と無機フィラー３００〜５００重
量部と、上記エポキシ樹脂の硬化剤よりなることを特徴
とする。
【０００７】絶縁層２の成分である２５℃で液状のエポ
キシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシのエピ
コート８１２、８２８、８３４（油化シェル株式会社
製、商品名）、ビスフェノールＦ型エポキシのＹＤＦ−
１７０（東都化成株式会社製、商品名）、ノボラック型
エポキシのＤＥＮ−４３１（ダウケミカル株式会社製、
商品名）、ＥＳＣＮ−００１（住友化学株式会社製、商
品名）、ポリエポキシのディナコールＥＸ−４１１（ナ
ガセ化成株式会社製、商品名）などが使用可能である。
エポキシ化ポリブタジエンとしては、両末端にエポキシ
基を有するエポキシ化ポリブタジエンＲ−４５ＥＰＴ
（出光石油化学株式会社製、商品名）や、分子内エポキ
シ化したエポキシ化ポリブタジエンＲ−４５ＥＰＩ（出
光石油化学株式会社製、商品名）などが使用可能であ
る。
キシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシのエピ
コート８１２、８２８、８３４（油化シェル株式会社
製、商品名）、ビスフェノールＦ型エポキシのＹＤＦ−
１７０（東都化成株式会社製、商品名）、ノボラック型
エポキシのＤＥＮ−４３１（ダウケミカル株式会社製、
商品名）、ＥＳＣＮ−００１（住友化学株式会社製、商
品名）、ポリエポキシのディナコールＥＸ−４１１（ナ
ガセ化成株式会社製、商品名）などが使用可能である。
エポキシ化ポリブタジエンとしては、両末端にエポキシ
基を有するエポキシ化ポリブタジエンＲ−４５ＥＰＴ
（出光石油化学株式会社製、商品名）や、分子内エポキ
シ化したエポキシ化ポリブタジエンＲ−４５ＥＰＩ（出
光石油化学株式会社製、商品名）などが使用可能であ
る。
【０００８】熱伝導性の向上のために使用する無機フィ
ラーとしては、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＣ、ＢＮ、ＳｉＯ2など
のセラミックス粒子を使用することが可能である。エポ
キシ樹脂の硬化剤としては、特に制限するものではない
が、ワニスライフの長い潜在性の高いものが好ましい。
この例としては、三級アミン、酸無水物、イミダゾール
化合物、ポリフェノール樹脂、マスクイソシアネートな
どの一種以上を使用することができる。また、ワニスに
使用する有機溶剤としては、上記したエポキシ樹脂と硬
化剤が溶解すれば特に制限するものではなく、例えば、
アセトン、ＭＥＫ、トルエン、キシレン、メチルグリコ
ール、酢酸セロソルブ、ジメチルホルムアミドなどの単
独又は混合して使用することが可能である。
ラーとしては、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＣ、ＢＮ、ＳｉＯ2など
のセラミックス粒子を使用することが可能である。エポ
キシ樹脂の硬化剤としては、特に制限するものではない
が、ワニスライフの長い潜在性の高いものが好ましい。
この例としては、三級アミン、酸無水物、イミダゾール
化合物、ポリフェノール樹脂、マスクイソシアネートな
どの一種以上を使用することができる。また、ワニスに
使用する有機溶剤としては、上記したエポキシ樹脂と硬
化剤が溶解すれば特に制限するものではなく、例えば、
アセトン、ＭＥＫ、トルエン、キシレン、メチルグリコ
ール、酢酸セロソルブ、ジメチルホルムアミドなどの単
独又は混合して使用することが可能である。
【０００９】上記成分を含有するワニスの製造法として
は、らいかい器、三本ロール及びビーズミルなどを組合
わせて行うことができる。なお、無機フィラーの分散を
十分に行う混練法ならばどのような方法でも良い。ま
た、ワニスの作製後、真空脱気によりワニス中の空気を
除去することが好ましい。
は、らいかい器、三本ロール及びビーズミルなどを組合
わせて行うことができる。なお、無機フィラーの分散を
十分に行う混練法ならばどのような方法でも良い。ま
た、ワニスの作製後、真空脱気によりワニス中の空気を
除去することが好ましい。
【００１０】２５℃で液状エポキシ樹脂を使用した理由
は、無機フィラーの分散性向上と架橋密度向上である。
また、エポキシ化ポリブタジエンを使用した理由は、硬
化物と半硬化状態における可とう性向上のためであり、
２５部未満では、端部にクラックが発生する場合があ
る。また、７０部を越えると、はんだ耐熱性が低下する
ので、２５〜７０重量部が好ましい。
は、無機フィラーの分散性向上と架橋密度向上である。
また、エポキシ化ポリブタジエンを使用した理由は、硬
化物と半硬化状態における可とう性向上のためであり、
２５部未満では、端部にクラックが発生する場合があ
る。また、７０部を越えると、はんだ耐熱性が低下する
ので、２５〜７０重量部が好ましい。
【００１１】無機フィラーに関しては、３００重量部未
満では熱抵抗が１．５℃／Ｗ以上（膜厚１５０μm ）と
なり、放熱性の点で好ましくない。また、５００部を越
えると絶縁破壊電圧のバラツキが大きくなるので、３０
０〜５００部の範囲が好ましい。
満では熱抵抗が１．５℃／Ｗ以上（膜厚１５０μm ）と
なり、放熱性の点で好ましくない。また、５００部を越
えると絶縁破壊電圧のバラツキが大きくなるので、３０
０〜５００部の範囲が好ましい。
【００１２】厚さ１８〜７０μm の銅箔１に、上記のワ
ニスをバーコータなどで塗布し、半硬化状態になるよう
に乾燥させる。次に、図１に示すように、この絶縁層付
銅箔と金属板８を重ね合わせ、加圧加熱一体化すること
により金属ベース基板を得ることができる。
ニスをバーコータなどで塗布し、半硬化状態になるよう
に乾燥させる。次に、図１に示すように、この絶縁層付
銅箔と金属板８を重ね合わせ、加圧加熱一体化すること
により金属ベース基板を得ることができる。
【００１３】金属板８としては、厚さ０．５〜２．０mm
程度のアルミ板、銅板、鉄板などを使用することがで
き、必要に応じて、その接着面を研磨、エッチングやカ
ップリング剤処理、プライマー塗布などを行っても良
い。
程度のアルミ板、銅板、鉄板などを使用することがで
き、必要に応じて、その接着面を研磨、エッチングやカ
ップリング剤処理、プライマー塗布などを行っても良
い。
【００１４】
【作用】本発明によれば、金属ベース基板の絶縁層が２
５℃で液状のエポキシ樹脂１００重量部とエポキシ化ポ
リブタジエン２５〜７０重量部と無機フィラー３００〜
５００重量部とエポキシ樹脂の硬化剤よりなるため、硬
化物及び半硬化状態における可とう性を有している。こ
のため、金属板が薄く、かつ大面積の場合でも作業中の
反りや曲がりによる絶縁層のクラックが発生せず、絶縁
特性と放熱性、いずれも優れた金属ベース基板を作製す
ることができた。
５℃で液状のエポキシ樹脂１００重量部とエポキシ化ポ
リブタジエン２５〜７０重量部と無機フィラー３００〜
５００重量部とエポキシ樹脂の硬化剤よりなるため、硬
化物及び半硬化状態における可とう性を有している。こ
のため、金属板が薄く、かつ大面積の場合でも作業中の
反りや曲がりによる絶縁層のクラックが発生せず、絶縁
特性と放熱性、いずれも優れた金属ベース基板を作製す
ることができた。
【００１５】
【実施例】実施例１〜３ （１）表１に示した材料のうち、液状エポキシ樹脂と無
機フィラーと有機溶剤（ＭＥＫ／メチルグリコール＝２
／１）をらいかい器で混合する。次に、その他の材料を
添加したのち、ビーズミルで混練し、さらに上記有機溶
剤で粘度１５００±２５０ｃｐｓ（２５℃）に調整し、
真空脱気する。
機フィラーと有機溶剤（ＭＥＫ／メチルグリコール＝２
／１）をらいかい器で混合する。次に、その他の材料を
添加したのち、ビーズミルで混練し、さらに上記有機溶
剤で粘度１５００±２５０ｃｐｓ（２５℃）に調整し、
真空脱気する。
【００１６】
【表１】 （２）厚さ７０μm の銅箔に、乾燥後の塗膜厚が７０μ
mになるように、上記ワニスを塗工後、１００℃／２
分、１２０℃／２分、１４５℃／４分間乾燥する。 （３）厚さ１．８mmt 、サイズ５００×５００mmのアル
ミ板を＃６００のベルトサンダーで研磨、洗浄後、上記
した半硬化状態の絶縁層付銅箔と重ね合わせ、１７０℃
／２０kgf/cm2 ／３０分の条件で加圧加熱した。 （４）次に、オーブン中で２１０℃／１０分間加熱し
た。
mになるように、上記ワニスを塗工後、１００℃／２
分、１２０℃／２分、１４５℃／４分間乾燥する。 （３）厚さ１．８mmt 、サイズ５００×５００mmのアル
ミ板を＃６００のベルトサンダーで研磨、洗浄後、上記
した半硬化状態の絶縁層付銅箔と重ね合わせ、１７０℃
／２０kgf/cm2 ／３０分の条件で加圧加熱した。 （４）次に、オーブン中で２１０℃／１０分間加熱し
た。
【００１７】比較例１ （１）実施例１のワニスから、エポキシ化ポリブタジエ
ンＲ４５−ＥＰＴを除去したワニスを用いて、実施例１
と同様の工程で行った。
ンＲ４５−ＥＰＴを除去したワニスを用いて、実施例１
と同様の工程で行った。
【００１８】以上述べたようにして作製した金属ベース
基板の特性を表２に示した。本発明による金属ベース基
板は、比較例に較べて、絶縁破壊電圧、クラックの発生
及びピール強度の点で優れている。
基板の特性を表２に示した。本発明による金属ベース基
板は、比較例に較べて、絶縁破壊電圧、クラックの発生
及びピール強度の点で優れている。
【００１９】
【表２】 注１）最小ＢＤＶ：最小絶縁破壊電圧 ２）半田耐熱性：３００℃−３０秒
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明による金
属ベース基板には次の効果が得られる。 １）絶縁層の硬化物及び半硬化状態における可とう性を
有しているため、金属板が薄く、かつ大面積の場合でも
作業中の反りや曲がりによる絶縁層のクラックが発生せ
ず生産性に優れている。 ２）また、クラックによる絶縁性の低下がなく、絶縁性
と放熱性に優れている。
属ベース基板には次の効果が得られる。 １）絶縁層の硬化物及び半硬化状態における可とう性を
有しているため、金属板が薄く、かつ大面積の場合でも
作業中の反りや曲がりによる絶縁層のクラックが発生せ
ず生産性に優れている。 ２）また、クラックによる絶縁性の低下がなく、絶縁性
と放熱性に優れている。
【図１】本発明の一実施例を示す金属ベース基板の断面
図である。
図である。
１．銅箔 ２．絶縁層 ３．金属板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三森 誠司 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 小畑 和仁 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内
Claims (1)
- 【請求項１】銅箔１と絶縁層２と金属板３よりなる金属
ベース基板において、絶縁層２が２５℃で液状のエポキ
シ樹脂１００重量部と、エポキシ化ポリブタジエン２５
〜７０重量部と、無機フィラー３００〜５００重量部
と、上記エポキシ樹脂の硬化剤よりなることを特徴とす
る金属ベース基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6203992A JPH05267808A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 金属ベース基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6203992A JPH05267808A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 金属ベース基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267808A true JPH05267808A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13188631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6203992A Pending JPH05267808A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 金属ベース基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267808A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001031941A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 非導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| JP2009302187A (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール |
| KR101116181B1 (ko) * | 2010-09-29 | 2012-03-06 | 주식회사 두산 | 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법 |
| CN102602117A (zh) * | 2012-03-21 | 2012-07-25 | 苏州东亚欣业节能照明有限公司 | 一种覆铜板的制备方法 |
| JP2013133437A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | 樹脂シート、樹脂付金属箔、樹脂硬化物、金属基板、ｌｅｄ基板、及び、樹脂付金属箔の製造方法 |
| CN103562308A (zh) * | 2011-05-20 | 2014-02-05 | Lg伊诺特有限公司 | 环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板 |
| CN103906784A (zh) * | 2011-08-31 | 2014-07-02 | Lg伊诺特有限公司 | 环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板 |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP6203992A patent/JPH05267808A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001031941A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 非導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
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| KR101116181B1 (ko) * | 2010-09-29 | 2012-03-06 | 주식회사 두산 | 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법 |
| WO2012044029A2 (ko) * | 2010-09-29 | 2012-04-05 | 주식회사 두산 | 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법 |
| WO2012044029A3 (ko) * | 2010-09-29 | 2012-06-07 | 주식회사 두산 | 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법 |
| TWI454377B (zh) * | 2010-09-29 | 2014-10-01 | Doosan Corp | 具有優良成形性的環氧樹脂層壓板及其製備方法 |
| CN103228437A (zh) * | 2010-09-29 | 2013-07-31 | 株式会社斗山 | 含成型性良好的环氧树脂的层叠体及其制造方法 |
| US9451695B2 (en) | 2011-05-20 | 2016-09-20 | Lg Innotek Co., Ltd. | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same |
| CN103562308A (zh) * | 2011-05-20 | 2014-02-05 | Lg伊诺特有限公司 | 环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板 |
| CN103906784A (zh) * | 2011-08-31 | 2014-07-02 | Lg伊诺特有限公司 | 环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板 |
| US9974172B2 (en) | 2011-08-31 | 2018-05-15 | Lg Innotek Co., Ltd. | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same |
| JP2013133437A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | 樹脂シート、樹脂付金属箔、樹脂硬化物、金属基板、ｌｅｄ基板、及び、樹脂付金属箔の製造方法 |
| CN102602117A (zh) * | 2012-03-21 | 2012-07-25 | 苏州东亚欣业节能照明有限公司 | 一种覆铜板的制备方法 |
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