JPH05267396A - フレキシブル配線基板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線基板およびその製造方法Info
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- JPH05267396A JPH05267396A JP4059745A JP5974592A JPH05267396A JP H05267396 A JPH05267396 A JP H05267396A JP 4059745 A JP4059745 A JP 4059745A JP 5974592 A JP5974592 A JP 5974592A JP H05267396 A JPH05267396 A JP H05267396A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、フレキシブル配線基板における実
装時折曲げ部分における接続の信頼性を確保しつつ折曲
げ使用に足るだけの十分な柔軟性を備えると共に導体の
露出がないフレキシブル配線基板及びその製造方法を提
供することを目的とするものである。 【構成】 実装時に折曲げを必要とする予定部分の絶縁
性フィルムの厚さを他の部分よりも薄肉に形成するとと
もに、該折曲げ予定部分を含む導体パターン面上にシリ
コーンゴム製のカバーレイ施してなるフレキシブル配線
基板とその製造方法を提案するものである。
装時折曲げ部分における接続の信頼性を確保しつつ折曲
げ使用に足るだけの十分な柔軟性を備えると共に導体の
露出がないフレキシブル配線基板及びその製造方法を提
供することを目的とするものである。 【構成】 実装時に折曲げを必要とする予定部分の絶縁
性フィルムの厚さを他の部分よりも薄肉に形成するとと
もに、該折曲げ予定部分を含む導体パターン面上にシリ
コーンゴム製のカバーレイ施してなるフレキシブル配線
基板とその製造方法を提案するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子（以下、Ｉ
Ｃという）を基板に搭載するため、あるいはＩＣやその
他の電子部品を搭載した回路基板間を接続するために用
いられるフレキシブル配線基板、特に実装時に折曲げて
使用されるフレキシブル配線基板及びその製造方法に関
するものである。
Ｃという）を基板に搭載するため、あるいはＩＣやその
他の電子部品を搭載した回路基板間を接続するために用
いられるフレキシブル配線基板、特に実装時に折曲げて
使用されるフレキシブル配線基板及びその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶やエレクトロルミネッセンス等を利
用した平面型表示素子の電極端子と駆動用電子回路基板
（以下、外部基板という）を接続する方法として、一般
にはフレキシブル配線基板が用いられている。また、さ
らに装置の小型化・軽量化を目的として、駆動用ＩＣを
ＴＡＢ（ＴＡＰＥ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）技術によりフレキシブルなテープキャリヤに搭載
し、このテープキャリヤをフレキシブル配線基板として
利用して外部基板と接続する方法が広く用いられてい
る。何れの場合においても、フレキシブル配線基板（ま
たはテープキャリヤ）は表示素子の裏側に配置した外部
基板との接続に際して接続部相互の密接な対応を図るた
めに折曲げて使用される場合が多い。
用した平面型表示素子の電極端子と駆動用電子回路基板
（以下、外部基板という）を接続する方法として、一般
にはフレキシブル配線基板が用いられている。また、さ
らに装置の小型化・軽量化を目的として、駆動用ＩＣを
ＴＡＢ（ＴＡＰＥ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）技術によりフレキシブルなテープキャリヤに搭載
し、このテープキャリヤをフレキシブル配線基板として
利用して外部基板と接続する方法が広く用いられてい
る。何れの場合においても、フレキシブル配線基板（ま
たはテープキャリヤ）は表示素子の裏側に配置した外部
基板との接続に際して接続部相互の密接な対応を図るた
めに折曲げて使用される場合が多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のフレキシブル配
線基板は折曲げて使用するには柔軟性が不十分であるた
めに、図５に示すように折曲げ予定部分の絶縁体フィル
ム１を除去して貫通孔８ｂを形成し、柔軟性を確保して
から折曲げを行なっているが、上述のように折曲げ予定
部分の絶縁性フィルムに貫通孔を設けたフレキシブル配
線基板では、折曲げ部分８で導体パターン３が露出した
状態になるために、該露出部分での短絡または断線を生
ずる危険性があった。また該折曲げ予定部分全体に沿っ
て完全な貫通孔を設けた場合には、基板における貫通孔
設置部分の抗張力が低下してしまうので基板自体が取扱
い時に破断してしまうという問題もあった。
線基板は折曲げて使用するには柔軟性が不十分であるた
めに、図５に示すように折曲げ予定部分の絶縁体フィル
ム１を除去して貫通孔８ｂを形成し、柔軟性を確保して
から折曲げを行なっているが、上述のように折曲げ予定
部分の絶縁性フィルムに貫通孔を設けたフレキシブル配
線基板では、折曲げ部分８で導体パターン３が露出した
状態になるために、該露出部分での短絡または断線を生
ずる危険性があった。また該折曲げ予定部分全体に沿っ
て完全な貫通孔を設けた場合には、基板における貫通孔
設置部分の抗張力が低下してしまうので基板自体が取扱
い時に破断してしまうという問題もあった。
【０００４】またさらに、従来のフレキシブル配線基板
においては、絶縁体フィルム上に形成された導体パター
ン面におけるダストや水分の付着による導体機能の低下
を防止するために、通常導体パターン面上をエポキシ系
のレジストによるカバーレイ６で被覆するが、前記貫通
孔８ｂがあるためこの部分にはカバーレイ６を施すこと
ができず、従って導体パターン３は相変らず露出したま
ゝの状態となり、また前記カバーレイは基板を折曲げた
際にクラックを生じやすく、このため該クラック部分か
らダストや水分が侵入しやすく同様に導体の短絡や断線
或いは腐食による悪影響を招く結果となっていた。
においては、絶縁体フィルム上に形成された導体パター
ン面におけるダストや水分の付着による導体機能の低下
を防止するために、通常導体パターン面上をエポキシ系
のレジストによるカバーレイ６で被覆するが、前記貫通
孔８ｂがあるためこの部分にはカバーレイ６を施すこと
ができず、従って導体パターン３は相変らず露出したま
ゝの状態となり、また前記カバーレイは基板を折曲げた
際にクラックを生じやすく、このため該クラック部分か
らダストや水分が侵入しやすく同様に導体の短絡や断線
或いは腐食による悪影響を招く結果となっていた。
【０００５】本発明は、従来のフレキシブル配線基板に
おける上記したような問題点を解決し、導体パターンの
露出を防止し折曲げ部分における接続の信頼性を確保し
つつ折曲げ使用に足るだけの十分な柔軟性を備え、また
折曲げに際してクラックの発生のないフレキシブル配線
基板及びその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
おける上記したような問題点を解決し、導体パターンの
露出を防止し折曲げ部分における接続の信頼性を確保し
つつ折曲げ使用に足るだけの十分な柔軟性を備え、また
折曲げに際してクラックの発生のないフレキシブル配線
基板及びその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては実装時に折曲げを必要とする部分
の絶縁性フィルムの厚さを他の部分よりも薄肉に形成す
るとともに、該折曲げ予定部分を含む導体パターン面上
にシリコーンゴム製のカバーレイを施してなるフレキシ
ブル配線基板とその製造方法を提案するものである。
め、本発明においては実装時に折曲げを必要とする部分
の絶縁性フィルムの厚さを他の部分よりも薄肉に形成す
るとともに、該折曲げ予定部分を含む導体パターン面上
にシリコーンゴム製のカバーレイを施してなるフレキシ
ブル配線基板とその製造方法を提案するものである。
【０００７】
【作用】以下に本発明の詳細についてその作用とともに
説明する。
説明する。
【０００８】図面は本発明の実施態様を示すものであっ
て、図１は、シリコーンゴム被覆前のフレキシブル配線
基板の平面図であり、１は絶縁性フィルム、２は絶縁性
フィルム１を貫通して設けられた基板送り用のスプロケ
ットホール、３は絶縁性フィルム１上に設けられた銅に
よる導体パターン、４および５はそれぞれ絶縁フィルム
１を貫通して設けられ、配線端部を露出させてＩＣチッ
プや外部回路と接続可能とするためのデバイスホールお
よびＯＬＢホールである。図２は、図１の導体パターン
３上にシリコーンゴム製のカバーレイを施し、且つ絶縁
性フィルム１における実装時折曲げ予定部分に薄肉部を
形成した本発明によるフレキシブル配線基板の平面図で
あり、図２に見られるように、カバーレイ６は導体パタ
ーンにおける各導体の端部７が露出するようにして施さ
れている。また、図３及び図４は、図２のＡ−Ａ′断面
を示した断面図であり、絶縁性フィルム１の折曲げ予定
部分８に他の部分よりも肉厚の薄い薄肉部８ａが図３の
ように凹部状に、又は図４のように鋸歯状に形成されて
いる。
て、図１は、シリコーンゴム被覆前のフレキシブル配線
基板の平面図であり、１は絶縁性フィルム、２は絶縁性
フィルム１を貫通して設けられた基板送り用のスプロケ
ットホール、３は絶縁性フィルム１上に設けられた銅に
よる導体パターン、４および５はそれぞれ絶縁フィルム
１を貫通して設けられ、配線端部を露出させてＩＣチッ
プや外部回路と接続可能とするためのデバイスホールお
よびＯＬＢホールである。図２は、図１の導体パターン
３上にシリコーンゴム製のカバーレイを施し、且つ絶縁
性フィルム１における実装時折曲げ予定部分に薄肉部を
形成した本発明によるフレキシブル配線基板の平面図で
あり、図２に見られるように、カバーレイ６は導体パタ
ーンにおける各導体の端部７が露出するようにして施さ
れている。また、図３及び図４は、図２のＡ−Ａ′断面
を示した断面図であり、絶縁性フィルム１の折曲げ予定
部分８に他の部分よりも肉厚の薄い薄肉部８ａが図３の
ように凹部状に、又は図４のように鋸歯状に形成されて
いる。
【０００９】なお薄肉部８ａは図３及び図４において、
デバイスホール４の両側に設けられているが、いずれか
一方のみに設けることもできる。
デバイスホール４の両側に設けられているが、いずれか
一方のみに設けることもできる。
【００１０】本発明のフレキシブル配線基板は上記した
ように、絶縁性フィルム１の折曲げ予定部分に薄肉部を
形成してあるので、基板実装時に折曲げた場合に、該部
分は実装時に折曲げるのに十分な柔軟性を有しており、
且つこの部分に貫通孔を形成しないために導体の露出に
よる断線や短絡の危険性がない。
ように、絶縁性フィルム１の折曲げ予定部分に薄肉部を
形成してあるので、基板実装時に折曲げた場合に、該部
分は実装時に折曲げるのに十分な柔軟性を有しており、
且つこの部分に貫通孔を形成しないために導体の露出に
よる断線や短絡の危険性がない。
【００１１】本発明のフレキシブル配線基板において、
折曲げ予定部分に薄肉部を形成する手段としては、一般
的なフォトリソグラフィー技術を使用して絶縁体フィル
ムの折曲げ予定部分にレジストパターン開孔部を形成
し、該部分の絶縁体フィルムを化学的に溶解して、溶解
の進行によって貫通孔が形成される以前に溶解を停止す
る方法を採ることによって該部分の肉厚を薄くすること
ができる。この方法によれば絶縁体フィルムに、デバイ
スホールの如き貫通孔の形成を必須とするようなフレキ
シブル配線基板を製造する場合に、折曲げ予定部に形成
する非貫通孔のレジストパターンの開孔部を貫通孔のレ
ジストパターンの開孔部よりも小さく設定することによ
り、貫通孔と非貫通孔とを同時に形成することができる
ので、非貫通孔形成のために工程を追加する必要がない
という利点がある。
折曲げ予定部分に薄肉部を形成する手段としては、一般
的なフォトリソグラフィー技術を使用して絶縁体フィル
ムの折曲げ予定部分にレジストパターン開孔部を形成
し、該部分の絶縁体フィルムを化学的に溶解して、溶解
の進行によって貫通孔が形成される以前に溶解を停止す
る方法を採ることによって該部分の肉厚を薄くすること
ができる。この方法によれば絶縁体フィルムに、デバイ
スホールの如き貫通孔の形成を必須とするようなフレキ
シブル配線基板を製造する場合に、折曲げ予定部に形成
する非貫通孔のレジストパターンの開孔部を貫通孔のレ
ジストパターンの開孔部よりも小さく設定することによ
り、貫通孔と非貫通孔とを同時に形成することができる
ので、非貫通孔形成のために工程を追加する必要がない
という利点がある。
【００１２】また上記した化学的溶解法によらずに、こ
れ以外の方法例えば該折曲げ予定部分に貫通孔が形成さ
れない程度の強さにレーザー光を照射してこの部分の絶
縁体フィルムを部分的に気化除去する方法や、該折曲げ
予定部分の絶縁体フィルムを機械的に削り取る方法によ
っても、本発明で提案する構造のフレキシブル配線基板
を得ることが可能であり、この場合においてもその効果
に変りはない。なお本発明において絶縁体フィルムの折
曲げ予定部に形成される薄肉部の厚さは、使用される絶
縁体フィルムの材質や厚み等によって異なり特に限定は
なく、要は基板の抗張力をそれほど阻害せずに良好な折
曲げができる範囲であればよい。
れ以外の方法例えば該折曲げ予定部分に貫通孔が形成さ
れない程度の強さにレーザー光を照射してこの部分の絶
縁体フィルムを部分的に気化除去する方法や、該折曲げ
予定部分の絶縁体フィルムを機械的に削り取る方法によ
っても、本発明で提案する構造のフレキシブル配線基板
を得ることが可能であり、この場合においてもその効果
に変りはない。なお本発明において絶縁体フィルムの折
曲げ予定部に形成される薄肉部の厚さは、使用される絶
縁体フィルムの材質や厚み等によって異なり特に限定は
なく、要は基板の抗張力をそれほど阻害せずに良好な折
曲げができる範囲であればよい。
【００１３】また、本発明においては、折曲げ部分を含
む導体パターン面上にカバーレイとして従来のエポキシ
系レジスト膜に替えてシリコーンゴムを使用しているの
で、基板の折曲げ使用に際して、カバーレイにクラック
が発生することがない。これはシリコーンゴムが耐熱
性、耐薬品性、電気絶縁性、耐候性、耐久性などの面で
優れているほか、弾性、耐屈曲性の面でも優れた特性を
有しているからである。
む導体パターン面上にカバーレイとして従来のエポキシ
系レジスト膜に替えてシリコーンゴムを使用しているの
で、基板の折曲げ使用に際して、カバーレイにクラック
が発生することがない。これはシリコーンゴムが耐熱
性、耐薬品性、電気絶縁性、耐候性、耐久性などの面で
優れているほか、弾性、耐屈曲性の面でも優れた特性を
有しているからである。
【００１４】また、シリコーンゴムは塗布後硬化時の揮
発分の気散による収縮が極めて僅かであるために硬化に
よる材料の反り等を起こす恐れもない。
発分の気散による収縮が極めて僅かであるために硬化に
よる材料の反り等を起こす恐れもない。
【００１５】絶縁体フィルムの折曲げ予定部分上の導体
パターン面上にシリコーンゴムが被覆する手段として
は、例えばスクリーン連続印刷機等を使用し、これにス
テンレススクリーン等の精密スクリーンを装着して導体
パターンを含む基板上の所定部分に液状シリコーンゴム
を適宜の厚さに印刷して、その後室温に保持するかまた
は加熱することにより硬化させる方法を採用する。
パターン面上にシリコーンゴムが被覆する手段として
は、例えばスクリーン連続印刷機等を使用し、これにス
テンレススクリーン等の精密スクリーンを装着して導体
パターンを含む基板上の所定部分に液状シリコーンゴム
を適宜の厚さに印刷して、その後室温に保持するかまた
は加熱することにより硬化させる方法を採用する。
【００１６】導体面上に被覆するシリコーンゴムとして
は、縮合反応硬化型のもの、または加熱付加反応型のも
のの何れでもよい。しかし、縮合反応型のものは、ゴム
の硬化が常温で進行しやすいため、印刷中にその粘性が
増加してスクリーン上に付着し印刷精度が低下するこ
と、印刷後スクリーンに付着硬化したシリコーンゴムの
除去が困難であることを考慮すると、硬化温度が１００
〜１５０℃と高く、印刷中に粘性上昇によってゴム液が
スクリーンに付着することのない加熱付加反応硬化型シ
リコーンゴムの採用が作業性や印刷精度面から推奨され
る。
は、縮合反応硬化型のもの、または加熱付加反応型のも
のの何れでもよい。しかし、縮合反応型のものは、ゴム
の硬化が常温で進行しやすいため、印刷中にその粘性が
増加してスクリーン上に付着し印刷精度が低下するこ
と、印刷後スクリーンに付着硬化したシリコーンゴムの
除去が困難であることを考慮すると、硬化温度が１００
〜１５０℃と高く、印刷中に粘性上昇によってゴム液が
スクリーンに付着することのない加熱付加反応硬化型シ
リコーンゴムの採用が作業性や印刷精度面から推奨され
る。
【００１７】以上の事柄を除いては本発明において使用
されるフレキシブル配線基板の構造および製造方法は、
従来この種のフレキシブル配線板の構造やその製造方法
において採用されているものと何等変りない方法を適用
して行なわれるのでその詳細については省略する。
されるフレキシブル配線基板の構造および製造方法は、
従来この種のフレキシブル配線板の構造やその製造方法
において採用されているものと何等変りない方法を適用
して行なわれるのでその詳細については省略する。
【００１８】本発明によるフレキシブル配線基板は、上
記したように折曲げ予定部分の絶縁体フィルムの厚さを
他の部分よりも薄く形成してあるので、実装時に折曲げ
て使用するのに十分な柔軟性を有しており、且つ貫通孔
を形成したときのように導体パターンが露出することが
ない上に、折曲げ予定部分導体パターン面上を伸縮性に
富むシリコーンゴム製のカバーレイによって被覆してあ
るので、折曲げを行なった場合において保護被覆部にク
ラックを生ずることがないので、導体露出による短絡や
断線の危険性もなく、両者の効果が相まって小型・高密
度な部品実装に適した信頼性の高い接続を行なうことが
できる。そして本発明の製造方法によれば、上記の特質
を有するフレキシブル配線基板を効率よくまた容易に得
ることができるので極めて効果的である。
記したように折曲げ予定部分の絶縁体フィルムの厚さを
他の部分よりも薄く形成してあるので、実装時に折曲げ
て使用するのに十分な柔軟性を有しており、且つ貫通孔
を形成したときのように導体パターンが露出することが
ない上に、折曲げ予定部分導体パターン面上を伸縮性に
富むシリコーンゴム製のカバーレイによって被覆してあ
るので、折曲げを行なった場合において保護被覆部にク
ラックを生ずることがないので、導体露出による短絡や
断線の危険性もなく、両者の効果が相まって小型・高密
度な部品実装に適した信頼性の高い接続を行なうことが
できる。そして本発明の製造方法によれば、上記の特質
を有するフレキシブル配線基板を効率よくまた容易に得
ることができるので極めて効果的である。
【００１９】
【実施例】次に本発明の実施例について述べる。 実施例１ 東レ・デュポン社製ポリイミド樹脂フィルム（カプトン
Ｈ：５０μｍ厚）テープ（以下絶縁体テープという）を
基板とし、該基板の片面に常法により所定の銅の配線パ
ターンを形成したフレキシブル配線基板を用いて、該基
板の反対面のポリイミド樹脂露出面に感光性レジストを
塗布し、露光、現像を行ない非貫通孔形成のためのレジ
ストパターンとして幅５０μｍ、長さ２０ｍｍのレジス
ト開口部を折曲げ予定部分に設けた。次いで該基板をエ
チレンジアミンの１：１水溶液中に５分間浸漬してポリ
イミドを溶解した結果、該折曲げ予定部分に深さ３５μ
ｍの非貫通孔（ポリイミド樹脂部分の肉厚１５μｍ）を
形成することができた。
Ｈ：５０μｍ厚）テープ（以下絶縁体テープという）を
基板とし、該基板の片面に常法により所定の銅の配線パ
ターンを形成したフレキシブル配線基板を用いて、該基
板の反対面のポリイミド樹脂露出面に感光性レジストを
塗布し、露光、現像を行ない非貫通孔形成のためのレジ
ストパターンとして幅５０μｍ、長さ２０ｍｍのレジス
ト開口部を折曲げ予定部分に設けた。次いで該基板をエ
チレンジアミンの１：１水溶液中に５分間浸漬してポリ
イミドを溶解した結果、該折曲げ予定部分に深さ３５μ
ｍの非貫通孔（ポリイミド樹脂部分の肉厚１５μｍ）を
形成することができた。
【００２０】次に該基板の配線パターン面の所定部分に
スクリーン連続印刷機で１液性縮合反応硬化型シリコー
ンゴム（硬化前は半流動性で揮発成分含有量約５％）を
ステンレス製スクリーン版を使用して印刷し、印刷後基
板をエンボス加工したスペーサーテープを挟んでロール
に巻取り、そのまま室温に２時間保持して該シリコーン
ゴムを硬化させて厚さ２０μｍのシリコーンゴム製カバ
ーレイを形成した。
スクリーン連続印刷機で１液性縮合反応硬化型シリコー
ンゴム（硬化前は半流動性で揮発成分含有量約５％）を
ステンレス製スクリーン版を使用して印刷し、印刷後基
板をエンボス加工したスペーサーテープを挟んでロール
に巻取り、そのまま室温に２時間保持して該シリコーン
ゴムを硬化させて厚さ２０μｍのシリコーンゴム製カバ
ーレイを形成した。
【００２１】このようにして得られたフレキシブル配線
基板をカバーレイ形成面を下に向けて平面台上に置いた
ところ基板は平坦で反りの発生は見られなかった。次に
該基板をポリイミド樹脂に薄肉部を形成した折曲げ予定
部を軸として配線パターン面側に９０度の折曲げ試験を
行なったが、基板を正しく折曲げ軸線に沿って容易に折
曲げることができた。さらに該基板に対して上記折曲げ
試験を１０回繰り返し行なった後配線パターン面のカバ
ーレイの表面状態を観察したところ、何等クラックの発
生は見られなかった。 実施例２ 実施例１と同様にして作成されたフレキシブル配線基板
を用いて、該基板の反対面のポリイミド樹脂露出面に感
光性レジストを塗布し、露光、現像を行ない、レジスト
パターンとしてスプロケットホール貫通孔、デバイスホ
ール貫通孔およびＯＬＢホール貫通孔形成のためのレジ
スト開口部をそれぞれ４ｍｍ平方、４０ｍｍ平方および
幅２ｍｍ、長さ１５ｍｍの大きさでそれぞれの所定部分
に設けるとともに、折曲げ予定部の非貫通孔形成の通孔
形成のためのレジスト開口部を幅５０μｍ、長さ２０ｍ
ｍのレジストの大きさで折曲げ予定部分に設けた。次い
で、該基板をエチレンジアミンの１：１水溶液中に５分
間浸漬してポリイミドを溶解した結果、該ポリイミド樹
脂の所定部分にスプロケットホール貫通孔およびデバイ
スホール貫通孔と、折曲げ予定部分に深さ３５μｍの非
貫通孔（ポリイミド樹脂部分の肉厚１５μｍ）を同時に
形成することができた。
基板をカバーレイ形成面を下に向けて平面台上に置いた
ところ基板は平坦で反りの発生は見られなかった。次に
該基板をポリイミド樹脂に薄肉部を形成した折曲げ予定
部を軸として配線パターン面側に９０度の折曲げ試験を
行なったが、基板を正しく折曲げ軸線に沿って容易に折
曲げることができた。さらに該基板に対して上記折曲げ
試験を１０回繰り返し行なった後配線パターン面のカバ
ーレイの表面状態を観察したところ、何等クラックの発
生は見られなかった。 実施例２ 実施例１と同様にして作成されたフレキシブル配線基板
を用いて、該基板の反対面のポリイミド樹脂露出面に感
光性レジストを塗布し、露光、現像を行ない、レジスト
パターンとしてスプロケットホール貫通孔、デバイスホ
ール貫通孔およびＯＬＢホール貫通孔形成のためのレジ
スト開口部をそれぞれ４ｍｍ平方、４０ｍｍ平方および
幅２ｍｍ、長さ１５ｍｍの大きさでそれぞれの所定部分
に設けるとともに、折曲げ予定部の非貫通孔形成の通孔
形成のためのレジスト開口部を幅５０μｍ、長さ２０ｍ
ｍのレジストの大きさで折曲げ予定部分に設けた。次い
で、該基板をエチレンジアミンの１：１水溶液中に５分
間浸漬してポリイミドを溶解した結果、該ポリイミド樹
脂の所定部分にスプロケットホール貫通孔およびデバイ
スホール貫通孔と、折曲げ予定部分に深さ３５μｍの非
貫通孔（ポリイミド樹脂部分の肉厚１５μｍ）を同時に
形成することができた。
【００２２】次に該基板の配線パターン面の所定部分に
スクリーン連続印刷機で２液性付加反応硬化型シリコー
ンゴムをステンレス製スクリーン版を使用して印刷し、
印刷後直ちに５０〜１００℃の乾燥炉中を通過させて予
備乾燥を行なった後、基板をエンボス加工したスペーサ
ーテープを挟んでロールに巻取り、１２０℃の加熱炉中
で１時間保持して該シリコーンゴムを硬化させて厚さ２
０μｍのシリコーンゴム製カバーレイを形成した。本実
施例においてはカバーレイ用シリコーンゴムとして加熱
反応型の付加反応硬化型シリコーンゴムを使用したの
で、印刷に際して印刷作業中を通じてゴム液の粘性に変
化がないためにゴム液のスクリーンへの付着は全く見ら
れず、高い印刷精度で安定的にカバーレイの形成を行な
うことができた。
スクリーン連続印刷機で２液性付加反応硬化型シリコー
ンゴムをステンレス製スクリーン版を使用して印刷し、
印刷後直ちに５０〜１００℃の乾燥炉中を通過させて予
備乾燥を行なった後、基板をエンボス加工したスペーサ
ーテープを挟んでロールに巻取り、１２０℃の加熱炉中
で１時間保持して該シリコーンゴムを硬化させて厚さ２
０μｍのシリコーンゴム製カバーレイを形成した。本実
施例においてはカバーレイ用シリコーンゴムとして加熱
反応型の付加反応硬化型シリコーンゴムを使用したの
で、印刷に際して印刷作業中を通じてゴム液の粘性に変
化がないためにゴム液のスクリーンへの付着は全く見ら
れず、高い印刷精度で安定的にカバーレイの形成を行な
うことができた。
【００２３】このようにして得られたフレキシブル配線
基板をカバーレイ形成面を下に向けて平面台上に置いた
ところ基板は平坦で反りの発生は見られなかった。次に
該基板をポリイミド樹脂に薄肉部を形成した折曲げ予定
部を軸として配線パターン面側に９０度の折曲げ試験を
行なったが、基板を正しく折曲げ軸線に沿って容易に折
曲げることができた。さらに該基板に対して上記折曲げ
試験を１０回繰り返し行なった後配線パターン面のカバ
ーレイの表面状態を観察したところ、何等クラックの発
生は見られなかった。
基板をカバーレイ形成面を下に向けて平面台上に置いた
ところ基板は平坦で反りの発生は見られなかった。次に
該基板をポリイミド樹脂に薄肉部を形成した折曲げ予定
部を軸として配線パターン面側に９０度の折曲げ試験を
行なったが、基板を正しく折曲げ軸線に沿って容易に折
曲げることができた。さらに該基板に対して上記折曲げ
試験を１０回繰り返し行なった後配線パターン面のカバ
ーレイの表面状態を観察したところ、何等クラックの発
生は見られなかった。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフレキシ
ブル配線基板は折曲げ部の絶縁性フィルムの厚さが他の
部分よりも薄く形成されているので、実装時において折
曲げ使用するのに十分な柔軟性を確保することができ、
且つ配線パターン面に形成するカバーレイをシリコーン
ゴム製としたので、折曲げに際してカバーレイにクラッ
クを生ずることがないので、配線の露出による短絡や断
線の危険性がなく、従って小型・高密度な部品実装に適
した信頼性の高い接続を行なうことができる。また本発
明の製造方法によれば、上記した特徴を有するフレキシ
ブル配線基板を効率よくまた容易に得ることができる。
ブル配線基板は折曲げ部の絶縁性フィルムの厚さが他の
部分よりも薄く形成されているので、実装時において折
曲げ使用するのに十分な柔軟性を確保することができ、
且つ配線パターン面に形成するカバーレイをシリコーン
ゴム製としたので、折曲げに際してカバーレイにクラッ
クを生ずることがないので、配線の露出による短絡や断
線の危険性がなく、従って小型・高密度な部品実装に適
した信頼性の高い接続を行なうことができる。また本発
明の製造方法によれば、上記した特徴を有するフレキシ
ブル配線基板を効率よくまた容易に得ることができる。
【図１】本発明によるフレキシブル配線基板（テープキ
ャリヤ）の１実施態様を示すもののカバーレイ被覆前の
配線パターン面の状況を示す平面図である。
ャリヤ）の１実施態様を示すもののカバーレイ被覆前の
配線パターン面の状況を示す平面図である。
【図２】図１のフレキシブル配線板のカバーレイ被覆後
の配線パターン面の状況を示す平面図である。
の配線パターン面の状況を示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ′断面の構造を示す断面図であ
る。
る。
【図４】他の実施例の構造を示す断面図である。
【図５】従来例の図３相当図である。
１ 絶縁体フィルム ２ スプロケットホール ３ 導体パターン ４ デバイスホール ５ ＯＬＢホール ６ カバーレイ ７ 導体端部 ８ 実装時折曲げ部分 ８ａ 折曲げのための非貫通孔（絶縁体フィルム薄肉
部） ８ｂ 折曲げのための貫通孔
部） ８ｂ 折曲げのための貫通孔
Claims (8)
- 【請求項１】 フレキシブルな絶縁体フィルムを支持基
体とし、その上に複数の導体パターンが形成されたフレ
キシブル配線基板において、実装時に折曲げを必要とす
る部分の絶縁体フィルムの厚さを他の部分の厚さよりも
薄肉に形成するとともに、該折曲げ部分を含む導体パタ
ーン面をシリコーンゴム製のカバーレイで被覆してなる
フレキシブル配線基板。 - 【請求項２】 前記薄肉の部分は凹部又は鋸歯状部分に
形成された請求項１記載のフレキシブル配線基板。 - 【請求項３】 シリコーンゴムが縮合反応硬化型である
請求項１記載のフレキシブル配線基板。 - 【請求項４】 シリコーンゴムが加熱付加反応硬化型で
ある請求項１記載のフレキシブル配線基板。 - 【請求項５】 実装時に折曲げを必要とする部分の絶縁
体フィルムに貫通孔が無く、且つ該部分の導体が絶縁体
フィルム側に露出しないことを特徴とする請求項１記載
のフレキシブル配線基板。 - 【請求項６】 実装時に折曲げを必要とする部分の絶縁
体フィルムの一部を化学的に溶解することにより、該部
分の絶縁体フィルムに貫通孔を形成することなく他の部
分よりも薄くすることを特徴とする請求項１記載のフレ
キシブル配線基板の製造方法。 - 【請求項７】 実装時に折曲げを必要とする部分の絶縁
体フィルムの一部をレーザー光照射により気化除去する
ことにより、該部分の絶縁体フィルムに貫通孔を形成す
ることなく他の部分よりも薄くすることを特徴とする請
求項１記載のフレキシブル配線基板の製造方法。 - 【請求項８】 実装時に折曲げを必要とする部分の絶縁
体フィルムの一部を機械的に除去することにより、該部
分の絶縁体フィルムに貫通孔を形成することなく他の部
分よりも薄くすることを特徴とする請求項１記載のフレ
キシブル配線基板の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4243191 | 1991-02-15 | ||
| JP6389191 | 1991-03-05 | ||
| JP3-42431 | 1992-01-22 | ||
| JP3-63891 | 1992-01-22 | ||
| JP2987892 | 1992-01-22 | ||
| JP4-29878 | 1992-01-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267396A true JPH05267396A (ja) | 1993-10-15 |
| JP2678327B2 JP2678327B2 (ja) | 1997-11-17 |
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ID=27286748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4059745A Expired - Lifetime JP2678327B2 (ja) | 1991-02-15 | 1992-02-14 | フレキシブル配線基板およびその製造方法 |
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|---|---|
| US (1) | US5288950A (ja) |
| JP (1) | JP2678327B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269495A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線基板、および半導体装置 |
| JP2010153821A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-07-08 | Tokai Rubber Ind Ltd | 導電膜、およびそれを備えたトランスデューサ、フレキシブル配線板 |
| JP2011233822A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板 |
| JP2012248346A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Japan Science & Technology Agency | 配線構造体、センサ、及び配線構造体の製造方法 |
| US8501538B2 (en) | 2011-01-21 | 2013-08-06 | Seiko Epson Corporation | Method for connecting substrate and method for manufacturing semiconductor device |
| US9373427B2 (en) | 2012-03-05 | 2016-06-21 | Empire Technology Development Llc | Flexible circuits |
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| JPH05298939A (ja) * | 1992-04-16 | 1993-11-12 | Honda Tsushin Kogyo Kk | フラットケーブル及びその製造方法 |
| US5831828A (en) * | 1993-06-03 | 1998-11-03 | International Business Machines Corporation | Flexible circuit board and common heat spreader assembly |
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| WO1998050249A2 (de) * | 1997-05-07 | 1998-11-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Sensorschaltung und hierfür ausgelegter schaltungsträger |
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-
1992
- 1992-02-14 JP JP4059745A patent/JP2678327B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-02-14 US US07/835,580 patent/US5288950A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JP2678327B2 (ja) | 1997-11-17 |
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