JPH05261437A - マーク付金属条 - Google Patents

マーク付金属条

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JPH05261437A
JPH05261437A JP11421791A JP11421791A JPH05261437A JP H05261437 A JPH05261437 A JP H05261437A JP 11421791 A JP11421791 A JP 11421791A JP 11421791 A JP11421791 A JP 11421791A JP H05261437 A JPH05261437 A JP H05261437A
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JP
Japan
Prior art keywords
mark
base material
metal strip
surface treatment
plating
Prior art date
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Pending
Application number
JP11421791A
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English (en)
Inventor
Yoshikane Kodera
由兼 小寺
Mitsunori Tomita
充紀 冨田
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GIFU HIRAI SEIMITSU KK
HIRAI SEIMITSU KK
Original Assignee
GIFU HIRAI SEIMITSU KK
HIRAI SEIMITSU KK
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Publication date
Application filed by GIFU HIRAI SEIMITSU KK, HIRAI SEIMITSU KK filed Critical GIFU HIRAI SEIMITSU KK
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Publication of JPH05261437A publication Critical patent/JPH05261437A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 個片状のものとしたときの識別を行うマーク
を、他に悪影響を与えることなく形成すること。 【構成】 金属条10を構成するための条基材11にマ
ーク12を機械的または化学的に形成して、その上及び
条基材11の表面に所定の表面処理層13を形成するこ
と。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は金属条に関し、特に電子
部品や機械部品を形成するための材料として使用される
金属条に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、電子部品を形成するには、内部
の導体回路となるリードを一連化したリードフレームに
対してチップと呼ばれる半導体素子等を実装し、各リー
ドの一部を突出させた状態で略全体を樹脂封止すること
が行われている。このような電子部品を形成するための
リードフレームは、所謂リール・ツゥ・リールによって
形成できるようにするために、長尺な金属を材料として
連続的に形成されるものであり、最終段階において各電
子部品のための個片状のものとされるものである。ま
た、このような長尺な金属材料、すなわち金属条に対し
ては、その使用される対象あるいは条件等に応じて、例
えば耐指絞性、耐蝕性、あるいは密着性等を確保するた
めに、メッキを代表とする種々な表面処理が施されるも
のである。この表面処理としては、前述したものの他、
表面を美麗にする装飾の目的やはんだ付性を改善するた
め、あるいは接触抵抗を改善する等、様々な要求に応じ
てなされるものである。
【0003】また、以上のような金属条を個片状のもの
とした場合には、それぞれが全く区別のつかないものと
なることは当然である。ところが、このような金属条を
材料として形成される製品の内には、同一形状ではあっ
ても複数種類のものを使用するものがあるが、そのよう
な場合に、各金属条から切り取った個片状物を何等かの
方法によって区別をしなければならない。特にメッキを
代表とする表面処理がなされているものは、外見上区別
することができないものとなっていることはよくあるこ
とである。まして、例えば光学的センサーを利用して各
個片状物を区別しながら機械的に選択していこうとする
と、その作業は非常に困難なものとなるのである。
【0004】このため、従来の電子部品等の製造にあっ
ては、金属条をプレスして所定の個片状の部品とする際
に、そのプレス機によって金属条表面に直接マークを付
すことが行われていたのである。しかしながら、このよ
うにすることは、金属条に折角形成したメッキ等の表面
処理層に対して傷をつけることにもなることから、マー
クによって部品の区別をすることができるという点では
有利ではあるが、マークを形成したことによって生じた
傷を中心に錆が発生したり、あるいは傷を付けたことに
よってメッキが剥がれ、これがゴミとなって完成された
電子部品に悪影響を与えたりするという問題が生じてい
たのである。
【0005】そこで、本発明者等は、電子部品等の材料
としての本来の機能を損なわないで、しかも個片状のも
のとした場合の機械的選別作業が行える金属条を形成す
るにはどうしたらよいかについて種々検討を重ねてきた
結果、本発明を完成したのである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとする
課題は、個片状としたときの金属条の区別である。
【0007】そして、本発明の目的とするところは、金
属条を構成する条基材に、その表面処理を施す前に形成
しておいたマークによって、機械的検出を容易に行える
ようにすることができるとともに、製品とした場合に悪
影響を及ぼさないようにした金属条を提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するために、本発明の採った手段は、実施例において使
用する符号を付して説明すると、「電子部品や機械部品
を形成するための長尺な材料として使用され、条基材1
1に所定の表面処理を施した金属条であって、条基材1
1に機械的または化学的加工を部分的かつ連続的に施す
ことにより予め付したマーク12と、このマーク12上
を含めて条基材11上に施したメッキ等の表面処理層1
3とを備えたことを特徴とするマーク付金属条10」で
ある。
【0009】すなわち、この金属条10は、その条基材
11にマーク12を形成してから必要部分の表面にメッ
キ等の表面処理層13を形成したものであり、そのマー
ク12は表面処理層13によって覆われているものであ
る。
【0010】
【発明の作用】以上のように構成した金属条10は、電
子部品や機械部品を製造する前に所定の個片状のものに
加工されるのであるが、その製造業者にあっては、従来
におけるようにプレス加工時においてマークを付す作業
は必要ないのである。この金属条10には、既にマーク
12が形成されているからである。従って、この金属条
10を使用した場合には、その加工作業の簡略化が図れ
るのである。
【0011】また、電子部品等を形成するために個片状
のものとしても、この金属条10はそのマーク12が連
続的なものとして形成してあるため、その個片状のもの
全てがマーク12を有していることになることは当然と
して、マーク12は部分的、すなわち電子部品等を形成
するのに邪魔にならない部分に形成してあるため、電子
部品等を形成するのに何等支障を来すことはないのであ
る。なお、マーク12の連続性は、このマーク12を線
状のものとして形成する場合は勿論、点状に形成して
も、その点の間隔を小さくすることによって維持される
ものである。
【0012】さらに、この金属条10においては、マー
ク12がその表面側に形成されるメッキ等の表面処理層
13によって覆われているから、このマーク12が機械
的あるいは化学的に形成されたものであっても、このマ
ーク12を中心に錆等が発生したり、あるいはその表面
側の表面処理層13が剥離したりすることは全くないも
のとなっているのである。勿論、金属条10のマーク1
2は、その表面に表面処理層13を形成したとしてもこ
れによって平坦化することはないのであり、例えば光学
的センサーの光の乱反射を十分行い得るものとなってい
るのである。
【0013】
【実施例】次に、本発明に係る金属条10を、図面に示
した実施例に従って、その製造方法とも併せて詳細に説
明する。
【0014】この金属条10を製造するには、その条基
材11として長尺なものを採用する必要がある。その理
由は、この種の金属条10は、これをリール・ツゥ・リ
ールで使用しながらこれに種々の加工を連続的に施し、
最終的には電子部品等を形成するための材料とする必要
があるからである。この条基材11の材料としては、最
終製品である電子部品等に応じて決定されるものである
が、銅、チタン銅等の銅合金、ニッケル、ステンレス、
42アロイ等のニッケル合金、その他の金属材が採用さ
れるものである。
【0015】そして、このような条基材11を、図4に
ても示すように、リール・ツゥ・リール作業によって、
連続加工することにより金属条10とするのであるが、
そのためには、例えばダイヤモンド圧子14によって条
基材11にマーク12となる溝を形成した後に、表面処
理装置によって所定の表面処理層13を形成するのであ
る。ここで重要なことは、表面処理装置によって表面処
理層13を条基材11に形成する前段階で条基材11の
所定位置にマーク12を形成することである。もし、こ
のマーク12の形成を、条基材11に対する表面処理層
13の形成後に行うと、このマーク12の保護を表面処
理層13によって行うことができなくなるからである。
【0016】図4に示したマーク12は、ダイヤモンド
圧子14を条基材11に対して所定の圧力で圧接するこ
とにより線状のものとしてあるが、ダイヤモンド圧子1
4の形状や圧接の仕方を変えることによって、このマー
ク12を点線のものに形成して実施してもよいものであ
る。また、このマーク12の条基材11に対する形成位
置は、この金属条10を材料として形成される電子部品
等の条件によって異なるものであるが、例えばこの金属
条10によって多数のリードを含むリードフレームを形
成するのであれば、各リードを接続するためのタイバー
部分に形成するようにすればよい。
【0017】本実施例において、そのマーク12の形成
はダイヤモンド圧子14によって行うようにしている
が、このダイヤモンド圧子14に代えて鉄や超硬合金を
使用したものを採用して実施してもよい。また、マーク
12の底の角度は、これが光センサーに感知され得るも
のである場合には140度程度が最適であり、そのよう
なダイヤモンド圧子14を使用することが好ましいもの
である。さらに、条基材11にスペースがあれば、マー
ク12を例えばエッチングのような化学的手段によって
形成して実施してもよく、この場合には帯状のマーク1
2とすることにより、図5に示した光学センサーによる
検知を容易に行えることができるものとすることができ
るものである。
【0018】表面処理層13としては、基本的にはメッ
キ層が好ましく、具体的には光沢スズメッキ、光沢半田
メッキ、銅メッキ、光沢ニッケルメッキ、金メッキ等が
採用される。
【0019】以上のようにして形成した金属条10は、
図1あるいは図2に示したような状態のものとなるので
あり、この金属条10は、図3に示したように、条基材
11に形成されたマーク12の表面に表面処理層13を
形成したものとなっており、この表面処理層13の表面
にマーク12による印が付いた状態となるものである。
そして、電子部品とする前段階において、図5に示した
ように個片状のものとされるのであるが、この個片状と
されたものはその表面に浮き出ているマーク12によっ
て光学センサー等によってその種類の確認がなされるの
である。
【0020】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記実施例にて例示した如く、「電子部品や機械部品を
形成するための長尺な材料として使用され、条基材11
に所定の表面処理を施した金属条であって、条基材11
に機械的または化学的加工を部分的かつ連続的に施すこ
とにより予め付したマーク12と、このマーク12上を
含めて条基材11上に施したメッキ等の表面処理層13
とを備えたこと」にその構成上の特徴があり、これによ
り、金属条を構成する条基材に、その表面処理を施す前
に形成しておいたマークによって、機械的検出を容易に
行えるようにすることができるとともに、製品とした場
合に悪影響を及ぼさないようにした金属条を提供するこ
とができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る金属条の部分正面図である。
【図2】同金属条の他の実施例を示す部分正面図であ
る。
【図3】図1及び図2の3−3線に沿ってみた拡大断面
図である。
【図4】本発明に係る金属条の製造工程を概略的に示す
部分正面図である。
【図5】本発明に係る金属条を個片状のものとしてこれ
を光センサーで検知している状態を概略的に示す斜視図
である。
【符号の説明】
10 金属条 11 条基材 12 マーク 13 表面処理層 14 ダイヤモンド圧子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 冨田 充紀 愛知県宝飯郡音羽町大字赤坂字平山1番地 株式会社東海理化電機製作所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品や機械部品を形成するための長
    尺な材料として使用され、条基材に所定の表面処理を施
    した金属条であって、 前記条基材に機械的または化学的加工を部分的かつ連続
    的に施すことにより予め付したマークと、このマーク上
    を含めて前記条基材上に施したメッキ等の表面処理層と
    を備えたことを特徴とするマーク付金属条。
JP11421791A 1991-05-20 1991-05-20 マーク付金属条 Pending JPH05261437A (ja)

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JP11421791A JPH05261437A (ja) 1991-05-20 1991-05-20 マーク付金属条

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JP11421791A JPH05261437A (ja) 1991-05-20 1991-05-20 マーク付金属条

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Publication Number Publication Date
JPH05261437A true JPH05261437A (ja) 1993-10-12

Family

ID=14632156

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11421791A Pending JPH05261437A (ja) 1991-05-20 1991-05-20 マーク付金属条

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JP (1) JPH05261437A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8547198B2 (en) 2010-01-12 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor ceramic composition for NTC thermistors and NTC thermistor

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8547198B2 (en) 2010-01-12 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor ceramic composition for NTC thermistors and NTC thermistor

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