JPH07166395A - 部分めっき方法 - Google Patents
部分めっき方法Info
- Publication number
- JPH07166395A JPH07166395A JP34303993A JP34303993A JPH07166395A JP H07166395 A JPH07166395 A JP H07166395A JP 34303993 A JP34303993 A JP 34303993A JP 34303993 A JP34303993 A JP 34303993A JP H07166395 A JPH07166395 A JP H07166395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- base material
- noble metal
- partial
- partial plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 貴金属めっき境界部付近の基材に変色が生じ
ない外観、品質の良好な部分めっき品を得ることのでき
る部分めっき方法を提供する。 【構成】 Ｃｕ又はＣｕ合金よりなる所要形状の基材
に、貴金属を部分めっきするに於いて、その部分めっき
する所要の範囲よりも若干大きい範囲で前記基材に下地
めっきを施し、然る後その下地めっき上に前記所要の範
囲で貴金属を部分めっきする部分めっき方法。
ない外観、品質の良好な部分めっき品を得ることのでき
る部分めっき方法を提供する。 【構成】 Ｃｕ又はＣｕ合金よりなる所要形状の基材
に、貴金属を部分めっきするに於いて、その部分めっき
する所要の範囲よりも若干大きい範囲で前記基材に下地
めっきを施し、然る後その下地めっき上に前記所要の範
囲で貴金属を部分めっきする部分めっき方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電気部品等に用い
られるめっき部品の部分めっき方法に係り、特に貴金属
による部分めっき方法に関するものである。
られるめっき部品の部分めっき方法に係り、特に貴金属
による部分めっき方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】銅、りん青銅、洋白、黄銅等の特性を利
用し、さらに多くの場合必要部分にＡｕ等の貴金属材料
を溶接、ろう付けにて固着した部品や、Ａｕ等の貴金属
めっきを施しためっき部品は、従来より広く用いられて
いる。貴金属は高価な材料であるので、電気部品等では
省貴金属化の為に必要とする部分のみに貴金属めっきを
施すことが一般的である。貴金属めっきを施す際は、り
ん青銅等との剥離防止や接合強度の安定、さらには基材
の拡散防止、耐摩耗性等を考慮して、下地めっきを施
し、その上に貴金属めっきを施すことにより、その改
善、改良を行ってきた。ところで液面制御法等により下
地めっきの後に貴金属の部分めっきを施すと、めっきと
基材の境界部付近の基材が変色してしまうという問題が
あった。基材の変色についてその原因の解明を種々行っ
た処、貴金属めっきの端面を下地めっきの端面と重複境
界部としためっき部品の基材に変色の多いことが判っ
た。この結果をさらに追求した処、貴金属めっき中のめ
っき液及びめっき液蒸気さらにはその残留で貴金属めっ
きした中又は後の経時変化で貴金属めっき（シアン化合
物）が基材中のＣｕと電位及び腐食作用により表面が変
色したものであることが推測された。上記のような基材
に変色部を有した部分めっき品は、使用時変色部の進行
及び付着物や異物が信頼性を損なうこととなるものであ
り、また見た目も悪かった。
用し、さらに多くの場合必要部分にＡｕ等の貴金属材料
を溶接、ろう付けにて固着した部品や、Ａｕ等の貴金属
めっきを施しためっき部品は、従来より広く用いられて
いる。貴金属は高価な材料であるので、電気部品等では
省貴金属化の為に必要とする部分のみに貴金属めっきを
施すことが一般的である。貴金属めっきを施す際は、り
ん青銅等との剥離防止や接合強度の安定、さらには基材
の拡散防止、耐摩耗性等を考慮して、下地めっきを施
し、その上に貴金属めっきを施すことにより、その改
善、改良を行ってきた。ところで液面制御法等により下
地めっきの後に貴金属の部分めっきを施すと、めっきと
基材の境界部付近の基材が変色してしまうという問題が
あった。基材の変色についてその原因の解明を種々行っ
た処、貴金属めっきの端面を下地めっきの端面と重複境
界部としためっき部品の基材に変色の多いことが判っ
た。この結果をさらに追求した処、貴金属めっき中のめ
っき液及びめっき液蒸気さらにはその残留で貴金属めっ
きした中又は後の経時変化で貴金属めっき（シアン化合
物）が基材中のＣｕと電位及び腐食作用により表面が変
色したものであることが推測された。上記のような基材
に変色部を有した部分めっき品は、使用時変色部の進行
及び付着物や異物が信頼性を損なうこととなるものであ
り、また見た目も悪かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、貴金
属の部分めっきを施すに於いて、貴金属めっき境界部付
近の基材に変色が生じない外観、品質の良好な部分めっ
き品を得ることのできる部分めっき方法を提供しようと
するものである。
属の部分めっきを施すに於いて、貴金属めっき境界部付
近の基材に変色が生じない外観、品質の良好な部分めっ
き品を得ることのできる部分めっき方法を提供しようと
するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の部分めっき方法は、Ｃｕ又はＣｕ合金よりな
る所要形状の基材に、貴金属を部分めっきするに於い
て、その部分めっきする所要の範囲よりも若干大きい範
囲で前記基材に下地めっきを施し、然る後その下地めっ
き上に前記所要の範囲で貴金属を部分めっきすることを
特徴とするものである。
の本発明の部分めっき方法は、Ｃｕ又はＣｕ合金よりな
る所要形状の基材に、貴金属を部分めっきするに於い
て、その部分めっきする所要の範囲よりも若干大きい範
囲で前記基材に下地めっきを施し、然る後その下地めっ
き上に前記所要の範囲で貴金属を部分めっきすることを
特徴とするものである。
【０００５】
【作用】上記のように本発明の部分めっき方法は、下地
めっき後貴金属めっきする際、その下地めっきよりも小
さい範囲で貴金属めっきして、下地めっきを一部露出す
ることになるので、貴金属めっき液及びめっき液蒸気に
よる基材へのダメージを受けることが無く、置換物の析
出も無いので、基材が変色することが無く、外観、品質
の良好な部分めっき品を得ることができる。
めっき後貴金属めっきする際、その下地めっきよりも小
さい範囲で貴金属めっきして、下地めっきを一部露出す
ることになるので、貴金属めっき液及びめっき液蒸気に
よる基材へのダメージを受けることが無く、置換物の析
出も無いので、基材が変色することが無く、外観、品質
の良好な部分めっき品を得ることができる。
【０００６】
【実施例】本発明の部分めっき方法の一実施例を図によ
って説明すると、図１に示すように線径 0.4mm、長さ10
mmのＢｅＣｕよりなる線状の基材１を、Ｎｉ浴中に長さ
６mmだけ浸漬し、液面制御の電解めっき法にて下地Ｎｉ
めっき２を厚さ２μｍ施した。然る後、この下地Ｎｉめ
っき２を長さ６mmにわたって施した基材１を、Ａｕ浴中
に長さ 4.5mmだけ浸漬し、液面制御の電解めっき法にて
図２に示すようにＡｕめっき３を厚さ２μｍ施して、下
地Ｎｉめっき２が 1.5mm露出た状態の部分めっき品４を
100個得た。他方、実施例と同一の基材１に図５に示す
ように下地Ｎｉめっき２とＡｕめっき３を端部から同一
の長さ６mm施して、下地Ｎｉめっき２の境界部が露出し
ない状態の部分めっき品４′を 100個得た。然してこれ
ら実施例及び従来例の部分めっき品４、４′各 100個に
ついて、基材１の変色について外観品質検査を行った
処、従来例の部分めっき品４′にあっては 100個中89個
にＡｕめっき３の境界部付近に変色が確認されたのに対
し、実施例の部分めっき品４にはそのようなものが皆無
であった。次に本発明の部分めっき方法の他の実施例を
図によって説明すると、図３に示すように厚さ0.18mm、
幅10mmの洋白よりなる帯状の基材５にマスクにして幅６
mm、長さ６mmの方形の下地Ｎｉめっき６を10mm間隔に噴
霧法により、厚さ１μｍ施した。次にこの下地Ｎｉめっ
き６を施した帯状の基材５を、図４に示す帯状の送給通
路７に通して間欠的に送り、この送給通路７に穿設され
た縦４mm、横４mmの矩形の窓８より下地Ｎｉめっき６上
にＡｕめっきをジェット噴射電気めっきにて厚さ２μｍ
のＡｕめっき９を施し、送給通路７を通過後長さ12mmに
切断して、下地Ｎｉめっき６が周囲に１mm露出した状態
の部分めっき品10を 100個得た。他方、実施例と同一の
帯状基材５に、図６に示すように下地Ｎｉめっき６とＡ
ｕめっき９を10mm間隔に幅４mm、長さ４mmの方形に施
し、長さ12mmに切断して下地Ｎｉめっき６の境界部が露
出しない状態の部分めっき品10′を 100個得た。然して
これら実施例及び従来例の部分めっき品10、10′各 100
個について、基材５の変色について外観品質検査を行っ
た処、従来の部分めっき品10′にあっては 100個中88個
にＡｕめっき８の境界部付近に変色が確認されたのに対
し、実施例の部分めっき品10にはそのようなものが皆無
であった。
って説明すると、図１に示すように線径 0.4mm、長さ10
mmのＢｅＣｕよりなる線状の基材１を、Ｎｉ浴中に長さ
６mmだけ浸漬し、液面制御の電解めっき法にて下地Ｎｉ
めっき２を厚さ２μｍ施した。然る後、この下地Ｎｉめ
っき２を長さ６mmにわたって施した基材１を、Ａｕ浴中
に長さ 4.5mmだけ浸漬し、液面制御の電解めっき法にて
図２に示すようにＡｕめっき３を厚さ２μｍ施して、下
地Ｎｉめっき２が 1.5mm露出た状態の部分めっき品４を
100個得た。他方、実施例と同一の基材１に図５に示す
ように下地Ｎｉめっき２とＡｕめっき３を端部から同一
の長さ６mm施して、下地Ｎｉめっき２の境界部が露出し
ない状態の部分めっき品４′を 100個得た。然してこれ
ら実施例及び従来例の部分めっき品４、４′各 100個に
ついて、基材１の変色について外観品質検査を行った
処、従来例の部分めっき品４′にあっては 100個中89個
にＡｕめっき３の境界部付近に変色が確認されたのに対
し、実施例の部分めっき品４にはそのようなものが皆無
であった。次に本発明の部分めっき方法の他の実施例を
図によって説明すると、図３に示すように厚さ0.18mm、
幅10mmの洋白よりなる帯状の基材５にマスクにして幅６
mm、長さ６mmの方形の下地Ｎｉめっき６を10mm間隔に噴
霧法により、厚さ１μｍ施した。次にこの下地Ｎｉめっ
き６を施した帯状の基材５を、図４に示す帯状の送給通
路７に通して間欠的に送り、この送給通路７に穿設され
た縦４mm、横４mmの矩形の窓８より下地Ｎｉめっき６上
にＡｕめっきをジェット噴射電気めっきにて厚さ２μｍ
のＡｕめっき９を施し、送給通路７を通過後長さ12mmに
切断して、下地Ｎｉめっき６が周囲に１mm露出した状態
の部分めっき品10を 100個得た。他方、実施例と同一の
帯状基材５に、図６に示すように下地Ｎｉめっき６とＡ
ｕめっき９を10mm間隔に幅４mm、長さ４mmの方形に施
し、長さ12mmに切断して下地Ｎｉめっき６の境界部が露
出しない状態の部分めっき品10′を 100個得た。然して
これら実施例及び従来例の部分めっき品10、10′各 100
個について、基材５の変色について外観品質検査を行っ
た処、従来の部分めっき品10′にあっては 100個中88個
にＡｕめっき８の境界部付近に変色が確認されたのに対
し、実施例の部分めっき品10にはそのようなものが皆無
であった。
【０００７】
【発明の効果】以上の通り本発明の部分めっき方法によ
れば、Ｃｕ又はＣｕ合金に下地めっきを施し、その下地
めっき上に該下地めっきの端が露出するように貴金属め
っきを施すので、Ｃｕ又はＣｕ合金が貴金属めっき液及
びめっき液蒸気のダメージを受けることなく、従って変
色の無い外観、品質の良好な部分めっき品が得られる。
れば、Ｃｕ又はＣｕ合金に下地めっきを施し、その下地
めっき上に該下地めっきの端が露出するように貴金属め
っきを施すので、Ｃｕ又はＣｕ合金が貴金属めっき液及
びめっき液蒸気のダメージを受けることなく、従って変
色の無い外観、品質の良好な部分めっき品が得られる。
【図１】本発明の部分めっき法の一実施例において線状
の基材に下地Ｎｉめっきを施した状態を示す図である。
の基材に下地Ｎｉめっきを施した状態を示す図である。
【図２】図１の線状の基材の下地Ｎｉめっき上にＡｕめ
っきを施した状態を示す図である。
っきを施した状態を示す図である。
【図３】本発明の部分めっき法の他の実施例において帯
状の基材に下地Ｎｉめっきを施した状態を示す図であ
る。
状の基材に下地Ｎｉめっきを施した状態を示す図であ
る。
【図４】図３の帯状の基材の下地Ｎｉめっき上にＡｕめ
っきを施した状態を示す図である。
っきを施した状態を示す図である。
【図５】従来の部分めっき法の一例において線状の基材
に下地ＮｉめっきとＡｕめっきを施した状態を示す図で
ある。
に下地ＮｉめっきとＡｕめっきを施した状態を示す図で
ある。
【図６】従来の部分めっき法の他の側において帯状の基
材に下地ＮｉめっきとＡｕめっきを施した状態を示す図
である。
材に下地ＮｉめっきとＡｕめっきを施した状態を示す図
である。
１ 線状の基材 ２ 下地Ｎｉめっき ３ Ａｕめっき ４ 部分めっき品 ５ 帯状の基材 ６ 下地Ｎｉめっき ９ Ａｕめっき 10 部分めっき品
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｃｕ又はＣｕ合金よりなる所要形状の基
材に、貴金属を部分めっきするに於いて、その部分めっ
きする所要の範囲よりも若干大きい範囲で前記基材に下
地めっきを施し、然る後その下地めっき上に前記所要の
範囲で貴金属を部分めっきすることを特徴とする部分め
っき方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34303993A JPH07166395A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 部分めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34303993A JPH07166395A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 部分めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07166395A true JPH07166395A (ja) | 1995-06-27 |
Family
ID=18358472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34303993A Pending JPH07166395A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 部分めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07166395A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020085780A1 (ko) * | 2018-10-24 | 2020-04-30 | 대산전자 주식회사 | 도금방법 및 도금체 |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP34303993A patent/JPH07166395A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020085780A1 (ko) * | 2018-10-24 | 2020-04-30 | 대산전자 주식회사 | 도금방법 및 도금체 |
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